🇻🇳 Страны-участники рынка полупроводникового производства. Вьетнам

Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

На первом заседании Национального руководящего комитета по развитию полупроводниковой промышленности 10 марта 2026 года вице-премьер Нгуен Ти Зунг заявил, что Вьетнам перечислил, что было сделано для "закладки фундамента".

Ключевые показатели и достижения:

✦ Общий объем прямых иностранных инвестиций (во Вьетнаме им рады) в полупроводниковый сектор Вьетнама достиг более $14,2 млрд (241 проект).

✦ В секторе проектирования чипов работают более 50 иностранных компаний из Японии, США, Тайваня, Китая и Южной Кореи, в которых занято около 7000 инженеров.

✦ Вьетнам ежегодно выпускает около 6 тысяч инженеров по проектированию интегральных схем. Всего более 240 университетов готовят инженерные кадры в количестве 134 тысяч инженеров инженерных специальностей.

✦ Во Вьетнаме заложен первый фаб по производству полупроводниковых чипов с планами запуска в 2028 году.

Были отмечены и проблемы

Вице-премьер признал наличие «узких мест»: несформированная экосистема, неполная инфраструктура (электричество, R&D-центры), нехватка высококвалифицированных кадров и исследовательских лабораторий.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇷🇺 Повторно после 24 января... Кремний Эл

Читать полностью…

(2) Почему конфликт может привести к дефициту чипов

Разделение управления между Нидерландами и Китаем создаёт риски для непрерывности производства. Нидерланды, например, уже приостановливали поставки кремниевых пластин на завод в Гуандуне, а китайское подразделение отвечало, применяя план действий в чрезвычайной ситуации. Кажется, он сводился к ограничениям поставок готовой продукции европейским производителям. Даже незначительные задержки в поставках базовых компонентов (диодов, MOSFET-транзисторов) могут привести к остановкам сборочных линий на заводах автопроизводителей, так как отрасль весьма зависит от точного соблюдения графиков. В 2025 году из-за предыдущих разногласий уже возникали перебои в поставках, чувствительные для мирового автопрома.

Прожить без Nexperia в целом можно, но на долю этого предприятия приходится около 10% мирового производства базовых полупроводников. Потеря Nexperia или перебои с поставками ее продукции может вносить дополнительную турбулентность в цепочки поставок, затрудняя деятельность производителей электроники и других товаров, в составе которых обычно используется продукция этой компании.

Чего ожидать

Полная нормализация возможна только после урегулирования спорных вопросов между европейским и китайским подразделениями (что сложно) и диверсификации производственных цепочек (что выглядит как более решаемая проблема). Nexperia уже предпринимает шаги по снижению зависимости от китайского подразделения: европейское подразделение начало передавать часть произведенных пластин на сборочные предприятия в Малайзии и на Филиппинах. Китайское подразделение, в свою очередь, рассматривает переход к работе с китайскими производителями пластин с полупроводниковыми структурами для дискретных и силовых полупроводников.

Ситуация вокруг Nexperia подчёркивает растущее влияние геополитической напряженности "Запад-Восток" на полупроводниковую отрасль и тенденцию к регионализации производства. Государства всё активнее используют торговые и регуляторные инструменты для защиты "национальных интересов", что ведёт к фрагментации глобального рынка. Печальный процесс, который продлится еще некоторое время.

@RUSmicro / MForum.ru / VK

Читать полностью…

(2) Основные преимущества

Технология совместима с действующими CMOS-линиями и не требует высокотемпературного отжига (как нитрид кремния, которому для отжига требуются температуры >1000°C), что позволяет интегрировать фотонные схемы и традиционную микроэлектронику (back-end-of-line).

Работа в диапазоне от синего до телекоммуникационных длин волн расширяет возможности применения, включая атомные операции для оптических часов и сенсоров.

На видимых длинах волн новая платформа превосходит нитрид кремния в 20 раз, заявляют ученые.

Не только теория

Исследователи создали несколько рабочих устройств на новой платформе, в частности, устройство размером в несколько миллиметров, которое преобразует недорогие многомодовые диодные лазеры в узкополосные лазеры с шириной линии 10 Гц. Достигнуто более чем 100-кратное (20 dB) увеличение когерентности по сравнению с предыдущими результатами в синем, зеленом и красном диапазонах. Также созданы дисперсионно-инженерные солитонные микрогребенки и лазеры Бриллюэна, усиленные одновременным оптическим и акустическим ограничением.

Что еще обещает сделать возможным новая технология

✦ Создание компактных фотонных квантовых компьютеров и квантовых сетей
✦ Снижение энергопотребления серверной инфраструктуры
✦ Создание улученных систем биомедицинской визуализации, использующих видимый свет
✦ Создание легких дисплеев дополненной реальности с высоким разрешением
✦ Создание портативных систем точного времени и навигации, не требующих GPS

Исследователи продолжают совершенствовать технологию, планируя дальнейшее снижение потерь и интеграцию активных компонентов (лазеров, усилителей, электрооптических устройств) непосредственно на чип для создания полных фотонных систем для портативных часов, квантовых технологий и сенсорных применений. В числе поддерживающих разработку организаций - DARPA и ВВС США.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

⚔️ Геополитика и микроэлектроника. Кризисы. Проблемы. Мнения

Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

Эскалация конфликта на Ближнем Востоке, привела к масштабному энергетическому кризису, который создает серьезные риски для мировой полупроводниковой отрасли. Под ударом оказались не только энергопоставки, но и цепочки таких материалов, как гелий и бром, которые используются производителями микросхем.

Энергетическая уязвимость TSMC

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, потребляет около 9% всей электроэнергии Тайваня. Тайвань в значительной степени зависит от импорта энергоносителей, так что любые перебои в поставках напрямую влияют на работу компании. Около 33,7% импорта сжиженного природного газа (СПГ) Тайваня поступает из Катара. Между тем, судоходство в Ормузском проливе, на ключевом маршруте для экспорта нефти и газа из Персидского залива, практически остановлено. Через него проходило около 20% мировых поставок нефти, нефтепродуктов и СПГ.

2 марта 2026 года QatarEnergy объявила о прекращении производства СПГ после атак на ее объекты в промышленных городах Рас-Лаффан и Месаид. Завод обеспечивает около 20% мирового экспорта СПГ, что уже спровоцировало скачок цен на газ в Европе более чем на 40% - до максимального уровня с февраля 2025 года.

Критический дефицит гелия

Гелий - важный материал для полупроводниковой промышленности. Он используется, например, для охлаждения кремниевых пластин в процессе литографии, в целом для управления выделением тепла и для обнаружения утечек, при этом, у него практически нет полноценной замены

До недавних пор Катар обеспечивал около 30% мирового производства гелия, который здесь получают как побочный продукт переработки природного газа. Приостановка добычи в Катаре ставит под угрозу глобальные поставки.

Риски недопоставок брома

Бром используется в процессах травления, например, при производстве бромистого водорода (HBr), который применяется для плазмохимического травления поликремния при выпуске микросхем памяти DRAM и NAND

Южная Корея, один из крупнейших производителей чипов в мире, импортирует 97,5% брома из Израиля. Эскалация конфликта на Ближнем Востоке создает прямую угрозу этим поставкам.

Реакция производителей чипов

Крупнейшие производители полупроводников принимают меры для снижения рисков и всячески транслируют рынку свой оптимизм:

▫️ TSMC заявляет, что не ожидает существенного влияния конфликта на свою деятельность в краткосрочной перспективе. Компания работает с большим количеством поставщиком и создает запасы критических материалов. Однако ранее в годовых отчетах TSMC предупреждала, что рост цен на электроэнергию может увеличить производственные затраты. Как правило, это затем транслируется в повышение цены продукции.

