🇰🇷 Рынок памяти. HBM. HBM4. Участники рынка. Корея

Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента — Nvidia

По данным источников, компания Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia для памяти HBM4 и уже в феврале 2026 года начнет её поставки для будущих ускорителей Rubin. Это означает, что Samsung впервые за долгое время сможет на равных конкурировать с лидером рынка SK Hynix за самые престижные контракты.

Это событие — больше, чем просто новая поставка. Это знаковое возвращение. В период доминирования HBM3 Samsung отставал из-за проблем с выходом годных чипов и тепловыделением, уступив технологическое лидерство и долю рынка SK Hynix. Теперь мы наблюдаем полномасштабное возвращение Samsung в этот сегмент.
Более того, некоторые источники говорят даже о высокой производительности и энергоэффективности, которую показали изделия HBM4 от Samsung в тестах Nvidia.

HBM4 (High Bandwidth Memory) — это 6-е поколение высокоскоростной памяти, критически важной для систем ИИ. В основе лежат 12- и 16-слойные стеки DRAM, а новая логическая подложка (base die) может производиться по передовому 4 нм техпроцессу, уменьшая задержки.
Текущая расстановка сил. У SK Hynix порядка 53% рынка, компания также готова к началу массовых отгрузок HBM4 с февраля. У Samsung – около 35% (на двоих у корейцев 88% мирового рынка, у Micron – 11% и пока что нет ясности по готовности продукта).

SK Hynix уже начинает поставки пластин для HBM с нового завода M15X, чтобы удержать лидерство. Аналитики ожидают, что доля Samsung на рынке HBM может превысить долю SK Hynix уже к 2027 году.

Поставки HBM4 синхронизированы с планами Nvidia по выпуску ускорителей Vera Rubin, которые уже находятся в «полномасштабном производстве». Это подтверждает, что спрос будет высоким, а конкуренция между Samsung и SK Hynix — выгодна для заказчиков, способствуя инновациям и стабильности поставок.

💎 Итак, отметим очередной факт в пользу того, что Samsung возвращает себе статус ключевого игрока. Успех с HBM4, это благая весть для всего рынка ИИ, выбора будет больше, а жесткая конкуренция, скорее всего, обернется появлением еще более новых, еще более интересных вариантов быстрой памяти для ИИ. Так и до HBM9 можем добежать к 2040 году. Интересно наблюдать, как на пути развития ИИ, как по мановению волшебной палочки, стелется красная дорожка и убираются все препятствия.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. Госрегулирование. США. Китай

Без американских чипов – никуда: Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

Китайские регуляторы уведомили крупнейшие технологические компании страны о возможности начать подготовку заказов на чипы Nvidia H200, что обещает производителю чипов (и бюджету США) значительную финансовую выгоду. Об этом рассказывает Mobile World Live.

Агентство Bloomberg сообщило о принципиальном разрешении компаниям Alibaba, Tencent и ByteDance на дальнейшие шаги по закупке чипов H200, используемых в инфраструктуре для ИИ. Теперь этим компаниям разрешено вести переговоры о конкретных объемах заказов.

В рамках процесса одобрения регуляторы будут поощрять эти компании также закупать китайские чипы ради поддержки внутренней полупроводниковой промышленности, но отметили, что точное количество таких закупок еще не определено.

Bloomberg утверждает, что этот шаг опровергает недавние предположения о том, что Китай блокирует поставки H200.
Открытие продаж более совершенных чипов открывает огромные перспективы для Nvidia. Информационное агентство сообщило, что генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что сектор чипов для ИИ может принести $50 млрд дохода в ближайшие годы.

В конце 2025 года администрация президента США Дональда Трампа одобрила экспорт компанией Nvidia своих чипов H200 для ИИ утвержденным клиентам в Китае с уплатой 25% пошлины, отменив тем самым предыдущие ограничения.

Эта политика не распространяется на передовые чипы Nvidia Blackwell и Rubin, но также охватывает AMD, Intel и других американских производителей чипов. Она требует одобрения сделок с китайскими компаниями со стороны Министерства торговли США «для обеспечения национальной безопасности».

@RUSmicro

Читать полностью…

📈 Оборудование и материалы. Аналитика

Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

По мере развития технологических процессов как производители полупроводниковых пластин, так и поставщики оборудования сталкиваются со все более серьезными техническими проблемами.

Основные сложности сосредоточены в трех областях: монополия на критическое оборудование, физические ограничения существующих технологий и зависимость от узкоспециализированной экосистемы.

🔹 Литография в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), необходимая для технологических процессов 7 нм и ниже, зависит от высокоточных лазеров и оптики, и ее доступность остается ограниченной, поскольку оборудование для EUV поставляет всего одна компания (ASML, Нидерланды, политика которой, де-факто, на сегодня весьма зависима от политики США).

🔹 В области постпроизводственной обработки гибридная сварка для трехмерной упаковки следующего поколения также сопровождается необходимостью решения ряда серьезных технологических проблем. Лишь несколько поставщиков оборудования производят достаточно эффективные установки для сварки на уровне пластин и кристаллов, но ожидается, что появление новых игроков на рынке позволит преодолеть это ограничение быстрее, чем проблему с EUV-литографией.

🔹 Экосистема, ее доступность. В условиях повсеместного роста капиталоемкости доступ к специализированному оборудованию и материалам становится критически важным условием для наращивания производственных мощностей по выпуску полупроводниковых пластин, что усиливает глобальную конкуренцию как среди производителей, так и среди поставщиков оборудования.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

Читать полностью…

📈 1 МВт на стойку ИИ ЦОД - идем к новому де-факто стандарту?

