🇺🇸 🇹🇼 Кадры. Тренды. Участники рынка. США. Тайвань

Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

Компания Tesla разместила на своём сайте девять вакансий для инженеров-полупроводников на Тайване - это первый шаг к реализации проекта Terafab, вертикально интегрированного завода по выпуску ИИ-чипов.

Требования к кандидатам включают опыт работы в передовых техпроцессах (ниже 7 нм, вплоть до 2‑нм класса), знакомство с технологиями корпусирования CoWoS и SoIC от TSMC, а также практику в ключевых этапах производства: литографии, травлении, нанесении плёнок и химико-механической полировке.

Terafab, как ожидается, будет выпускать несколько типов микросхем: edge‑процессоры для периферийных вычислений, радиационно-стойкие чипы для спутников и высокоскоростную память. Ожидается, что 80% мощностей Terafab будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% — под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus.

Кадровый кризис — общая проблема для всей западной полупроводниковой индустрии

Дефицит квалифицированных инженеров, с которым столкнулась Tesla, является лишь отражением глобальной проблемы. По данным SEMI и European Chips Skills Academy, к 2030 году только в Европе ожидается дефицит более 100 тысяч инженеров, почти 30% текущего персонала отрасли уйдут на пенсию. В США, по оценкам Talenbrium, в ближайшие годы будет насчитываться около 60 тысяч незаполненных вакансий. TSMC одновременно строит 24 завода по всему миру, включая пять в США с общим объёмом инвестиций $165 млрд, но нехватка квалифицированных кадров уже привела к задержке запуска предприятия в Аризоне. Intel, в свою очередь, вынуждена сокращать тысячи сотрудников в рамках реструктуризации на фоне квартальных убытков.

Россия: острый дефицит «ручных» специалистов

Похожая ситуация наблюдается и в России, но с нюансом: здесь кроме нехватки квалифицированных специалистов с опытом работы в отрасли, не хватает также специалистов со средним специальным образованием, особенно тех, кто умеет работать руками. По данным Минпромторга и МИЭТ, дефицит кадров в микроэлектронике в 2025 году составил более 5 тысяч человек. В топ‑3 самых дефицитных профессий входят монтажник радиоэлектронной аппаратуры, инженер‑технолог и инженер‑конструктор. В ближайшие два года потребность отрасли превысит 21 тысячу специалистов. При этом вузы и колледжи к 2030 году смогут подготовить лишь около 4,5 тысяч человек, но какой будет их конверсия?

Кадровая проблема усугубляется переходом значительной части специалистов из микроэлектроники в IT-сектор, а также оттоком высококвалифицированных кадров за рубеж. Это усугубляет проблему, по оценкам Ассоциации специалистов по профориентации, общий дефицит кадров в России уже составляет 5 млн человек, а к 2030 году может вырасти в 4–5 раз. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇺🇸 Инвестиции. Чипы ИИ. Производители чипов ИИ. США

OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

По информации Reuters, OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение, одно из крупнейших в истории ИИ-индустрии.

OpenAI обязалась заплатить Cerebras более $20 млрд за использование серверов на базе её чипов в течение ближайших 3 лет. Эти обязательства вдвое превышают предыдущее соглашение на $10 млрд, о котором было объявлено в январе 2026 года.

В рамках сделки OpenAI также получит опционы на миноритарную долю в Cerebras. По информации The Information, при достижении общих расходов OpenAI в $30 млрд за три года она сможет получить варранты, представляющие до 10% акций Cerebras.

OpenAI также согласилась предоставить Cerebras около $1 млрд на строительство центров обработки данных для своих продуктов.

Партнерство с OpenAI ускорит выход Cerebras на биржу, планируется первичное публичное размещение акций в этом квартале (2K2026). Компания намерена привлечь $3 млрд в ходе размещения при оценке примерно в $35 млрд (а ведь еще в сентябре 2025 года оценка Cerebras составляла $8.1 млрд).

Вот что такое перспективная технология, востребованная рынком. Cerebras известна своим уникальным чипом WSE-3, содержащим 4 трлн транзисторов. В компании утверждают, что он в 21 раз быстрее, на треть дешевле и потребляет на треть меньше энергии, чем Nvidia DGX B200 Blackwell.

Стоит вспомнить и о том, что Сэм Альтман, гендиректор OpenAI, - один из первых инвесторов OpenAI.

Очередная иллюстрация общерыночных попыток снизить зависимость от Nvidia.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Производство электроники. Производственные мощности. Участники рынка. Орловская область. Россия

Rubetek расширяет производственные мощности в Орле

Компания Rubetek, российский разработчик изделий IoT и систем для «умного» здания и промышленной автоматизации, сообщает о запуске новых производственных линий на собственном производстве в Орле.

В частности, введены в эксплуатацию цеха литья алюминия под давлением, нанесения порошковых лакокрасочных покрытий, а также цех механической обработки деталей. В работе новых производственных мощностей используется оборудование отечественной разработки, - сообщает компания.

«Новые производственные мощности - это следующий шаг в стратегии глубокой локализации. Теперь мы еще больше независимы от внешних поставщиков по критическим компонентам, сокращаем логистические цепочки и можем гибко управлять качеством. Использование отечественного оборудования подтверждает наш курс на поддержку российского станкостроения и создание устойчивого производства, готового к любым рыночным изменениям», - говорит Андрей Дедух, директор департамента производства Rubetek.

В планах компании - дальнейшее наращивание мощностей и запуск новых продуктовых линеек. В 2026 году компания также запустила Rubetek Lab, который консолидировал R&D и аналитический блок компании. По заверениям компании, она обеспечивает полный цикл разработки - от исследования и дизайна до тестирования и внедрения в производство.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇺🇸 Высокочастотная микроэлектроника. GaN. США

Intel выпустила тонкий чиплет из нитрида галлия (GaN)

Intel Foundry Services объявила о крупном технологическом прорыве - разработке и изготовлении самого тонкого в мире чиплета из нитрида галлия (GaN-on-Si). Толщина кремниевой подложки уменьшена до 19 мкм — примерно до одной пятой диаметра человеческого волоса. Об этом сообщает TrendForce.

Чиплет изготовлен на подложке GaN диаметром 300-мм с использованием запатентованного Intel процесса скрытого разделения и утонения.

Кроме того, компания впервые провела монолитную интеграцию силовых транзисторов GaN с цифровыми логическими схемами на кремниевой основе. За счет этого упрощена архитектура, не нужны дополнительные микросхемы, сокращаются требования к питанию.

Тесты производительности показывают, что транзисторы на основе GaN выдерживают напряжение до 78 В и обеспечивают радиочастотную отсечку, превышающую 300 ГГц, что соответствует требованиям высокочастотных коммуникационных приложений.

Интегрированная цифровая логика работает вплоть до скоростей переключения инвертора в 33 пс, причем стабильно по всей площади пластины - это обещает хороший потенциал массового производства.

За счет использования технологии GaN-on-Si 300 мм, решение Intel совместимо с существующей инфраструктурой производства полупроводников, что может значительно снизить производственные затраты и будет содействовать широкомасштабному внедрению.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇨🇳 Производители памяти. Тренды. Китай

Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

Китайский производитель чипов памяти YMTC (Yangtze Memory Technologies) объявил о планах масштабного расширения производственных мощностей, компания намеревается построить 2 новые фабрики в дополнение к уже строящемуся третьему заводу. Об этом сообщает Reuters. Каждый новый завод после выхода на полную мощность сможет выпускать до 100 000 пластин в месяц.