▫️ SK hynix сообщила, что диверсифицировала цепочки поставок и создала достаточные запасы гелия, что снижает риски для её операций. Компания подчеркивает, что вероятность негативного влияния на её деятельность «почти нулевая». Может быть так оно и есть, а может быть это попытка успокоить акционеров.

💎 Итого

Энергетический кризис на Ближнем Востоке создает многоуровневые риски для глобальной полупроводниковой индустрии:

▸ Рост цен на энергоносители увеличивает себестоимость производства чипов
▸ Дефицит гелия угрожает критическим процессам литографии
▸ Перебои с поставками брома могут нарушить производство чипов памяти
▸ Логистические проблемы замедляют перемещение промышленных газов и нефтехимии

Хотя крупные производители имеют запасы критических материалов и диверсифицированные источники поставок, затянутый конфликт может привести к продолжению роста цен на чипы и усилению глобального дефицита полупроводников - особенно в условиях уже существующего высокого спроса со стороны отраслей, связанных с искусственным интеллектом.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

(2) Глобальный тренд - диверсификация и рост OSAT

Решение ROHM вписывается в более широкую картину перестройки глобальных цепочек поставок. Крупные производители чипов все чаще передают back-end процессы на аутсорсинг в страны с растущим производственным потенциалом, сохраняя за собой наиболее маржинальные этапы разработки и front-end производства.

Для таких стран, как Индия, это окно возможностей: правительство предлагает субсидии до 50% от стоимости проектов в рамках India Semiconductor Mission с бюджетом $10 млрд. Успех будет зависеть от того, насколько быстро удастся решить инфраструктурные проблемы и подготовить квалифицированные кадры.

Может ли проект столкнуться с проблемами?

Несмотря на оптимизм, сторонам предстоит преодолеть ряд препятствий. Индийская инфраструктура пока уступает зрелым кластерам Малайзии и Вьетнама, где уже десятилетиями развиваются OSAT-мощности. Также остро стоит вопрос подготовки инженеров, способных работать с требованиями японского заказчика.

Амбициозная цель запустить отгрузки уже в 2026 году потребует от Suchi Semicon быстрого развертывания чистых помещений и отладки логистики. Тем не менее, успех этого проекта может стать сигналом для всей отрасли: Индия готова играть роль не только потребителя, но и производителя полупроводников.

Начало отгрузок намечено уже на 2026 год.
Собирать будут силовые устройства (MOSFET, диоды, драйверы), стандартные ИС.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇷🇺 Производство материалов. Химические реагенты. Особо чистые. Россия

Химмед начнет производить особо чистые материалы для микроэлектроники

Химмед в 2026 году начнет выпускать в Подольске особо чистые кислоты и другие реактивы для микроэлектроники, в частности: гидроксид аммония, фтористый аммоний, соляная, фосфорная, азотная, плавиковая, серная и щавелевая кислоты, - рассказывают Ведомости.

Инвестиции в этот проект оцениваются в 1.35-1.5 млрд. Половина – собственные средства предприятия, вторая половина – заемные.

Планируемые объемы производства – до 50 тысяч л кислот и реактивов для микроэлектроники.

Всегда, когда речь о химии для микроэлектроники, речь идет о жесточайшем контроле примесей, предприятие ведет контроль по 65 элементам, уровень измеряемых примесей должен быть ниже 10 ppt (10 частей на триллион). Контроль такого уровня – отдельная сложная задача, но предприятие располагает необходимым оборудованием для этого, например, масс-спектрометром с индуктивно связанной плазмой.

Кстати, Химмед намеревается производить не только химические реагенты, но и лабораторное оборудование, в частности, масс-спектрометры, вакуумные насосы, хроматографические колонки, УФ и рентегновские лампы.

До сих пор особо чистую химию, в основном, закупали за рубежом по множеству позиций. Запуск нового производства Химмедом обещает «починить» эту ситуацию. Если, конечно, качество устроит заказчиков.

Чего я в статье не нашел, так это того, откуда Химмед планирует брать сырье. Будет ли закупаться отечественная химическая продукция для ее тонкой очистки, или сырье пойдет из Китая?

Буквы «мед» в названии Химмед – это не просто так, предприятие собирается производить также реагенты для фармацевтики, фармсубстанции и другую продукцию фармакологической.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇷🇺 Химия для микроэлектроники. Бромид водорода. Россия

В Томске начнут производить бромистый водород

Инжиниринговый химико-технологический центр (ИХТЦ) совместно с Томским государственным университетом (ТГУ) завершил разработку и создание установки для производства высокочистого бромида водорода (HBr) чистотой 5N (99,999%). Это первый в России проект по выпуску данного стратегически важного вещества, необходимого для производства современных микросхем.

Сверхчистый бромид водорода применяется в микроэлектронике как технологический газ для плазмохимического (RIE/ICP) травления кремния, поликремния и родственных материалов. Высокая чистота HBr критична для снижения дефектности и предотвращения паразитного загрязнения при формировании субмикронных структур.

Первые 100 килограммов российского бромида водорода высокой чистоты для микроэлектроники планируется поставить на российские предприятия в первом полугодии 2026 года. Томский ИХТЦ - единственный в России производитель этого стратегически важного вещества.

Ключевое преимущество HBr перед другими травильными газами — исключительно высокая селективность травления. Согласно патентной документации, использование HBr обеспечивает селективность травления поликремния к оксиду кремния на уровне 100:1, а к фоторезисту — 60:1. Для сравнения, традиционное травление с использованием хлора (Cl₂) дает селективность лишь 30:1 к оксидам и около 3:1 к фоторезисту.

Проект выполнен по заказу Министерства промышленности и торговли Российской Федерации. Общий объем финансирования составил 260,5 млн рублей. Годовая производительность предприятия: до 650 кг конечного продукта.

Запуск российского производства происходит на фоне активного роста глобального рынка высокочистого HBr. Объем мирового рынка HBr в 2025 году составил $174 млн. Прогноз на 2032 год — $272 млн со среднегодовым темпом роста 6,7%.

Доминирующие позиции занимают международные корпорации: Resonac, Air Liquide, Adeka, Nippon Sanso, Linde. Китайские производители активно наращивают свое присутствие на глобальном рынке. Ключевые производители фокусируются на разработке сверхвысокочистого (5N) HBr для полупроводникового применения. Например, в июле 2025 года китайская Tianjin Greenling Gas запустила завод мощностью 1000 тонн полупроводникового HBr чистоты 99.999%.

Месяцем ранее Томский ИХТЦ сообщал также о запуске производства сверхчистого трибромида бора.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇷🇺 Образование. Микроконтроллеры. Россия

Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс

Воронежский НИИ электронной техники (ГК Элемент) расширяет использование своей продукции в образовательной среде – компания интегрировала свой 32-разрядный RISC-микроконтроллер К1921ВГ015 в практику обучения Челябинского государственного университета (ЧелГУ). Уже несколько тысяч студентов познакомились с этим микроконтроллером.

Студенты ЧелГУ с нового учебного года используют микроконтроллер для лабораторных работ и практикума по периферийным блокам и ядру. Ранее в обучении применялись иностранные чипы, но появление высокопроизводительного отечественного аналога позволило пересмотреть подход к обучению.