Читать полностью…

🇮🇳 Участники рынка. Back-end. ATMP / OSAT. Индия

Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

В сентябре 2023 года компания Micron Technology запустила строительство завода OSAT/ATMP в Сананд (Гуджарате), Индия. Здесь будут производиться устройства памяти и хранения данных, включая DRAM и NAND-продукты.

Инвестиции в этот проект составляют $2.75 млрд. Компания Micron вложила $825 млн, остальную часть покрыли субсидии от центрального правительства Индии (50% от общей стоимости проекта) и правительства Гуджарата (20%). Это знаковый проект для Индии, первый крупный зарубежный проект, который выходит на коммерческую стадию в рамках национальной программы India Semiconductor Mission (ISM). Проект задумывался как экспортно ориентированный, хотя продукция также будет использоваться внутри Индии.

Площадь первой фазы проекта включает 500 000 квадратных футов чистых помещений (cleanroom). Завод расположен на территории около 37,6 га.

Проект в Сананде должен создать до 5 000 прямых рабочих мест для Micron и около 15 000 косвенных в течение нескольких лет. Также он призван привлечь в Гуджарат компании из смежных отраслей (производство газов, химикатов, оборудования и т.п.)

Индия активно развивает полупроводниковую отрасль в рамках программы ISM, запущенной в 2021 году. Цель программы - создать полную экосистему электроники, начиная с продвинутой упаковки и тестирования. В 2024 году министр электроники и ИТ Ашвини Вайшнав сообщал, что Индия нацелена на производство чипов по 7-нм технологии к 2030 году и по 3-нм — к 2032 году. К этому году Индия намерена войти в топ-4 мировых производителей полупроводников. В Гуджарате кроме того действует региональная «Политика полупроводников на 2022–2027 годы».

В условиях глобальной перестройки цепочек поставок завод Micron позволяет Индии позиционировать себя как альтернативу для back-end-производства, особенно на фоне напряжённости между США и Китаем.

@RUSmicro

🎓 ATMP - Assembly, Testing, Marking, and Packaging - сборка, тестирование, маркировка и корпусирование

🎓 OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test, - модель, при которой компании‑производители полупроводников передают на аутсорс третьим фирмам ключевые этапы постпроизводства.

Читать полностью…

📈 Тренды. Тестирование. Аналитика

Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий

По мере того, как индустрия переходит от монолитных архитектур кристаллов к гетерогенной интеграции и современным технологиям многокристального корпусирования, включая архитектуры 2,5D и 3D, значимость тестирования на уровне пластин значительно выросла.

С ростом востребованности высокопроизводительных и миниатюризированных кристаллов оценка качества каждого отдельного кристалла до сборки приобретает решающее значение для повышения общего выхода годных изделий. Один дефектный кристалл способен вывести из строя весь модуль, поэтому тщательное предварительное тестирование пластин абсолютно необходимо для сокращения потерь годных изделий и обеспечения функциональной целостности.

В сфере тестирования корпусируемых микросхем диапазон методов вышел за пределы традиционных электрофункциональных проверок. По мере развития технологий трехмерного и многослойного корпусирования появились и применяются дополнительные методы испытаний, такие как проверка тепловой стойкости, длительные стресс-тесты (burn-in), а также неразрушающие высокоточные исследования методами рентгеновского анализа и компьютерной томографии (X-Ray, КТ), позволяющие своевременно обнаруживать скрытые дефекты и повышать надежность продукции.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

Читать полностью…

🇺🇸 🇹🇼 Инвестиции. Производство микроэлектроники. США. Тайвань

Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США

Тайвань рассчитывает осуществить еще большие инвестиции в полупроводниковую промышленность в Аризоне для укрепления связей с Соединенными Штатами, заявил президент Тайваня Лай Чинг-те сегодня сенатору от этого штата Рубену Гальего.

Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, как известно, ранее объявлял о планах инвестировать $165 млрд (это порядка 12.5 трлн рублей, чтобы понимать масштабы) в столицу Аризоны, Финикс, для строительства заводов по производству микросхем. Процесс уже идет.

На прошлой неделе Тайвань и США заключили соглашение о снижении американских пошлин на экспорт острова в страну с 20% до 15%. Тайваньские компании в рамках этого соглашения инвестируют $250 миллиардов в увеличение производства полупроводников, энергетики и искусственного интеллекта в США, а Тайвань, в свою очередь, гарантирует дополнительные $250 миллиардов кредита для содействия дальнейшим инвестициям. То есть всего речь идет примерно о 38 трлн руб, если пересчитать. Информацию приводит Reuters.

Интересно, чем обернутся эти, в общем-то беспрецедентные вливания в экономику США? Я, вот, как обычно, не испытываю оптимизма. Там и не такие деньги могут исчезнуть без особой пользы из-за мутной политической ситуации. И все же масштабы впечатляют.

@RUSmicro

Читать полностью…

Плотно пошло по микроэлектронике, эксперты.

❗️Владимир Путин поручил обеспечить сверхоперативное принятие решений по развитию электронной компонентной базы и создать межведомственную комиссию по этой сфере.

Ее возглавят вице-премьер Денис Мантуров и помощник президента Андрей Фурсенко.

Читать полностью…

🎓 Гетерогенная интеграция. Чиплетная архитектура. Тренды

Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции

🔹 Ускорение разработки

Чиплетная архитектура микросхем позволяет проводить выборочные обновления микросхемы без необходимости перепроектирования всего чипа. Процессорный кристалл может оставаться на 16-нм техпроцессе, в то время как чиплет ускорителя работы ИИ переводят на выпуск по техпроцессу 5-нм, что сокращает трудозатраты на перепроектирование и время вывода обновленного изделия на рынок.

