🇰🇷 🇳🇱 Фотолитографы. EUV. Крупнейшие контракты. Корея. Нидерланды

SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

Южнокорейский производитель микросхем SK Hynix заключил с нидерландской ASML контракт на поставку оборудования для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии на сумму 11,95 трлн вон (около $8 млрд). Это крупнейший разовый заказ, когда-либо публично раскрытый клиентом ASML.

Как сообщила компания, оборудование должно быть поставлено до 31 декабря 2027 года и будет использоваться в массовом производстве новых продуктов. Ранее, в январе 2026 года, Reuters сообщало, что SK Hynix планирует ускорить запуск нового фаба в городе Йонгин, чтобы удовлетворить растущий спрос на чипы памяти. Ожидаемая дата запуска - февраль 2027 года.

По словам старшего аналитика NH Investment & Securities Рю Ён-хо, оборудование, полученное в рамках "мега-заказа" будет распределено между заводом в Йонгине и заводом M15X в Чхонджу. На последнем планируется наладить выпуск высокоскоростной памяти HBM, необходимой для систем искусственного интеллекта. Таким образом, приобретенное EUV-оборудование задействуют и под HBM, так и на производство передовой DRAM.

Портфель заказов ASML на конец 2025 года составлял 38,8 млрд евро. Аналитик Bernstein Дэвид Дао оценил, что заказ SK Hynix эквивалентен поставке около 30 новых EUV-сканеров в течение 2 лет, что немного выше его предыдущего прогноза в 26 машин. В ASML отказались от комментариев.

Масштабы закупки фотолитографов поражают, конечно.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

♨️ Дефицит в микроэлектроники и электронике. Мнения

Кризис расползается по цепочке поставок

Натараджан Рамачандра, директор по маркетингу подразделения Physical Layer Products компании Broadcom сегодня отметил, что не только производственные мощности TSMC оказались в дефиците.

Кризис распространяется и на ряд смежных отраслей.

🔹 Лазеры. Речь идет и о электропоглощающих модулированных лазерах (EML), так и о лазерах непрерывной волны (CW). Хотя в этом сегменте работает несколько поставщиков, но в Broadcom уверены, что здесь на сегодня - одно из "узких мест".

🔹 PCB. Меня немного удивила включение этого сегмента рынка в разряд тех, для которых есть дефицит, но г-н Рамачандра отметил печатные платы, как одно из узких мест. С оговоркой, что это особенно касается Paddle Card, используемых в оптических приемопередатчиках. Этому можно поверить - для таких карт как правило требуются особо точные станки и системы контроля, специфичные материалы (низкое диэлектрическое поглощение, например). И спрос действительно растет быстрее, чем производственные мощности.

Реагируя на ситуацию, участники рынка переходят на долгосрочные соглашения, заключают контракты на 3-4 года вперед, чтобы закрепить за собой производственные мощности. Один из примеров - Samsung и AMD, которые недавно долгосрочно договорились по теме HBM4 для новых ИИ-ускорителей AMD Instinct MI455X.

Другой итог рыночных изменений - столкнувшись с дефицитом мощностей 2нм TSMC, Nvidia может скорректировать дизайн своей платформы Feynman, запланированной на 2028 год. Если ранее ожидалось, что это решение будет выполнено в основном по техпроцессу 2нм, теперь ожидается, что 2нм будет задействован только для ключевых компонентов.

Проблема усугубляется тем, что Apple, по слухам, уже зарезервировала более 50% начальных производственных мощностей линии 2нм TSMC. На долю Nvidia и M* осталось менее половины.

Так что дефицит есть и он еще немало месяцев, может быть, около года, будет действовать как еще один заметный фактор, ощутимо влияющий на ситуацию на рынке.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

(2) Проблемы

🔹 Источник света. Для экономически эффективного и технологически стабильного производства на 90 нм и тоньше нужен ArF-лазер с длиной волны 193 нм. В России эту задачу может решить компания «Оптосистемы», предположительно.

🔹 Оптика. Это, пожалуй, ключевая проблема. Производство высокоточных линз из специальных материалов (например, фторида кальция) для 193 нм - это очень сложно. В России такая оптика вряд ли производилась. Санкции делают ее закупку за рубежом практически невозможной, а создание собственного производства - сложнейший и долгий проект.

🔹 Механика. Прецизионный рабочий столик с нанометровой точностью позиционирования - не менее сложный компонент. Без него невозможен ни один современный литограф. Это требует уникальных компетенций в области мехатроники и систем управления.

Что из этого следует?

Даже если разработка литографа для 90 нм действительно начнется в 2026 году, быстрых практических результатов я бы не ожидал.

Вероятный сценарий: сначала будет завершена работа над базовой установкой на 130 нм, затем на ее основе начнется создание прототипа для 90 нм. Это займет не один год. Появление промышленного образца, готового к серийному выпуску микросхем, - задача на вторую половину десятилетия, а то и на начало 2030-х годов.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇰🇷 Производство микросхем. Участники рынка. Инвестиции. Корея

Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Компания намерена объединить память, логику, контрактное производство и корпусирование в рамках бизнес-модели «one‑stop solution».

Samsung Electronics объявила о крупнейшей в своей истории инвестиционной программе. Согласно раскрытию информации, в 2026 году компания направит более 110 трлн вон (около $83 млрд) в развитие производственных мощностей и научно-исследовательские разработки, чтобы «закрепить лидерство в полупроводниковой индустрии эпохи искусственного интеллекта».

Масштаб и направления

Запланированный объём инвестиций превышает прошлогодний показатель (90,4 трлн вон) на 21%. Основная часть средств будет направлена в подразделение Device Solutions (DS), отвечающее за полупроводниковый бизнес. В частности, финансирование пойдёт на расширение мощностей заводов P4 и P5 в Пхёнтхэке, а также на завершение строительства и запуск производства на новой фабрике в Тейлоре (США), которое намечено на конец 2026 года.

🔹 Стратегическая цель: превратиться в «единое окно» для заказа изготовления AI-чипов

Ключевая идея новой стратегии Samsung - предложить клиентам единую платформу, объединяющую всё необходимое для создания высокопроизводительных решений на базе искусственного интеллекта.

Глава DS-подразделения Чон Ён Хён подчеркнул: «Samsung - единственная в мире компания, способная одновременно разрабатывать и производить память, логические чипы, выполнять контрактное производство и передовую упаковку. Мы намерены превратить это уникальное преимущество в устойчивую бизнес-модель».

Несмотря на рекордные капиталовложения, Samsung исправно платит акционерам. Ожидаемый объём регулярных дивидендов за 2026 год составит 9,8 трлн вон (около $7,3 млрд). Дополнительный возврат средств будет осуществляться за счёт свободного денежного потока.

В целом это, очевидно, желание компании усилить свою позицию с "короля рынка памяти" до вертикально-интегрированного поставщика ключевой инфраструктуры эпохи ИИ.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Производство печатных плат. Материалы. Регулирование. Россия

Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести

На этот раз речь о требованиях к локализации производства материалов – «фольгированных композиционных электротехнических листов» для изготовления печатных плат.

Соответствующие изменения ПП №719 планируют в Минпромторге, в силу они вступят не ранее января 2027 года. Об этом рассказали Ведомости.

Баллы будут давать как за производственные операции (до 30), так и за использование отечественных комплектующих и сырья (до 35).