Строящийся третий завод в Ухане должен начать работу в конце 2026 года с планом выхода на мощность 50 000 пластин в месяц к 2027 году. Когда будут готовы две новые фабрики - пока что неизвестно, но обычно от такого рода анонсов до запуска проходит 2-3 года.

Сейчас у компании 2 завода в Ухане общей мощностью 200 000 пластин в месяц.

Это не только желание компании к масштабированию бизнес-процессов, но также реакция на геополитическую ситуацию. Китай стремится снизить зависимость от зарубежных технологий. В апреле 2026 года американские законодатели предложили ввести дополнительные ограничения на экспорт оборудования для производства чипов в Китай, так что мы вполне можем связать эти предложения и реакцию YMTC.

YMTC делает ставку на сотрудничество с местными поставщиками. Для третьего завода более 50% оборудования поставят китайские компании.

Кроме расширения объемов производства, компания также нацелилась на рынок DRAM. Все три новых завода выделят часть мощностей под выпуск DRAM. YMTC уже отправила клиентам образцы чипов LPDDR и ожидает от них обратную связь.

По данным UBS, YMTC занимала 11,8% мирового рынка NAND-флеш в 2025 году, и прогнозируется, что к началу 2027 года ее доля вырастет до 14%. Этому помогает политика китайских IT-гигантов, которые покупают чипы памяти «Сделано в Китае»: Alibaba, ByteDance (владелец TikTok) и Tencent, заключили предварительные соглашения с YMTC и CXMT на закупку стандартных чипов памяти DRAM и NAND.

К счастью для YMTC, корейские компании Samsung и SK Hynix в значительной степени переориентировали свои производства на выпуск HBM-памяти, что упростило для YMTC захват рынка.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🔬 Горизонты технологий. Высокотемпературные полупроводники. США

Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

Группа исследователей под руководством профессора Джошуа Янга (Joshua Yang) из Университета Южной Калифорнии (USC) совершила прорыв в области высокотемпературной электроники. Как сообщается в официальном релизе университета, им удалось создать энергонезависимый чип памяти (мемристор), который стабильно работает при температуре 700 °C.

✦ Снятие 200-градусного барьера

Все современные кремниевые чипы имеют критическое ограничение - они начинают выходить из строя при нагреве выше 200 °C. Этот "тепловой потолок" десятилетиями сдерживает развитие вычислительных систем для экстремальных условий, таких как космические миссии, реакторы и бурение сверхглубоких скважин.

Чип, выполненный по новой технологии, не просто выдерживает высокую температуру - он сохраняет функциональность, что в теории позволит размещать вычислительные мощности непосредственно в зонах, где традиционная электроника мгновенно выходит из строя.

✦ Архитектура

Ученые разработали мемристор, основанный на трехслойной структуре:

✓ Верхний электрод из вольфрама (самый тугоплавкий материал)
✓ Промежуточный слой - керамика из оксида гафния, диэлектрик
✓ Нижний электрод - графен, монослой из углерода

В обычных чипах при нагреве все больше атомов металла начинает проникать через изолирующий слой, что в конечном итоге может привести к короткому замыканию. Команда USC обнаружила, что графен создает барьер, который не позволяет атомам вольфрама закрепляться на его поверхности.

"Это похоже на смешивание масла и воды, - поясняет профессор Янг. -Атомы вольфрама просто не могут прикрепиться к графену, поэтому они мигрируют дальше, не создавая проводящего моста".

✦ Чего удалось добиться

- Сохранение данных более 50 часов при 700 °C без необходимости обновления;
- Стойкость к износу - устройство выдержало более 1 миллиарда циклов переключения;
- Энергоэффективность - работает при напряжении всего 1,5 В;
- Быстродействие - наносекундные скорости переключения

По заявлению ученых, 700 °C - это вовсе не предел возможностей вольфрам-керамо-графенового «сендвича».

✦ Чего и когда можно ожидать

Конечно, как обычно, когда речь идет о научных разработках, вряд ли мы увидим серийную продукцию уже в 2026 года. Но в перспективе эта находка существенно расширить возможности микроэлектроники для космоса (например, создание ИИ на орбите), а также геотермальной, атомной и в перспективе термоядерной энергетики. В автопроме такие чипы могут оказаться неубиваемыми, работая при штатных 125 °C в моторном отсеке.

С одной стороны, ждать быстрых внедрений не приходится. С другой стороны, все перечисленные материалы уже используются в полупроводниковой промышленности, что упростит путь к коммерческому применению технологии.

DOI: 10.1126/science.aeb9934 (за пейволом)

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇺🇸 Упаковка / корпусирование. Производственные мощности. США

SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

Как сообщает Рейтер со ссылкой на два осведомленных источника, компания SpaceX приступила к монтажу оборудования на своем новом предприятии по корпусированию микросхем в Бастропе. Компания рассчитывает начать производство на этом объекте до конца 2026 года.

Один из источников утверждает, что сроки несколько сдвинулись «вправо», но компания по-прежнему стремится запустить производство до конца 2026 года.

Как ожидается, предприятие будет заниматься упаковкой / корпусированием радиочастотных (RF) чипов, используемых в продуктах для Starlink. В настоящее время эти компоненты производятся внешними подрядчиками, но SpaceX планирует перевести как минимум часть этого процесса на собственные мощности в Техасе.

Этот шаг является частью стратегии SpaceX по наращиванию собственных полупроводниковых компетенций и снижению зависимости от сторонних поставщиков.

Проект получил поддержку на уровне штата: в 2025 году губернатор Техаса Грег Эбботт анонсировал расширение объекта в Бастропе на 1 миллион квадратных футов (около 93 тыс. кв. м). По его словам, инвестиции в расширение должны были превысить $280 млн.

Сооружение полупроводникового производства в Техасе, - лишь часть более масштабных планов SpaceX в полупроводниковой сфере. В марте 2026 года было объявлено о создании совместного предприятия Tesla, SpaceX и xAI - проекта Terafab, в рамках которого планируется построить передовые заводы по производству чипов в Остине, Техас. Этот комплекс, как ожидается, станет одним из крупнейших в мире.

Важным событием стало присоединение к проекту Terafab корпорации Intel, которое было подтверждено 7 апреля. Как сообщается, Intel предоставит для нового комплекса свой техпроцесс 18A и технологии корпусирования, включая EMIB и Foveros. Целью проекта заявлено производство более 1 ТВт вычислительной мощности в год, причем 80% мощностей будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% - под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇺🇸 ИИ-чипы. Тренды. США

Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

Amazon рассматривает возможность продажи собственных чипов, годовой оборот подразделения может превысить $20 млрд.

В Amazon изучают возможность продажи своих чипов сторонним клиентам, такое мнение высказывает Bloomberg. Причем по мнению гендиректора Энди Джасси объем продаж может достичь не только $20 млрд, но и $50 млрд.

На сегодня Amazon сдает свое оборудование на собственных чипах ИИ в аренду через Amazon Web Services. Но как отмечают в отчете, растущий спрос на процессоры ИИ, побуждает компании искать альтернативы предложениям Nvidia.

По данным TrendForce, по мере того, как такие поставщики облачных услуг, как Google и Amazon, будут наращивать собственную разработку чипов, прогнозируется, что на серверы ИИ на базе ASIC придется 27,8% от общего объема поставок серверов ИИ в 2026 году, а к 2030 году эта доля вырастет почти до 40%.

