1253
Новости микроэлектроники, прежде всего, российской. Поддержка @abloud
🇷🇺 Сборка ТВ. Участники рынка. Россия
Производственные мощности сборочного производства Samsung в Калужской области постепенно загружаются
Экс-производство Samsung в Ворсино, Калужской области, арендует у корейской компании VVP Tech. В 2024 году на этом предприятии начали собирать сервера под брендом Гравитон (ООО Революционные технологии, 3Logic Group).
Теперь сообщается о начале производства телевизоров совместно с китайской Dreame Technology. VVP Tech продолжит искать и других желающих собирать свою продукцию на контрактных условиях.
@RUSmicro по материалам Калуга24 .тв
🇷🇺 Материалы. Локализация производства. WF₆ Россия
В России в ближайшее время планируют наладить промышленное производство особочистого гексафторида вольфрама для микроэлектроники
В подольском НИИ НПО Луч (Росатом) в 2023-2024 годах разработали технологию выпуска и создали опытные установки для сорбционного и ректификационного этапов очистки гексафторида вольфрама (WF₆).
Это соединение в особочистом варианте используется, в том числе, в производстве микроэлектроники. WF₆ вступает в реакции с кремнием, водородом, силаном и германом (GeH₄).
В частности, соединение используется в химическом осаждении из паровой фазы (CVD) для создания металлических контактов и тонких межсоединений в некоторых микросхемах, благо вольфрам обладает низким сопротивлением и высокой температурной стабильностью. Его используют в формировании электродов затворов, в 3D-структурах NAND-памяти.
До 2022 года высокочистый WF₆ в Россию в основном импортировали. Среди известных в мире поставщиков отмечу: Merck Group (Versum Materials), Германия; Solvay, Бельгия; American Elements, США; Kanto Denka Kogyo, Япония и другие. Очевидно, что это компании «западного блока», что затрудняет закупки в условиях санкций. В этих условиях потребовалось решить задачу локализации производства, и она, как видим, решается.
Идет проектирование площадки, где гексафторид вольфрама планируется выпускать в промышленных масштабах, включая высокочистый. Причем как производственное оборудование, так и аналитическое оборудование (отдельная "головная боль"), как планируется, будет российским.
Когда могут запустить пилотную линию? В теории ничто не должно помешать сделать это в 2025-2026 году, и если сроки и сдвинутся «вправо», то вряд ли существенно.
У Луча есть немалая экспертиза в области материаловедения и подобных разработок. Занимаются здесь далеко не только гексафторидом вольфрама, но и, например, разработкой установки выращивания кристаллов высокоомного кремния, в рамках решения задач, поставленных Минпромторгом.
@RUSmicro по материалам Росатом
🇺🇸 Участники рынка. Геополитика и микроэлектроника. США
В AMD готовы платить дороже за чипы TSMC «сделано в Америке»
Об этом заявила гендиректор AMD г-жа Лиза Су. Она признает, что кристаллы, выпущенные TSMC на ее новом фабе в США, будут обходиться покупателям дороже на 5-20% по сравнению с кристаллами, выпускаемыми на Тайване. Что поделать, - такова цена диверсификации цепочек поставки кристаллов, считает г-жа Су, рассказывает Bloomberg.
В AMD ожидают выхода первых кристаллов в рамках своего заказа с фаба TSMC в Аризоне к концу 2025 года.
Первый фаб TSMC в Аризоне начал выпуск чипов по техпроцессу 4нм в начале 2025 года, второй, как ожидается, сможет выпускать чипы по техпроцессу 2нм ближе к 2028 году. Компания получает гранты и займы на сумму $11,6 млрд в рамках Закона США «О чипах и науке» на строительство третьего фаба в Аризоне.
@RUSmicro
🇪🇺 Участники рынка. MEMS-секторы. M&A. Европа
STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн
Только вчера компания сообщила об убытке в 2q2025, и вот уже Reuters сообщает, что STMicro покупает часть сенсорного бизнеса своих европейских коллег – компании NXP Semi из Нидерландов.
Сделка расширит портфель решений STMicro на основе MEMS, включая датчики безопасности и мониторинга транспортных средств, а также датчики давления для промышленного применения.
Ожидается, что сделка будет закрыта в 1H2026, если боги регуляторных согласований будут снисходительны.
Эта покупка усилит позиции STMicro на рынке автопрома, промышленности и потребительской электроники. Несмотря на слабые показатели рынка автопрома, рынок MEMS для автопрома растет быстрее, чем общий рынок MEMS.
Как ожидается, сделка может добавить STMicro до $300 млн годовой выручки, но, что важнее, также доступ к ряду автопроизводителей первого уровня. А что еще важнее (на фоне убытка STM) – маржинальность приобретаемого бизнеса NXP – «значительно выше», чем у STMicro. Это повысит рентабельность STMicro и может успокоить акционеров.
STMicro сможет интегрировать разработки NXP в свою IDM-модель, повысив загруженность производств и обеспечив сокращение цикла вывода новых продуктов.
Возможна и другая синергия, например, за счет комбинации сенсоров улучшить системы ADAS и автономного вождения.
Но действовать надо быстро, т.к. MEMS-направление развивают также Bosch, Infineon и Analog Devices. Не поспишь спокойно.
Почему NXP продает свой MEMS бизнес?
Он объявлен «не соответствующим долгосрочной стратегии». Компания концентрируется на привычном полупроводниковом направлении для автоэлектроники и IoT – процессорах для авто, компонентах для систем связи 5G/6G.
В общем, сделка выглядит логичной и win-win для ее участников.
@RUSmicro
🇷🇺 Микроконтроллеры. Россия
Байкал Электроникс начала выпускать микроконтроллеры RISC-V
Об этом поведал всезнающий CNews. Пока что выпущена "небольшая" первая партия опытных образцов BE-U1000 для тестирования. В реестр пока что этот продукт не занесен, но документы готовятся.