🔹 Стратегическая специализация

Компании могут сохранять разработку основной IP-инфраструктуры внутри компании, но закупать другие чиплеты у сторонних поставщиков.

По мере распространения разработки, например, освоения ее выпуска несколькими фабриками, открытые стандарты межсоединений и передовые навыки в области упаковки становятся критически важными, что делает все более востребованной экспертизу проектных компаний с опытом работы с несколькими контрактными производителями.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

(*) Particle contamination в производстве микросхем — это загрязнение поверхности полупроводниковой пластины частицами пыли, грязи, микроскопическими дефектами материалов, металлическими фрагментами или любыми посторонними веществами, случайно попавшими на обрабатываемую поверхность.

Такие частицы крайне негативно влияют на качество конечного продукта, вызывая дефекты структуры полупроводника, ухудшение электрических характеристик и появление дефектов в работе электронных приборов (неисправные контакты, короткое замыкание, отказ отдельных областей микросхемы и др.).

Для того, чтобы снизить уровень загрязнений при производстве полупроводников используют "чистые комнаты" и "особо чистые материалы", контроль за уровнем загрязнения играет ключевую роль в производстве полупроводников.

Читать полностью…

🇹🇼 🇺🇸 Рынок памяти. Рынок электроники. Тренды. Прогнозы. Участники рынка электроники. Россия

Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

Контрактный производитель ноутбуков и ПК заявляет, что резкий рост цен на память продолжится и в 2027 году, оказывая серьезное влияние на отрасль. Это приведет к снижению объемов поставок ноутбуков и ПК на несколько процентов в 2026 году. В отрасли уже называют это явление суперциклом.

В последние месяцы все крупнейшие производители памяти, то есть корейские Samsung и SK Hynix, а также американская Micron, не справляются со спросом, поскольку бум развертывания ЦОД привел к полной загрузке производственных мощностей.

Производители переключают свои производственные мощности на выпуск наиболее высокомаржинальных изделий – памяти HBM, при этом сокращая выпуск традиционной DRAM, что, естественным образом, приводит к дефициту и, по цепочке следствий, к росту цен на этот вид памяти. А далее по цепочке – производители электроники, для которых растет себестоимость одного из ключевых компонентов, что заставляет их поднимать цену на их продукцию, ПК, ноутбуки, смартфоны, что оборачивается снижением спроса. Это ужесточает конкуренцию на рынке и может привести к его консолидации за счет сделок слияния-поглощения.

Примерное представление о масштабах «бедствия» дают цифры – если обычно на микросхемы памяти приходится от 15% до 18% стоимости материалов ПК, то сейчас доля расходов на память может составлять 35-40%.

Как и многие другие азиатские компании, в 2025 году Compal решила выделить средства на расширение своей деятельности в США. Это $500 млн, которые будут вложены в завод в Техасе по производству ИИ-серверов. Впрочем, Compal расширяет свои производства не только в США, но также в Тайване и во Вьетнаме.

@RUSmicro по материалам Reuters

Читать полностью…

🇺🇸 🇹🇼 Производство пластин. Производственные мощности. 300мм. Участники рынка. США. Тайвань

Тайваньская GlobalWafers готовится ко второму этапу расширения своего производства в Техасе

Компания готовится ко второму этапу расширения своего завода в американском штате Техас, сообщила сегодня председатель совета директоров компании, информирует Reuters.

Завод в Шермане с инвестициями в $3.5 млрд был открыт в 2025 году. Это передовое предприятие, выпускающее кремниевые пластины 300 мм, единственная передовая площадка по крупносерийному производству пластин 300 мм в США.

В мае 2025 года компания заявляла о намерении инвестировать в США еще $4 млрд для удовлетворения растущего спроса со стороны американских клиентов. В августе 2025 года сообщалось, что расширение производств GlobalWafers в Техасе и в Миссури может быть поддержано госсубсидиями США в размере $400.

Производство GlobalWafers в Миссури – это порядка 70 тыс. м², здесь выпускаются пластины на 200 и 300 мм.

Продукцию GlobalWafers покупает, например, TSMC, которая инвестирует $165 млрд в фабы в Аризоне. Но есть и другие желающие.

На прошлой неделе США и Тайвань достигли торгового соглашения, согласно которому тайваньские компании инвестируют $250 млрд в увеличение производства полупроводников, энергоресурсов и ИИ в США, а тарифы на экспорт Тайваня в США будут снижены с 20% до 15%.

В целом у GlobalWafers производство прекрасно диверсифицировано – 18 производственных и операционных площадок в 9 странах мира.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇺🇸 Участники рынка. Производители микросхем. США

Intel – осторожный оптимизм

У акционеров Intel вырос оптимизм, а с ним и оценка акций компании. Все больше людей начинают верить в то, что инициативы директора Лип-Бу Тана начали давать плоды. Кроме того, компании должен помочь высокий спрос на ЦОД, что подогревает спрос на традиционные серверные чипы Intel.

Так или иначе, но в течение 2025 года акции Intel выросли на 84%, заметно опередив темпы роста биржевого индекса полупроводниковых компаний.

В достижении этих итогов существенный вклад обеспечили инвестиции - $5 млрд от Nvidia, $2 млрд от SoftBank. На пользу компании пошла реорганизация производства микросхем и сокращение части раздутой структуры управления. Двузначного роста акций Intel некоторые ждут и в 2026 году.