Учитываются такие операции как:

∘ раскрой и резка материалов
∘ пропитка электроизоляционной бумаги связующим составом и ее сушка
∘ раскладка слоев
∘ прессование
∘ разборка пресс-форм
∘ очистка разделительных листов
∘ раскрой заготовок
∘ упаковка

На первом этапе, в 2027-м году, достаточно будет набирать всего 30 баллов, в 2028 году – потребуется 45, а с 2029 года – не менее 65.
В пояснительной записке приведен список производителей ПП:

∘ АО «Электромаш»
∘ ООО «Бобровский изоляционный завод»
∘ АО «Ламплекс-композит»
∘ ООО «Технотех»
∘ АО «Электроресурс»
∘ АНО НТЦ «Элифом»

Это не полный список, эксперты напоминают также об Электрокон, СЭЛМА, Пластмасс.

С продукцией этих предприятий работают некоторые из производителей российской электроники.

Не все производства ПП одинаковы, кто-то действительно стремится к «полному циклу», кто-то закупает импортные полуфабрикаты и занимается только финишной обработкой (от прессования). Есть и проблемы качества, например, в связи с недостаточной повторяемостью характеристик от партии к партии.

Если говорить о сырье для изготовления ПП, а это, прежде всего, стеклоткань, эпоксидные смолы, медная фольга и специальные добавки, то пока что используются в основном импортные материалы.

Есть и российские производители, например, фольгу выпускают Уралэлектромедь и Норникель. Но только фольги для получения баллов может не хватить, а получится ли собрать и всю остальную российскую «химию», не очень ясно.

💎 Реалистичность набора 65 баллов к 2029 году вызывает вопросы. Точнее, набрать, вероятно можно, но попытки сквозной локализации предположительно приведут к тому, что российским производителям электроники будут предлагаться еще более дорогие чем сейчас российские печатные платы (разница цен с китайскими может быть 5-кратной), это неминуемо негативно повлияет на конечную стоимость изделий, они станут дороже.

Прогноз по российскому рынку ПП в 2026 году – 25 млн кв.дм, на отечественные ПП приходится менее половины, 10 млн (оценка АНО Телекоммуникационное оборудование). Более половины потребностей российских производителей электроники (52%) «закрывают» простейшие двухслойные печатные платы, 34% - четырехслойные, только 14%, это более сложные платы.

В мире 90% производства ПП сосредоточено в Китае. Это, кстати, «грязное» производство, которое сложно и дорого обустроить в соответствии с экологическими требованиями.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇺🇸 Упаковка. EMIB-T. США

Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

На фоне острого дефицита мощностей TSMC по технологии CoWoS, Intel ставит на развитие собственных решений в области передовой упаковки чипов.

Компания не только инвестирует в расширение и осовременивание производственных мощностей, но и предлагает заказчикам альтернативную архитектуру EMIB-T, и это заявка на сокращение разрыва с TSMC.

Новые мощности и стратегия

В 2026 году Intel запускает полноценное производство на своем передовом упаковочном комплексе в Малайзии (проект Pelican). Завод, готовность которого достигла 99%, потребовал инвестиций около $7 млрд. Здесь будут развернуты линии для технологий EMIB и Foveros, что позволит обрабатывать чипы для высокопроизводительных вычислений.

Одновременно с этим Intel активизировала производство на мощностях своего партнера Amkor в Южной Корее и продолжает расширять площадку в Рио-Ранчо (США). Это создает географически распределенную цепочку поставок, что необходимо американцам для снижения зависимости от азиатских производителей.

Упаковка EMIB-T

Основное отличие технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) от CoWoS от TSMC - архитектурное. Вместо использования дорогостоящего кремниевого интерпозера размером с чип, Intel встраивает крошечные «кремниевые мосты» только там, где необходимо соединить кристаллы.

EMIB-T дополняют сквозные кремниевые переходы (TSV), что обеспечивает более высокую плотность соединений и эффективную передачу питания. Это позволяет Intel наращивать масштаб системных модулей, поддерживая все большее количество чипов памяти и вычислительных блоков.

По заявлениям компании, текущие возможности EMIB - упаковка модулей в 6 раз больше стандартного блока (ретикла); к 2028 году планируется увеличить этот предел вдвое - до 12 блоков. Для сравнения, от CoWoS-L TSMC ожидается уровень 9,5 крат.

Размеры и будущее упаковки

В рамках стратегии масштабирования Intel планирует увеличить размер подложек для чипов с текущих 100×100 мм до 120×120 мм, что позволит размещать на одной подложке до 12 стеков памяти HBM4. Долгосрочная цель - внедрение подложек 120×180 мм, способных нести до 24 стеков памяти HBM5.

Одновременно компания развивает технологию стеклянных подложек (glass core), которые обеспечивают лучшую "плоскостность" и термостабильность по сравнению с органическими материалами, что критически важно для многочиповых модулей будущего.

Клиенты и экономика

По данным аналитиков Bernstein, себестоимость упаковки с использованием EMIB-T оценивается в «несколько сотен долларов» на чип, тогда как CoWoS для аналогичного по сложности процессора уровня Rubin обходится в $900–1000.

Интерес к технологии уже проявили крупные игроки. Сообщается, что Google (в партнерстве с MediaTek) рассматривает EMIB-T для своих тензорных процессоров (TPU) 2027 года, а компания на M* оценивает возможность использования технологии в ускорителях MTIA.

Риски и вызовы

Основной риск - отсутствие опыта внешнего производства EMIB-T: встраивание кремниевых мостов в органическую подложку создает проблемы с выходом годных изделий из-за несоответствия материалов и механического напряжения. Кроме того, увеличение размеров подложек повышает риск коробления (от англ. warpage).

Тем не менее, в ситуации когда все мощности TSMC выкуплены, а также за счет стремления крупных заказчиков диверсифицировать цепочки поставок, у Intel есть шанс закрепиться на быстрорастущем рынке упаковки ИИ-чипов. Как отмечают аналитики, если компании удастся наладить стабильное массовое производство, передовая упаковка может стать для нее «окном возможностей» в контрактном бизнесе. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Кадры. Назначения. Россия

Новый глава ПАО Элемент - Олег Хазов, ранее вице-президент по финансовой и операционной деятельности (на фото - слева).

Илья Иванцов (на фото - справа) возглавлял компанию с момента ее основания в 2019 году после объединения микроэлектронных активов АФК «Система» и Государственной корпорации «Ростех». Под его руководством Группа компаний «Элемент» эволюционировала в крупнейшего разработчика и производителя микроэлектроники в стране – первую публичную компанию в отрасли.

За семь лет значительно расширились технологические возможности, производственные мощности и номенклатура продукции Группы. Были сформированы новые стратегические направления – электронные блоки и модули и точное машиностроение.

«Я благодарен акционерам за доверие руководить уникальным и важнейшим проектом в области микроэлектроники на протяжении семи лет. Это было время беспрецедентных вызовов, интенсивного развития отрасли радио- и микроэлектроники при поддержке государства, формирования кооперации со всеми отраслями промышленности, стремительного роста спроса на отечественную микроэлектронику и роста масштабов бизнеса наших предприятий. Сейчас передо мной стоят новые задачи в АФК «Система». Я уверен, что бизнес «Элемента» остается в надежных руках профессиональной и сплоченной команды из почти 10 тысяч человек, впереди у нее яркие победы, и всегда будет поддержка акционеров в самых амбициозных планах», – прокомментировал Илья Иванцов.