Далее начинается территория гипотез. В частности, где производятся кристаллы? С высокой вероятностью - не в России, но пока что это гипотеза.
Далее - техпроцесс. Зарубежные микропроцессоры сейчас могут использовать техпроцессы 28 нм и менее, вплоть до 12 нм. Вряд ли это "наш случай". Микроконтроллеры можно выпускать и на "толстых" техпроцессах типа 90 нм или более 100 нм, но не с лучшими показателями энергоэффективности и производительности.
Информация о характеристиках микроконтроллера есть в ГИСПе: 2 ядра CloudBear BR-350 (200 МГц) и BM-310 (100 МГц). Максимальный объем прямо адресуемой внешней Flash памяти - 16 МБ (в XIP режиме); 32 КБ SRAM; 256 КБ eFLASH.
В общем, вырисовывается процессор среднего класса, мощнее того, что мы видели у Микрона и Миландра, но скромнее более развитых зарубежных изделий, например, STM32H7 (ARM Cortex-M7) с его 550 МГц, 2 МБ Flash и 1 МБ ОЗУ SRAM (пока еще разрешено сравнивать российские изделия и зарубежные?)
С одной стороны, это "отечественный продукт", он разработан в РФ. С другой стороны, имеем сохранение зависимости от зарубежного "партнера".
А еще есть китайские микроконтроллеры, которые в разы дешевле.
И все же - возрадуемся?
@RUSmicro
🇷🇺 Печатные платы. Технологии. Конформные покрытия. Россия
Хорошая публикация на Хабре, посвященная теме конформных покрытий печатных плат с целью их влагозащиты
Текст для тех, кто не занимается темой, но хотел бы получить базовую информацию за 3 минуты.
Основное отличие конформных покрытий от компаундной классики - возможность защитить плату и размещенные на них компоненты тонким покрытием, с равномерной адгезией к узлам и вне зависимости от высоты.
Это дает существенное снижение веса защищенной платы и позволяет решить проблему ремонтопригодности - конформное покрытие можно при необходимости удалить локально.
А еще конформные покрытия дают хороший теплоотвод. И не дают усадки, способной повредить компоненты.
Типы конформных покрытий:
🔸 Акриловые - от влажности и пыли, дешево и удобно.
🔸 Париленовые - для агрессивных сред и влаги, для медицины, космоса и военки; дорогие, сложные в нанесении (вакуумное осаждение из паровой фазы)
🔸 Силиконовые - эластичны, защищают от температуры и влаги. Посильны по стоимости.
🔸 Уретановые - высокопрочные, износостойкие, для условий механических воздействий и агрессивных сред - для промышленной электроники, морской техники;
🔸 Фторполимерные - химстойкие, устойчивы к агрессивным средам, высоким температурам - для химпрома, нефтегаза, аэрокосмоса. Дорого.
Отдельного внимания заслуживает список литературы по теме.
@RUSmicro
🇷🇺 Участники рынка. Производство и продвижение. Розница и мелкий опт. Маркетплейсы. Россия
Российские предприятия - производители микроэлектроники все активнее осваивают маркетплейсы
Как сообщает сегодня Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва), небольшой пока что список продуктов компании на маркетплейсе Ozon, пополнился реестровой микросхемой MIK1117S-A - линейным стабилизатором напряжения с регулируемым напряжением на выходе.
«По своему функциональному назначению интегральная микросхема представляет собой широко применяемый стабилизатор положительного напряжения, являющийся аналогом импортных микросхем серии 1117. На Ozon в наличии два варианта комплектации по 10 и 100 штук – это дает возможность их приобрести и применить не только крупным предприятиям, но и стартапам и всем заинтересованным разработчикам и радиолюбителям. Также доступна для заказа идентичная микросхема К5361EP1T производства Микрона, которая обладает статусом российской микросхемы первого уровня и внесена в реестр отечественной промышленной продукции», - сообщил Евгений Кузьмин, заместитель генерального директора по коммерческой деятельности АО «Микрон».
🇷🇺 Химия. Мнения. Россия
Выручка химпрома в России вырастет в 5 раз до 2042 года?
Тему обсуждает Бизнес Online. А пока что темпы роста производства хим.продукции в России снизились вдвое - рост составил 2.4% в 2024 году, тогда как в 2023-м было 5.8% - данные замдиректора департамента хим. промышленности Минпромторга РФ.
И это на фоне роста потребления химии в 2024 году на 10% до 9.3 трлн руб. Производство продукции мало- и среднетоннажной химии выросло на 29% гг в 2024 году, в основном за счет импортзамещения и закрытия пустот, образовавшихся в 2022 году.
В 2024 году в РФ запустили 20 проектов в химпроме, общая сумма инвестиций - 47.1 млрд руб., из них до 15 млрд - из бюджета, в основном (13 млрд) через ФРП. Причем ФРП ограничен в предоставлении льготных займов суммой в 1 млрд руб., то есть мало чем может помочь крупным проектам, поскольку средний чек инвестпроекта в химии - 20 млрд руб.
В Минпромторге заняты разработкой стратегии хим. комплекса РФ до 2042 года. Основной автор - томский инжиниринговый химико-технологический центр (ИХТЦ).
Ставку на химию делают не только в РФ, в Казахстане запланированные инвестиции в химпром - 5 трлн руб., в Индии ожидают роста вклада химпрома в ВРП страны вдвое - до 12%. В РФ по итогам 2024 года химики отгрузили продукции на 8.8 трлн рублей, лишь 1.77% ВВП РФ.
Что тормозит развитие химпрома?
Прежде всего, - нормативные ограничения. Средний срок организации хим.производства в РФ - 6-8 лет, в Китае - 3-4 года. Отсюда надежды разработчиков стратегии - уточнить (читай - ослабить?) экологические требования и требования промбезопасности к малотоннажной химии.