✓ подписаться на канал,
наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇺🇸 🇳🇱 Геополитика. Производственное оборудование. Регулирование экспорта. США. Нидерланды

Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

Американские законодатели предложили законопроект, который может еще более ограничить компании ASML, Нидерланды, возможности продаж оборудования в Китай. Если он будет принят, что вероятно. Об этом сообщает Reuters.

ASML остается доминирующим производителем фотолитографов, несмотря на попытки Китая разработать собственные решения (силами SMEE), а также на активности японской Nikon.

В ASML надеются получить от продаж в Китае порядка 20% от всего объема выручки, новая регуляторика вряд ли затронет оборудование, не связанное с передовыми чипами. Соответственно, потери компании не должны превысить 10%, что, впрочем, было бы для компании весьма существенным. С другой стороны, существующий дефицит чипов заставляет производителей правдами и неправдами расширять имеющиеся у них мощности, выкупая у производителей оборудования все, что они могут произвести.

✓ подписаться на канал,
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇵🇰 Тренды. Дефицит кадров микроэлектроники. Пакистан

И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

На фоне стремительного развития глобального рынка микроэлектроники Пакистан запускает масштабную Национальную программу развития человеческого капитала в сфере полупроводников. Правительство выделило 4,8 млрд пакистанских рупий (около $17,2 млн) на создание образовательной инфраструктуры и подготовку кадров.

Первый этап программы (NSHRDP Phase-I) реализуется Советом по экспорту программного обеспечения Пакистана (PSEB) под патронажем премьер-министра Шахбаза Шарифа. В программе участвуют 9 ведущих университетов страны. В партнёрстве с академическими и отраслевыми стейкхолдерами планируется подготовить более 7200 инженеров по направлениям разработки и верификации чипов - навыкам, востребованным на мировом рынке. Четырёхмесячное обучение стартует в мае 2026 года.

В стране (вынужденно?) исповедуется модель фаблесс-производства. Создание собственной инфраструктуры - дело слишком дорогое для стран со сравнительно небольшим населением. Первые пилотные проекты запущены в Национальном университете наук и технологий (NUST) с бюджетом 34 млн рупий.

В тени Индии

Программа подготовки кадров в Пакистане стартует на фоне беспрецедентной активности Индии, которая стремится занять место среди мировых лидеров полупроводниковой индустрии.

Индийский рынок микрочипов к 2026 году может достичь $63 млрд. Правительство одобрило строительство 3 заводов с общим бюджетом $15,2 млрд и готовит запуск нового фонда поддержки на $10,8 млрд. Американская Micron уже открыла в Индии первый завод по упаковке и тестированию чипов с инвестициями $2,75 млрд, а Tata строит фабрику в Дхолере с бюджетом $11 млрд, которая создаст более 20 тысяч рабочих мест. К 2032 году Индия намерена догнать мировых лидеров (Тайвань, Южную Корею, США) по уровню производства.

Прямое сравнение бюджетов ($17 млн против $10+ млрд) показывает: Пакистан не пытается конкурировать с Индией в производственных мощностях. Вместо этого страна (вынужденно?) выбирает стратегию интеграции в глобальную цепочку создания стоимости, делая ставку на подготовку кадров для международного рынка. Спрос на полупроводниковых инженеров огромен: Китай, США, страны Персидского залива и Европа испытывают острую нехватку квалифицированных кадров.

Программа NSHRDP — первый шаг Пакистана к тому, чтобы стать не просто поставщиком дешёвой рабочей силы, а одним из надежных источников высококвалифицированных инженеров для мировой микроэлектроники. Вопрос лишь в том, успеет ли страна занять эту нишу, пока другие игроки не перекрыли кислород на рынке талантов.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

📈 Рынок микроэлектроники. Глобальные тренды. Аналитика

Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

Согласно свежему прогнозу SEMI, в 2025 году мировые продажи оборудования для производства чипов достигнут рекордных $135,1 млрд, что на 15% больше, чем годом ранее. И это вряд ли станет пиком спроса, аналитики ожидают, что к 2027 году рынок вырастет до $156 млрд, а на смену нынешним лидерам рынка придут США. Давайте посмотрим на основные драйверы этого роста и на то, как перераспределятся силы на мировой арене.

Откуда взялся такой интерес к чипам и оборудованию для их производства?

Основной и чуть ли не единственный глобальный двигатель нынешнего бума — это искусственный интеллект (ИИ). Инвестиции в оборудование для выпуска сложнейших логических чипов и памяти HBM (High Bandwidth Memory) оказались значительно выше прогнозов, что и привело к пересмотру ожиданий аналитиков SEMI в сторону повышения:

✦ 2025: $133 млрд (+13.7%)
✦ 2026: $145 млрд (+9%)
✦ 2027: $156 млрд (+7.6%)

Тройка лидеров может измениться

Пока что рынок прочно удерживают три азиатских гиганта, на которые приходится около 79% всех закупок. Китай остается крупнейшим покупателем с объемом $49,3 млрд, здесь делают ставку, прежде всего, на наращивание производства по зрелым техпроцессам (чипы для автомобилей и бытовой техники). Тайвань и Южная Корея, не пытаясь конкурировать с Китаем в области зрелых чипов, фокусируются на передовых логике и памяти для ИИ.

По прогнозам SEMI, США станут главной точкой роста уже с 2027 года. К 2028 году американские инвестиции в оборудование и строительство фабрик достигнут $43 млрд, а в период с 2027 по 2030 год составят фантастические $158 млрд - таких инвестиций не ждут ни от кого. Драйвером этого рывка станет государственная политика и активное строительство предприятий такими гигантами, как TSMC, Samsung и Micron.

Бум тестирования и упаковки

Важнейший тренд, который часто остается за кадром, - взрывной рост рынка оборудования для тестирования и упаковки чипов. Поскольку разрешение фотолитографов уже не удается значительно улучшать, упаковка и контроль качества становятся главными направлениями для инноваций.

Объем продаж оборудования для тестирования за 2025 год взлетел на 48.1%, достигнув $11.2 млрд. Это прямая реакция на усложнение структуры многочиповых систем.

Оборудование для сборки и упаковки показало рост в 19.6% ($6 млрд). Согласно прогнозу Fortune Business Insights, к 2034 году этот рынок вырастет до $21 млрд с среднегодовым темпом роста (CAGR) 9.1%.

Ключевые драйверы бума: переход на чиплетную архитектуру и 3D-интеграцию, ужесточение требований к качеству для ИИ-чипов и памяти HBM, а также активная автоматизация производства

Итого

Движущей силой будет оставаться ИИ, а ключевые тренды - территориальная диверсификация производства (на фоне стремления США и Европы к технологическому суверенитету) и технологический сдвиг в сторону сложных методов упаковки и контроля. Впрочем, Европа, чем далее, тем более слабый игрок - скорее всего ей придется упасть к ногам Китая. 2026 и 2027 годы продолжат бить рекорды, а главная интрига будет разворачиваться в битве за лидерство между Азией и Северной Америкой!

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Встречи. Анонсы. Наука. Производство дисплеев. Россия

Факультет наук о материалах МГУ совместно с АО «ЦНИИ «Циклон» организуют 2-ю научно-практическую конференцию «Дисплейные материалы и технологии» (ДМиТ).