Олег Хазов присоединился к компании в 2022 году в должности вице-президента по финансам и инвестициям, войдя в состав правления ПАО «Элемент». Ранее он занимал позиции в высшем руководстве производственных предприятий и промышленных групп.

«Мы вступаем в определяющее для микроэлектроники время: задача по опережающему развитию отрасли поставлена на самом высоком уровне. Ближайший год будет посвящен перестройке процессов, повышению операционной эффективности и подготовке обновленной стратегии развития. В планах – усиление интеграции между наукой и промышленностью и наращивание объемов производства. Мы с большим энтузиазмом смотрим на эти задачи и убеждены, что все будет реализовано совместно с нашими акционерами», – рассказал Олег Хазов.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Материалы и модули. Россия

В России освоили производство активных лазерных элементов на основе монокристаллического ванадата гадолиния с неодимом (Nd:GVO), монокристаллического ванадата иттрия с неодимом (Nd:YVO), монокристаллического калий-иттриевого вольфрамата (Yb:KYW), калий-гадолиниевого вольфрамата (Yb:KGW) и сапфира, легированного титаном (Ti:Sapphire). Об этом сообщает CNews.

Производство наладили в НПП Инжект (Росатом). Ранее такие изделия закупались за рубежом.

Из публикации я так не понял, а перечисленные материалы-то кто-то производит в России? То есть уметь из них делать необходимые изделия - это хорошо, безусловно. Но сами материалы не покупаются ли при этом из-за рубежа, что не позволяет говорить о технологической независимости в этом сегменте? □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇰🇷 🇺🇸 Производство ИИ-чипов. Высокоскоростная память HBM. Корея. США

Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

В соответствии с соглашением, Samsung будет поставлять высокоскоростную память HBM4 для ускорителей AMD MI455X, а также передовые решения DRAM для процессоров AMD EPYC 6-го поколения. Samsung также будет поставлять микросхемы памяти DDR5 для системы AMD Helios.

Такие соглашения все более актуальны в условиях тотального дефицита и роста цен на высокоскоростные виды памяти, прежде всего, на HBM, но также и на DDR. Пропускная способность памяти и энергоэффективность становятся все более важными для производительности систем ИИ, а производительность - одно из ключевых конкурентных преимуществ.

Возможно (но не обязательно), AMD не ограничится только закупками микросхем памяти у Samsung Electronics, но разместит у южнокорейского производителя часть своих заказов на изготовление микросхем цифровой логики. AMD все активнее пытается конкурировать с Nvidia на поле ИИ-ускорителей. А в феврале AMD заключила крупную сделку с компанией на M*, на развертывание графических процессоров общей мощностью в 6 ГВт в ближайшие 5 лет. Это серьезная заявка на ослабление монополии, которая сложилась на рынке графических процессоров. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇬🇧 🇺🇸 Оптическая коммутация. Кремниевая фотоника. Партнерские проекты. Британия. США

Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов

Британская Salience Labs, компания с опытом работы в области фотонной коммутации для инфраструктуры ИИ и американская Keysight Technologies, один из мировых лидеров в области контрольно-измерительного оборудования, объявили о стратегическом сотрудничестве в рамках которого компании намерены разработать среду тестирования оптических коммутаторов (OCS).

Создание такой среды необходимо в силу роста интереса к возможностям кремниевой фотоники повысить производительность и надежность работы ИИ.

Salience Labs представит свою полностью оптическую коммутационную платформу на основе кремниевой фотоники, которую компания называет «самой высокопроизводительной в отрасли». Это решение уже готово, Keysight в рамках партнерства, представляет его сейчас на конференции OFC 2026 в Лос-Анджелесе, США.

По оценкам аналитиков компании Bain & Company, к 2030 году на ИИ будет приходиться почти половина рабочих нагрузок центров обработки данных. Для удовлетворения этого растущего спроса центры обработки данных следующего поколения, ориентированные на ИИ, должны будут максимально повысить производительность, уменьшить задержку в сети, снизить энергопотребление и повысить надежность.

«Вместе с Salience Labs мы расширяем наши передовые возможности проверки KAI Data Center Builder, включая технологии оптических коммутационных систем, что позволяет операторам центров обработки данных и гипермасштабным компаниям уверенно проверять и масштабно развертывать инфраструктуру следующего поколения», - отметил вице-президент и гендиректор подразделения решений для тестирования и безопасности сетей в Keysight Technologies.

Буквально на днях я рассказывал о полностью оптическом 32-портовом коммутаторе Salience Labs - для тестирования таких устройств и демонстрации их превосходства и предназначена новая среда, которую поможет создать Keysight Technologies. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇮🇳 Производители кремниевой фотоники. Индия

В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

Индийская компания izmo Microsystems объявила о подписании соглашения о сотрудничестве (MoU) с европейскими компаниями CCRAFT SA и Alcyon Photonics SL в области совместного проектирования, производства и коммерциализации решений на основе фотонных интегральных схем (ФИС).

Сотрудничество ориентировано на приложения в области передачи данных, телекоммуникаций, аэрокосмической отрасли и сенсорных систем.

CCRAFT обеспечивает производство тонкопленочных ФИС на основе ниобата лития, Alcyon занимается разработкой готовых к производству IP-блоков ФИС, а izmomicro, подразделение izmo, располагает решениями высокоплотной упаковки кремниевой фотоники.

В рамках сотрудничества о котором договорились стороны, izmomicro выступит предпочтительным партнером в области упаковки и будет также заниматься оптимизацией конструкции упаковки.

Сотрудничество позволит индийской компании встроиться в цепочку производства ФИС, востребованных в высокоскоростных оптических межсоединениях, используемых в ЦОД и сетях связи следующего поколения.

У izmomicro в портфеле есть платформа высокоплотной упаковки кремниевой фотоники, решение поддерживает 32‑канальный ввод‑вывод оптоволокна с вносимыми потерями менее 2 дБ. Модуль интегрирует 32 DC‑входа/выхода и 4 RF‑входа/выхода, обеспечивая высокоскоростную работу вплоть до 70 ГГц.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🔬 Горизонты технологий. Фотоника

Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

Проблема сопряжения фотонных чипов с внешним миром долгое время оставалась ключевым барьером на пути развития оптических технологий. В традиционных волноводах свет жестко удерживается внутри сердцевины, что затрудняет его эффективное взаимодействие с активными устройствами, расположенными на поверхности чипа, или направленный вывод в свободное пространство. Две недавние разработки обещают кардинально изменить ситуацию.

🔹 Эванесцентный подход: 2D ультратонкие волноводы

В сентябре 2025 года группа исследователей предложила принципиально новую платформу, основанную на использовании двумерных ультратонких волноводов. Ключевая идея заключается в том, чтобы максимально уменьшить толщину волноводного слоя, вынуждая свет распространяться преимущественно вне материала.

В основе разработки лежит следующая физическая особенность нашего мира - когда толщина волновода становится значительно меньше длины волны света (nd/λ ≪ 1), оптическая мода перераспределяется, и более 99,9% энергии начинает распространяться в виде эванесцентного (затухающего) поля вокруг волновода.

Для демонстрации использовался волновод из монослоя дисульфида молибдена (MoS₂) толщиной всего 0,6 нм, заключенный в эластомерную оболочку. Благодаря атомарно гладкой поверхности, лишенной оборванных связей, на такой волновод можно напрямую переносить активные элементы.