Эти позитивные изменения происходят на фоне продолжающейся потери доли рынка ПК в пользу AMD и Arm. Что усугубляется сжатием рынка ПК из-за роста цен на микросхемы памяти. Прогноз сокращения этого рынка – 4%.

Достигнутый Intel уровень выхода годных при выпуске пластин с узлами 18А по слухам остается недостаточно высоким. Intel успокаивает – выход годных улучшается практически ежемесячно.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇺🇸 🇨🇳 Чипы ИИ. США. Китай

Геополитика и торговля ИИ-чипами

На прошлой неделе шумно обсуждалось решение властей США разрешить с рядом условий и оговорок поставку в Китай чипов Nvidia H200 и различных устройств на их основе, например, серверов. Этим решением, кстати, в США довольны далеко не все.

Но теперь стала распространяться информация о том, что на китайской стороне власти не готовы разрешить импорт этих чипов и изделий на их основе. В частности, тайванський производитель ИИ-серверов, компания Inventec поделилась следующей информацией.

«Это зависит от политической ситуации, потому что в конечном итоге вопрос сводится к тому, разрешит ли это Китай. В принципе, Соединенные Штаты открыты для этого, но на данный момент, похоже, они застряли на стороне Китая», — заявил президент Inventec Джек Цай на пресс-конференции в Тайбэе, - цитирует Reuters.

В Китае хотели бы перевести не только критическую инфраструктуру, но и крупные бизнесы на собственные решения, пусть китайские ускорители на сегодня и уступают американским. Но, как и в США в отношении экспорта чипов ИИ в Китай, в Китае нет консенсуса по поводу импорта чипов ИИ из США. Чем закончится дискуссия можно только гадать, цена вопроса - значительна для обеих сторон.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇳🇱 Производители оборудования для производства полупроводниковых структур. Участники рынка. Нидерланды

В ASMI радуются росту заказов из Китая

Все знают нидерландскую ASML, известного производителя фотолитографов, включая такую эксклюзивную продукцию этой компании как EUV-литографы. Но далеко не каждый припомнит компанию ASMI, которая когда-то создала ASML вместе с компанией Philips.

Между тем, это второй по величине европейский производитель оборудования для производства чипов (по мировым рынкам - небольшой). Основная специализация – установки ALD (Atomic Layer Deposition); установки для эпитаксии кремния и карбида кремния (SiC).

Компания ASMI повысила свой прогноз выручки на 1q2026 и ожидает устойчивого роста в целом в 2026 году. Квартальный объем заказов вырос до 800 млн евро ($930 млн). Более высокие объемы заказов компания связывает с восстановлением заказов из Китая и «солидными заказами» от производителей передовой логики. Об этом сообщает Reuters.

Позитивные предварительные данные свидетельствуют о том, что проблема избытка производственных мощностей в Китае может быть менее серьезной, чем этого опасались ранее компании, для которых рынок Китая – важный источник значительной части выручки. В 3q2025 китайцы притормозили было с закупками оборудования у ASMI, но уже в 4q2025 спрос восстановился и, как видим, заказы на 1q2026 тоже поступают ударными темпами. Вот так европейцы добровольно и радостно, за плату малую, крепят производственную мощь Китая.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇷🇺 Производство электроники. Утилизация. Россия

Завод Мега Сервис получил право заключения договоров на утилизацию с производителями и импортерами электронных устройств

Входящий в GS Group завод включен в Реестр утилизации, в котором на сегодня – 192 предприятия. Об этом сообщает telegram-канала GS Group.

Производственные мощности компании расположены на двух территориях – в Туле и в Калининградской области. «Мега Сервис» утилизировал свыше 8 млн изделий, перерабатывая отходы во вторсырье и извлекая ряд ценных материалов.

На утилизацию принимаются отработавшие оргтехника, радиоэлектронное оборудование и бытовая техника. Суммарная мощность оборудования — 442,8 тонн год.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇨🇳 Обучение ИИ. ИИ чипы. Китай

В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

Модель TeleChat3-36B-Thinking полностью обучена на китайской аппаратной экосистеме в рамках стратегии технологической независимости.

При этом использовались ИИ-чипы Huawei Ascend 910B в серверах Ascend Atlas 800T A2 на базе которых были созданы вычислительные кластеры, и собственный фрейфорк глубокого обучения Huawei MindSpore. Обучение потребовало 15 трлн токенов.

Этот проект иллюстрирует, что в Китае могут обучать крупные модели без использования западных технологий (чипов Nvidia и фреймворка PyTorch).

Архитектура модели по сообщениям, напоминает то, что сделали DeepSeek, в частности, используется подход Mixture-of-Experts (MoE), что повысило стабильность и эффективность обучения.

Ключевая особенность модели - Thinking Mode, то есть явная генерация цепочки рассуждений перед ответом. Это улучшает логику и точность в сложных задачах (например, решение математических задач, написание кода), что делает процесс работы модели более прозрачным.

Согласно приведенным данным, модель показывает конкурентоспособные результаты с другими LLM.

Но мы не знаем "цену победы" - возможно потребовалось заметно больше энергии, времени, количества чипов, чтобы достичь того же результата, что позволяют получить кластеры на современных "западных" чипах.

Тем не менее, наиболее важный вывод - Китай создал полноценную и полностью технологически независимую модель. Остается проверить, насколько устойчивой она окажется в перспективе нескольких лет.

@RUSmicro

Читать полностью…

📈 Производственное оборудование. Затраты на производственное оборудование. Тренды. Аналитика.

Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

Ожидается, что общепланетные расходы на оборудование для производства полупроводников будут расти среднегодовым темпом 7,4% до 2030 года, при этом более 70% этих инвестиций останутся сосредоточены в Азии.

