RUSmicro

05 May 2026 13:34

🇺🇸 Производители микроэлектроники. Чипы ИИ. Участники рынка. США

Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

Компания Cerebras подала в Комиссию по ценным бумагам и биржам США заявление с планами продать 28 млн акций в рамках первичного размещения акций, чтобы привлечь $3.5 млрд.

Рыночная капитализация компании в случае успешного размещения достигнет $26.6 млрд.

В 2024 году компания уже было собиралась выйти на биржу, но тогда передумала, попробовала самостоятельно предоставлять облачные услуги на основе использования своих чипов.

В январе 2026 года компания Cerebras объявила о многолетнем соглашении OpenAI - OpenAI обязался развернуть 750 МВт вычислительных мощностей Cerebras. Кроме того, обе компании договорились о совместное разработке будущего оборудования и моделей.

Первым крупным провайдером, развернувшим Cerebras в своих ЦОД стала компания Amazon Web Services. Есть еще одно стратегическое партнерство - с G42 из Абу-Даби по созданию суперкомпьютеров Condor Galaxy.

IPO призвано показать, что Cerebras - не просто амбициозный стартап с оригинальным большим чипом, а серьёзный конкурент другим участникам рынка. Уверенность в успехе Cerebras - показывает, что устоявшаяся схема построения AI-систем может быть не единственной.

Конкуренция в нише инференса разгорается, да это уже и не ниша, а сегмент. Сверхбыстрым инференсом занимаются также и Groq, SambaNova и Graphcore. //

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

04 May 2026 11:45

🇨🇳 Чипы ИИ. Участники рынка. Китай

Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

Спрос на отечественные чипы для ИИ в Китае продолжает стремительно расти, и Huawei оказалась в центре этого тренда. По данным источников Financial Times, китайская компания ожидает, что выручка от продажи её ИИ-чипов в 2026 году достигнет $120 млрд, что означает рост не менее чем на 60% по сравнению с $75 млрд в 2025 году.

Драйвером роста стал новый процессор Ascend 950PR, запущенный в серийное производство в марте 2026 года. Компания также планирует выпустить его улучшенную версию 950DT в 4K2026. По оценкам, Huawei может занять до 50-60% китайского рынка ИИ-чипов уже в 2026 году.

Этот успех в значительной степени связан с общемировым бумом вокруг ИИ, но также нельзя недооценить активную поддержку компании Huawei со стороны китайского государства в рамках политики импортозамещения. В частности, власти Китая ввели ряд мер, стимулирующих переход на китайские решения, включая прямые субсидии, компенсацию до 50% затрат на электроэнергию для дата-центров, использующих китайские чипы, и прямое указание госкомпаниям приоритизировать продукцию Huawei при закупках.

Госсектор также закупает отечественное, например, госкомпания China Mobile.

С другой стороны, сохраняющиеся экспортные ограничения США на поставки передовых чипов Nvidia также подстегнули внутренний спрос на альтернативы Huawei.

Крупный китайский бизнес, включая интернет-гигантов ByteDance, Tencent и Alibaba, а также компании, предоставляющие облачные и GPU-сервисы, активно наращивают закупки чипов Ascend.

Аналитики называют DeepSeek новым катализатором спроса. Версия языковой модели V4, ориентированная на бизнес, была протестирована и оптимизирована специально для работы на оборудовании Huawei.

Успех Huawei демонстрирует курс: китайская IT-индустрия стремится перейти от использования решений Nvidia к созданию собственной суверенной экосистемы ИИ-вычислений. //

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

30 April 2026 16:43

🇨🇳 Кремниевая фотоника. IPO. Китай

Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

Компания Lightelligence занимается разработкой кремниевых фотонных чипов ИИ. Основанная в 2017 году она расположена в Шанхае. Основные ее продукты - оптические компоненты, расположенные в непосредственной близости от корпуса (NPO), оптические компоненты, расположенные в корпусе (CPO), фотонные вычислительные ускорительные карты.

Процессоры PACE демонстрируют преимущества в решении сложных задач. Например, в вычислениях по математической модели Изинга (используемой в физике, биоинформатике и криптографии) процессор PACE обогнал GPU RTX 3080 в 100 раз и специализированную систему на базе FPGA от Toshiba в 25 раз. PACE 2 использует оптический матричный умножитель 128×128 для высокой производительности и легко интегрируется в существующие системы через стандартный интерфейс PCIe.