Чтобы подтвердить работоспособность подхода, на волновод из MoS₂ напрямую интегрировали фотодетектор из диселенида вольфрама (WSe₂).

Результаты впечатляют:

✦ Чувствительность: нановаттный уровень (единицы нановатт)
✦ Время отклика: микросекундный диапазон
✦ Селективность: поляризационная чувствительность 0,94

Подробнее об этом можно почитать в Nature.

🔹 Активный вывод света: микроскопические «трамплины»

В марте 2026 года команда MIT представила иной подход к бесшовному интерфейсу — на этот раз для направленного вывода света с чипа в свободное пространство. Для этого были созданы двуcлойные структуры из нитрида кремния и нитрида алюминия. При охлаждении после высокотемпературного производства разные коэффициенты теплового расширения заставляют структуру изгибаться вверх, формируя микроскопические «трамплины». Подробнее - в источнике - Photonics Spectra.

Может ли такая структура давать стабильную картинку - исследователи утверждают, что может: «Эта система настолько стабильна, что нам даже не нужно корректировать ошибки. Паттерн остается идеально неподвижным сам по себе» — комментирует Генри Вэнь, соавтор исследования. Каждый «трамплин» соединен с волноводами, подводящими свет, а серия модуляторов позволяет независимо управлять тысячами таких излучателей одновременно.

Достигнутая плотность пикселей поражает, 30 000 пикселей можно разместить на площади, которую в современных дисплеях смартфонов занимают всего два пикселя.

🔹 Перспективы

Эванесцентная платформа позволяет интегрировать любые активные устройства (лазеры, модуляторы, нелинейные элементы) на единой фотонной плате; создавать компактные и чувствительные сенсоры.

Система с «трамплинами» обещает cверхвысокое разрешение дисплеев (вплоть до полного исчезновения пиксельной структуры (сетки) в AR/VR-очках); масштабирование квантовых систем; создавать миниатюрные лидары для микророботов, вести высокоскоростную 3D-печать с параллельным управлением лучами. В общем, становятся возможными технологии, которые мы обычно наблюдаем в современных научно-фантастических фильмах.

Обе рассмотренные технологии представляют разные, но взаимодополняющие аспекты «бесшовного интерфейса»: эванесцентная платформа идеально решает задачу интеграции пассивных и активных компонентов на самом чипе, тогда как «трамплины» обеспечивают эффективный и масштабируемый вывод света с чипа в окружающее пространство. Вместе они формируют полную экосистему для будущих фотонных вычислений, коммуникаций и сенсорики.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

(2) Маск не был бы собой, если бы не сделал ряд скандальных заявлений. Основное - он заявляет, что фабрика с техпроцессами 2нм обойдется без традиционных "чистых комнат", - сооружение которых обычно является сложным и дорогостоящим процессом. Наверное речь идет о герметизированной "внутри" линии, которая способна работать в "грязной" внешней среде. Но таких пока никто не создавал и у меня нет уверенности в том, насколько реалистично сделать на этих принципах гигантское производство, сохранив высокий "выход годных".

Если говорить о других потенциальных проблемах - это необходимость сверхвысоких инвестиций. Tesla, безусловно, компания не бедная, но стоимость даже обычного большого производства микросхем может достигать и $25 млрд, и $50 млрд и более. В случае, если речь пойдет о терафабе, оценить размер инвестиций в него не возьмусь, хотя бы потому, что его планируется построить без "чистых комнат", а значит, структура затрат будет иной.

Так что пока что стоит подождать новых подробностей, которые вероятно последуют в ближайшие дни. И если интернет в России за эти дни не превратят в закупоренную "белыми списками" "локальную сеть", мы еще узнаем новые детали об этом беспрецедентном проекте.

✓ подписаться на канал ; где еще можно читать новости RUSmicro ; или в rusmicro62">VK - Чипы и чиплеты

Читать полностью…

🇰🇷 Микросхемы памяти. LPDDR6. Корея

SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

Компания SK hynix объявила о завершении разработки 16-Гбит микросхемы LPDDR6 DRAM, произведенной по 6-му поколению 10-нм техпроцесса (1c). Новинка ориентирована на смартфоны и планшеты с функциями встроенного ИИ.

Ключевые характеристики

Скорость передачи данных увеличена на 33% (!) по сравнению с LPDDR5X и составляет не менее 10,7 Гбит/с. При этом энергопотребление снижено более чем на 20%. Серьезный сдвиг.

Как этого достигли?

Применяется так называемая субканальная архитектура и технология динамического регулирования напряжения и частоты DVFS (от англ. Dynamic Voltage and Frequency Scaling).

Субканальная структура позволяет активировать только необходимые пути передачи данных, а DVFS подстраивает напряжение и частоту под текущую нагрузку: в играх система выходит на пиковую производительность, а в повседневных сценариях поддерживается более низкая частота для экономии заряда. В малонагруженных режимах чип способен сохранять высокую скорость передачи 12,8 Гбит/с при сниженном напряжении.

Компания впервые показала разработку в январе на выставке CES 2026, а сейчас завершила сертификацию. Массовые поставки клиентам запланированы на 2П2026.

В феврале 2026 года свою версию LPDDR6 показывала Samsung, которая сделала акцент на энергосбережении, чипы этой компании показали выигрыш при чтении на 27% в сравнении с LPDDR5.

Интересный поворот событий – изначально LPDDR предназначена для использования в смартфонах, ради чего этот вид памяти и оптимизировали по энергоэффективности. Но сейчас к нему все активнее присматриваются те, кто занимается инфраструктурой ИИ, LPDDR может использоваться в задачах вывода, дополняя высокоскоростную HBM в GPU. Если разработчики ИИ начнут массово закупать LPDDR, это может дополнительно подстегнуть рост цен на микросхемы памяти, а также привести к росту цен на смартфоны.

✓ подписаться на канал ; где еще можно читать - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇰🇷 🇺🇸 Передовые разработки. Ферроэлектрическая память. Корея. США

Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

На днях исследователи из Samsung Semiconductor Research, Nvidia и Технологического института Джорджии представили модель Physics-Informed Neural Operator (PINO) – систему на базе ИИ, анализирующую производительность ферроэлектрической NAND более чем в 10 000 раз быстрее традиционных методов.

Если ранее с помощью TCAD одно моделирование занимало около 60 часов, то теперь процесс сократился до 10 секунд. Ожидается, что в результате моделирования будут найдены оптимальные параметры памяти, не связанные с проблемами использования.

Ферроэлектрическая NAND использует материалы, сохраняющие поляризацию без внешнего электрического воздействия. По данным Samsung, такая память способна снизить энергопотребление микросхемы до 96% по сравнению с обычной NAND. Компания рассматривает технологию как ключ к масштабированию: текущий уровень – 200-300 слоёв, а цель - достичь 1000 слоёв к 2030 году.

Почему Nvidia решила помочь Samsung?

Причин несколько, во-первых, Nvidia покупает у Samsung значительные объемы памяти, вероятно даже является крупнейшим клиентом в этой области. И поскольку Nvidia зарабатывает на ИИ-чипах и ИИ-ускорителях, то энергоэффективность (ключевой сейчас вопрос для развития ИИ) ее очень волнует. Во-вторых, Samsung весьма продвинулся по количеству патентов, связанных с ферроэлектрическими материалами (255 патентов за 12 лет), поэтому если кто и разработает что-то годное для коммерческого использования – это, с немалой вероятностью, будет Samsung.