Хотя доля Азии достигла пика примерно в 80% в начале 2020-х годов, принятый в США в 2022 году «Закон о чипах» увеличил капитальные затраты этой страны, немного снизив долю Азии. Тем не менее, Азия продолжает доминировать благодаря своим развитым производственным экосистемам и высокой эффективности организации труда.

Более низкая доля «Запада» (США) также объясняется ориентацией многих американских производителей на бесфабричное производство чипов, в то время как Азия специализируется на производстве полупроводников.

Тайвань и Корея стимулируют инвестиции в передовые технологические процессы, ориентируясь на узлы менее 7 нм. Samsung Electronics и TSMC являются основными заказчиками систем EUV от ASML, которые необходимы для производства этих узлов.

Китай, вероятно, будет занимать все большую долю в закупках оборудования для производства полупроводников в Азии, однако основная часть новых мощностей ориентирована на 28-нм и другие зрелые технологические узлы.

Экспортный контроль со стороны Соединенных Штатов, Японии и Нидерландов ограничивает доступ Китая к передовым инструментам. В ответ китайские фабрики наращивают крупносерийное производство электронных компонентов и модулей для автопрома, IoT и других рынков, одновременно ускоряя собственные исследования и разработки, чтобы в перспективе снизить зависимость от иностранного оборудования.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

Читать полностью…

🇮🇳 🇸🇬 Информационная безопасность и полупроводники. Постквантовая устойчивость. Индия. Сингапур

Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников

В штате Гуджарат подписано историческое соглашение: SEALSQ, правительство штата Гуджарат и Kaynes SemiCon заключили меморандум о взаимопонимании (MoU) о создании первого в Индии центра разработки защищённых постквантовых полупроводников.

Центр станет площадкой для:

▫️ проектирования и прототипирования постквантово‑устойчивых микросхем;
▫️ разработки криптографических решений нового поколения, устойчивых к атакам квантовых компьютеров;
▫️ интеграции защищённых полупроводниковых технологий в критически важные инфраструктуры.

Об участниках:

🇸🇬 SEALSQ — сингапурская компания‑разработчик постквантовой криптографии и защищённых полупроводниковых решений. У нее есть IP и алгоритмы постквантовой защиты. SEALSQ уже сотрудничает с международными партнёрами в области постквантовой криптографии

🇮🇳 Гуджарат обеспечит площадку, льготы, содействие в решении регуляторных вопросов, интеграцию с другими инициативами в области развития полупроводниковой отрасли.

🇮🇳 Kaynes SemiCon — индийский производитель электроники и полупроводниковых компонентов. Занимается прототипированием и мелкосерийным производством. Участвует в госинициативах по локализации производства чипов в Индии.

Создание центра называют стратегическим шагом к обеспечению кибербезопасности эпохи квантовых вычислений и укреплению позиций Индии на глобальном технологическом рынке.

@RUSmicro

Читать полностью…

📈 Тренды. Процессоры приложений. 5ГГц. США

Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть порог в 5 ГГц процессоров для смартфонов

По данным инсайдеров (Fixed Focus Digital (Weibo)), следующий флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 6 может преодолеть психологический барьер в 5 ГГц - барьер частоты, взятия которого ранее считали невозможным для процессоров приложений для мобильных платформ.

Как сообщают медиа, ранние инженерные образцы уже тестируются на 5 ГГц. Теоретический максимум — 5,5–6 ГГц, при этом 5,5 ГГц называют реалистичной целью для коммерческой версии. Для сравнения: нынешний Snapdragon 8 Elite Gen 5 выдаёт максимум 4,61 ГГц.

Предполагается, что компания пойдет путем выпуска двух версий чипа, стандартной и Pro, от последней и ожидается поддержка частоты 5.5 ГГц или чего-то в этом роде.

Для борьбы с перегревом Qualcomm, по слухам, использует технологию HBP (Heat Pass Block) - решение, разработанное Samsung для Exynos 2600. HBP интегрирует радиатор прямо в корпус чипа, обеспечивая эффективное рассеивание тепла.

Чип будет выпускаться по передовому 2‑нм техпроцессу N2P от TSMC, что обеспечит необходимую энергоэффективность.

Почему это интересно?

Преодоление порога в 5 ГГц фактически сравняет производительность смартфонов со многими современными ноутбуками. Qualcomm уже вывела на рынок ПК‑процессоры класса 5 ГГц (Snapdragon X2 Elite Extreme). Перенос аналогичных характеристик в смартфоны — логичный шаг, если удастся решить проблему теплоотвода.

Ждем официальных подтверждений.

@RUSmicro

Читать полностью…

(2) Панорама тестирования полупроводниковых изделий

Среди этапов тестирования полупроводниковых изделий наибольшую корреляцию с повышением выхода годных демонстрирует именно тестирование пластин. В отличие от тестирования упакованных кристаллов, которое проводится на поздней стадии, тестирование пластин позволяет обнаружить дефекты на уровне отдельно взятых кристаллов, предотвращая продвижение бракованных компонентов далее по технологическому маршруту.

В многокристальных изделиях даже единственный дефектный кристалл может сделать весь модуль непригодным к использованию, что подчеркивает важность раннего обнаружения дефектов.

Поскольку толщина пластин продолжает уменьшаться, традиционные контактные методы тестирования сталкиваются с ограничениями, стимулируя переход к бесконтактным оптическим методам диагностики (например, OCT, инфракрасной диагностики).