В краткосроке можно выиграть в темпах развития промышленности, в долгосроке... проиграть многое.
В России производится 2.5 тысячи индивидуальных хим. продуктов при мировой номенклатуре - более 120 тысяч.
Чтобы прийти к 45 трнл руб. выручки нужно инвестировать 70 трлн руб. Где их найти?
Как и в любой другой отрасли, нет квалифицированных сотрудников. В отрасли занято 680 тысяч человек, вакансии открыты на 186 тысяч. При этом идет системное снижение числа школьников, которые сдают ЕГЭ по химии. Да и на производства стремятся немногие - не более 20% от поступивших на профильные специальности в ВУЗы, причина - в сравнительно низких зарплатах.
@RUSmicro
🇷🇺 Печатных плат производство. Полиамидные. Россия
ПО Электроприбор усовершенствовал технологию производства полиамидных плат для спецаппаратуры
В компании Электроприбор (концерн Автоматика – Росэл – Ростех) завершили отработку техпроцессов создания гибких полиамидных печатных плат из российских материалов, об этом сообщает сайт Концерна Автоматика.
Такие платы используют вместо стеклотекстолитовых в изделиях, где важна легкость, эластичность и термостойкость, например, в смартфонах, планшетах, медтехнике, изделиях робототехники и в аппаратуре специального назначения. «Расплатой» за особенные свойства таких плат является то, что в них непросто обеспечить высокоточное сверление.
В Электроприборе полиамидную заготовку крепят между листами-фиксаторами. Нижний лист – из древесно-волокнистой плиты высокой плотности со специальным покрытием, верхний – из алюминия. Такой «сендвич» обеспечивает точность сверления платы в пределах 20-25 мкм для изделий в пределах от 24х30 до 345х313 мм. По заявлению разработчика, такие платы сохраняют работоспособность в температурном диапазоне от -60°С до +120°С.
Предприятие производит двусторонние полиамидные платы 5-го класса точности, а для некоторых решений, где это требуется, с элементами 6-го класса точности.
🎓 Класс точности печатной платы характеризует наименьшие значения размеров элементов проводящего рисунка печатной платы и определяет допустимый предел отклонений в толщине, отверстиях, размерах и других параметрах платы в процессе ее изготовления. Ширина проводника печатной платы, а также расстояние между проводниками при 5-ом классе точности составляет 0,1 мм, при 6-ом классе точности – 0,075 мм.
@RUSmicro, изображение - Концерн-Автоматика
🇺🇸 Сетевые чипы. ЦОД ИИ. США
Broadcom выпускает новый сетевой чип Tomahawk Ultra
Broadcom на прошлой неделе представила новый сетевой процессор, предназначенный для объединения чипов ИИ, работающих вместе.
Broadcom производит чипы, востребованные Google для производства ИИ ускорителей.
Чип Broadcom, получивший название Tomahawk Ultra, выполняет функцию контроллера трафика для передачи данных между десятками или сотнями чипов, расположенных сравнительно недалеко друг от друга в серверах ЦОД, например, в одной серверной стойке.
Похожий чип – Nvidia NVLink Switch, но Tomahawk Ultra может объединить в 4 раза больше чипов – до 1024 ускорителей. Вместо проприетарного протокола для передачи данных новый чип использует протокол Ethernet с повышенной скоростью. Задержка – 250 нс при переключении пакетов размером 64 байта, что в 2-3 раза ниже, чем у других современных Ethernet-коммутаторов. Повышение скорости обеспечивается сжатием заголовков Ethernet с 46 до 10 байт за счет технологии AI Fabric Headers, оптимизирующей передачу мелких пакетов, характерных для ИИ.
Чипы обеих компаний помогают разработчикам оборудования ЦОД и другим компаниям объединять множество чипов поблизости. Это называют scale-up computing (масштабирование вверх, вертикальное масштабирование). За счет взаимодействия близко расположенных чипов, можно набрать необходимую вычислительную мощность для выполнения той или иной задачи ИИ.
Процессоры Tomahawk Ultra выпускает TSMC по техпроцессу 5 нм, что дает снижение энергопотребления на 30% относительно 7 нм. Изначально чип разрабатывался для сегмента высокопроизводительных вычислений, но с расцветом генеративного AI, компания Broadcom адаптировала его для использования компаниями, занимающимися ИИ.
Новинка – это солидный рывок вперед.
@RUSmicro, по материалам Reuters
🇯🇵 Производственное оборудование. Безмасочная литография. back-end. PLP. Япония
Nikon объявил о начале приема заявок на систему безмасочной литографии DSP-100 с разрешением в 1.0 мкм
Японская Nikon начинает принимать заказы на систему цифровой литографии для полупроводникового back-end производства с июля 2025 года. Эта система разработана для создания изделий с использованием передовых методов упаковки. Литограф поддерживает работу с прямоугольными пластинами стороной до 600 мм и обеспечивает разрешение 1,0 мкм в терминах (L/S – ширина линии и расстояние до соседней линии), что подходит для формирования тонких межсоединений чиплетов.
Передовые методы упаковки стимулируют промышленность ориентироваться на производство чиплетов, которые затем упаковываются методом PLP (панельная упаковка) с использованием полимерных или стеклянных подложек.
Литограф Nikon DSP-100 основан на многолинзовой технологии, которую компания ранее уже использовала в литографических системах для изготовления плоских дисплеев (FPD). Заявляется разрешение 1.0 мкм, точность совмещения до ±0,3 мкм (снижает брак в многослойных структурах) и высокая производительность – до 50 панелей в час с использованием подложек 510х515 мм.
Многолинзовая технология при точном управлении дает примерно тот же эффект, что и при использовании одной гигантской линзы, что позволяет за 1 экспозицию формировать рисунок на большой площади, преодолевая обычные ограничения безмасковой литографии. Это позволяет использовать пространственный модулятор света (SLM) для непосредственного проецирования рисунка схемы на подложку за 1 проход без необходимости использования фотошаблона. Особенно удобны такие литографы для процесса разработки – снижается стоимость и время создания изделий или небольших партий изделий.