Если такая FeNAND появится в ближайшее время, это дало бы неплохое ускорение в плане создания все более сложных моделей ИИ.

✓ Где еще можно читать новости RUSmicro

Читать полностью…

🇳🇴 🇺🇸 Фотолитография. BEUV. Норвегия. США

Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

Норвежская компания Lace Lithography, поддерживаемая Microsoft, закрыла раунд сбора инвестиций серии А на $40 млн. Средства пойдут на разработку литографического инструмента, в котором вместо света используется пучок атомов гелия.

По утверждению разработчиков, технология позволяет формировать элементы чипов в 10 раз меньше, чем современные системы, используя пучок шириной в 0,1 нм - это в 135 раз меньше длины волны EUV-лазеров, используемых в самых современных фотолитографах ASML (13,5 нм).

Принципиальное отличие

В фотонной литографии разрешение ограничено дифракционным пределом длины волны, тогда как атомы гелия это частицы, а частицы не подвержены дифракции.

Возможность формирования тонкого пучка позволяет полностью обойтись без методов многократного формирования рисунка (multi-patterning), которые сегодня используются для расширения возможностей EUV-сканеров в сторону все более плотно располагаемых узлов микросхемы.

По словам научного директора по литографии Imec Джона Петерсена, переход к работе с потоком частиц открывает существенную возможность уменьшать транзисторы и другие компоненты. Генеральный директор и сооснователь Lace Бодил Хольст характеризует свою технологию как то, что в конце концов обеспечит разрешение атомного уровня размеров.

Статус и планы

Компания Lace Lithography была основана в 2023 году физиком Бодил Хольст (Университет Бергена) и Адриа Сальвадором Палау. Сейчас в Lace работает более 50 человек в Норвегии, Испании, Великобритании и Нидерландах.

В феврале 2026 года компания представила результаты на конференции SPIE Advanced Lithography + Patterning. К 2029 году планируется развернуть испытательный стенд на пилотном производстве.

Альтернативы ASML

Lace присоединяется к числу стартапов, ищущих способ обойти монополию ASML в передовой литографии.

Американские Substrate и xLight развивают источники света на основе ускорителей частиц для EUV- или рентгеновской литографии (xLight получила $150 млн госфинансирования США). Canon поставила первый инструмент наноимпринтной литографии в Техасский институт электроники еще в сентябре 2024 года, а китайская Prinano предлагает аналогичные решения на внутреннем рынке.

Подход Lace отличается радикально: он полностью отказывается от электромагнитного излучения, что означает отсутствие готовой экосистемы технологических процессов, на которую можно было бы опереться. Разрыв между лабораторным прототипом и серийным производством остается колоссальным - ASML потратила десятилетия и миллиарды долларов, чтобы превратить EUV из исследовательской идеи в промышленный продукт.

Даже при наличии финансов, стартапу Lace Lithography предстоит долгий путь к коммерческому продукту, если ему, в конечном итоге, суждено будет появиться.

Отрадно видеть, что даже в современном состоянии ЕС, в Северной Европе еще хватает светлых голов на подобные исследования.

по материалам Tom's hardware

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇹🇼 🇺🇸 Участники рынка. Контрактные производства. Тайвань. Китай

TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

TSMC прогнозирует значительный рост финансовых показателей в 2026 году. По последним данным, выручка компании может увеличиться на 30% по сравнению с 2025 годом. Более того, TSMC ожидает среднегодового темпа роста выручки (CAGR) на уровне 25% вплоть до 2029 года.

Оптимизм компании основан на устойчивом спросе на передовые полупроводниковые решения, особенно в сегменте искусственного интеллекта, облачных вычислений и высокопроизводительных вычислений.

Особое внимание уделяется заводу в Аризоне (Fab 21), где компания ускоряет реализацию планов по выпуску чипов по передовым техпроцессам. На сегодня здесь целятся в техпроцесс 3нм на площадке P2 в Аризоне с планами запуска серийного производства в 2H2027. А к 2030 году планируется внедрить техпроцесс 2нм.

Также сокращены сроки монтажа на площадках P3 и P4, что позволит быстрее ввести мощности в эксплуатацию.

И, что всегда весьма радует производителей, производственные мощности фабрики в Аризоне, включая непостроенные линии, уже полностью забронированы клиентами. Да какими - Apple, Nvidia, AMD и Qualcoom.

В целом, происходящее позволяет говорить о соответствии ряду трендов:

✦ геополитическая диверсификация;
✦ рост спроса на чипы ИИ
✦ ускорение технологического прогресса (в отдельных странах уже впору говорить о близости сингулярности?)
✦ концентрации спроса

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Фотолитография. Производственное оборудование. Планы. 90нм. Россия

В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

Тему сегодня предложил CNews, где считают, что разработка такого изделия может начаться в 2026 году. Постараюсь высказаться по ней в меру своего понимания.

К задаче получения разрешения 90 нм можно подходить по-разному, и далеко не всегда требуется создание принципиально нового литографа.

Путь первый: эволюция существующего

Если в распоряжении есть хороший фотолитограф, предназначенный для 130 нм, то с помощью двукратного экспонирования и сложных методов коррекции (OPC, фазовые маски) теоретически можно пытаться «дотянуть» его до 90 нм.

Для этого потребуется доработка оптической системы, замена фоторезистов и серьезные изменения в системе управления. Теоретически такую установку можно использовать даже для 65 нм, но это потребует еще больших усилий и снизит рентабельность производства.

У некоторых российских производителей есть зарубежные фотолитографы, которые изначально создавались с учетом работы с техпроцессом 90 нм, например, ASML PAS 5500/1150C, работающий на длине волны 193 нм (ArF). Вопрос в том, удается ли сегодня поддерживать их в рабочем состоянии и получать на них нужный результат.

Путь второй: разработка своего

Полагаться на старое и сложное в обслуживании зарубежное оборудование - рискованно. Поэтому логично задуматься о собственном. Но здесь важна последовательность действий.

Сначала нужно создать свой литограф для 130 нм. Этим занимается Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ). По планам, разработка такой установки на длине волны 248 нм (KrF) должна завершиться в сентябре 2026 года. И только после этого, имея готовую платформу, можно говорить о ее развитии до 90 нм. Возникает вопрос: возможно ли это с 248-нм лазером? (..)

Читать полностью…

🇪🇺 Производство кристаллов. Участники рынка. High NA EUV. Бельгия. Нидерланды

Бельгийская imec купила ASML High NA EUV

В Европе долгие годы наблюдалась ситуация "сапожник без сапог". Хотя именно европейская компания ASML по странному стечению обстоятельств являлась монополистом, выпускающим самые высокотехнологичные в мире фотолитографы, пригодные для поддержки техпроцессов от 2нм и меньше, в Европе не было производителей, которые покупали бы и использовали такие машины.

Ситуация начинает меняться - бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV фотолитограф и сможет выпускать наиболее совершенные микросхемы. Кардинальных изменений в расстановку сил на рынке микроэлектроники это не принесет, но все же европейцы хотя бы получат возможность самостоятельно экспериментировать с перспективными чипами.