Дополнительно, по мере снижения размеров топологических норм (уменьшения размеров кристаллических структур) зондовые щупы (Probe Card) становятся компактнее, что позволяет проводить точные электрические испытания, дополнительно улучшая процент выхода годных изделий и повышая эффективность производства.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

Читать полностью…

🇺🇸 Участники рынка. Производители микросхем. США

Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД

В четверг компания заявила о трудностях с удовлетворением спроса на свои серверные чипы, используемые в центрах обработки данных для искусственного интеллекта, и спрогнозировала квартальную выручку и прибыль ниже рыночных оценок, что привело к падению акций на 13% на внебиржевых торгах. Об этом сообщает Reuters.

Наблюдатели отмечают, что вместо того, чтобы расширить выпуск востребованной продукции, которой не хватает, Intel недавно выпустила чип для ноутбуков, призванный вернуть ей лидерство на рынке персональных компьютеров, как раз в тот момент, когда ожидается, что дефицит микросхем памяти снизит продажи в этой отрасли. Стимулом для этого решения было то, что Intel также постоянно теряет долю рынка ПК в пользу своего конкурента AMD.

Между тем, руководители Intel заявили, что компания оказалась застигнута врасплох резким ростом спроса на центральные процессоры для серверов, которые поставляются вместе с чипами для искусственного интеллекта. Несмотря на работу заводов на полную мощность, Intel не может удовлетворить спрос на эти чипы, в результате чего прибыль от продаж процессоров для центров обработки данных остается недостижимой, а новый чип для ПК снижает рентабельность компании.
Компания прогнозирует выручку за текущий квартал в диапазоне от $11,7 до $12,7 млрд.

Как был озвучено на телефонной конференции, Intel воздерживается от крупных инвестиций в свой технологический процесс следующего поколения, известный как 14A, ожидая крупного заказчика. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что два клиента изучают технические детали технологии 14A, что может стать шагом к созданию тестовых чипов с её использованием. В ходе телефонной конференции Тан заявил, что показатели выхода годных изделий для 18A соответствуют внутренним планам Intel, но "все еще ниже того уровня, которого я хотел бы". Руководители Intel заявили, что ожидают узнать ко второй половине этого года, захотят ли внешние клиенты использовать эту технологию.

Тан значительно сократил масштабы контрактного производства, продвигаемые его предшественником Пэтом Гелсингером, стремясь укрепить финансовое положение Intel после того, как капиталоемкие расширения резко снизили рентабельность.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇷🇺 Участники рынка. Россия

Ростех сообщает - компания сохранит свою долю в 41.66% в ПАО Элемент на фоне вхождения Сбера в капитал актива

«Уже сейчас на долю „Элемента“ приходится свыше 50% всего объема отечественного производства электронных компонентов. Дальнейший путь отрасли сопряжен со значительными инвестициями в науку, модернизацию производственной базы, разработку новых изделий. Эти планы тесно увязаны с развитием высокотехнологичной промышленности в целом. Поэтому мы приветствуем вхождение крупнейшего российского банка в капитал группы „Элемент“», — сказал заместитель генерального директора Госкорпорации Ростех Александр Назаров.

Группа «Элемент» была создана в 2019 году для формирования единого национального центра компетенций по разработке и производству микроэлектроники. Сегодня она объединяет порядка 30 компаний отрасли, более 10 из них в состав совместного предприятия передала Госкорпорация Ростех.

В настоящее время группа компаний обеспечивает свыше половины выпуска отечественных электронных компонентов, - утверждает Ростех. Это интегральные микросхемы, полупроводники, корпуса для микросхем, радиоэлектронная аппаратура и другие изделия.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇷🇺 Регулирование. Стратегия. Россия

Объединение поможет унификации?

Правительство поручило Минпромторгу совместно с отраслью разработать план по унификации российской микроэлектроники, а также по достижению цен на нашу продукцию, сопоставимую с иностранными аналогами, - сообщает CNews.

Темы старые, сложные, в краткой публикации по ним внятно не высказаться. Поэтому затрону их только частично.

Унификация, например, давняя проблема, осознание которой сложилась у регулятора. Решить задачу унификации под серийное производство было бы неплохо, это бы и на себестоимости и ценах изделий могло бы сказаться позитивно. Но сделать это будет сложно, учитывая ограниченность объема российского рынка. Привлекательные цены на зарубежные электронные компоненты обусловлены в основном гигантским размером адресуемого рынка у производителей, тогда как российские производители имеют к нему лишь ограниченный доступ.

Не будем забывать и про технологическое отставание российской микроэлектронной отрасли, на сегодня далеко не все можно произвести на отечественных линиях. На пластинах 200 мм, например, редко когда можно получить себестоимость изделий ниже, чем на пластинах 300 мм.

Российскому рынку на сегодня свойственна высокая фрагментация - множество небольших производителей разрабатывают свои решения, зачастую дублирующие существующие аналоги. Малые серии приводят к невозможности воспользоваться экономией на масштабах. Не хватает и квалифицированного персонала.

Что будут пробовать делать

▫️ Разработка ГОСТов и ТУ. Создание единых каталогов электронных компонентов, поддержка модульного подхода в проектировании.
▫️ Стимулирование проектов по унификации электронных компонентов.
▫️ Введение механизмов долгосрочного планирования и контрактов для снижения рисков инвестиций.
▫️ Создание и внедрение систем автоматизированного проектирования, ориентированных на использование российских компонентов.

Это только часть мер, я их еще могу долго перечислять. Но хочется еще поговорить о рисках, которые кажутся весьма существенными и, к сожалению, могут реализоваться с большой вероятностью.