За счет способности работать с большими прямоугольными подложками, выход с одной пластины может быть в 9 раз выше, чем при использовании традиционных пластин 300 мм, если речь идет о выпуске изделий со стороной 100 мм. Система обеспечивает высокоточную коррекцию коробления и деформации подложки в реальном времени, сокращает производственные расходы за счет отказа от фотошаблонов и использования твердотельных источников света (SLM) 365 нм, что также снижает энергопотребление литографа.
Если говорить о конкурентном ландшафте, то TSMC планирует запустить пилотное производство методом FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) только в 2027 году, причем на пластинах диаметром 300 мм, так что Nikon в каком-то смысле вырвался вперед. В частности, ожидается, что безмасочный подход ускорит итерации при проектировании чипов для ИИ. В целом можно ожидать, что рынок будет еще более активно сдвигаться к PLP, что обеспечит Nikon хорошие перспективы на рынке производственного оборудования.
@RUSmicro по материалам Nikon, картинки – Nikon
🇷🇺 Патенты. Фотодиоды. Россия
В России запатентовали фотодиоды, работающие в режиме ближнего ИК
Разработкой занимались ученые Санкт-Петербургского национального исследовательского Академического университета им. Ж. И. Алфёрова РАН (лаборатория перспективных гетероструктур СВЧ микроэлектроники), новгородское АО ОКБ-Планета и ООО Иоффе-ЛЕД, Петербург.
Такие диоды могут использоваться в высокочувствительных газовых сенсорах и приборах ночного видения. В их основе "оптимизированный состав" InGaAs, с высоким содержанием индия, что позволило расширить рабочий диапазон фотодиодов. Разработана технология, позволяющая получать соответствующие кристаллы.
Разработчики надеются, что разработка сможет быстро выйти на рынок в виде коммерчески доступных приборов, способных конкурировать с зарубежными аналогами.
@RUSmicro по материалам Наука.рф, фото - СПбАУ
🇷🇺 Силовые транзисторы. GaN. Производство. Россия
Воронежский НИИЭТ займется производством силовых транзисторов GaN полного цикла
Инвестировать в проект будет материнская ГК Элемент с использованием льготного финансирования ФРП в рамках механизма кластерной инвестиционной платформы (КИП). Об этом рассказывает КоммерсантЪ.
Компания уже имеет мощности по сборке СВЧ и силовых переключающих GaN-транзисторов, их планируется дополнить кристальным производством. В совокупности должно получиться производство полного цикла.
Проектная мощность запланирована на уровне 5.5 тысяч пластин (в эквиваленте 200 мм пластин) в год.
@RUSmicro
📈 Материалы. Рутений
Востребованность рутения выросла на фоне спроса на ИИ
Рутений (Ru) не относится к РЗЭ, это редкий металл (РМ). Он является одним из металлов платиновой группы (МПГ), которая включает также осмий, иридий, платину, палладий и родий. Рутений обладает высокой плотностью 12,41 г/см³, устойчивостью к коррозии и высокой температурой плавления 2334 °C.
Спрос на рутений растет чем дальше, тем больше, в последний год он подорожал почти вдвое до $800 за унцию. Это близко к историческому максимуму в $870, достигнутому 18 лет назад.
Материал ценят производители электроники. В частности, он используется в производстве жестких дисков, в магниторезистивных головках (GMR, TMR), позволяя добиваться более высокой плотности хранения данных. Для каждого изделия требуется совсем немного рутения, но обойтись без него сложно. Применяют рутений также в тонкопленочных резисторах RuO₂ высокой точности и стабильности, с низким ТКС (температурным коэффициентом сопротивления), для межсоединений и барьерных слоев в микросхемах, в танталовых конденсаторах в качестве катодного материала. Рутений используется для создания солнечных элементов DSSC (сенсибилизированных красителем солнечных элементов) и PSC (перовскитных) – сейчас солнечные батареи все чаще рассматривают, как элемент энергообеспечения крупных ИИ-ЦОД. Рутений – перспективный катализатор электролиза воды с целью получения водорода. Это еще одна «связка» с ЦОД.
При этом рутений не торгуется на биржах, поэтому его сложно найти в продаже.
Любопытно, что основные производители рутения – это Южная Африка и Россия, контролирующие чуть не 90% мирового рынка, на третьих ролях - Канада. В условиях антироссийских санкций это заставляет некоторые страны все более активно смотреть на возможности вторичной переработки. Кроме того, идут попытки заменить рутений в HDD на что-нибудь другое, например, на железо-платиновые сплавы. В резисторах пробуют никель-хром, но не добиваются схожей стабильности.
Годовой объем поставок этого материала в 2024 году составил всего 30 тонн. И, как ожидается, он сокращается из-за того, что долгое время никто особо не вкладывал в процессы его добычи. А спрос, напротив, растет. Поэтому в 2026 году ряд стран может столкнуться с дефицитом, с превышением спроса над предложением.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
(2) Год назад картина производства оптоволокна в России выглядела так, как на картинке. Теперь верхний левый прямоугольник можно закрасить в красный цвет.
@RUSmicro
🇷🇺 Печатные платы. Россия
ТМХ открыл в Омске новый цех по производству (монтажу?) печатных плат
Сообщается, что с 2026 года новый цех сможет выпускать до 60 тысяч ПП ежегодно, что в 6 раз превышает «текущие показатели». Заявленный объем инвестиций – более 53 млн рублей.
Нет информации о том, платы какой точности сможет выпускать компания.
Непосредственным производством займется ОАО НИИТКД (Научно-исследовательский институт технологии, контроля и диагностики железнодорожного транспорта, входит в дивизион Интеллектуальные системы ТМХ), здесь же наладят выпуск кабельной продукции, бортовых систем и диагностических комплексов для использования на транспорте.