Осенью 2025 года микросхема и макетно-отладочные платы были переданы в Воронежский государственный лесотехнический университет имени Г. Ф. Морозова. По оценке преподавательского состава, переход на российский компонент не только упростил освоение материала, но и повысил качество студенческих разработок, которые уже используются в конкурсных проектах.

Выбор данного изделия для вузовской среды не случаен. К1921ВГ015 построен на открытой архитектуре RISC-V, поддерживает широкую периферию и предлагает гибкие режимы энергопотребления. Такие характеристики делают его пригодным для широкого круга задач — от автономных IoT-устройств до применений в промышленной и робототехнической автоматики. Обучающие материалы для разработчиков и преподавателей постоянно обновляются.

Изделие внесено в Реестр российской промышленной продукции (ПП РФ № 719) и Единый реестр радиоэлектронной продукции (ПП РФ № 878).

Другие предприятия ГК «Элемент» также активно поддерживают образовательную сферу. 27 февраля при поддержке Микрона, крупнейшего российского производителя микроэлектроники, в МИЭТ состоялся финал Национальной технологической олимпиады (НТО) по профилю «Цифровые сенсорные системы». Финалистам из 10 регионов России предстояло отработать решение инженерной задачи с микроконтроллерными системами электротехнического контроля на базе отечественного RISC-V микроконтроллера MIK32 Амур. Организатором профиля выступил НИУ МИЭТ, Микрон является индустриальным партнером соревнований и участвовал в работе жюри. Микрон поддерживает проведение НТО НИУ МИЭТ по профилю «Цифровые сенсорные системы» уже в течение 2 лет.

Возможностям самообразования способствуют организованные Микроном розничные продажи образовательного набора Старт с отладочной платой на базе микроконтроллера MIK32 Амур.

Для ГК «Элемент» подготовка высококвалифицированных специалистов в сфере микроэлектроники – часть стратегии по развитию отрасли в России. Использование отечественных микроконтроллеров в рамках работы со студентами позволяет им получить практический опыт работы с актуальными технологиями, что повышает качество образования.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇷🇺 Добыча сырья. Литий. Россия

«Полярный литий» планирует добычу лития на Колмозерском месторождении - еще один шаг к независимости российской электроники

Компания «Полярный литий», совместное предприятие «Норникеля» и горнорудного дивизиона Госкорпорации «Росатом» планирует запуск в эксплуатацию Колмозерского месторождения в 2030 году, согласно условиям лицензионного договора.

Начало добычи станет существенным шагом по освоению литиевых ресурсов в России, стратегически важным этапом для развития отечественной электроники и электротранспорта.

Колмозерское месторождение считается крупнейшим в России по запасам лития. По предварительным оценкам, оно содержит около 18,9 % всех его объемов в РФ. Качество руды - высокое, есть возможность открытой разработки.

Почему это важно

Очевидное снижение зависимости от импорта. Сейчас, в основном, литий для батарей и АКБ закупается за рубежом, это стратегическая зависимость, уязвимость.

Необходимость в литии диктуется тем, что именно этот материал сейчас является наиболее используемым в аккумуляторах для смартфонов. ноутбуков, электромобилей, мобильных роботов и систем накопления энергии. Локальное производство лития, если/когда будет налажено, позволит говорить о полном цикле производства востребованных аккумуляторных батарей в России.
Хотя надо бы смотреть и в сторону более перспективных новых технологий.

В целом литий востребован не только в аккумуляторах, но и находит еще немалый спектр применений - в производстве керамики и стекла, оптоволокна, сплавов, фарме и т.п.

ТАСС: "В настоящее время идет разработка проектно-сметной документации, ввод месторождения в эксплуатацию по условиям лицензионного соглашения - 2030 год. Этот срок будет соблюдаться"

@RUSmicro / MForum

Читать полностью…

🇷🇺 Производство электроники. Производство смартфонов. Россия

Рикор выходит на российский массовый рынок смартфонов с моделями под своим брендом

Компания Рикор объявила о выходе на рынок потребительских смартфонов с двумя моделями – Rikor Neuro S3 и Neuro S5. Сообщается, что они спроектированы «инженерами Рикор с привлечением ведущих мировых дизайн-центров».

Это платформы под ОС Android 15, на основе 8-ядерного процессора приложений Unisoc Tiger T8200, Китай, (выпускаются с использованием EUV-литографа по техпроцессу 6нм). Графику поддерживает ARM Mali-G57 MC2, поддерживается XDR. В составе платформы есть NPU для ускорения ИИ-алгоритмов, используемых в поддержке фотосъемки, распознавании сцен, голосовых команд.

Память 6ГБ у S3 и 8ГБ у S5, UFS 3.1. Поддерживается расширение оперативной памяти «виртуальной RAM» вплоть до 24 ГБ. Накопители – 128 ГБ (S3) и 256 ГБ (S5). Предусмотрен слот для microSD емкостью до 2ТБ. Rikor Neuro S3 и Neuro S5 поддерживают eSIM, позволяя использовать 2 виртуальные SIM или одну физическую и одну eSIM.

Цены привожу не в качестве рекламы, а для понимания выбранного компанией ценового сегмента - 22.2 тыр за S3 (на одном из маркетплейсов), а S5 предлагается за 34.6 тыр.

Компания Рикор с производством в Арзамасе известна как производитель различной вычислительной техники – от ноутбуков и мини-ПК до моноблоков и серверов. Кроме того, компания предоставляет услуги контрактного производства под заказ. Заявляемая мощность производства – более 7 млн изделий в год (объем примерный, т.к. зависит от типа изделий). Штат предприятия – 1.5 тысяч, площадь завода – 72 тыс. кв.м.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇳🇱 Производственное оборудование. Нидерланды

ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

Компания ASML рассказала о планах расширения линейки своего производственного оборудования рядом перспективных продуктов, которые придут на рынок в ближайшие годы.

В частности, в компании намерены расширить присутствие на рынке оборудования для «продвинутой упаковки» (Advanced Packaging), которое позволяет соединять несколько чиплетов. Это оборудование критически важно для производства современных ИИ-чипов и высокоскоростной памяти.

Кроме того, компания будет внедрять ИИ в существующее и в перспективное оборудование. Горизонты планирования в компании – не только ближайшие 5 лет, но 10-15 лет. Это необходимо для оптимизации ПО управления установками, в частности, для ускорения процессов инспекции пластин в условиях растущей сложности производства и производительности литографов.

Еще одно направление – попытка увеличения максимального размера рабочего поля фотолитографа, что ускорило бы обработку пластин, повысило бы их производительность.

Сложность и точность, необходимая для современных видов упаковки, сделали когда-то низкорентабельный бизнес по объему производства, более прибыльным, а потому интересным для таких компаний как ASML.

В 2025 году ASML представила сканер нового поколения XT:260, созданный специально для производства передовых чипов памяти, используемых для ИИ, а также процессоров ИИ. Особенность этой установки – не сверхвысокое разрешение, а очень высокая скорость обработки пластин. Эта установка обрабатывает до 270 пластин в час, что примерно в 4 раза быстрее существующих аналогов. К тому же, эта установка способна работать со слегка деформированными и толстыми (до 1.7 мм) пластинами.

В ASML думают над созданием и другого дополнительного оборудования, компания хочет существенно расширить сегменты рынка, в которых она активно представлена.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇷🇺 Горизонты технологий. Память. Россия

В Сибири изучают возможности создания элементов памяти на квантовых точках

Исследование было проведено в Институте физики полупроводников им. А.В. Ржанова СО РАН. Результаты опубликованы в The Journal of Physics and Chemistry of Solids.