Есть риски, что создаваемые сейчас структуры будут плохо управляемыми в силу их размеров. Что смена руководителей на новых может оказать, как минимум, временное (возможно и долгосрочное) негативное влияние. Что движение в сторону создания единой структуры такого масштаба приведет не к снижению, а к росту цен на продукцию, сокращению доступного ассортимента изделий и к замедлению процесса внедрения инноваций.

В целом, у крупных структур, подобных той, что задумали сформировать в России в области микроэлектроники, - больше возможностей для создания мощных серийных производств, но лишь при условии качественного управления, причем не только на уровне гендиректора, но и на средних уровнях. И как раз в этом вопросе может выявиться немало проблем, которые приведут к избыточной бюрократизации и отсутствию необходимой гибкости и динамичности. С чем, например, сталкивались в Intel до прихода его нынешнего руководителя. И с чем сталкиваются некоторые другие крупные российские госпроекты типа ОАК, ОСК, Роскосмоса. Буду надеяться, что мои прогнозы избыточно пессимистичны, а на деле все пойдет по сценарию, который даст запланированные результаты.

И, хотелось бы верить в то, что на рынке "не останется только один", что под зонтиком гиганта останется место для активностей небольших и среднего уровня динамичных бизнесов, которые смогут заниматься всем, на что у гиганта не хватит времени и интереса. Или я все же чересчур оптимистичен?

@RUSmicro

Читать полностью…

(2) Аналитические компании IDC и Counterpoint прогнозируют сокращение мировых продаж смартфонов как минимум на 2% в этом году, что резко контрастирует с их прогнозами роста, сделанными несколько месяцев назад. Это будет первое годовое снижение поставок с 2023 года.

По оценкам IDC, рынок ПК сократится как минимум на 4,9% в 2026 году после роста на 8,1% в прошлом году. В то же время, по прогнозам TrendForce, продажи консолей упадут на 4,4% в текущем году после роста на 5,8% в 2025 году.

Хотя ряд компаний уже повысили цены, гиганты отрасли, такие как Apple и Dell пока не спешат это сделать. Перед ними стоит сложный выбор: взять на себя издержки и пожертвовать прибылью или переложить их на потребителей, рискуя подавить спрос.

Производители могут взять на себя часть затрат, но, учитывая масштабы дефицита, проблема не может не отразиться на ценах для потребителей, что приведет к более вялым продажам устройств в 2026 году, что станет проблемой для производителей.

Давление усиливается ожиданиями, что рост цен продолжится, возможно, и в следующем году. По оценкам Counterpoint, цены на память вырастут на 40-50% в 1q2026 после прошлогоднего скачка на 50%.

"За последние два квартала мы наблюдали инфляцию цен на некоторые товары на 1000%, и цены продолжают расти", - комментирует президент компании Fusion Worldwide. - В ближайшее время потребители могут ожидать значительного повышения цен на ноутбуки, мобильные телефоны, носимые устройства и игровые гаджеты.

Аналитики считают, что наиболее сильное влияние это окажет на производителей устройств низкого и среднего ценового сегмента, таких как китайский производитель смартфонов Xiaomi, TCL Technology и компания Lenovo, производящая персональные компьютеры.

В 2025 году компания TrendForce сообщила, что Dell и Lenovo планируют повысить цены на 20% в начале 2026 года.

Акции всех компаний, включая Raspberry Pi, Xiaomi, Dell, HP Inc и Lenovo, упали в последние три месяца 2025 года, при этом наибольшее падение зафиксировано у Xiaomi — на 27,2%.

@RUSmicro по материалам Reuters

Как вы думаете, как отразятся эти тренды на российском рынке электроники, на 100% зависимом от зарубежных кристаллов памяти?

Читать полностью…

📈 Аналитика. Тренды. Передовая упаковка

Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

В области передовой упаковки точность и чистота столь же важны, как и для предприятий, занимающихся производством микросхем,
что приводит к неизбежному росту инвестиций в соответствующие производственные мощности.

Независимые производители микросхем и контрактные производства лидируют в инновациях в области упаковки.

Передовая упаковка в настоящее время является основным способом повышения производительности микросхем, однако переход к 3D-технологиям и чиплетная архитектура требуют
повышения точности до уровня, используемого в производстве полупроводниковых структур на пластинах. В результате на долю контрактных и независимых производителе полупроводниковых пластин приходится до двух третей инвестиций в передовую упаковку.

Вероятно, это будут и дальше способствовать появлению все новых передовых технологий упаковки.

Тем временем, OSAT-компании расширяют свою деятельность в области корпусирования с перераспределением контактов (fan-out) и 2.5D-упаковки, чтобы решить насущные проблемы среднего уровня, что позволяет экосистеме бэкэнда идти в ногу с растущим спросом.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond

Читать полностью…

🇷🇺 ❗️ Участники рынка. Регулирование. Стратегии. Россия

На радость всем любителям гигапроектов - в России создадут "Объединенную микроэлектронную компанию" с инвестициями до 1 трлн

Не бог весть какие деньги по меркам глобальных участников рынка, но для российского рынка цифра выглядит внушительно. Из этих средств 250 млрд, как ожидается, вложит Сбер. А остальные будут бюджетными. Об этом рассказывает CNews.

Основной задачей станет создание в России микроэлектронного производства полного цикла и, прежде всего, фаба, способного выпускать чипы по техпроцессам 28нм и ниже. Часть средств будет вложена в развитие площадок НМ-Теха в Зеленограде.

Название объединенной компании может оказаться и другим, но это не так важно. В руководители прочат Дениса Фролова (известного в отрасли проектами "Байкал электроникс" и ГК "Астра"). В новую компанию соберут и то, что ранее называлось Элементом, и НМ-Тех и Ангстрем.