Заявляется, что новый цех отличают «хорошие условия труда»: кондиционированное помещение, «оптимальное освещение», оборудованные раздевалки, специальные системы микроклимата для производства печатных плат.
Нет данных и о том, будет ли предприятие брать внешние заказы на производство (монтаж?) печатных плат.
@RUSmicro по материалам ТМХ, фото - ТМХ
🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. Чипы ИИ. Китай
В Китай незаконно ввезли ИИ-чипы Nvidia на $1 млрд?
Такие оценки представила газета Financial Times, причем этот объем контрабандных чипов по ее оценкам был ввезен всего за 3 месяца после того, как администрация «команды Т» ужесточила экспортный контроль. (Впору предположить, что меры экспортного контроля США носят характер эффективного рекламного продвижения той или иной продукции – стоит объявить о запрете экспорта того или иного продукта, как его начинают импортировать с выросшей в разы интенсивностью).
По мнению газеты, чипы Nvidia B200 широко доступны в Китае благодаря процветающему «черному рынку». Газета ссылается на десятки договоров купли-продажи, документы компаний и многочисленные источники.
FT и ранее сообщала (в мае 2025 года), что несколько китайских дистрибьютеров продают B200 создателям ЦОД для китайских компаний, работающих в области ИИ.
В Nvidia по этому поводу не волнуются, заявляя, что «попытки создать ЦОД на базе контрабандной продукции – проигрышная затея, как с технической, так и с экономической точек зрения». В качестве аргумента в поддержку этого небесспорного утверждения, в компании говорят, что ЦОД-ам нужна обслуживание и поддержка, которые предоставляются только авторизованным продуктам Nvidia. Спорное мнение?
Поддержка вендора - это очень важный и полезный инструмент. Но если она почему-то недоступна, что же... не боги, как говорится, горшки обжигают. Проверено.
Доступны на рынке Китая и такие чипы, как H100 и H200, «запрещенные к экспорту» в Китай.
@RUSmicro по материалам Mobile World Live
🇺🇸 Участники рынка. Производители микросхем. США
Большой шкаф падает долго - Intel продолжает новый цикл увольнений и отказывается от инвестиций в Европе
Об этом компания сообщила вчера в рамках оглашения финрезов за 2q2025. В них гендиректор компании усматривает «первоначальный прогресс». Оптимизм менеджмента – это, конечно, хорошо...
Из наиболее яркого.
Компания уже практически выполнила планы по сокращению персонала на 15%. Но, как оказывается, этим дело не ограничится – завершить 2025 году компания планирует с численностью основного персонала в 75 тысяч человек. Если вспомнить, что еще в августе 2024 года компания насчитывала 125 тысяч сотрудников, то нетрудно понять, насколько жестких планов по сокращению и ненайму нового персонала придерживается компания.
Возможно ли при таких сокращениях сохранить объемы бизнеса, все технологические направления и обеспечить рост бизнеса?
В очередной раз компания подтвердила прекращение запланированных ранее проектов в Германии и в Польше. В целом это правильно – в современную Европу инвестировать нет никакого смысла. А вот сборочные и тестовые мощности во Вьетнаме и Малайзии компания сохранит, причем переведет туда бизнес из Коста-Рики. Тоже выглядит разумно.
Совсем уже печальные для компании и для американских политических амбиций планы – дальнейшее замедление инвестиций в проект мегазавода в Огайо. (А сколько еще американских бизнесов сегодня чувствуют себя примерно так же, как Intel?)
Из позитива – компания все же ожидает начала поставок процессоров Panther Lake в конце 2025 года, но основные партии пойдут уже в 1H2026. B отчетный период вышли 3 новых процессора серии Intel Xeon 6, ориентированных на поддержку задач ИИ.
@RUSmicro
🇺🇸 Накопители данных. HDD. HAMR. США
Seagate начала продавать HDD с емкостью в 30ТБ на массовом рынке по $600
Разработка технологии HAMR заняла около 20 лет, но в итоге компания, похоже, обошла своих конкурентов.
🎓 HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording) - в основе этой технологии лежит некий трюк. Непосредственно перед записью информации, нанолазер с длиной волны 830 нм точечно нагревает поверхность диска до 450°C за 1 нс. Это временно снижает магнитное сопротивление сплава FePt, после записи поверхность сжимается, что позволяет записывать биты на участки размером 35 нм, так достигается в 5-7 более высокая плотность записи, чем в привычных HDD. Интересно, не сказывается ли это негативно на долговечности поверхности? Тесты StorageReview выявили риск деградации при интенсивной записи 4К-блоков.
Есть и другие ухищрения:
▫️ Чтобы набрать 30 ГБ используется 10 пластин, корпус HDD заполнен гелием.
▫️ Считывающие головки оснащены несколькими сенсорами, что минимизирует помехи из-за соседних дорожек
▫️ Используется контроллер на базе техпроцесса 12нм, который необходим для управления сложными процессорами записи / чтения
Заявлена производительность в 275 МБ/с для последовательного чтения/записи. Энергоэффективность: 6.8 Вт в простое, 8.3 Вт под нагрузкой - очень неплохо.
Из недостатков - вероятность случайной записи из-за сложностей калибровки лазера.
Эта новость означает, что мы возможно еще увидим возврат к традиционным HDD в версии HAMR, поскольку они обещают более низкую цену за ТБ, чем QLC SSD.
Seagate сможет пока что монетизировать свое преимущество по времени выхода, т.к. у конкурентов еще нет коммерческой готовности аналогичных продуктов. Возможно, у компании будет 2-3 года доминирования.
Не все NAS поддерживают 30 ТБ, но это можно решить апгрейдом ПО. Проблема со "случайной записью" выглядит более серьезной.