Компания imec в свое время помогла ASML разработать технологию EUV. На базе новой установки, компания планирует предоставлять компаниям и исследователям совместный доступ для производства микросхем (в том числе - в режиме разделения пластины). Фотолитограф High NA EUV станет центральным элементом пилотного проекта imec по разработке современных чипов. Стоимость линии - 2,5 миллиарда евро, из которых 1,4 миллиарда - государственное финансирование, в том числе из бюджета ЕС в рамках Закона о микросхемах.

Стоимость приобретенной установки - порядка $400 млн. Пока что в мире развернуто менее десятка таких установок, они сосредоточены, в основном, у Samsung и Intel, одна установка закуплена японским предприятием Rapidus.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Производство электроники. Системы контроля. Россия

Поможет ли аттестация производства в борьбе с «переклейкой шильдиков»?

В России обсуждается переход к аттестации производства вместо проверки отдельных изделий в радиоэлектронной промышленности. Соответствующее предложение прозвучало на научно-технической конференции, посвящённой развитию отрасли.

На первый взгляд, такой подход выглядит более современным и системным. Аттестация производства ориентирована не на проверку единичных образцов, а на оценку способности предприятия стабильно выпускать продукцию заданного качества. При корректной реализации это позволяет выявлять и предотвращать нарушения на уровне технологических процессов, а не постфактум на уровне отдельных изделий.

Теоретически такая модель может снизить административную нагрузку на производителей и ускорить вывод продукции на рынок. Если предприятие подтвердило соответствие своей производственной системы требованиям, необходимость многократных проверок каждой модификации изделия действительно может уменьшиться.

Однако эффективность этой меры в борьбе с так называемой «переклейкой шильдиков» не является очевидной. Даже при наличии аттестованного производства остаётся возможность, что часть продукции будет закупаться за рубежом и оформляться как произведённая в России (с этим, впрочем, планируют бороться с помощью маркировки). Аттестация подтверждает наличие производственных возможностей, но сама по себе не гарантирует, что они используются для выпуска всей заявленной продукции. Часть продукции может создаваться за пределами России.

В то же время, процедура аттестации может оказаться дорогостоящей и ресурсоёмкой, особенно для небольших компаний. Если требования будут чрезмерно сложными, это может привести к снижению конкуренции и вытеснению с рынка малых и средних производителей, не обязательно связанных с нарушениями.

Следует учитывать и то, что аттестация производства не может быть разовой процедурой. Для поддержания доверия к системе необходимы регулярные проверки, аудиты и выборочный контроль продукции. Без этого существует риск, что аттестация станет формальной процедурой, не влияющей на реальные практики производства.

Наконец, нельзя исключать и коррупционные риски. Если система аттестации будет восприниматься как административный барьер, а не как инструмент повышения качества, она может не только не решить проблему «переклейки», но и создать дополнительные возможности для злоупотреблений.

В итоге сама по себе аттестация производства может стать полезным инструментом контроля, но только при условии прозрачных процедур, регулярного аудита и сочетания с выборочной проверкой продукции. В противном случае она рискует превратиться в формальную меру, которая не затронет основные причины появления на рынке продукции с недостоверным происхождением. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Кремниевая фотоника. Производство кристаллов. MPW. Россия

МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

Пока что это пилотный проект. МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им. Духова открыли прием заявок на первый в России контрактный запуск производства фотонных интегральных схем (ФИС) по модели MPW (от англ. multi-project wafer), при которой на одной кремниевой пластине размещаются топологии разных заказчиков. Для российских научных групп проект полностью финансирует университет.

✦ Технология

Техпроцесс на основе нитрида кремния (SiN). Потери полезного сигнала в волноводах составляют не более 0,05 дБ/см.

▸Толщина волноводного слоя - 220 нм, минимальный размер элементов - 70 нм, минимальные зазоры - 200 нм. ▸Минимальная доступная площадь кристалла — 5×5 мм, при необходимости она может быть увеличена.
▸Для внешних заказчиков выделят до 100 кристаллов с индивидуальными топологиями в формате GDS.

✦ Как проектировать?

Пакет для проектирования включает уже отработанные командой фотоники кластера «Квантум Парк» элементы для длины волны 1550 нм:

▸одномодовые волноводы (типовые потери 0,05 дБ/см),
▸дифракционные решетки для ввода излучения,
▸элементы ввода в торец кристалла,
▸кольцевые микрорезонаторы,
▸Y-делители и сонаправленные делители 50:50,
▸термооптические модуляторы с частотой более 10 кГц.

✦ Кто может участвовать

Заказы на производство смогут разместить научные группы Российской академии наук, университетов, отраслевые компании и стартапы, работающие в области интегральной фотоники. Научную экспертизу пилотного запуска обеспечивает РАН.

При наличии совместных научных интересов команда «Квантум Парка» готова сопровождать заказчиков на всех этапах — от физического моделирования и разработки топологии до изготовления и характеризации. Для наиболее перспективных проектов возможна оптоэлектронная сборка кристаллов.

✦ Для чего могут быть использованы такие ФИС?

Применений достаточно немало: квантовые и высокопроизводительные вычисления, индустриальные и биосенсоры, телеком, твердотельные лидары, AR/VR-устройства.

✦ Итого

Формат MPW заметно снижает порог входа для ученых и небольших компаний. Можно получать образцы разрабатываемых ФИС без капитальных затрат. Это поможет подготовить российских специалистов, которые освоили полный цикл разработки ФИС. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇰🇷 Радстойкость и микросхемы. Корея

Южнокорейские ученые подтвердили возможность работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

Исследовательская группа Корейского института атомной энергии (KAERI) совместно с Университетом Чхунбук и бельгийским исследовательским центром IMEC экспериментально подтвердили возможность использования "синаптических транзисторов" для ИИ-чипов в условиях космической радиации.

Работа выполнена при поддержке Министерства науки и информационно-коммуникационных технологий Южной Кореи.

✦ Подробности

Ученые создали синаптический транзистор на основе оксида индия-галлия-цинка (IGZO). Испытания проводились с использованием протонного ускорителя KAERI: устройство облучали пучком протонов с энергией 33 МэВ, что соответствует радиационной нагрузке на низкоорбитальный спутник за более чем 20 лет работы.

После воздействия радиации исследователи зафиксировали некоторое снижение тока, однако ключевые функции полупроводника, включая переключение и синаптическую пластичность, остались стабильными.

✦ Практическая эффективность

В ходе нейроморфного моделирования с использованием набора рукописных цифр MNIST устройство продемонстрировало высокую точность распознавания — 92,61%. Также команда показала способность к 4-битным вычислениям через систему "резервуарных вычислений" (reservoir computing), применяемую для обработки временных рядов.

Результаты опубликованы в мартовском выпуске международного журнала Materials Science in Semiconductor Processing.

✦ Значение для отрасли

С расширением космических исследований растет потребность в полупроводниках, способных стабильно работать в условиях высокого уровня радиации для обработки данных ИИ и больших массивов информации на борту спутников. Существует уже несколько проектов создания элементов вычислительной сети на орбите, что позволит размещать ИИ в космосе.

Проект реализован в рамках программы Министерства науки по разработке радиационно-стойких полупроводников. В дальнейшем исследователи планируют минимизировать деградацию характеристик и расширить работу до проверки на уровне схем. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Рынок ПК. Рост цен. Россия

Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

Для того, чтобы это утверждать, не обязательно за ним пристально следить, достаточно знать о глобальных трендах - дорожают электронные компоненты, не могут не дорожать и изделия, на них основанные, такие как ПК. Дорожают изделия - падает спрос на них. Все закономерности давно известны.