Hummingbird– первый в мире процессор, использующий технологию оптической сети на кристалле (oNOC). Он обеспечивает всестороннюю связь между 64 ядрами на одной микросхеме, что кардинально ускоряет обмен данными.

Lightelligence щедро финансировали и ранее, такие компании, как Baidu, Tencent, China Mobile и другие. Только в сентября 2025 года компания привлекла более 1.5 млрд юаней в рамках раунда C.

Выручка компании растет, хотя ее исследования находятся на ранней стадии. В 2023 году это было 38 млн юаней; в 2024 году - 60 млн юаней; в 2025 году - 106 млн юаней.

Средства от размещения акций, а это 2.38 млрд гонконгских долларов (за вычетом расходов на листинг), компания планирует направить на исследования и разработки в течение 5 лет. Направления исследований: кремниевая фотоника и высокоскоростная передача данных, оптические вычисления, включая разработку гибридных фотонно-электронных ускорителей.

Можно было бы сказать, что размещение акций подчеркивает интерес к кремниевой фотоники, но на деле сейчас находятся желающие вкладывать в самые разные быстро развивающиеся технологии, особенно, если речь идет о китайской экономике.

Рынок кремниевой фотоники уже можно считать конкурентным. Вспомнить, хотя бы, Lightmatter, которая создает более универсальные процессоры общего назначения, Ayar Labs с ее высокоскоростными оптическими интерконнектами; XScape Photonics; Polaris Electro-Optics. Темой занимаются и гиганты - тот же Intel. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

29 April 2026 17:54

🇷🇺 Разработка микросхем. Программное обеспечение. САПР. Россия

Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

Минпромторг предлагает 943 млн рублей тем, кто возьмется за разработку ПО базового уровня реализации маршрута подготовки данных для проектирования и изготовления фотошаблонов по топологии 90нм и выше. Подробнее - в CNews.

Софт должен быть «заточен» под белорусское оборудование для создания фотошаблонов серий ЭМ-5189/5289, ЭМ-5489Б и ЭМ-5079.

Интересное и пугающее требование - софт должен работать без подключения к сети (планируется полное отключение интернета в какой-то момент)?

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

29 April 2026 16:29

🇮🇱 Участники рынка. Производители микросхем. Израиль

Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

Завершилось «стратегическое выделение» компании из структуры Sony. Японцы при этом сохранят долю в портфеле компании.

Как заявляет Altair Semi, повышение самостоятельности позволит ей больше ориентироваться на интернет вещей и физический ИИ.

Компания, выпускающая чипсеты LTE-M и NB-IoT хорошо известна в мире. Сейчас она ориентируется на 5G eRedCap, считая эту технологию основой IoT следующего поколения. В частности, разрабатывается модем ALT1550 5G eRedCap.

После выделения из Sony, компания уже успела привлечь $50 млн в рамках раунда финансирования. Выделение возглавлял израильский венчурный фонд Pitango Group. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

28 April 2026 17:58

🇷🇺 Производители электроники. Участники рынка. Россия

Yadro открывает офис в Казани

Компания Yadro (входит в ИКС Холдинг) открывает офис в Казани, столице Татарстана. Это последовательный шаг компании, которая не только декларирует, но и демонстрирует развитие комфортной рабочей среды для своих региональных команд.

Идея за этим географическим разнообразием, - предоставить талантливым специалистам возможность работы в известной технологической компании, оставаясь в родном регионе, в условиях локальной команды. В планах компании - и далее расширять свое присутствие в регионах России.

Новый офис Yadro расположился в центре Казани - в бизнес-центре «Кремлевская Плаза», рядом с Казанским Кремлем. Рядом находится станция метро и развитая городская инфраструктура.

Инфраструктура офиса - рабочие места, переговорка, кухня.

На сегодня в Казани живут и работают около 60 сотрудников из различных команд и подразделений компании. Появление офиса упростит для них встречи «вживую», обмен идеями. Как и принято в современных компаниях, у многих сотрудников есть возможность совмещения удаленного и офисного форматов работы.