@RUSmicro
🇪🇺 Производители кристаллов. Европа
STMicro – первый убыток за 10+ лет из-за расходов на реструктуризацию
Компания STMicroelectronics сообщила об убытке во 2q2025, первом за более чем десятилетие. Результаты ниже рыночных ожиданий в компании объясняют расходами на реструктуризацию. Об этом рассказывает Reuters.
Компания известна выпуском силовых чипов для Tesla, eSIM-модулей для Apple. Убыток составил $133 млн. Компания поясняет, что это связано с обесценением активов на $190 млн, расходами на реструктуризацию и другими расходами. Если исключить из расчета расходы на реструктуризацию, получилась бы прибыль в размере $57 млн.
STMicro полагается в основном на собственное (in-house) производство, что создает сложности для компании. В периоды низкого спроса производственные мощности компании были недостаточно загружены, а расходы на персонал росли. Конкуренты – Infineon и NXP все больше полагаются на контрактное производство и потому не пострадали от этих негативных процессов.
В целом, компании, ориентированные на рынки автомобильных, промышленных и потребительских микросхем, такие как STMicro, Texas Instruments и NXP, столкнулись с падением продаж, связанным со снижением спроса, высокими запасами и геополитическими проблемами.
В 2024 году STMicro уже представила план сокращения расходов, направленный на реструктуризацию производственных мощностей с целью экономии сотен миллионов долларов к 2027 году.
Эти планы включают сокращение 5000 рабочих мест во Франции и Италии в ближайшие 3 года. Они вызвали недовольство в правительствах этих стран, которым совместно принадлежит 27.5% акций компании. Правительство Италии даже попыталось добиться отставки гендиректора, обвинив руководство компании в инсайдерской торговле акциями.
Несмотря на проблемы, выручка компании растет – она составила $2.76 млрд в 2q2025, в 3q2025 ожидается выручка в размере $3.17 млрд. Поскольку ЕС вряд ли избежит роста инфляции (гиперинфляции?), выручка будет расти далее, а вот получится ли сводить концы с концами – это еще вопрос.
@RUSmicro
🇹🇼 Участники рынка. Контрактное производство микроэлектроники. Тайвань
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) впервые достигла капитализации в 1 триллион долларов на Тайваньской фондовой бирже
Это результат растущего глобального спроса на чипы ИИ.
TSMC стала второй компанией из Азии, которая взяла планку в $1 трлн, до нее такой успех кратковременно показала только PetroChina в 2007 году.
Выручка TSMC в 2q2025 выросла на 39% год к году до $31.7 млрд (это за квартал!). Чистая прибыль - составила $13.5 млрд. Прогноз по росту годовой прибыли в 2025 - 30% гг.
@RUSmicro
🇷🇺 Печатных плат производство. Участники рынка. Россия
Завод по производству печатных плат 4-го класса построят в Вологодской области
Предприятие «полного производственного цикла» будут строить ООО Луч и ООО Завод Нартис, входящие в промышленную Группу НЭК. Предположительная мощность производства – от 10 до 15 тысяч кв.м в год. Стройка намечена на территории ОЭЗ Вологодская.
Инвестиции в проект планируются на уровне 5 млрд рублей, подготовка к строительству начнется осенью 2025 года, сообщают Ведомости со ссылкой на пресс-службу правительства региона.
В частности, будут производиться не только обычные печатные платы, но и продукция типа HDI (High Density Interconnect), необходимые в миниатюрных изделиях, где используются компоненты с ультрамелким шагом выводов.
Кроме завода по производству печатных плат, планируется создать «объект» по корпусированию микросхем. Всего в рамках инвестпроекта будет создано более 450 рабочих мест.
@RUSmicro
🇷🇺 Интервью. Мнения.
Гендиректор ИНЭУМ о направлении работ института и перспективах развития отечественной электроники
Александр Ким в интервью Красной Звезде поделился своими мнениями по ряду интересных тем. Почитать целиком можно по ссылке на сайте Ростеха, ниже – основные тезисы:
О деятельности института
🔸 Наши промышленные контроллеры позволяют создавать АСУ высокой сложности.
🔸 Спроектированный в институте САПР ELPLC-LOGIC позволяет программировать все основные виды микропроцессоров и контроллеров, доступные на рынке, включая отечественные
🔸 Одна из компетенций – гарантированное обеспечение безопасности информации через опору на российские ключевые микросхемы
🔸 Институт давно сотрудничает с АО МЦСТ, является первопроходцем во внедрении решений этой компании, микропроцессоров и базового ПО.
🔸 Институт занят разработкой для силовых структур ряда доверенных решений на базе микропроцессоров линейки Эльбрус – от настольных компьютеров и серверов до КИИ.
🔸 Институт выпускает как базовые элементы автоматизации, так и решения «под ключ», для атомной промышленности, ТЭК. Разрабатываются АСУ ТП для транспорта.
🔸 Мы нейтрализуем саму возможность угрозы на аппаратном уровне – за счет архитектуры процессора и принципа его работы с памятью. Эльбрус может вычистить и обезопасить программный код, «не прибегая к средствам анализа программного кода».
🔸 Предстоит еще очень много работы по переносу прикладного и общесистемного ПО в режим безопасных вычислений.
🔸 В процессорах «Эльбрус» реализована технология двоичной совместимости с кодами х86. Ее эффективность позволяет на практике работать с ОС Windows или отдельными программами в кодах х86 на российской вычислительной технике, но никакие аппаратные «бэкдоры» зарубежной платформы задействовать не получится.
Отраслевые темы
🔸 Трудным является именно кадровый вопрос. С обучением специалистов высокого уровня в России пока все неплохо. Проблема в другом — как их удержать в отрасли? Молодые специалисты, проработав несколько лет у нас и получив хороший опыт, переходят в российские филиалы зарубежных фирм и потом уезжают за границу. Нужно создавать новые инструменты удержания профессионалов на наших предприятиях. Это могут быть и материальные факторы, и карьерные перспективы, и новые интересные проекты, в том числе в рамках государственно-частного партнерства.