"Новая технология в будущем позволит улучшить характеристики памяти: повысить время хранения информации в энергонезависимом режиме, увеличить количество циклов перезаписи, поднять скорость работы. Это в конечном итоге приблизит ученых к созданию универсальной памяти", - говорится в сообщении.

Квантовые точки в лаборатории института формируют с помощью процессов МЛЭ (молекулярно-лучевой эпитаксии). В вакуумированной камере, где размещается подложка и нагреватель, испаряются алюминий и галлий. Также на подложку должны попасть азот, фосфор и сурьма. При определенных условиях, образующиеся полупроводниковые соединения собираются в нанокристаллы.

"Внимание группы новосибирских ученых под руководством Демида Суада Абрамкина в данный момент сосредоточено на системе самоорганизованных GaN квантовых точек в матрице AlN. Расчеты, опубликованные в статье 2025 года, показали, что эти объекты характеризуются весьма высокой энергией локализации электронов (1,5 эВ и выше). Этого вполне достаточно для энергонезависимого хранения заряда в течение десяти лет"

Тематике квантовых точек в последнее время посвящается множество публикаций, буквально ежедневно выходят новые. ||

doi.org/10.1016/j.jpcs.2025.112945

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇷🇺 Производство печатных плат. HDI 4-N-2. Россия

Резонит сообщает об изготовлении 12-слойной HDI платы

HDI (от англ. High Density Interconnect) - это печатная плата с высокой плотностью межсоединений. По сравнению с обычными многослойными платами она позволяет разместить больше компонентов на меньшей площади за счёт более плотной трассировки. Требования к таким платам регламентирует стандарт IPC-2226.

При производстве платы были применены 4 цикла прессования (4-N-2), каждый из которых сопровождался сверлением межслойных переходов и их металлизацией по новой для предприятия технологии заращивания отверстий медью.

Также были произведены 2 цикла сверления и металлизации сквозных отверстий, один из которых реализован с применением технологии заполнения переходных отверстий компаундом.

В обозначении 4-N-2, четверка слева означает 4 последовательно наращиваемых слоя с микроотверстиями на верхней стороне плат; N - центральное многослойное ядро (может содержать от 2 до 20+ слоёв с традиционными сквозными отверстиями); 2 (справа) - два последовательно наращиваемых слоя с микроотверстиями на нижней стороне платы. В нашем случае, если я правильно понял, N=6.

В отличие от симметричных структур (например, 2+N+2 или 4+N+4), в 4+N+2 верхняя сторона имеет вдвое больше микрослойных переходов, чем нижняя. Это позволяет:

▫️сконцентрировать сложную маршрутизацию на одной стороне платы;
▫️разместить компоненты с высокой плотностью выводов (BGA, CSP) преимущественно сверху;
▫️упростить разводку менее критичных цепей снизу.

Структура 4+N+2 плотнее, чем 2+N+2, но дешевле, чем 4+N+4. Такой подход позволяет оптимизировать топологию под конкретные требования: например, выделить 4 верхних слоя для высокоскоростных сигналов, а 2 нижних — для питания и заземления.

Основное, что позволяет такая плата - поддерживать компоненты с мелким шагом выводов. Например, на такую плату можно монтировать BGA‑корпуса с шагом 0,3–0,4 мм и другие компактные компоненты. В целом, можно сократить габариты платы на 20–30% по сравнению с традиционными многослойными платами. А еще короткие межслойные соединения уменьшают задержки и перекрёстные помехи.

Из-за ассиметрии платы, важно вести проектирование с оглядкой на нее, то есть продумывать меры по минимизации коробления (симметричное расположение слоев питания/земли, баланс меди и т.п.)

В целом, структура 4+N+2 — это «золотая середина» для HDI‑плат. Она даёт повышенную плотность и производительность там, где 2+N+2 уже недостаточно, но 4+N+4 экономически нецелесообразно.

Спецификация платы, которые освоил подмосковный Резонит:

▫️12 слоев, FR4 HiTg170, 1.6 мм
▫️предельный уровень технологии
▫️иммерсионное золото
▫️фольга: 18/18 мкм
▫️проводник: 75/75 мкм
▫️мин. диаметр переходного отверстия: 0.1 мм
▫️мин. площадка: 0.25 мм
▫️HDI - 4+N+2
▫️контроль волнового сопротивления
▫️сверление на глубину
▫️заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией (по IPC-4761 Type VII)
▫️заполнение переходных отверстий медью

@RUSmicro

Читать полностью…

🇹🇼 Производственные мощности. Производство кристаллов. Тайвань

TSMC не снижает темпов масштабирования производства

Несмотря на затратную для компании экспансию на международных рынках, компания массировано инвестирует и в развертывание новых производств непосредственно на Тайване.

TSMC строит сразу 10 предприятий на острове. Это фабрики для производства полупроводниковых структур на пластинах по техпроцессам 2-нм (в Синьчжу и Гаосюне) и 1.4-нм (в Тайчжуне, 4 завода), а также предприятия по критически важной упаковке CoWoS.

А еще города Тайчжун и Дрезден договорились об углублении сотрудничества в полупроводниковой (и машиностроительных областях). Дрезден - это центр крупнейшего в Европе кластера микроэлектроники, здесь производят треть европейских микросхем (не самых современных, но вполне востребованных на рынке).

Как я понял, стороны договорились о сотрудничестве в области систем очистки воды. И о сотрудничестве в области кадровых вопросов, что бы это не значило.
Скорее всего, если это сотрудничество действительно будет организовано, оно будет на пользу обеим сторонам.

@RUSmicro

Читать полностью…

📈 Оборудование для производства памяти. Участники рынка. Тренды

Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

✦ С SK Hynix, Корея

Подписано долгосрочное соглашение о сотрудничестве для ускорения разработки DRAM и HBM, с фокусом на материалах, интеграции процессов и передовой 3D-упаковке.

Соответствующие работы будет выполнять новый исследовательский центр Applied Materials – Центр инноваций и коммерциализации оборудования и процессов (EPIC Center). В EPIC компания Applied Materials планирует вложить более $5 млрд.

✦ С Micron, США

Партнерство с Micron направлено на разработку DRAM, HBM и NAND, непосредственно работами займутся как Центр EPIC, так и центр Micron в Бойсе, Айдахо.

Эти шаги происходят на фоне планов технологических гигантов (Google, Microsoft, OpenAI) инвестировать $630 млрд в 2026 году в расширение ИИ-инфраструктуры, что ведет к взрывному росту спроса на память.

Ранее, в феврале 2026 года, Applied Materials уже сообщала о присоединении к разработкам в центре EPIC также Samsung. Так что все три крупнейших производителя памяти заинтересованы и задействованы в процессе разработки новых образцов производственного оборудования. Завидный уровень интеграции.

Тренды

Спрос на оборудование со стороны производителей чипов памяти стал «золотой жилой» для производителей соответствующего производственного оборудования.

🇺🇸 У Applied Materials доля доходов от оборудования для производства DRAM в продажах систем для полупроводников выросла с 22% до 28% в 4 квартале 2025 финансового года;

🇺🇸 У Lam Research продажи для DRAM составили 23% от выручки в декабрьском квартале, увеличившись с 16% кварталом ранее.