Но даже зная общий тренд, интересны и конкретные цифры, продажи настольных ПК в РФ упали на 28% в штуках, и на 28% в деньгах, об этом сегодня пишут Ведомости. Оценка от компании «Интеллектуальная аналитика» - рынок в 2025 году сократился с 64 до 48 млрд в деньгах и с 1363 до 981 тысячи устройств в штуках.

Крупнейшую долю продаж занимают небрендированные компьютеры. Из брендированных специалисты отмечают разве что Ardor Gaming, iRU и тайваньскую MSI.

Медианный чек на настольные ПК упал до 45 тысяч, что на 4% ниже, чем в 2024 году. Число покупок упало на 14% гг, уверены в компании Платформа ОФД.

Рост цен на память только с октября 2025 года выглядит так - ходовой комплект линеек памяти для ПК вырос в цене с 10 тысяч до 45 тысяч, а если речь о памяти для серверов, то рост составил 60% за неполный 1q2026.

Впрочем, статистика может быть неточной, не отражая, например, тот факт, что ощутимую долю рынка составляют «серые» компьютеры из США и самособранные из компонентов, а также тренд на покупку в офис не ПК, а китайских мини-компьютеров и ноутбуков.

Улучшений ситуации в ближайшие месяцы ждать не приходится - серьезных оснований для этого не видно. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. США. Китай

Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

Можно бесконечно читать как в США решают и перерешивают - можно ли разрешить Nvidia поставки в Китай продвинутых ИИ-ускорителей. К этому добавляются еще и процессы в Китае, где политики намекают бизнесу, что не слишком рады стремлению корпораций продолжать закупать американскую продукцию. В итоге процесс тянется, а мы с вами читаем, что "поставки вот-вот начнутся" который уже месяц подряд.

Вот и на этот раз гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявляет, что компания приблизилась к началу поставок H200 клиентам в Китае, а пока что находится в процессе возобновления производства.

На этот раз, возможно, дело стронется с мертвой точки, поскольку у Nvidia на руках есть лицензия на продажу H200 компаниям, базирующимся в Китае, и портфель заказов от таких компаний.

Ладно. Поглядим.

Не менее, а может быть и более интересно другое заявление Хуанга, он сказал, что цель, обозначенная министром торговли США Говардом Лютником в январе 2026 года, - вернуть 40% тайваньской цепочки поставок и производства полупроводников обратно в США к 2029 году - будет труднодостижима. В переводе в менее вежливую форму - ничего из этого не выйдет в столь сжатые сроки. Что же, здесь нет ничего удивительного. Чиновники ставят цели, подчас совсем нереальные, а бизнес почти всегда смотрит на вещи куда более трезво. Конечно, Хуангу верится куда больше, чем Лютнику.

Тем не менее, попытка восстановить производство микроэлектроники, включая современное производство, в США, очевидно, продолжается. Тайваньская TSMC активно строит фабы в США и простраивает цепочки поставок в Аризоне и за ее пределами. Благо спрос на микросхемы продолжает расти во всем мире, в этих условиях, даже продукция с высокой себестоимостью, что характерно для американской продукции, может находить своего покупателя.

В Аризоне, напомню, TSMC приобрела дополнительный земельный участок и инвестирует порядка $65 млрд в строительство 3-х новых производственных площадок. Не также будем забывать про обещание правительства Тайваня гарантировать выделение $250 млрд для стимулирования дальнейших инвестиций в США со стороны тайваньских компаний. Это солидные деньги и, если они действительно будут выделены, можно ожидать, что в США появятся новые предприятия, специализирующиеся в области микроэлектроники, причем, не только компании TSMC. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇹🇼 🇺🇸 Производители памяти. Производство памяти. Тайвань. США

Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

Компания Micron Technology начала модернизацию чистой комнаты площадью 28 тысяч кв. м на площадке, которую приобрела у тайваньской Powerchip Semiconductor Manufactoring. Кроме того, объявлено о планах начать строительство второго, аналогичного по размерам производства в августе 2026 года на площадке в 15 км от существующего кампуса в Тайчуне, и ожидается, что отгрузки начнутся к середине 2027 года.

Micron намеревается производить на новой площадке микросхемы DRAM, отвечая на рост спроса, обусловленного безразмерными аппетитами строителей ИИ.

В январе 2026 года Micron начала работу над созданием современного завода по производству NAND-памяти на комплексе в Сингапуре. Планируется инвестировать около $24 млрд в течение 10 лет в этот завод, начало производства ожидается во второй половине 2028 года.

Micron, напомню, замыкает тройку Топ-3 производителей микросхем памяти в мире. Расширение производства в Азии - логичное и неизбежное для компании решение, чтобы сохранить возможность производства хотя бы части продукции с низкой себестоимостью. Кроме того, на Тайване есть вся необходимая инфраструктура и отлаженная логистика, здесь проще решаются вопросы с квалифицированными кадрами, чем в США. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇪🇺 Кремниевая фотоника. Европа

STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

Компания STMicroelectronics объявила о планах четырехкратного увеличения производства своей платформы кремниевой фотоники PIC100 к 2027 году. Это вызвано взрывным спросом со стороны операторов гипермасштабируемых центров обработки данных, работающих с нагрузками искусственного интеллекта.

Платформа PIC100, представленная в феврале 2025 года, основана на краевой связи (edge-coupled) с модуляцией Маха-Цандера. По словам разработчиков, такое решение обеспечивает лучшее согласование между волоконным режимом и волноводом из нитрида кремния на кристалле. Производство ведется на 300мм кремниевых пластинах на заводе STMicroelectronics в Гренобле (Франция).

Технология уже запущена в серийное производство для ведущих гиперскейлеров, включая Amazon Web Services (AWS), с которыми ST разрабатывала это решение. В компании уверены, что сочетание востребованной платформы и пластин 300мм дает конкурентное преимущество для поддержки суперцикла инфраструктуры ИИ.

Рыночные перспективы

Аналитическая компания LightCounting оценивает рынок сменных оптических модулей для дата-центров в $15,5 млрд по итогам 2025 года, прогнозируя среднегодовой рост 17% и достижение уровня $34 млрд к 2030 году.

К этому времени, как ожидается, выручка рынка совместно упакованной оптики (CPO) превысит $9 млрд. Доля трансиверов, использующих модуляторы на основе кремниевой фотоники, вырастет с 43% в 2025 году до 76% к 2030-му.

Дорожная карта и новинки

На предстоящей конференции OFC 2026 STMicroelectronics представит не только платформу PIC100, но и новую разработку - технологию сквозных кремниевых переходов PIC100-TSV. Это решение обеспечит:

✦ поддержку будущих поколений оптики с корпусировкой (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO);
✦ более плотную интеграцию модулей и высокую тепловую эффективность;
✦ возможность создания технологий со скоростью 400 Гбит/с на канал

✓ подписаться на канал ; где еще можно читать наши новости - на MForum и в канале Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Измерительное оборудование. Россия

Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

Микроспектрометр конфокальный рамановский и фотолюминесцентный 3D сканирующий LS RamBo 620 (включен в Реестр российской промышленной продукции ПП РФ 719 от 17.07.2015, в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции ПП РФ 878) получил официальное подтверждение российского происхождения!