🔸 В России активно развиваются собственные программные продукты, которые не только замещают иностранные решения, но и создают новый функционал.
🔸 Мы добились определенных успехов в создании собственных микропроцессоров, микроконтроллеров и других интегральных схем.
По уровню проектирования Россия в состоянии себя обеспечить микроэлектроникой необходимого качества и уровня защиты.
🔸 Суверенная вычислительная техника, ее мощность и практическая распространенность решают судьбу государств. Стране необходим полный отечественный жизненный цикл вычислительной техники — от микропроцессора и других ключевых микросхем до корпусов и блоков питания, от разработки архитектуры ядер процессоров до производства микросхем и химии для многослойных печатных плат.
🔸 В стране должна быть организована полноценная фабрика для производства высокопроизводительных микропроцессоров, включая кристаллы и подложки. Причем она должна обеспечивать значительную часть внутреннего спроса на вычислительную технику различных классов — от гражданских компьютеров до процессоров классов military и space.
🔸 Требуется крупносерийное производство [процессоров] с современным поколением архитектуры Эльбрус и других отечественных архитектур на технологическом уровне производства кристаллов, не сильно отстающем от зарубежного.
@RUSmicro
🇷🇺 Микроконтроллеры. Образование. Россия
В лаборатории МЭИ студенты смогут обучаться работать с микроконтроллерами MIK32 Амур
В лаборатории микропроцессорной техники кафедры Промышленной электроники НИУ МЭИ появились отладочные платы на базе микроконтроллеров MIK32 Амур. Об этом сообщает Elec, ссылаясь на пресс-службу вуза.
Модернизацию лаборатории поддержал Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва), на кафедре были обновлены учебные стенды, компания передала вузу отладочные платы на базе микроконтроллера. Работы проведены в рамках соглашения между Микроном и НИУ МЭИ о совместной подготовке специалистов в области микроэлектроники.
Студенты 4-5 курса по направлению Электроника и наноэлектроника будут проходить обучение работы с несколькими видами микроконтроллеров.
@RUSmicro, фото - пресс-службы МЭИ
🇨🇳 Перспективные материалы. InSe. Китай
В Китае подошли чуть ближе к практическому использованию селенида индия?
По данным CGTN, исследование опубликовано на сайте журнала Science. Разработкой занимались ученые Пекинского университета и Народного университета Китая. Мне не удалось найти ни эту публикацию, ни ее анонс на сайте Xinhua. Возможно я плохо искал, а в CGTN ничего не перепутали.
Ученые давно присматриваются к селениду индия как к перспективному материалу для использования в полупроводниковом производстве. Его внедрение сдерживается рядом технологических сложностей. В частности, важным является поддержание в процессе выращивания кристалла соотношений индия и селена 1:1, чтобы получать InSe (II), а не In2Se (I) или In2Se3 (III).
Исследователи нагрели аморфную пленку селенида индия и твердый индий в герметичных условиях. Испаренные атомы индия сформировали богатую индием жидкую границу раздела на краю пленки, что позволило выращивать высококачественные кристаллы селенида индия с регулярным расположением атомов.
По мнению ученых, внедрение этой технологии позволит перевести технологию изготовления селенида индия из разряда лабораторных исследований в инженерную плоскость.
В частности, заявляется, что группе исследователей в Пекинском университете удалось успешно изготовить пластины InSe диаметром 50 мм и создать на них массивы кристаллов высокопроизводительных транзисторов, которые можно было бы использовать в интегральных схемах.
Пластины 50 мм – это все же далеко от промышленных технологий с пластинами 200-300 мм.
Ученые утверждают, что это создает основу для создания высокопроизводительных низкопотребляющих микросхем «следующего поколения» для систем ИИ, автономного вождения и прочих применений.
Рецензенты журнала Science назвали эту работу «достижением в области выращивания кристаллов».
Особенность InSe - высокая подвижность электронов (порядка 10³ см²/В·с), это обещает возможность создания транзисторов с низким напряжением переключения, что в теории позволяет добиться снижения энергопотребления в 3-5 раз относительно кремниевых структур. А еще InSe стабилен при температурах до 400 °C, что выгодно отличает его от органических полупроводников и обещает интересные перспективы внедрения в области автономных структур. У материала есть и другие интересные свойства. Вместе с тем, в публикации не говорится, как удалось минимизировать точечные дефекты (вакансии селена), которые зачастую ухудшают электронные свойства InSe.
Темой InSe занимаются не первый десяток лет, вряд ли можно ожидать быстрого внедрения данного материала в практику полупроводникового производства даже после этого исследования – это займет еще годы.
@RUSmicro
🇷🇺 Производство микросхем. Материалы. Компаунды. Россия
На производственных мощностях GS Nanotech завершены испытания российского молд-компаунда
Материал разработан в ходе опытно-конструкторской работы (ОКР), выполняемой Национальным исследовательским университетом МИЭТ совместно с соисполнителями: АО Институт Пластмасс им. Г.С. Петрова, Федеральным исследовательским центром проблем химической физики и медицинской химии Российской академии наук (ФИЦ ПХФ и МХ РАН).
🎓 Молд-компаунд — это материал, применяемый для герметизации и изоляции электронных компонентов при корпусировании. Его функции заключаются в фиксации полупроводникового кристалла и защите электрических схем от воздействия влаги, окисления, механических повреждений и других внешних факторов.
Актуальность разработки обусловлена тем, что в настоящее время российские предприятия преимущественно используют молд-компаунды китайского производства. Создание качественного отечественного аналога способствует снижению импортозависимости.
Новый компаунд был протестирован и применен специалистами GS Nanotech в процессе корпусирования кристаллов микросхем в корпус типа PBGA196. По результатам валидации материала и отработки технологических режимов его нанесения получены положительные результаты. Испытания подтвердили, что характеристики компаунда соответствуют необходимым техническим нормативам.