Даты: 17-19 июня 2026, Москва. Участие бесплатное.

🔬 Конференция ДМиТ посвящена научным исследованиям и технологическим разработкам в области функциональных материалов и технологий, реализуемых в светодиодных, жидкокристаллических, электрофоретических и смежных типах дисплеев.

Особое внимание будет уделено технологии дисплеев на основе органических светодиодов (OLED), производимых в России АО “ЦНИИ "Циклон" (Ростех), а также новым исследовательским возможностям, появившимся в России в 2024-2026 годах в рамках реализации Президентской программы РНФ по Микроэлектронике.

🎓 Мероприятие адресовано представителям отечественной промышленности и передовых исследовательских коллективов. Но могут участвовать и студенты / аспиранты, интересующиеся российской высокотехнологичной промышленностью и материаловедением.

• Секция 1. Органические, неорганические и гибридные светодиоды
• Секция 2. Жидкокристаллические дисплеи
• Секция 3. Электрофоретические дисплеи
• Секция 4. Физические аспекты функционирования органических светодиодов, LCD и EDP дисплеев
• Секция 5. Химия и новые материалы для дисплейных технологий
• Секция 6. Электроника и средства обработки сигналов
• Секция 7. Российское отделение Society for information display

Заявки на выступления и тезисы принимаются до 1 мая 2026. Регистрация на сайте мероприятия - http://nmse-lab.ru/index.php/ru/displaymattech2026

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Микросхемы. Встречи. Образование. Россия

ExpoElectronica 2026 - Микрон проведёт клиентский семинар "Микросхемы АО Микрон". Новые продукты и перспективные разработки»

28-я выставка ЭкспоЭлектроника 2026 уже совсем скоро, она будет проходить с 14 по 16 апреля в МВЦ Крокус Экспо.

Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) - один из активных участников выставки, продукция компании будет представлена на стендах ГК Элемент (зал 14), ООО Теллур Электроникс (зал 14) и Альянса RISC-V (зал 13), пав.3. Зарегистрироваться на выставку можно с промокодом MIKRON (регистрация будет для вас бесплатной).

На семинаре будут представлены предложения по импортозамещению ЭКБ («ПП РФ 719: практика импортозамещения») и дополнительные услуги для разработчиков аппаратуры и дизайн-центров.

Семинар состоится в Большом зале отеля «Аквариум» (6 этаж), начало в 11:00. Участие бесплатное, количество мест ограничено. Необходима обязательная онлайн-регистрация.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇯🇵 🇹🇼 Производство современных полупроводниковых структур. Фабрики. Япония. Тайвань

TSMC получила разрешение на перевод завода в Японии под 3-нм технологию

Министерство экономики Тайваня (MOEA) одобрило корректировку планов TSMC в отношении второго завода в японской префектуре Кумамото. Вместо изначально запланированного производства чипов по технологическим нормам 6–12 нм предприятие будет ориентировано на выпуск передовой продукции 3-нм.

Fab 2 в Кумамото должен начать работу в 2028 году. Проектная мощность - 15 тысяч 300-мм пластин в месяц.

Почему принято такое решение

Пересмотр стратегии объясняют беспрецедентным ростом спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта. Техпроцесс 3нм обеспечивает существенный выигрыш в энергоэффективности и производительности по сравнению со "зрелыми" техпроцессами. Такие характеристики критически важны для процессоров ИИ-ускорителей, серверных CPU и GPU, спрос на которые многократно превышает текущие мощности TSMC.

Изначально предполагалось, что второй завод TSMC в Кумамото будет выпускать микросхемы для автомобильной промышленности, потребительской электроники и промышленных контроллеров. Переориентация площадки на 3-нм технологию означает смещение фокуса в сторону высокомаржинальных заказчиков из сегмента высокопроизводительных вычислений (HPC).

Господдержка? Безусловно

Проект реализуется при активной поддержке правительства Японии, которое выделило значительные субсидии на развитие полупроводникового производства на своей территории. Ожидается, что перевод завода на передовой техпроцесс усилит позиции японского кластера в Кумамото, где уже работает первая фабрика TSMC (производящая чипы по зрелым нормам) и предприятия по выпуску материалов и химикатов для полупроводников.

Решение TSMC усилит конкуренцию за заказы на 3-нм чипы. На данный момент 3-нм технология TSMC используется такими гигантами, как Apple, NVIDIA и AMD. Перенос части мощностей за пределы Тайваня в Японию - элемент глобальной стратегии TSMC по диверсификации географического присутствия, во многом связанный с настойчивыми просьбами США, которых хотят "подстелить соломки" на случай обострения ситуации вокруг Тайваня.

Ввод Fab 2 в 2028 году позволит TSMC расширить свои производственные мощности на передовом техпроцессе за пределами Тайваня, сохранив при этом за основной площадкой в Синьчжу (Тайвань) статус центра разработки и основного объёма выпуска наиболее сложных продуктов.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇺🇸 🇹🇼 Кремниевая фотоника. Оптоэлектроника. ЦОДы. США. Тайвань

Microsoft и MediaTek представили "активный оптический кабель" на базе Micro LED и обещают экономию энергии до 50%

В марте Microsoft и тайваньская MediaTek объявили об успешном завершении разработки концепции активного оптического кабеля (AOC) нового поколения, который в качестве источника света использует технологию Micro LED.

Почему это важно и для чего нужно?

В современных дата-центрах приходится искать баланс между тремя параметрами: расстоянием, на которые передаются данные, энергопотреблением и надежностью.

✦ Традиционные медные кабели достаточно энергоэффективны и надежны, пока речь идет о длине до десятков сантиметров, менее 2 м. То есть в пределах стойки.

✦ Лазерные оптические кабели на основе VCSEL - вертикально-излучающих лазеров с резонатором, позволяют передавать данные на расстояния в десятки метров, но они энергозатратны и для них характерна намного более высокая частота отказов, чем у медных аналогов.

✦ Кабели на основе Micro LED (микросветодиодов) - не "узкополосные и быстрые", а "широкие и медленные". Это многожильный (сотни или тысячи жил) оптоволоконный кабель, позволяющий передавать по нему одновременно множество данных - в каждой жиле скорость передачи не так уж велика, но суммарно - получается высокая скорость.

Согласно заявлениям компаний и отраслевым отчетам, новый Active MicroLED Cable обеспечивает ряд значительных преимуществ:

✦ Micro LED поддерживают прямую модуляцию, что позволяет отказаться от сложных и энергоемких цифровых сигнальных процессоров (DSP), необходимых в лазерных системах. Это может дать снижение энергопотребления до 50% относительно кабелей на основе VCSEL.

✦ Хотя может показаться, что активные кабели - сложная система, утверждается, что они отличаются простой структурой, высокой прочностью и нечувствительностью к перепадам температурю. Одним словом, это более надежное решение, чем кабели на VCSELL.

Разработка поддерживает скорость передачи данных 800 Гбит/с и выше в стандартных форм-факторах QSFP/OSFP. Увеличение пропускной способности достигается за счет добавления количества оптических каналов или повышения скорости каждого из них.

Инженеры создали единый монолитный CMOS-кремниевый кристалл, который объединяет в себе логику SoC, драйверы Micro LED и высокочувствительные усилители (TIA). Массивы Micro LED и фотодетекторов прикреплены к этому чипу.

И что теперь?