Другие точки присутствия Yadro: Москва, Казань, Нижний Новгород, Петербург, Новосибирск и Екатеринбург - офисы; Дубна - производство и Минск (Беларусь) - R&D. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

27 April 2026 17:31

🔥 Промышленный шпионаж и микроэлектроника

Секреты микроэлектроники успешных «западных» компаний продолжают уплывать в Китай

В 2026 году вновь обострилась ситуация с поиском «ведьм» и борьбой с промышленным шпионажем. Сегодня зарубежные СМИ обсуждают увольнение одного из топ-менеджеров Tokyo Electron, который ранее отвечал за бизнес компании в Китае. Через членов семьи он инвестировал в китайские стартапы, которые являются прямыми конкурентами Tokyo Electron. Впрочем, в этом кейсе нет следов шпионажа, скорее он иллюстрирует то, насколько вырос градус напряженности в отношениях.

Более показателен другой пример, связанный с той же Tokyo Electron, в апреле ее экс-сотрудник приговорен к 10 годам тюремного заключения. Ранее этот человек работал в TSMC, а после того как перешел в TE вместе с рядом новых коллег организовал утечку засекреченной информации о техпроцессах 14нм и 2 нм TSMC. В итоге тайваньское подразделение Tokyo Electron оштрафовали на 150 млн тайваньских долларов, а подельников - на 2-6 лет.

Секреты утекают не только через Японию, но и через Корею.

Здесь после обвинения в краже у Samsung технологий 10нм DRAM в интересах китайской ChangXin Memory Technologies (CXMT) обвинили сразу 10 бывших сотрудников компании. В 2026 году один из них получил 7 лет тюрьму после того, как было установлено, что он передал более 600 страниц описаний техпроцессов, получив за это $2 млн. Одним из подельников был 1-й вице-президент Samsung, ему дали 6 лет и 4 месяца.

Не отставали и сотрудники SK hynix, - собираясь перейти в Huawei, некий инженер южнокорейской компании, систематически воровал секреты своей компании. Масштабы его деятельности поражают, он сделал более 11 тысяч фото производственных чертежей и схем, распечатал более 4000 страниц с решениями и патентами на датчики изображений. В 2025 году его приговор пересмотрели, вместо первоначальных 1.5 лет тюрьмы дали 5 лет.

Нет сомнений в том, что пока сохраняется технологический разрыв, будут продолжаться и попытки промышленного шпионажа. Причем самым простым способом - за счет подкупа сотрудников. Когда речь идет о миллионных суммах за секреты, не спасает даже высокий пост и высокая оплата квалифицированных сотрудников. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

27 April 2026 09:55

🇷🇺 Микроконтроллеры. Отечественные микросхемы. Россия

ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

МК К1921ВГ11Т разработан в НИИЭТ на основе существующей разработки К1921ВГ3Т, что позволило сократить сроки выведения изделия на рынок - начало поставок новинки ВГ11Т в компактном корпусе ожидается в 4К2026. Заказчиком выступает «крупный разработчик и поставщик электронных блоков для транспортной отрасли». Об этом рассказывают Ведомости, почему-то не приводя обозначение нового МК.

Как и предыдущее изделие, это 32-разрядный МК RISC-V, 120 МГц, отличие - это не только компактный корпус, но и встроенная флэш-память с объемом 1 МБ - неплохо! Ориентир цены - менее 1000 рублей, естественно, цена зависит от объема закупки, чем он больше, тем ниже будет цена.

Изделие предназначено для использования, прежде всего, в составе АСУ ТП. Но подойдет и для автоэлектроники, и, вероятно, для летающих беспилотников, учитывая его компактность.

Кстати, вся серия К1921ВГ интересная - в ней и самый производительный в линейке ВГ1Т - двухъядерный МК для АСУ и промышленных применений; и ВГ3Т - энергоэффективный МК для управления электродвигателями; и ВГ5Т - универсальная модель МК для портативных систем; и ВГ7Т - кстати, тоже в компактном корпусе - МК для миниатюрных встраиваемых систем. Эта линейка в совокупности способна "закрыть" целый ряд потребностей отрасли в сегменте универсальных 32-разрядных микроконтроллеров RISC-V. И она продолжает расширяться.

Параллельно институт ведет разработку для этого же заказчика еще одной микросхемы - К1921ВГ10Я на базе двухъядерного 32-разрядного микроконтроллера К1921ВГ1Т в корпусе BGA-225. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

25 April 2026 22:36

🇷🇺 Горизонты технологий. Вычислительные системы. Россия

Колонки, астроциты, голографическая память и троичная логика

В России энтузиасты из проекта «Троичные технологии» разрабатывают нейроморфную вычислительную систему, принципиально отличающуюся от классических нейросетей. Вместо бинарных состояний (0/1) она использует троичные нейроны (основание - троично симметричная логика), которые могут выдавать три состояния: -1, 0, +1.