🇯🇵 Tokyo Electron также фиксирует восстановление спроса на оборудование для выпуска DRAM: его доля в продажах нового оборудования выросла до 36% в 3К2026 ф.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇯🇵 🇹🇼 Рынок GaN. Лицензирование технологий. Тренды. Япония. Тайвань

ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

Японская компания ROHM объявила о получении лицензии на производство на основе нитрида галлия (GaN) от тайваньского гиганта TSMC. В рамках соглашения компания планирует интегрировать собственные разработки и производственный опыт в области силовых устройств на GaN с отработанными технологическими процессами TSMC - это должно повысить производительность и надежность компонентов. К 2027 году ROHM намерена создать собственную производственную линию на заводе в Хамамацу, префектура Сидзуока, Япония. Запуск производства запланирован на 2027 год — это соответствует стратегическим планам компании по наращиванию доли на рынке силовых полупроводников.

Японцам из ROHM тема интересна, поскольку в мире идет последовательный рост спроса на высокоэффективные силовые полупроводники, прежде всего от производителей ИИ‑серверов для ИИ-ЦОД, производителей электромобилей, систем возобновляемой энергетики, оборудования инфраструктуры сетей 5G/6G.

Почему наблюдается такой интерес GaN

Нитрид галлия (GaN) принято считать перспективным материалом для силовых полупроводников, в силу того, что GaN компоненты как правило компактнее кремниевых при той же мощности. Высокая подвижность носителей заряда в этом материале позволяет сделанным на его основе приборам работать на более высоких частотах. GaN выдерживает более высокие температуры, что важно и даже критично для автомобильных и промышленных применений.

Сделка соответствует одной из нескольких новых стратегий TSMC

Ранее компания TSMC объявила о постепенном выходе из контрактного производства GaN‑решений, которое официально прекратится 31 июля 2027 года. Вместо этого TSMC переходит на модель лицензирования технологий. Решение принято в силу ряда причин. В частности, TSMC концентрируется на передовых техпроцессах для логики и памяти (5 нм, 3 нм и меньше), где её позиции наиболее сильны. Лицензирование позволяет избежать прямого соперничества с партнёрами в нише силовых полупроводников. Модель лицензирования обещает компании стабильный доход от передачи технологий без капитальных вложений в специализированные линии.

ROHM — не первый партнёр TSMC в рамках новой стратегии. Ранее аналогичные соглашения подписали американская GlobalFoundries и тайваньская Vanguard International Semiconductor (VIS). Первая ориентирована на автопром и промышленные приложения, вторая - на блоки питания и зарядные устройства.

Какие можно ожидать последствия для рынка и для ROHM

Очевидно, вырастет конкуренция на рынке GaN, это может снизить цены (или хотя бы не дать им расти) и будет стимулировать дальнейшие технологические изыски. Будет больше вариантов для диверсификации цепочек поставок, впрочем, все перечисленные компании - это "западный блок". Можно ожидать улучшения показателей энергоэффективности серверов, это важно для всех, учитывая спрос на ИИ-сервера и нехватки электроэнергии.

Для японской ROHM это часть стратегии по укреплению позиций в сегменте силовых полупроводников. ROHM уже имеет опыт работы с карбидом кремния (SiC) и теперь дополняет портфель GaN‑продуктами.

@RUSmicro / MForum.ru / VK

Читать полностью…

🇪🇺 🇨🇳 Производство дискретных полупроводников. Производство силовых полупроводников. Конфликты. Нидерланды. Китай

Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

Конфликт вокруг нидерландской компании Nexperia, которая с 2019 года принадлежит китайской Wingtech Technology, угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников. Министерство торговли Китая предупредило о возможном новом кризисе из-за обострения спора между головным офисом в Нидерландах и китайским подразделением.

Суть конфликта

Мы с вами уже не раз обращались к этому конфликту, но все же напомню его суть. В сентябре 2025 года власти Нидерландов применили "закон о чрезвычайном положении" и "взяли под контроль" европейское подразделение Nexperia. В ход пошли утверждения, что китайская материнская компания может перенести ключевые технологии в Китай, и это создаст угрозы национальной безопасности Европы. Власти Нидерландов забрали себе право блокировать решения руководства принадлежащей китайцам компании, отстранили китайского генерального директора Чжан Сюэчжэна, назначили временных управляющих.

Китайцы остались этим недовольны, заявили, что предпринятые европейцами действия нарушили нормальную работу производства и предупредили, что это может привести к новому глобальному кризису поставок чипов и дискретных элементов. С тех пор идут попытки переговоров Пекина, Гааги и Брюсселя, но урегулированием и не пахнет - уж очень различны позиции сторон, да и способность/желание европейцев договариваться в последнее время вызывает немало вопросов.

Почему Nexperia важна для мировой промышленности

Казалось бы, почему судьба предприятия в Нидерландах кого-то волнует, кроме его владельцев? Это же не TSMC, не Huawei? Нет, но Nexperia - действительно крупный производитель дискретных и силовых микросхем, которые применяют в автомобилях, промышленном оборудовании, бытовой электронике и телекоммуникациях. Компания выпускает биполярные транзисторы, диоды, интегральные схемы защиты от электростатического разряда, TVS-диоды, МОП-транзисторы, аналоговые и логические интегральные схемы. Ежегодный объем выпуска электронных компонентов - внушительные более 110 млрд штук. Среди клиентов Nexperia - Volkswagen, Honda, Hella, Bosch, ZF и другие крупные бренды. Производственная база компании включает заводы в Гамбурге, Германия, и в Манчестере, Великобритания, а сборочные центры расположены в Гуандуне, Китай; Серембане, Малайзия, и в Кабуяо, Филиппины. Китайское подразделение играет ключевую роль в цепочке поставок: там происходит тестирование и упаковка чипов, получаемых из европейских заводов. (..)

@RUSmicro / MForum.ru / VK

Читать полностью…

🇺🇸 Горизонты технологий. Фотонные чипы. Германосиликаты. США

Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

Исследователи Калифорнийского технологического института (Caltech) разработали технологию фотонных чипов с низкими потерями при передаче света в диапазоне от видимого спектра до телекоммуникационных длин волн. Работа опубликована в журнале Nature.

Ключевой показатель - потери света в новом фотонном чипе составляют менее 0,1 дБ/м в широком диапазоне длин волн: от 458 нм (синий спектр) до 1550 нм (телекоммуникационный диапазон). Этот результат сопоставим с показателями стандартного телекоммуникационного оптоволокна. В кольцевых резонаторах, изготовленных по новой технологии, достигнута оптическая добротность более 180 млн на всех измеренных длинах волн.

Как этого добились

Достижение стало возможным благодаря применению CMOS-совместимого процесса производства на основе германосиликата (легированного германием кварцевого стекла) того же материала, который используется для сердцевины оптоволоконных кабелей.

Ученые адаптировали стандартный литографический процесс для формирования наноразмерных волноводов на поверхности 8- и 12-дюймовых кремниевых пластин. Волноводы выполнены в форме спиралей, что позволяет свету проходить большой оптический путь на малой площади кристалла.

Благодаря сравнительно низкой температуре плавления германосиликата, исследователи применяют процесс «reflow» (оплавление) в печи, за счет чего поверхность волноводов сглаживается до неровностей атомарного уровня. Это подавляет рассеяние, характерное для "традиционных" схем кремниевой фотоники. (..)

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇨🇳 Фотолитография и геополитика. Технологическая независимость. Китай

Китай призывает к созданию «национального чемпиона» по литографии: «Своя ASML» - «вопрос выживания»

Руководители крупнейших полупроводниковых компаний Китая опубликовали программную статью, в которой открыто признали слабость национальной отрасли и призвали к консолидации ресурсов для создания отечественного аналога нидерландской ASML - единственного в мире производителя оборудования для передовой литографии.