Бюджетные 750 млрд обеспечит "технологический сбор" с электроники (по ФЗ 425 от 28.11.2025).

@RUSmicro

Читать полностью…

📈 Аналитика. Тренды. Оценки. Прогнозы

Ставка на бэкэнд-процессы

🇨🇳 Китай: государственные средства вкладываются в новые заводы по упаковке на уровне пластин, в то время как местные OSAT-компании модернизируются для сборки чиплетов и высокоскоростных межсоединений для ИИ.

🇹🇼 Тайвань: лидеры в области литейного производства и OSAT наращивают мощности 2.5D/3D и строят кампусы для проверки целостности сигналов и тестирования на системном уровне, сочетая передовые бэкэнд-процессы с передовыми фронтэнд-процессами.

🇰🇷 Корея: создается национальный кластер, ориентированный на 3D-стекирование, чиплеты и тестирование надежности, поддерживаемый общими инструментами НИОКР и обучением персонала.

🇺🇸 США: федеральные стимулы поддерживают сеть центров НИОКР в области передовой упаковки и пилотных линий для развития стандартов чиплетов, решений в области теплоотвода и быстрой проверки надежности.

АСЕАН: Малайзия укрепляет свою базу OSAT для привлечения проектов по передовой упаковке, в то время как Вьетнам ориентируется на инвестиции в бэкэнд-процессы как на свой путь в полупроводниковую промышленность.

В совокупности эти шаги показывают, что передовые методы упаковки и тестирования становятся столь же стратегически важными, как и масштабирование на начальном этапе в предстоящей волне конкуренции на рынке микросхем.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond, картинка - из отчета

Читать полностью…

🇮🇹 🇰🇷 Международное сотрудничество. Италия. Корея

Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

Встреча состоялась вчера. Стороны договорились о «расширении сотрудничества» в таких секторах, как ИИ, аэрокосмическая промышленность, микросхемы, критические важные полезные ископаемые. Какой-то конкретики стороны не объявляли.

В целом Италия почти не имеет современного полупроводникового производства (в отличие от Германии или Франции). Не удивительно, что в Италии хотели бы привлечь зарубежные инвестиции в сегмент производства микросхем в ситуации, когда цепочки поставок изменились столь радикально.

При этом в Италии, как и в других странах Европы даже не пытаются замахиваться на передовую логику и техпроцессы, здесь готовы довольствоваться «практичными» силовыми полупроводниками (SiC и GaN), сенсорами, MEMS, а также использовать свои компетенции в области материаловедения, чтобы выпускать материалы для производства чипов.

Учитывая, что в ЕС хотят выделить средства на укрепление «суверенитета» в области микроэлектроники, Италия также не прочь получить часть этих денег.

Вроде бы что-то намечалось с сингапурской Silicon Box и тайваньской GlobalWafer.

В целом не очень понятно, зачем кому-либо инвестировать в современной Италии, разве что тайваньским компаниям, у которых может подгорать известное место по известным геополитическим причинам. Впрочем, для Кореи вход в ЕС через локализацию в Италии – это возможный доступ на рынки ЕС без таможенных барьеров. Да и субсидии возможны.

Посмотрим, останутся ли эти договоренности лишь обменом любезностями или корейцы решатся зайти в Италию с планами сооружения производств.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Участники рынка. Россия

АФК Система продает свою долю в ГК Элемент

Впервые о переговорах на тему продажи Сберу доли в крупнейшем российском производителе микроэлектроники Элемент мы узнали от Ъ в сентябре 2025 года. Сегодня КоммерсантЪ сообщает об условиях сделки.

Актив оценен в сумму около 24 млрд руб. при стоимости всей группы более 50 млрд руб. Производственные мощности «Элемента» перейдут под управление дочерней структуры «Сбера», которая станет платформой для дальнейшей консолидации отрасли микроэлектроники.

По данным Ъ, сделка уже закрыта (с оговорками). Сбер получает практически все производственные активы Элемента в области микроэлектроники, кроме Корпорации роботов. В структуре ПАО Элемент - порядка 40 предприятий, в ближайшие месяцы ПАО Элемент будет расформировано.

@RUSmicro

Читать полностью…

🇺🇸 🇹🇼 Производственные мощности. Производство памяти. Участники рынка. США. Тайвань

Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд

Акции тайваньской компании Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. выросли почти на 10% в понедельник после того, как американский производитель микросхем памяти Micron Technology заявил о покупке завода P5 в Тунлуо, уезд Мяоли, Тайвань, за $1,8 млрд у этой компании. Об этом сообщает Reuters.

Компания Micron заявила, что ожидает, что сделка поможет увеличить объемы производства пластин динамической оперативной памяти (DRAM) начиная с 2H2027.

Покупка добавит около 300 кв. футов чистых помещений. Это позволит Micron поэтапно наращивать производство DRAM в период, когда мировой спрос на память продолжает превышать предложение. Вклад мощностей первой фазы завода в Тонглуо в 2H2027 составит более 10% от глобальных мощностей Micron в 4q2026.

В субботу компания Powerchip заявила, что Micron установит долгосрочные партнерские отношения с компанией в области производства DRAM-чипов в передовой упаковке и окажет помощь Powerchip в совершенствовании специализированных технологических процессов DRAM.

Компания Micron заявила, что сделка, как ожидается, будет завершена ко второму кварталу 2026 года при условии получения необходимых разрешений регулирующих органов. У Micron действует 4 производственные локации на Тайване.

@RUSmicro

Читать полностью…