Что это даёт?

Троичные нейроны (выход -1, 0, +1) обладают рядом преимуществ перед бинарными аналогами: они естественным образом моделируют тормозящие и возбуждающие синаптические воздействия, а также состояние «покоя», что позволяет снизить вычислительные затраты и облегчить интерпретацию внутренних представлений.

Представленная реализация включает три ключевых биоподобных механизма.

✦ Астроцитарная сеть - ансамбли глиальных клеток, регулирующие эффективность синаптической передачи на основе долговременной активности нейронных кластеров.

✦ Микро- и макроколонки - вертикальные структуры, аналогичные кортикальным колонкам.

✦ Голографическая память с фазовым кодированием позволяет ассоциативно сохранять и восстанавливать троичные паттерны.

Благодаря этим механизмам сеть способна обучаться на малых выборках (десятки примеров) без явного градиентного спуска, что критично для задач, где размеченные данные дефицитны. Также реализована мультимодальная обработка (текст, изображения, аудио), интерактивная 3D-визуализация активности и полное версионирование состояния через реляционную базу данных.

Потенциал?

Если проект будет завершен, то система займёт нишу между классическими SNN (которые обычно бинарны и не имеют колонок / астроцитов) и биологически детальными моделями (например, Blue Brain). Просматривается практический компромисс: достаточная биоподобность для задач, где мало данных и нужна объяснимость, но при этом работает на стандартном x86 сервере без специализированного железа.

Планируемое добавление центров Брока, Вернике и гиппокампа превратит систему из распознавателя паттернов в полноценную когнитивную архитектуру, способную к диалогу, обучению с одного примера и пространственной навигации -то есть достигнет уровня, близкого к животным (грызуны) а в некоторых аспектах и к младенцу.

Проект развивается силами энтузиастов и в настоящее время готовится к публичной демонстрации. \\

((Идея публикации - Кристины Холуповой))

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

24 April 2026 16:58

🇺🇸 Квантовые вычисления. Квантовые компьютеры. Квантовые коммутаторы. США

Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

Cisco Systems анонсировала исследовательский прототип «универсального квантового коммутатора», способного соединять в единую сеть квантовые компьютеры разных производителей. Устройство работает при комнатной температуре, использует стандартное телекоммуникационное оптоволокно и, по заверениям компании, решает одну из главных проблем квантовой связи: несовместимость систем, кодирующих информацию в разных форматах.

Сегодня квантовые компьютеры создают на разных физических платформах - одни манипулируют ионами в вакууме, другие используют сверхпроводники. Кодирование обеспечивается также по разному, например, за счет поляризации света, временного сдвига импульсов, частоты или пространственного пути фотона.

Системы, работающие с разными системами кодирования, не могли обмениваться данными без потери когерентности, то есть без того, что информация разрушается при попытке ее прочесть или преобразовать.

В основе решения Cisco - конверсионный движок, который способен принять входной квантовый сигнал в любом формате, переводит его в единый внутренний формат для поляризации, а затем на выходе - в формат, понятный принимающей системе. Не совсем уж «в любом», поддерживается поляризация, временное окно, частотное окно и пространственный путь.

Преобразование происходит без прямого измерения, которое бы разрушило квантовое состояние. То есть коммутатор как бы «перекладывает» информацию в реальном времени, не заглядывая в нее. Это считалось невозможным.

Потери при преобразовании (в плане деградации квантовой информации) - не более 4%; скорость переключения - до 1 нс; потребляемая мощность - менее 1 мВт; рабочая температура - комнатная; тип используемого волокна - обычное, применяемое в телекоме.

Зачем нужен конвертор?

Сейчас создаются квантовые компьютеры с сотнями или даже тысячами кубитов, но принципиально интересными считаются системы с миллионами кубитами.

Кто-то будет пытаться построить единый квантовый компьютер, кто-то займется созданием распределенной географически, но работающей как единое целое системы. Это как раз то, что выбрали в Cisco.

Хотя распространение квантовых сетей ожидается не ранее 2030-х годов, прототипы могут быть созданы еще до этого.