Пока что решение ляжет в основу модернизации облачной инфраструктуры Azure. Согласно заявлению Microsoft, новый Micro LED AOC будет готов к коммерческому использованию в 2027 году. Ожидается, что технология найдет применение в первую очередь для масштабирования кластеров ИИ, обеспечивая надежное и энергоэффективное соединение между тысячами графических процессоров (GPU) в разных стойках.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇹🇼 🇺🇸 Современная упаковка. CoWoS. CoPoS. EMIB. Тайвань. США

TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

На квартальной конференции TSMC гендиректор С.С.Вэй подтвердил, что CoWoS останется основной технологией для выпуска наиболее мощных ИИ-ускорителей, несмотря на ряд альтернатив, включая технологию EMIB от Intel. При этом TSMC осваивает сравнительно новую технологию CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate).

CoWoS: рекордное расширение мощностей

В ответ на растущий спрос TSMC ускоряет расширение мощностей CoWoS. Ожидается, что к концу 2026 года месячная мощность достигнет 115 000–140 000 пластин, а к 2027 году вырастет примерно до 170 000 пластин. В строй вводят заводы AP8 P1 и P2 в Тайнане и Цзяи. Мощности CoWoS на ближайшие два года полностью забронированы NVIDIA, AMD и другими заказчиками ASIC, причем NVIDIA обеспечила себе большую часть объемов.

CoPoS: от пилотной линии к массовому производству

Новая технология CoPoS (panel-level packaging) основана на замене традиционных круглых кремниевых подложек на большие прямоугольные панели. Это позволяет обслуживать сверхбольшие чипы с множеством стеков HBM, которые не помещаются в стандартные размеры пластин.

По данным источников, пилотная линия CoPoS TSMC завершила основную установку оборудования в феврале, а полная настройка линии ожидается к июню 2026 года, после чего начнется тестирование. Согласно планам, массовое производство начнется в 2028–2029 годах на заводе AP7 в Цзяи. Ожидается, что технология обеспечит лучшую площадь использования, более высокую производительность на единицу площади и более низкие общие затраты по сравнению с CoWoS, сохраняя при этом производительность и возможности упаковки.

Конкуренция усиливается - EMIB

В условиях дефицита CoWoS Intel активно продвигает свою технологию EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) как альтернативу. EMIB использует локальные кремниевые мосты вместо полноразмерного кремниевого интерпозера, что снижает стоимость - по оценкам, вплоть до нескольких сотен долларов за чип по сравнению с $900–1000 для CoWoS. Intel заявляет, что EMIB уже поддерживает 6-кратный размер фотошаблона (reticle) и нацелена на 8-кратный в 2026 году, тогда как CoWoS-L, как ожидается, достигнет 5,5-кратного размера в 2026 году и 9,5-кратного к 2027 году. По данным Digitimes, Intel добилась значительного прогресса, привлекла крупных клиентов в области ИИ и продолжает расширять свои мощности по мере роста спроса.

Тем не менее C.C. Вэй подчеркнул, что TSMC по-прежнему предлагает самые большие (по площади) в отрасли решения для упаковки и, в сочетании с технологией SoIC (System-on-Integrated-Chips), уверена в предоставлении клиентам наилучших вариантов.

Кратко о технологиях

✦ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) - базовая 2.5D-технология TSMC. Чипы (GPU, HBM) размещаются бок о бок на кремниевом интерпозере, который затем монтируется на подложку.
● Плюсы: высочайшая плотность межсоединений, эталонная производительность, массовое производство.
● Минусы: дорого (интерпозер), ограничение по максимальному размеру (круглая пластина), дефицит мощностей.

✦ CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) - «панельная эволюция» CoWoS. Кремниевый интерпозер заменяется большой прямоугольной панелью (площадь как у нескольких пластин).
● Плюсы: значительное увеличение допустимого размера чипа, снижение затрат на единицу площади, совместимость с производственными линиями печатных плат.
● Минусы: технология еще не готова к массовому производству, требует решения проблем равномерности и коробления.

✦ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) - альтернатива Intel. Вместо кремниевого слоя в органическую подложку вживляются небольшие кремниевые мосты (bridge dies) только в местах соединения чипов.
● Плюсы: значительно дешевле CoWoS (меньше кремния), меньше паразитных параметров, гибкость в компоновке.
● Минусы: сложность встраивания мостов, пока меньший опыт массового производства, экосистема вокруг Intel Foundry еще только формируется. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Микросхемы памяти. SPD. Россия

В России выпустили первую партию микросхем SPD

GS Nanotech (GS Group) собрал и успешно протестировал первую партию микросхем SPD. Эти компоненты предназначены для модулей DDR5 и позволят российским производителям вычислительной техники набрать дополнительные 8 баллов в реестре Минпромторга.

🎓 SPD (Serial Presence Detect) - это стандартизированная микросхема, устанавливаемая вместе с модулями памяти, которая содержит всю необходимую информацию о характеристиках модуля памяти.

Основные функции SPD:

✦ Автоматическое определение параметров установленной памяти (производитель и серийный номер, частотные характеристики, номинальное напряжение, тип модуля, объем памяти, контрольные суммы для проверки целостности данных).

✦ Передача системе информации о таймингах и режимах работы

✦ Настройка оптимальной конфигурации без ручного вмешательства

Принцип работы SPD основан на использовании EEPROM-микросхемы, которая через интерфейс SMBus (System Management Bus) передаёт данные в системный BIOS. Система считывает информацию при включении и автоматически настраивается на оптимальный режим работы.

В конце 2025 года в ПП №719 были внесены изменения, касающиеся SSD и модулей DDR-памяти. Одним из условий для получения баллов по локализации DDR-модулей стало корпусирование микросхемы SPD на территории России.

Компания GS Nanotech выполнила это требование, собрав партию микросхем GSN5118E.

Текстолитовые подложки микросхем изготовлены отечественной компанией, что является обязательным условиям локализации для многих видов вычислительной техники.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇰🇷 Техпроцесс 2нм. Выход годных. Корея

Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

Это, по-прежнему, ниже порога экономически эффективного массового производства, который обычно ассоциируют с 60%. Более того, после этапа пост-обработки выход годных может сократиться до примерно 40%. И хотя Samsung сделал ставку на 2нм и практически перевел на этот техпроцесс свои современные производственные мощности, уровень выхода годных остается препятствием для привлечения крупных заказчиков глобального уровня. Об этом пишет TrendForce.

Между тем, по слухам, у TSMC, этот показатель для техпроцесса 2нм - стабильно на уровне 60-70%.

Учитывая, что производство одной кремниевой пластины по передовой технологии может стоить десятки миллионов вон, даже 1%-ное изменение выхода годной продукции может привести к разнице в годовой операционной прибыли от сотен миллиардов до триллионов вон, что представляет собой значительное препятствие для повышения прибыльности бизнеса Samsung по производству микросхем.

Что касается клиентов, Busan Ilbo указывает, что Samsung обеспечила себе определенный объем внутренних заказов и привлекла ограниченное количество внешних клиентов, но пока не смогла привлечь крупных заказчиков, таких как Apple, NVIDIA и AMD.

Тот же Qualcomm, на который весьма рассчитывали в Samsung, после тестов предпочел N2P техпроцесс TSMC для производства флагманского процессора Snapdragon 8 Elite 6-gen.

Впрочем, никто не жжет мосты и Qualcomm еще может обратиться к Samsung хотя бы ради диверсификации поставок, а также чтобы иметь рычаг давления на TSMC во время переговоров о цене.