Статью, вышедшую 4 марта в журнале Science and Technology Review, свои подписи поставили девять ключевых фигур индустрии: основатель SMIC Ван Юаньюань, глава Naura Technology Чжао Цзиньжун, председатель YMTC Чэнь Наньсян, руководитель Empyrean (разработчик EDA) Лю Вэйпин и ведущие академики.

Авторы констатируют: отрасль остается «мелкой, фрагментированной и слабой» (small, fragmented and weak), а государственные ресурсы распыляются между тысячами мелких игроков, не способных соперничать с компаниями масштаба ASML.

Западная блокада

В последние годы наблюдается стремление администрации США блокировать развитие Китая, минимум, в трех критических областях:

▫️ EDA-инструменты для проектирования микросхем (доминируют Synopsys, Cadence);
▫️ EUV-литографы, способные производить чипы по нормам 7нм и ниже без необходимости множества "проходов";
▫️ кремниевые пластины и специальные материалы

Проблемы раздробленного рынка

Приводится тревожная статистика: в Китае насчитывается более 100 компаний в сфере EDA, 116 контрактных производителей (OSAT), 185 производителей оборудования для обработки пластин, 224 компании по выпуску упаковочного оборудования и 3626 фирм-разработчиков чипов.
Из них 1769 имеют выручку менее 10 млн юаней, а 87,9% - это малые предприятия с числом сотрудников до 100 человек.

«Россыпь песка не способна собраться в башню», - по-китайски цветасто заявляют авторы, отмечая, что в условиях рынка принудительная консолидация малых предприятий практически невозможна. А без консолидации усилий нельзя ожидать появления чего-то, способного тягаться с ASML. (Похоже на российскую ситуацию?).
Конкретный рецепт не предлагается, поэтому не очень понятно, насколько далеко от рыночных подходов предлагают отойти авторы статьи.

Технологический разрыв

Несмотря на прогресс в отдельных компонентах (лазерные источники EUV-излучения, платформы перемещения пластин, оптические системы), интеграция их в формате работающего промышленного литографа остается главным вызовом 15-й пятилетки (2026–2030).

Государственная поддержка

Сейчас в Китае проходит ежегодная сессия Всекитайского собрания народных представителей. Премьер Ли Цян в правительственном докладе пообещал «зеленый коридор» для финансирования и слияний компаний в сфере ключевых технологий, а также ускоренное создание механизмов поддержки инноваций.

Ранее третий этап государственного инвестиционного фонда Big Fund III объемом около $47 млрд был переориентирован на оборудование для литографии и инструменты проектирования

По оценкам экспертов, лучшие китайские DUV-системы пока что соответствуют уровню ASML Twinscan NXT:1950i, выпущенному в 2008 году и рассчитанному на техпроцесс 32 нм. Даже при успешном выходе на 28 нм, переход к 10 нм и ниже потребует полного перепроектирования оборудования и многих лет разработок.

Цитата

«Раз ключевые технологии нельзя купить, выпросить или потребовать, их остается только создать самим, - резюмируют авторы. - На пути "китайского чипа" встречаются камнепады, ловушки, тернии и змеи, но никакие препятствия не способны остановить возрождение нации».

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇮🇳 🇯🇵 Сборка и тестирование. Производство микросхем. Индия. Япония

ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon: новый шаг в стратегии «Make in India»

Японский производитель полупроводников ROHM объявил о стратегическом партнерстве с индийским контрактным производителем Suchi Semicon. Соглашение предусматривает передачу процессов сборки и тестирования (back-end) для силовых устройств и стандартных интегральных схем (IC) на мощности индийского партнера. Начало отгрузок продукции запланировано на 2026 год.

Детали соглашения

Партнерство охватывает широкий спектр продуктов, включая силовые MOSFET-транзисторы, диоды, драйверы и стандартные аналоговые интегральные схемы - ключевые компоненты для промышленной электроники, автомобилестроения и бытовой техники. Речь не идет о передовых чипах, фокус сделан на зрелых технологиях, где требования к надежности сочетаются с необходимостью оптимизации производственных затрат.

ROHM сохранит за собой разработку и производство полупроводниковых структур на пластинах (front-end), передавая Suchi Semicon финальные этапы - сборку и тестирование. Это позволит японской компании диверсифицировать цепочку поставок, снижая зависимость от традиционных производственных хабов в Китае и Юго-Восточной Азии.

Зачем это японцам

Выбор Suchi Semicon не случаен, индийская компания специализируется на услугах OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) и входит в число резидентов, поддерживаемых государственной программой India Semiconductor Mission. Для ROHM это возможность получить доступ к быстрорастущему индийскому рынку и одновременно воспользоваться местными субсидиями.

В целом это отражает глобальный тренд на регионализацию полупроводниковых производств после так называемой пандемии и той геополитической напряженности, которую сформировали за последние годы. Индия позиционирует себя как альтернативу Китаю, предлагая инвесторам не только дешевую рабочую силу, но и растущий внутренний спрос на электронику.

Значение для Индии

Для Индии это партнерство - важный шаг в реализации программы создания национальной полупроводниковой экосистемы. Ранее страна делала ставку на привлечение инвестиций в передовое производство пластин, но столкнулась с трудностями в конкуренции с устоявшимися хабами Тайваня и Южной Кореи (да и в США не особенно хотели бы получить в лице Индии еще одного полноценного, самодостаточного, конкурента).

Сегмент OSAT (сборка и тестирование) оказался более реалистичной точкой входа: он менее капиталоемкий, быстрее окупается и позволяет постепенно наращивать компетенции инженеров. Suchi Semicon получит не просто заказы, но и доступ к технологическим процессам и стандартам качества ROHM, что критически важно для дальнейшего развития отрасли в стране. (..)

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

📈 Материалы. Тренды. SiC

SiC-индустрия вступает в новую фазу: 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

2026 год становится переломным для мировой индустрии карбида кремния - ключевого материала для силовой электроники. Происходит переход к конкуренции за технологическую зрелость и себестоимость.

🇺🇸 Wolfspeed завершил остановку 150-мм производства в Дареме и фокусируется на 200-мм фабрике в Mohawk Valley. Это должно обеспечить снижение себестоимости за счет перехода на большие пластины. Доходы компании от создателей ИИ-ЦОД удвоились за последние 3 квартала. Приоритет - SiC-решения для серверных источников питания с переходом от устройств 400В к устройствам 800В. Onsemi также развивает промышленную силовую электронику и автоэлектронику на пластинах 200мм.

🇪🇺 Infineon повысил целевой показатель выручки от ИИ: в 2026 фингоду компания ожидает €1,5 млрд, к 2027-му — €2,5 млрд. На малайзийском заводе в Кулиме начато производство 200-мм SiC-пластин. Компания подтверждает цель занять 30% мирового рынка SiC к 2030 году.

🇪🇺 STMicroelectronics объявляла о планах создания интегрированного производство SiC-подложек в Катании (Италия) на пластинах 200 мм. Текущие планы - запуск в 2026 году, но сроки ранее уже уезжали вправо, европейская экономика и регулирование сейчас не в лучшей форме.

🇨🇳 Китайские производители (CRRC Times Electric, Silan Mingga (дочка компании Silan Microelectronics)) также активно наращивают выпуск SiC полупроводников на 200-мм подложках и готовятся к крупносерийному производству, смещая фокус со 150-мм сегмента.