Коммутатор может, например, связывать в запутанное состояние несколько квантовых датчиков. И если в такую систему вторгнется злоумышленник или вредоносный ИИ, запутанность датчиков коллапсирует, мгновенно сигнализируя о вторжении.

В Cicso квантовой темой занимаются комплексно, кроме коммутатора компания уже разработала квантовый чип запутывания, который генерирует пары запутанных фотонов, которыми обмениваются узлы связи. По данным компании, ее чип выдает около 200 млн пар фотонов в секунду. Также создан сетевой квантовый компилятор, который распределяет квантовые алгоритмы между несколькими процессорами с тем, чтобы оптимизировать их совместную работу.

Прототип коммутатора уже испытали в полевых условиях, на маршруте Манхэттен-Бруклин протяженностью 17 км.

Как ожидается, за 1-2 года в Cisco завершат процессы валидации и начнут переход от прототипа к коммерческому продукту.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

21 April 2026 09:55

🇺🇸 🇮🇱 Кремниевая фотоника. США. Израиль

Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

Американский производитель чипов Credo Technology Group Holding Ltd. объявил о приобретении израильского стартапа DustPhotonics. Стоимость сделки составляет $750 млн наличными и около 0,92 млн акций Credo (эквивалент примерно $124 млн). При достижении определенных финансовых показателей стартап получит дополнительные бонусы - до 3,21 млн акций (около $430 млн), что поднимет общую сумму потенциально до $1,3 млрд.

DustPhotonics привлек около $100 млн инвестиций, среди основных акционеров - Intel Capital и серийный технологический предприниматель Авигдор Виленц, который продал свою предыдущую компанию Galileo корпорации Marvell за $2,7 млрд.

Чем известна DustPhotonics?

DustPhotonics - бесфабричный разработчик, специализирующийся на кремниевых фотонных интегральных схемах (SiPho PIC).

Портфель компании включает чипы 400G, 800G и 1.6T, а дорожная карта обещает 3.2T. Эти PIC интегрируют все ключевые оптические функции на одном кристалле, что упрощает производство, повышает надежность и снижает затраты.

Продукция находит применение в оптических трансиверах для ИИ-кластеров ведущих гиперскейлеров, а также разрабатывается для технологий NPO (Optics) и CPO (Co-Packaged Optics).

В этом сегменте DustPhotonics конкурирует с такими участниками рынка как Broadcom, Cisco, Marvell, Innolight, Lumentum, NeoPhotonics и еще с рядом стратапов.

Что известно о покупателе

Компания Credo основана в 2008 году в Кремниевой долине. Специализация: создание высокоскоростных и энергоэффективных решений для подключения. В 2024–2025 году Credo заключила несколько сделок для вертикальной интеграции в сегмент фотонной оптики, включая Hyperlume (микросветодиодные интерконнекты) и CoMira Solution.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

20 April 2026 18:05

🇺🇸 🇨🇳 🇪🇺 Деглобализация. Геополитика и микроэлектроника. США. Китай. Европа

США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

Китайский производитель светодиодов Sanan Optoelectronics объявил об отказе от покупки нидерландской компании Lumileds за $239 млн после того, как американский регулятор CFIUS усмотрел в сделке «неустранимые риски для национальной безопасности США». Эта история уже вторая за десять лет, когда попытка китайского бизнеса приобрести Lumileds проваливается из-за позиции американского правительства. Чем далее, тем более геополитика перечёркивает глобальные сделки в высокотехнологичных секторах.

В апреле 2026 года китайская Sanan Optoelectronics объявила об отказе от приобретения нидерландской компании Lumileds Holding B.V. (бывшее подразделение Philips) за $239 млн. Сделку, которая должна была укрепить позиции китайского производителя на глобальном рынке LED-компонентов, торпедировал американский Комитет по иностранным инвестициям (CFIUS).

Этот случай не является единичным - он вписывается в долгосрочную стратегию США по ограничению доступа китайских компаний к чувствительным технологиям.

В 2016 году американцы заблокировали покупку контрольного пакета Lumileds китайским консорциумом за $2,9 млрд. Аналогично были сорваны сделки по покупке китайцами германского Aixtron и попытка Fujian Grand Chip приобрести Amtel у США.

И как не вспомнить Nexperia? В свое время регуляторы эту сделку прозевали, но спохватившись, фактически провели национализацию активов компании, отняв их у законного покупателя в лице китайский Wingtech. Схожий кейс есть и в США, где регулятор вынудил китайскую Suirui Int. выйти из капитала Jupiter Networks.