А вот заказ Tesla в Samsung получили - на чипы AI5 и AI6. На них Samsung и потренируется в попытках повысить процент выхода годных.

На внутреннем рынке Samsung поддержит DeepX, безфабричный производитель ИИ-чипов. Компания объявила о планах создания инфраструктуры ИИ на базе своих чипов DX-M2 на основе техпроцесса 2нм, которые выпустит Samsung в 2027 году.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇨🇳 Образование. Кадры микроэлектроники. Россия

Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

Вести с ExpoElectronica 2026: два российских производителя микросхем - Микрон (входит в ГК Элемент, резидент Технополис Москва) и Ангстрем заключили соглашение о сотрудничестве «в целях популяризации инженерных профессий в сфере микроэлектроники».

Предмет соглашения включает организацию и проведение научно-просветительских, музейных, образовательных и профориентационных мероприятий и реализацию совместных проектов, направленных на продвижение отрасли микроэлектроники, популяризацию инженерных профессий, освещение истории отрасли, обмен опытом в области профориентации и подготовке инженерных кадров.

Считается, что российской микроэлектронике не хватает кадров, соответственно, их подготовка - одна из приоритетных задач.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Отечественная химия. Производство печатных плат. Россия

РТУ МИРЭА совместно с АНО КПП создадут «национальный полигон» для тестирования продукции отечественной химической продукции и материалов, используемых в производстве печатных плат

Оснащение и запуск первой лаборатории запланировано на конец 2026 года, полноценно комплекс заработает в конце 2027 – начале 2028 года. Об этом рассказывают Ведомости.

Отечественную продукцию будут тестировать по 15 методикам. Здесь же наладят изготовление опытных партий печатных плат из отечественных материалов, чтобы продемонстрировать возможность их использования. Не сообщается, о платах какого класса точности, с каким числом слоев идет речь.

На базе полигона РТУ МИРЭА и АНО КПП (Консорциум печатных плат) также планируют готовить к получению практических навыков ежегодно не менее 25 студентов и аспирантов – идет ли речь о специальности технолога? Здесь же планируется ежегодное проведение нескольких НИОКР по запросам отрасли или государства.

Финансирование ожидается в рамках федерального бюджета, целевых взносов участников и индустриальных партнеров, грантов на НИОКР. Партнерами выступят Минпромторг и ВНИИР.

На текущий момент ситуация с отечественными материалами для производства ПП, как минимум, непрозрачная. Участники рынка пробуют их использовать, но постоянно приходится вести собственные тесты, что вызывает потери времени и средств.

В России выпуском химпродукции для плат сейчас занимаются АО «Электромаш», ООО «Бобровский изоляционный завод», АО «Ламплекс-композит», ООО «Технотех», АО «Электроресурс» и АНО НТЦ «Элифом» - данные Минпромторга, которые приведены в публикации.

Тем не менее, порядка 80% выпускаемых в России печатных плат создаются с использованием продукции зарубежной химической промышленности. Создание полигона призвано изменить это соотношение в пользу отечественной продукции.

К сожалению, одна из основных проблем российского рынка – взаимное недоверие его участников. Даже, если на те или иные реактивы после тестирования на полигоне будут ставиться те или иные знаки и выпускаться соответствующие заключения, участники рынка все равно будут проводить входящий контроль.

И все же наличие такого полигона – дело нелишнее. Хотя бы для того, чтобы появилась точка с информацией о том, кто и какие реактивы и материалы производит, как они соотносятся между собой, исходя не из рекламных заявлений, а по итогам стандартизованных методик контроля. Если это получится реализовать, затраты на создание полигона будут оправданными. То же можно сказать и о кадрах. Сейчас технологов-«химиков» в отрасли не хватает.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇯🇵 Производства кристаллов. 2нм. Япония

Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

И вновь об этой компании, с которой связывают планы Японии по возвращению в короткий список стран, способных производить микросхемы по наиболее передовым техпроцессам. Сейчас в этом клубе лишь две страны - Тайвань и Корея и, до какой-то степени, США.

По данным аналитической компании TrendForce, японский государственно-частный производитель полупроводников Rapidus продолжает уверенное движение к массовому производству 2-нм чипов во второй половине 2027 финансового года.

В частности, компания сообщила о вводе в эксплуатацию прототипной линии для бэк-энда (back-end). По словам генерального директора Rapidus Ацусси Койкэ, линия уже начала работать в полномасштабном режиме. В тот же день состоялась церемония открытия Аналитического центра и подразделения Rapidus Chiplet Solutions (RCS).

Аналитический центр расположен рядом с литейным заводом IIM-1 и будет заниматься физическим, химическим и электрическим анализом, а также тестированием надёжности передовых логических полупроводников.

Центр RCS, в свою очередь, станет исследовательским хабом для передовой корпусировки чипов. После завершения строительства чистой комнаты в апреле 2025 года компания уже изготовила прототипную панель RDL-интерпозера размером 600×600 мм. Теперь RCS приступает к полноформатной работе, что приближает Rapidus к созданию интегрированного производства полного цикла — от фронт-энда до бэк-энда.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇯🇵 Господдержка. Производственные мощности. Япония

Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

Как сообщает Reuters, министерство экономики, торговли и промышленности Японии (METI) одобрило выделение компании Rapidus дополнительных 631,5 млрд иен (около $3,96 млрд) на ускорение исследований и разработок.

Поддержка осуществляется в рамках усилий правительства по наращиванию внутреннего производства передовых полупроводников и укреплению цепочек поставок чипов. Премьер-министр Санаэ Такаичи подчеркнул необходимость наращивания инвестиций в сферы, критически важные для национальной безопасности. На фоне растущего спроса на чипы для ИИ и опасений по поводу ситуации вокруг Тайваня Токио рассчитывает, что Rapidus снизит зависимость страны от лидера отрасли - TSMC.

Финансирование

С учетом нового транша общий объем государственной помощи на исследования и разработки Rapidus достиг 2,354 трлн иен (около $147 млрд). По данным на апрель 2026 года, правительство планирует довести общий объем вливаний в стартап до 2,6 трлн иен ($16,3 млрд) к концу текущего финансового года (март 2027). Ранее, в феврале, компания привлекла около 160 млрд иен от частных инвесторов, включая Toyota, Sony, SoftBank, NTT и других. Rapidus рассчитывает на привлечение около 3 трлн иен из частного сектора к моменту своего первичного публичного размещения акций, намеченного на 2031 финансовый год.

Технологический план

Rapidus нацелен на освоение самых передовых техпроцессов, чтобы конкурировать с TSMC и Samsung:

✦ 2 нм: Rapidus разрабатывает чипы по 2-нм технологии в сотрудничестве с IBM и IMEC. В апреле 2025 года компания запустила пилотную линию на своем заводе IIM-1 в Титосе (Хоккайдо). Планируется, что к концу 2026 года начнется выпуск тестовых образцов, разработанных клиентами, что заложит основу для массового производства в 2027 финансовом году. В 2027 году компания рассчитывает выйти на ежемесячную мощность в 6 000 пластин, а через год нарастить её примерно до 25 000 пластин в месяц. По некоторым данным, Rapidus удалось создать 2-нм транзисторы с логической плотностью 237 млн на кв. мм, что немного выше, чем у техпроцесса N2 от TSMC.

✦ 1,4 нм: В 2026 году компания планирует начать полномасштабную разработку следующего поколения 1,4-нм техпроцесса с целью запуска массового производства в 2029 году.