🇯🇵 ROHM Semi - переходит на SiC на 200 мм.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇷🇺 Производство оптоволокна. Регулирование. Проблемы. Россия

Минпромторг экстренно смягчает требования к оптоволоконным кабелям из-за остановки единственного завода и ценового шока

Минпромторг предложил скорректировать критерии отнесения волоконно-оптических кабелей (ВОК) к российской промышленной продукции (ПП №719). С 1 июня 2026 года российским будет считаться кабель, произведенный в РФ из зарубежного оптического волокна. Это вынужденная и временная мера, связанная с остановкой единственного в ЕАЭС завода «Оптико-волоконные системы» (ОВС) в Мордовии и критическим ростом цен на китайское оптоволокно.

Чтобы избежать усугубления проблем отрасли, регулятор предлагает временно разрешить использовать импортное оптоволокно (преимущественно китайское) при производстве кабелей на территории РФ. При этом производители должны самостоятельно обеспечивать скрутку, наложение брони и оболочки - эта часть производства остается локализованной.

Мера временная, с 1 января 2028 года вернется требование к использованию оптического волокна, произведенного в России или странах ЕАЭС. К этому сроку в России либо восстановят производство на ОВС, либо построят новое предприятие, либо производители кабеля должны будут найти поставщиков волокна в странах ЕАЭС.

Дополнительную сложность ситуации придает беспрецедентный рост цен на оптоволокно из Китая. С начала 2026 года китайские поставщики подняли цены для российских покупателей в 2,5–4 раза. В начале 2025 года волокно G.652D стоило 16 юаней (около 180 рублей) за 1 км, к концу года — 25 юаней (около 280 рублей), а в январе 2026-го достигло 40 юаней (около 440 рублей) за 1 км.

Среди причин роста - глобальный дефицит оптоволокна вызван бумом искусственного интеллекта и строительством дата-центров по всему миру. Кроме того, резко вырос спрос со стороны оборонной промышленности - в 2025 году Россия потребила 10,5% мирового производства оптоволокна, хотя ранее ее доля не превышала 1%. Гражданская потребность российских кабельных предприятий – порядка 2 млн км в год. Мощность ОВС могла "закрыть" эту потребность, пока завод работал.

Таким образом, регуляторная часть проблем оперативно смягчена. А вот ситуацию с ценами в ближайшей перспективе нормализовать вряд ли получится.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇺🇸 ИИ-процессоры. Процессоры для инференса. Участники рынка. США

Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

В преддверии ежегодной конференции GTC, которая пройдет в марте в Сан-Хосе, стало известно - Nvidia, безусловный лидер рынка AI-ускорителей, готовится представить новый класс процессоров, специально разработанных для задач инференса моделей ИИ. Основой новой платформы станет архитектура LPU (от англ. Language Processing Unit), которую Nvidia получила в рамках сделки со стартапом Grok.

Информация просачивалась и ранее, еще в декабре 2025 года стало известно о том, что Nvidia ведет переговоры о приобретении AI-чип стартапа Groq примерно за $20 млрд. В итоге эти деньги были выплачены за неэксклюзивную лицензию на технологии Groq, связанные с инференесом. Говорят, что так было сделано, чтобы обойти антимонопольщиков, которые возбудились бы на сделку с поглощением Groq. Так что Groq как компания продолжит независимое существование, но сосредоточившись на облачном сервисе GroqCloud.

Что такое LPU и почему это важно?

Groq LPU (Language Processing Unit) — это процессор, изначально спроектированный для максимально быстрого выполнения последовательных вычислений, необходимых для работы больших языковых моделей (LLM).

В основе LPU лежит архитектура Temporal Instruction Set Computer (TISC). Вместо того чтобы полагаться на дорогую и «медленную» (в контексте скорости работы ядер) память HBM (High Bandwidth Memory), как это делают GPU, LPU использует сверхбыструю статическую память (SRAM), расположенную непосредственно на кристалле.

Если в GPU обработка запросов может приводить к «дрожанию» (от англ. jitter) — нестабильному времени отклика, то LPU работает детерминированно: время выполнения каждой инструкции известно с точностью до наносекунды. Это принципиально важно для real-time приложений, таких как голосовые помощники или автопилоты.

Тесты Groq показали, что их системы способны выдавать более 500 токенов в секунду при работе с открытыми моделями, что в разы быстрее существующих решений на GPU.

Конечно, в Nvidia не смогли пройти мимо, иначе доминирование компании на рынке ИИ-чипов оказалось бы под угрозой (оно все равно под угрозой, уж очень о лакомой доле рынка идет речь, но сейчас конкурентам придется из кожи вон лезть, тогда как Nvidia может еще более укрепить свои позиции.

Интеграция Groq LPU позволит объединить «грубую силу» GPU для сложных вычислений с молниеносной реакцией LPU для выдачи результата. Ожидается, что гибридная система будет представлена как часть новой платформы на базе архитектуры Vera Rubin.

OpenAI делает ставку на обновленную Nvidia

Ключевым фактором, подтверждающим серьезность намерений Nvidia, стало согласие OpenAI стать крупнейшим клиентом для новых процессоров.

Этот шаг выглядит логичным в контексте недавней истории отношений двух компаний. В 2025 году Nvidia объявила о намерении инвестировать в инфраструктуру OpenAI до $100 млрд, это заложило основу для еще более тесной интеграции.

Хотя в конце 2025 - начале 2026 года OpenAI активно диверсифицировала риски, заключив многомиллиардные сделки с конкурентами Nvidia - Cerebras, AMD и Broadcom - сотрудничество с Nvidia остается для неё «фундаментальным».

OpenAI планирует использовать новую платформу Nvidia для улучшения своих инструментов генерации кода, в частности, для ускорения работы Codex.

💎 Успех интеграции будет зависеть от того, насколько гладко Nvidia сможет «подружить» программную экосистему Groq с собственным гигантским стеком CUDA. Если все получится, возникнет процессор, который сделает взаимодействие с ИИ практически мгновенным.

Официальный анонс новой платформы ожидается на конференции GTC (GPU Technology Conference) в марте 2026 года.

@RUSmicro / MForum

Читать полностью…

🔬 Горизонты технологий. Научные исследования. Сверхпроводящая твердотельная память. Квантовая память. Россия

В МГТУ им. Н. Э. Баумана испытали прототип интегральной сверхпроводящей квантовой памяти

Учёные кластера «Квантум Парк» МГТУ и ФГУП «ВНИИА им. Н. Л. Духова» создали управляемое устройство квантовой памяти с рекордной эффективностью — 57,5 % (для сравнения: аналоги в США показывают 21 %, в Китае — 12 %).

Ключевые особенности:

🔹цикл хранения — 1,51 мкс, эффективная частота — 662 кГц (мировой рекорд);

🔹активный «ключ» на базе джозефсоновского перехода минимизирует потери сигнала;

🔹совместимость со сверхпроводниковыми кубитами для интеграции в квантовые процессоры;

🔹минимальное число управляющих элементов (всего одна линия управления).

В перспективе эта архитектура может стать основой, например, для квантовых компьютеров и сенсоров нового поколения.

По ссылке на MForum можно найти более развернутое сообщение, с иллюстрациями и ссылками на научную публикацию в реферируемом издании.