Этот подтверждает, что прибор произведен в России, и обязателен для участия в госзакупках и тендерах, отвечая требованиям к импортозамещению.

Сертификат СТ-1 - важное условие для приобретения наукоемкого оборудования на деньги, получаемые предприятиями, научными и учебными организациями от государства в виде грантов и субсидий. Это позволяет им эффективно обновлять свою приборную базу, экономя собственные средства.

Разработала и изготовила спектрометр российская компания «Активная Фотоника», Зеленоград. Там же находится и производственная площадка.

LS RamBo 620 можно использовать в разных областях науки и техники - в производстве электроники и микроэлектроники и не только. Благодаря субмикронному разрешению современных конфокальных микроскопов их активно используют в исследованиях в области микро- и наноэлектоники.

📎 Сертификат продукции российского происхождения

📎 Выписка из реестра российской продукции 10799256

✓ подписаться на канал ;
где еще можно читать новости RUSmicro: MForum или rusmicro62">VK - Чипы и чиплеты

Читать полностью…

🇺🇸 Производство передовых микросхем. Участники рынка. Планы. США

Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

Запуск запланирован на предстоящей неделе с 16 по 20 марта. После запуска Tesla сможет перейти от статуса фаблесс (разработка чипов без собственных производственных мощностей) к статусу IDM (от англ. Integrated Device Manufacturer) - статусу компании, владеющей полным циклом создания микросхем.

✦ Зачем это нужно Tesla

И.М. не раз заявлял, что даже в оптимистичных существующие поставщики - TSMC, Samsung и Micron, не смогут обеспечить Tesla необходимыми объёмами передовых чипов для развития автономного вождения и робототехники. Это тем более справедливо, учитывая продолжающийся рост спроса практически на все компоненты, необходимые для производства ИИ-серверов.

Речь идет о потребностях в миллиарды специализированных ИИ-чипов. В этом плане есть логика в желании устранить элемент ненадежности в виде чужих фабрик, заменив их собственной. Вертикальная интеграция - это то, на чем выросла "империя Маска". С другой стороны, развертывание собственной фабрики - дело крайне непростое, требующее не только денег, но и кадры, а также материалы и технологии. Влезать в эту тему "со стороны" весьма и весьма непросто. Что же, команда Маска уже демонстрировала, что может добиваться высоких результатов - взять хотя бы SpaceX. Впрочем, не зря говорят, что производство микросхем это более сложные технологии, чем космические. Брать этот барьер может оказаться сложнее предыдущих.

✦ Что известно о Terafab?

Название намекает, что это будет ОЧЕНЬ крупное производство. Некоторые говорят о 100-200 млрд кристаллов в год, что составляет порядка 70% от всего, что построила TSMC за предыдущие пару десятилетий. Если говорить о техпроцессах, то дял начала ставится задача освоения 2нм. Если это будет достигнуто, то Терафаб окажется в "золотом клубе", в который входят TSMC и Samsung, а также хотят войти Intel и Rapidus.

В Терафаб замахиваются на комплексный подход - одно предприятие будет выращивать полупроводниковые структуры логических кристаллов, память, а также займется тестированием-упаковкой. Обычно так не делают, чтобы быть лучшими в узкой нише - на рынке производства микросхем царит высочайший уровень конкуренции. Tesla попробует все делать сама и в одной локации, нарушая общепринятые подходы. Что же, не впервой, но будет весьма любопытно посмотреть, что из этого получится.

Вы вряд ли удивитесь тому, что гигафаб планируется строить в США. Это диктует и геополитическая напряженность, и общие соображения разумности. На сегодня жители планеты Земля слишком многое сложили в одну корзину, расположенную на Тайване, а также на южной части Корейского полуострова. Это небезопасно и ситуацию желательно исправить.

Пока что неясно, будет ли Tesla пытаться все делать самостоятельно, или все же привлечет Intel в качестве отраслевого партнера с необходимыми компетенциями.

Планируется все сделать очень быстро. Показать первые образцы процессоров AI5 еще в 2026 году, а массовое их производство - начать в 2027 году. Если вы спросите меня, насколько это реалистично, я бы сказал, что не очень, и что сроки еще уползут "вправо". (...)

Читать полностью…

🇨🇳 GPU. Процессоры. Китай

Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

Китайская компания Lisuan Technology («Лишуань») официально представила на выставке AWE2026 в Шанхае линейку игровых и профессиональных видеокарт Lisuan eXtreme, основанных на первом "полностью самостоятельно разработанном" в Китае 6нм графическом процессоре G100.

В основе новинки - процессор 7G106, который разработан на основе собственной архитектуры TrueGPU, включая систему команд, вычислительные ядра и программный стек.

Игровая модель получила название Lisuan Extreme LX 7G106. Ее ключевые спецификации включают:

✦ 12 ГБ видеопамяти GDDR6 с 192-битной шиной
✦ Заявленная производительность - 24 TFLOPS (FP32)
✦ 192 текстурных блока (TMU) и 96 блоков растеризации (ROP)
✦ Энергопотребление (TDP) - 225 Вт, питание от одного 8-контактного разъема
✦ Видеовыходы - 4 порта DisplayPort 1.4a, поддержки HDMI нет

Карта поддерживает такие графические API: DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 и OpenCL 3.0 . По заявлениям производителя, она способна запускать более 100 популярных игр, включая требовательные к ресурсам, а также сетевые хиты вроде Genshin Impact и DOTA 2. Ранние тесты показывают производительность уровня Nvidia GeForce RTX 4060.

Lisuan Extreme поддерживает не только игры, но и локальный запуск больших языковых моделей, включая Qwen3 и DeepSeek, а также Stable Diffusion . Функция NRSS, аналогичная Nvidia DLSS и AMD FSR, позволяет динамически оптимизировать качество рендеринга.

Кроме игровой карты, компания представила три профессиональные модели для рабочих станций и задач ИИ:

✦ LX Ultra: 12 ГБ GDDR6
✦ LX Pro: 24 ГБ GDDR6 с осевыми вентиляторами
✦ LX Max: 24 ГБ GDDR6 с поддержкой ECC и турбинным охлаждением

Эти карты ориентированы на 3D-моделирование, рендеринг, цифровые двойники и облачные вычисления. Они совместимы с широким спектром CPU (Intel, AMD, а также китайские Hygon, Loongson, Phytium) и ОС (Windows, Ubuntu, UOS, Kylinsoft).

Новинка пойдет в продажу в июне 2026 года, но первоначально только на китайском рынке.

Факт выхода современного китайского GPU на основе собственной архитектуры - весьма примечателен.

✓ подписаться на канал ; где еще можно читать новости RUSmicro

Читать полностью…

🇷🇺 Кадры. Производство микроэлектроники. Россия

Совет директоров ГК Элемент рассмотрит вопрос о досрочном прекращении полномочий президента группы Ильи Иванцова и назначении нового руководителя, - сообщает КоммерсантЪ.

Также будет обсуждаться вопрос о досрочном прекращении полномочий членов правления ПАО.

Эти события - продолжение перехода ПАО Элемент под управление Сбера, который выкупил более половины акций компании. В результате этой сделки АФК Система, которой принадлежало 37.6% этого бизнеса, полностью из него вышла.

От компании пока тишина, ждем 19-го результатов раскрытия совета директоров. □

✓ подписаться на канал

Читать полностью…