Новая инфраструктура

Одновременно с выделением финансирования в Хоккайдо были открыты новый аналитический центр и центр разработки, призванные повысить качество продукции и выход годных чипов. Ведомство NEDO также поддержит проекты Fujitsu и IBM Japan, чтобы стимулировать передачу в Rapidus заказов на ИИ-чипы этих компаний.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

Читать полностью…

🇻🇳 🇰🇷 Производство микроэлектроники. Упаковка и тестирование. Международные проекты. Вьетнам. США

Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

Информацией поделилось Reuters со ссылкой на неназванный источник. Впрочем, министерство финансов Вьетнама 9 апреля также заявило, что работает с Samsung над проектом в области производства полупроводников во Вьетнаме.

Еще один источник агентства, знакомый с деятельностью Samsung во Вьетнаме, сообщил, что компания давно сигнализировала властям Вьетнама о своих намерениях запустить производство полупроводников в стране.

По данным вьетнамского правительства, Samsung является крупнейшим иностранным инвестором в этой стране Юго-Восточной Азии, инвестировав в нее уже более $23 млрд. Bloomberg сообщил, чтоSamsung Electronics планирует потратить $4 млрд на строительство завода по упаковке микросхем на севере Вьетнама.

✓ подписаться на канал,
наши новости можно читать также на MForum
и в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Регулирование. Обратная связь. Балльная система. Производство печатных плат. Россия

Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

Сразу три отраслевых объединения обратились в Минпромторг с просьбой скорректировать проект новой балльной системы оценки локализации производства печатных плат, утверждая, что ее внедрение приведет не к импортзамещению, а к росту доли готового иностранного оборудования - об этом сегодня рассказывает КоммерсантЪ.

Письма в Минпромторг написали Ассоциация предприятий в сфере радиоэлектроники, информационных технологий, цифровых инноваций и инжиниринга, АНО «Консорциум печатных плат» (АНО КПП) и АНО «Консорциум Телекоммуникационное оборудование».

В частности, бизнесы предлагают:

✦ скорректировать балльную систему,
✦ актуализировать действующие ГОСТы,
✦ утвердить квалифицированные метрологические методики измерений
✦ создать независимую специализированную инфраструктуру для испытаний (например, полигон на базе РТУ МИРЭА для тестирования отечественных химических материалов, компонентов и оборудования).

На сегодня у отрасли есть такие сложности, как практически отсутствие в России производства пропитачных смол, необходимых для сложных процессов и ряда других материалов для производства высокотехнологичных ПП. На сегодня сырье в основном приобретается за рубежом, что позволяет говорить о значительной зависимости от импорта.

Представители отрасли предлагают пересмотреть систему начисления баллов так, чтобы не менее 90-95% от их общего количества назначались бы за выполнение и внедрение производственных технологических операций. Также предлагается ужесточить требования использования российской химии и компонентов.

Один из вариантов, предложен АРПЭ: ввести 2 уровня преференций: базовый, который отсекал бы от рынка прямой импорт, и второй, высокий, который бы давал преимущества глубоко локализованной продукции и стимулировал применение российских компонентов.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇷🇺 Производство электроники. Господдержка. НИОКР. Россия

Минпромторг предлагает возможности заявиться на предоставление субсидий на НИОКР в области средств производства электроники

Минпромторг России объявляет отбор российских организаций на право получения субсидий на финансовое обеспечение мероприятий по проведению научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ в области средств производства электроники.

Субсидии направлены на стимулирование деятельности российских организаций электронной промышленности по разработке и производству средств производства электроники, материалов и средств автоматизированного проектирования в рамках государственной программы «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».

Результатом предоставления субсидии должен стать объем реализации средств производства электроники, созданных в рамках комплексного проекта, в денежном выражении, превышающем объем направленных на реализацию комплексного проекта средств федерального бюджета не менее чем на 15%.

Предельный размер субсидии, запрашиваемой участником отбора, в рамках реализации комплексного проекта 2.5 млрд рублей на весь срок реализации комплексного проекта (ежегодный лимит - 500 млн рублей) при условии привлечения внебюджетных средств в объеме не менее 10% от стоимости проекта.

Срок выполнения комплексного проекта – не более 10 лет, при этом НИОКР должны быть завершены в течение 5 лет.

Ключевые технологические направления:

✦ оборудование и компоненты оборудования;

✦ ключевые запасные части, комплектующие и ключевые узлы, инструменты и принадлежности к оборудованию;

✦ специальные материалы.

С подробным перечнем ключевых технологических направлений, условиями и порядком участия в конкурсе можно ознакомиться на сайте государственной информационной системы промышленности. Заявки принимаются до 6 мая 2026 года. Победители будут объявлены не позднее 25 июня 2026 года.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇺🇸 Производство микросхем. Альянсы. США

Intel присоединяется к «фабрике мечты» Маска

Компания Intel официально вошла в мегапроект Илона Маска Terafab, в котором участвуют SpaceX, Tesla и xAI.

Заявляемая цель проекта - создать инфраструктуру для производства 1 тераватта (ТВт) вычислительных мощностей в год для систем ИИ и робототехники. Примечательно, что гендиректор Intel Лип-Бу Тан лично встречался с Маском, что подчёркивает высокий статус сделки.

Интерес к проекту со стороны Intel имеет под собой веские основания - компания пытается реабилитироваться после очевидного отставания в гонке ИИ.

Партнёрство с Маском, команда которого известна умением переосмысливать целые индустрии, должно укрепить доверие инвесторов к плану реструктуризации Intel и дать импульс её контрактному производству, которое в 2025 году показало операционные убытки на $10,32 млрд.

Команде Маска это не менее выгодно. Ни Tesla, ни SpaceX не имеют собственного опыта в производстве полупроводников, поэтому им нужен отраслевой партнёр.

О формах сотрудничества мне пока неизвестно. В теории, можно предположить, что речь пойдет о лицензионном соглашении, где Intel обеспечит технологии (можем предположить, что речь идет о 18A?), а Tesla финансирует строительство заводов.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

📈 Актуальные тренды микроэлектроники

На прошлой неделе был в разъездах и не успевал следить за новостями. В выходные наверстывал упущенное и хочу поделиться не какой-то конкретикой, а некими обобщениями.

1. Мощности TSMC более не справляются с спросом в связи с ИИ-бумом. Это ограничивает развитие отрасли. Причем, проблема намного шире, чем нехватка полупроводниковых кристаллов. Не хватает и подложек, и лазеров для оптических соединений. Отрасль переходит к дефициту. Крупные компании решают проблему долгосрочными контрактами, а мелким остается страдать. Не все это переживут.

2. Кремниевая фотоника все более становится ключевой технологией для ИИ-ЦОД. Без нее не получится решить вопросы перегрева, энергосбережения, ограниченной пропускной способности медных соединений, масштабирования ЦОД.

3. Усиливаются инвестиции в фотонные технологии, после того как Nvidia двинулась в этом направлении. Производители компонентов подтягиваются.

4. Производители массово наращивают инвестиции. Более $130 млрд ожидаются к вложению в расширения производства / строительство новых мощностей в 2026 году. Это рост более, чем на 20% гг.
Ключевые направления - процессоры для ИИ-ускорителей; память; передовые узлы; передовая упаковка. Можно говорить о "инвестиционной гонке".