@RUSmicro / MForum

Читать полностью…

🇨🇳 Перспективные разработки. Микросхемы для космоса. 2D-структуры. Китай

В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации

В основе разработки китайских ученых – чипы на основе монослоя дисульфида молибдена (2D MoS₂) толщиной в один атом. Через такие узлы высокоэнергетические частицы космического излучения проходят, не вызывая повреждений. В лабораторных условиях образцы выдерживали дозы излучения до 10 Мрад, не теряя в параметрах транзисторов.

Система связи с использованием таких транзисторов успешно отработала на орбите высотой 517 км в течение 9 месяцев, работая на частотах 12-18 ГГц. Разработчики утверждают, что даже в более жестких условиях геостационарной орбиты ресурс новой электроники может достичь 270 лет.

Пока что в основе разработки – 10-см пластины.

Эта разработка, если достигнет статуса массовых коммерческих решений, откроет путь к созданию легкой и недорогой микроэлектроники для использования в космосе, способной работать без мощной противорадиационной защиты.

dx.doi.org/10.1038/s41586-025-10027-9

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

🇷🇺 Российские микроконтроллеры. Контракты. Применение. Россия

Компания Реглаб заключила долгосрочный контракт на закупку микроконтроллеров Baikal-U

Компания Реглаб стала первым крупным заказчиком микроконтроллеров Baikal-U (BE-U1000). Они будут встраиваться в решения компании в области АСУ ТП (ПЛК). В течение 5 лет «Байкал Электроникс» должна будет поставить 1,5 млн микроконтроллеров.

Первая отгрузка объемом 150 тысяч штук должна завершиться в 1H2026, сообщила пресс-служба «Байкал Электроникс». Стоимость этой партии - более 100 млн рублей. Эта сделка на сегодня стала крупнейшим из известных коммерческим контрактом на поставку российских микропроцессоров на архитектуре RISC-V.

В «Байкал Электроникс» планируют поставить на российский рынок 1 млн микроконтроллеров Baikal-U в 2026 году.

@RUSmicro / MForum.ru

Читать полностью…

Инженеры микросхем и облачные архитекторы стали самыми высокооплачиваемыми в Китае

Облачные архитекторы и проектировщики микрочипов возглавили топ самых высокооплачиваемых профессий в Китае. Об этом говорится в исследовании кадрового сервиса 51job.

Их средние годовые доходы в городах первого уровня превышают 490 тыс. ($72 тыс.) и 400 тыс. юаней ($58 тыс.) соответственно.

В документе также отмечается рост зарплат в цифровых профессиях автопрома и промышленности. Автоинженеры по алгоритмам в городах первого уровня получают в среднем 385 тыс. юаней ($56 тыс.) в год, инженеры по автоматизации производств — 235 тыс. юаней ($34 тыс.).

Хайтек стал лидером по росту зарплат в 2025 году, которые увеличились на 4,9%. Среди городов по уровню оплаты труда лидировали Шанхай, Пекин, Гуанчжоу, Ханчжоу, Нанкин.

❤ Новости Китая | ЭКД

Читать полностью…

📈 Тренды. Дефицит "зрелых" чипов. Аналитика

Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

Звучит как парадокс? На самом деле, происходящее вполне логично.

В основе этого тренда - архитектуры современных ИИ-серверов. Понятно, что для их создания требуются топовые изделия, как по части "мозгов" (GPU, TPU, ASIC), так и по части "памяти" (HBM), но ведь сервер состоит не только из этих компонентов.

В составе любого сервера есть мощные контроллеры питания (PMIC), регулирующие энергопотребление; есть дискретные компоненты (транзисторы, диоды, стабилизаторы); интерфейсные чипы и контроллеры ввода-вывода; есть микросхемы памяти (DRAM и NAND) и т.п.
Многие из этих вспомогательных микросхем можно выпускать по зрелым техпроцессам - 28нм, даже 40нм и 65нм.

И их активно используют. Поскольку там, где не нужна экстремальная плотность транзисторов, зачастую выше надежность. А еще соответствующие производственные линии зачастую давно окупились и теперь их амортизация практически не добавляет себестоимости производимым на них микросхемам. Соответствующие технологии за годы отлажены до минимума брака, характеристики изделий стабильны. Большинство таких микросхем выпускается на 200мм кремниевых пластинах.

Спрос на вспомогательные компоненты для ИИ‑инфраструктуры растет лавинообразно, во многом повторяя кривую роста спроса на передовые чипы. Не удивительно, что мощности по работе с пластинами 200мм также оказались перегружено.

Масштабировать "зрелое" производство весьма непросто - оборудование для пластин 200мм производится уже не столь массово, как ранее.

И ведь бум спроса характерен не только в области ИИ. Изделия, выпущенные по зрелым технологиям, востребованы в автопроме, в IoT, в промышленной автоматике.

И вот уже TSMC и ряд других участников рынка объявили о повышении цен на услуги по "зрелым" техпроцессам на 10-15%. Выросли сроки выполнения заказов (книги заказов у многих забиты чуть не на год вперед). Некоторые фабрики, которые едва крутились на пределе рентабельности из-за недозагруженности, теперь загружены на 100%, что сделало их высокорентабельными.

Какие последствия это нам сулит.

Рост себестоимости конечных изделий, который скорее всего, будет оттранслирован ростом стоимости конечных изделий, нам придется покупать необходимую на замену технику дороже, чем раньше. Это коснется самой обычной бытовой электроники, не говоря уже о ПК и ноутбуках.

Задержки поставок станут все более частым явлением.

Крупный бизнес постарается заключать долгосрочные контракты, резервирующие производственные мощности под их заказы, мелким заказчикам станет выживать еще сложнее.

Неизбежно мы будем наблюдать консолидацию на рынке, кто-то кого-то скушает.

Из плюсов - сейчас есть шанс выйти на рынок новым игрокам, включая небольших, я имею в виду - со своим производством.

Также можно ожидать, что тотальный дефицит будет стимулировать разработки. Например, интегрирующие функционал старых вспомогательных чипов в современные микросхемы.

О каком горизонте времени я говорю? Примерно 2-3 года.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇯🇵 Производство кристаллов. 2нм. Инвестиции. Япония

В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

После нескольких лет торможения в освоении современных техпроцессов, в Японии предпринимают попытку догнать топовый уровень технологий, пропустив ряд этапов. Это делается в рамках стартапа Rapidus, который получает воистину "общенародную" поддержку.

В этот проект поступают все новые и новые инвестиции, как государственные, так и частные. Очередная сумма составила 267.6 млрд иен ($1.8 млрд), к прежним инвесторам (Toyota, Sony, Softbank, NEC) присоединились еще 24 компании, включая Canon, Kyocera и Seiko Epson. Государственная доля в инвестициях - 100 млрд иен ($641 млн). Эти средства используются на строительство и оснащение фабрики IIM-1 в Титосе на Хоккайдо, где планируется начать массовый выпуск кристаллов по техпроцессу 2нм к 2027 году.

Не откладывая дела в "долгий ящик" под тем смешным предлогом, что производство еще не стартовало и техпроцесс 2HP GAA FET еще не отлажен, компания Rapidus ведет переговоры с 60 компаниями (в основном, с зарубежными, в Японии, как ни странно, нет спроса на топовые чипы). В планах компании - не только освоение 2нм, но также строительство второй фабрики, где будет поддерживаться процесс 1.4нм к 2029 году. В долгосрочной перспективе здесь целятся и в 1нм.

Для реализации этих планов японцы закупили установки High-NA UEV у их единственного в мире производителя - ASML из Нидерландов.

@RUSmicro

Читать полностью…