@RUSmicro по информации GS Nanotech
🇷🇺 Скандалы. Проблемы. Импортзамещение. Россия
Продолжаются публикации, рассказывающие о том, как в объявленных российскими микросхемах обнаружились кристаллы "схожие" с импортными. Вот очередная. Авторы справедливо интересуются:
"если эти микросхемы не разрабатывались в России, то почему они быть признаны отечественными? И что делать с аппаратурой, которая получила свои баллы отечественности за счет применения этих псевдо-отечественных микросхем?"
🇯🇵 2нм. Производство кристаллов. Япония
Японская Rapidus вновь объявляет о начале тестового производства микросхем 2нм
В апреле 2025 года Reuters уже сообщала о начале пилотного производство передовых чипов на Хоккайдо по техпроцессу 2нм на предприятии недалеко от нового аэропорта Титосэ. А сегодня различные медиа сообщают, что компания объявила о начале создания прототипов тестовых пластин (had begun prototyping of test wafers) с GAA транзисторами с плотностью размещения 2нм на предприятии IIM-1.
По заявлению компании, сэмплы пластин уже показывают ожидаемые характеристики.
Прототипирование – важный и необходимый этап в производстве полупроводников, призванный подтвердить соответствие тестовых пластин расчетным характеристикам.
Сейчас Rapidus проводит измерения характеристик созданных чипов, включая проверки порогового напряжения, тока во включенном состоянии, тока утечки, подпорогового наклона (резкости перехода устройства из выключенного состояния во включенное). А также скорости переключения, энергопотребления и емкости. Результаты пока не публикуются.
Rapidus уверенно идет к запуску в Японии современного производства полупроводников. В сентябре 2023 года началось строительство, в 2024 году завершилось сооружение чистой комнаты, к июню 2025 года компания развернула более 200 различных производственных установок, включая фотолитографы DUV и EUV. EUV-литографы установили в декабре 2024 года и к апрелю провели первые испытания. На текущий момент, фабрика уже готова для запуска производства тестовых пластин с GAA-структурами.
Особенность производства – single-wafer processing, то есть индивидуальное изготовление каждой пластины, а не групповой подход с «партиями». Это отличает подход Rapidus от подходов других крупных производителей, как Intel, Samsung и TSMC, которые используют комбинацию индивидуального и группового подходов. Индивидуально проводятся EUV- или DUV-паттернирование, плазменное травление, атомно-слоевое осаждение, мониторинг дефектов. А на других этапах – оксиление, ионная имплантация, очистка, отжиг и т.п.
В Rapidus говорят, что это обеспечивает точный контроль каждой операции, т.к. по итогам наблюдения за каждой пластиной можно вносить необходимые корректировки, оперативно выявлять аномалии и исправлять процесс, не дожидаясь обработки всей партии.
Ожидается, что собираемые таким образом данные, ИИ сможет использовать для непрерывного совершенствования процессов, чтобы повысить выход годных, а также для статистического управления процессами.
Удобна индивидуальная обработка и тем, что можно выпускать сколь угодно малые партии продуктов.
Платой за это является некоторое увеличение продолжительности производственного цикла и стоимости производства.
В Rapidus уверены, что такой «индпошив» - привлекательная стратегия для производства пластин по техпроцессу 2нм и менее.
Компания планирует выпустить PDK в 1q2026.
@RUSmicro по материалам Tom's Hardware
🇷🇺 Материалы. Тетрахлорид германия. Россия
Красноярский Германий запустил производство особо чистого тетрахлорида германия
Предприятие Германий (входит в Холдинг Швабе, Ростех) сообщает о запуске производства особо чистого (99,9999% или 6N) тетрахлорида германия. Это соединение можно использовать для производства оптоволокна высокого качества. Инвестиции в проект составили 328 млн рублей, из них 222 млн предоставил ФРП в формате льготного займа.
Тетрахлорид германия класса ОЧ применяют для изготовления преформ, из которых производят оптоволокно. Производственные мощности предприятия Германий, а это 2 тонны в год, достаточны для обеспечения как внутрироссийского, так и внешнего спроса, хотя в мире сильные позиции имеют китайские поставщики.
Предоставленный льготный займ позволил предприятию провести необходимую модернизацию производственных мощностей, на порядок нарастив чистоту вещества. Для этого в Красноярске используют многоступенчатую очистку, включая дистилляцию.
Новый продукт содержит меньше примесей водородных доноров и металлов. Это позволит использовать его для изготовления современного оптоволокна повышенного качества, пригодного для создания пассивных оптоволоконных сетей, развития инфраструктуры 5G и соединения ЦОД.
Преформы - это кварцевые стержни диаметром от 1 до 10 см длиной около метра, из которых делают оптическое волокно, сырье для волоконно-оптических кабелей.
Российское оптоволокно до сих пор выпускали в основном на основе преформ, закупаемых в Индии и в Китае. Стоимость российского оптоволокна - выше, чем у других мировых производителей, поэтому экспортные возможности пока что были весьма ограниченными.
В целом, основой оптоволокна является кварц - SiO₂, но его оптические свойства не идеальны, если хочется передавать сигнал на большие расстояния. Куда лучшие показатели кварц показывает после его легирования оксидом германия GeO₂
Пары GeCl₄ смешивают с кислородом в кварцевой заготовке. Реакция: GeCl₄ + O₂ -> GeO₂ + 2 Cl₂. Оксид германия формирует легированный слой сердцевины.
Затем заготовку нагревают до 2200°C спекая сердцевину и кварц в стержень, который впоследствие будут вытягивать в нити диаметром 125 мкм производители волокна
Легирование повышает показатель преломления сердечника без потерь сигнала - это позволяет значительно повысить дальность распространения сигнала. На преформы весом 200 кг требуется порядка 1,5 кг GeCl₄, так что 2 тонны - приличное количество.
@RUSmicro по материалам Ростех