5. Китай играет вдолгую, но ускоряет движение к технологической независимости - усиливает программы развития собственной литографии, включая EUV, фокусируется на замещении EDA. Это, вместе с политикой США, продолжит изменять глобальные цепочки поставок, усилит технологическую фрагментацию рынка.

6. Растет роль co-packaged optics (CPO), в рамках которой фотоника интегрируется непосредственно в корпус чипа. От этого ждут экономия энергии до 30%. Спрос на эти решения уже есть, это ожидаемая фаза после "кремниевой фотоники".

7. Растут спрос на кастомизированные чипы, в частности, на собственные чипы все активнее переходят компании Бигтеха. Рынок движется от универсальных GPU к кастомным решениям.

8. ИИ - главный на сегодня драйвер развития микроэлектроники и основной источник роста. ИИ определяет архитектуру чипов, инвестиции, влияет на формирование цепочек поставок. Можно говорить о том, что индустрия перешла в режим "AI-first" (приоритетное обслуживание ИИ).

9. Наиболее печальное - практически отсутствие значимых новостей с российского рынка. Может, конечно, у нас многое делается под покровом тайны... Хуже, если новостей нет потому, что мы сталкиваемся со стагнацией. На фоне буквально фонтанирующей новостями о запусках, инвестициях и передовых технологиях мировой индустрии, наблюдается заметный контраст.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇯🇵🇦🇺 Геополитика и микроэлектроника. РЗЭ и РМ. Япония. Австралия

Премьер Японии поедет в Австралию за РЗЭ

Премьер-министр Японии Санаэ Такаити планирует визит в Австралию в предстоящие дни. Главная тема переговоров - укрепление цепочек поставок редкоземельных металлов, критически важных для высоких технологий и оборонной промышленности. Кроме того, лидеры обсудят совместные действия по обеспечению безопасного судоходства в Ормузском проливе.

Для Токио вопросы диверсификации источников РЗЭ - это вопрос экономической безопасности. Хотя Японии удалось снизить общую зависимость от Китая с 90% до 60%, ситуация остаётся критической: по некоторым данным, в отдельные месяцы доля китайского импорта вновь превышала 70%, а в ключевых тяжёлых металлах, таких как диспрозий и тербий, Япония по-прежнему на 100% зависит от Пекина. Эта уязвимость может дорого обойтись экономике: по оценкам, ограничение поставок из Китая всего на три месяца способно нанести ущерб в 660 млрд иен, а годовое эмбарго обойдётся в 2,6 трлн иен.

Австралия становится для Японии ключевым партнёром в решении этой проблемы. С австралийской Lynas, крупнейшим производителем редкоземельных металлов за пределами Китая, Токио связан долгосрочными контрактами. Обновлённое в МАРТЕ 2026 года соглашение гарантирует Японии поставки 5000 тонн неодима и празеодима в год с фиксацией минимальной цены, а также 75% всего объёма тяжёлых редкоземельных оксидов, производимых Lynas.

Укрепление этого партнёрства на высшем уровне призвано закрепить достигнутые договорённости и перевести кооперацию в русло стратегического альянса.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇺🇿 🇲🇾 Производство микроэлектроники. Страны - участницы рынка. Узбекистан. Малайзия

Узбекистан начинает создание национальной полупроводниковой индустрии при поддержке Малайзии

Узбекистан официально приступил к формированию собственной микроэлектронной отрасли. В рамках стратегической сессии «Стратегическая лаборатория» (Strategic Workshop Lab), прошедшей в Ташкенте, Министерство экономики и финансов Республики Узбекистан и малайзийская корпорация MIMOS Holdings подписали соглашение о сотрудничестве. Документ предусматривает разработку национальной стратегии развития полупроводниковой экосистемы на 2026–2035 годы.

Ключевые направления сотрудничества:

✦ Промышленная политика - создание правовой базы для привлечения инвестиций в производство компонентов, включая возможное льготное регулирование для зарубежных партнёров.

✦ Подготовка кадров - запуск образовательных программ и совместных исследовательских центров для подготовки инженеров и технологов, специализирующихся в области микроэлектроники и смежных дисциплин.

✦ Интеграция в глобальные цепочки поставок - использование опыта Малайзии, которая является одним мировых центров по сборке и тестированию чипов (OSAT).

Выбор MIMOS Holdings в качестве ключевого партнёра вряд ли можно назвать случайным. MIMOS - малайзийская государственная корпорация в области прикладных исследований и коммерциализации технологий, курирующая национальную полупроводниковую политику. Как ожидается, сотрудничество с ней позволит Узбекистану опереться на проверенные модели развития, которые ранее помогли Малайзии занять существенные позиции в глобальной цепочке создания стоимости электроники.

Инициатива реализуется в рамках более широкой программы диверсификации экономики Узбекистана и снижения зависимости от сырьевого экспорта. Создание собственной микроэлектронной базы рассматривается властями Узбекистана как необходимое условие для развития секторов высоких технологий, включая производство потребительской электроники, автомобильной электроники и систем «умного» сельского хозяйства.

На первом этапе (2026–2028) планируется сосредоточиться на создании инфраструктуры для проектирования (дизайн-центров), а также на организации сборочных и испытательных мощностей (аутсорсинг сборки и тестирования). В дальнейшем, при условии успешной реализации стратегии, станет возможным движение в сторону производства кремниевых пластин на зрелых технологических узлах.

✓ подписаться на канал
где еще можно читать наши новости - на MForum и в VK

Читать полностью…

🇪🇺 🇮🇹 Участники рынка. Производство кристаллов. Господдержка. Европа. Италия

STMicroelectronics строит Кремниевую долину для карбида кремния: ЕК одобрила рекордные €2 млрд субсидий для завода в Катании

Европейская комиссия одобрила выделение итальянскому производителю микросхем STMicroelectronics прямого гранта в размере около 2 млрд евро на строительство завода по производству силовой электроники из карбида кремния.

Как сообщает Reuters, общая стоимость проекта на Сицилии оценивается в 5 млрд евро (около$5,4 млрд), что делает его одним из крупнейших в рамках Европейского «Закона о чипах» (European Chips Act). Это первая компания, получившая субсидию по новой программе ЕС.

Одобренный проект предполагает создание полностью интегрированного завода по производству микросхем из карбида кремния (SiC). Планируется разместить на одной площадке в Катании полный цикл: от выращивания кристаллов и производства пластин до выпуска готовых силовых модулей.

Как декларируется, такой подход позволит не зависеть от внешних поставок и укрепит технологический суверенитет Европы.

Начало производства запланировано на 2026 год, а выход на полную мощность к 2033 году - до 60 000 пластин в месяц.

Создание рабочих мест: реализация проекта приведет к созданию 3 000 новых рабочих мест на Сицилии, по данным министра экономического развития Италии.

Еврокомиссар по вопросам конкуренции Маргрете Вестагер заявила: «Я считаю очень важным, что мы это делаем. Это сигнал остальному миру, что он не должен наращивать мощности в расчете на монополизацию этого рынка. Для нас стратегически важно не иметь зависимости от одного поставщика»

Одобрение гранта именно STMicroelectronics, а не более раскрученных проектов Intel и TSMC в Германии, реализация которых явно затянулась, подчеркивает подход ЕС: поддержка уже имеющегося и проверенного европейского производителя, который является признанным лидером в области карбида кремния (его клиенты - Tesla, BYD, BMW, Renault).

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

Читать полностью…