Ждать ли ответа от Китая?

Такой ответ вероятен. Более того, это уже происходит, но не так масштабно… пока что. В ответ на ограничения против Nexperia, например, Китай запретил экспорт её продукции с континентальных заводов.

Происходящее создает риск эскалации «войны слияний и поглощений», что будет нарушать работу технологического сектор, уменьшая степень его глобализации. Самое неприятное, что может произойти, компании будут вынуждены делать выбор не на основе рыночной целесообразности, а на основе политических соображений. Движение в эту сторону печально, но пока не в мире не видно разумных сил, которые были бы способны остановить эти процессы. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

20 April 2026 15:13

🇨🇳 Новые технологии. LiDAR. Китай

Китайские лидары научили различать цвета

Китайский лидарный гигант Hesai совершил прорыв, представив решение, которое позволяет сенсорам различать цвета, а не только измерять расстояния. Это обещает фундаментальный сдвиг: вместо «гонки мегапикселей» фокус смещается на качество восприятия и надежность сенсоров, - все в рамках идеи сделать автопилот безопаснее человека.

Долгое время в автопроме пытались сделать стратегический выбор между двумя архитектурами: лидар позволял собирать точные координаты объектов в пространстве, но не давал информации о цвете. Можно было, например, получить изображение конуса и не отличить - красный он (означающий опасность) или оранжевый (дорожный). Камера давала полноцветную картинку, но она нередко страдала от засветки, теней, грязи и расстояния по такой картинке определить было сложно.

В итоге, как правило, мастерили некое гибридное решение, пытаясь «слить» данные с камеры и лидара. Но из-за разных точек обзора, задержек обработки, сложностей калибровки, возникали ошибки. И приходилось их компенсировать сложными (ресурсоемкими) алгоритмами.

В Hesai отказались от традиционного подхода, за счет разработки чипа Picasso SPAD-SoC, который на аппаратном уровне объединяет ключевые функции:

▫️ снимает координаты X, Y, Z для отдельных точек;
▫️ распознает цвет (RGB)
▫️ измеряет физические свойства (скорость, отражательную способность)

Для этого вместо обычных светочувствительных элементов в конструкции лидара китайцы перешли на однофотонные лавинные диоды (SPAD) с их высокой эффективностью обнаружения фотонов. Подход назвали 6D Full-Color, утверждая, что каждый пиксель в цветном облаке точек - на своем месте, соответствующему расстоянию. Системе больше не надо пытаться «слить» цвета и точки, она просто «видит» мир.

Сенсор, который сделали в Hesai, получился «дальнобойным», он способен распознавать объекты на расстоянии в несколько сотен метров, вплоть до 600 м. На расстоянии 150 м он, например, может распознать деревянный брусок 15х25 см.

Серийное производство запланировано на 2 половину 2026 года, на автомобилях лидары ETX могут появиться не ранее 2027 или даже в 2028 году.

Важное событие, с учетом движения в сторону физического AI. Автомобили это важно, но еще важнее, чтобы роботы и дроны понимали физику и законы окружающего пространство. Лидары ETX, похоже, могут существенно приблизить момент обретения роботами полноценного «зрения». \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

17 April 2026 16:43

🇹🇼 🇺🇸 Современная упаковка. CoWoS. CoPoS. EMIB. Тайвань. США

TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

На квартальной конференции TSMC гендиректор С.С.Вэй подтвердил, что CoWoS останется основной технологией для выпуска наиболее мощных ИИ-ускорителей, несмотря на ряд альтернатив, включая технологию EMIB от Intel. При этом TSMC осваивает сравнительно новую технологию CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate).

CoWoS: рекордное расширение мощностей

В ответ на растущий спрос TSMC ускоряет расширение мощностей CoWoS. Ожидается, что к концу 2026 года месячная мощность достигнет 115 000–140 000 пластин, а к 2027 году вырастет примерно до 170 000 пластин. В строй вводят заводы AP8 P1 и P2 в Тайнане и Цзяи. Мощности CoWoS на ближайшие два года полностью забронированы NVIDIA, AMD и другими заказчиками ASIC, причем NVIDIA обеспечила себе большую часть объемов.

CoPoS: от пилотной линии к массовому производству

Новая технология CoPoS (panel-level packaging) основана на замене традиционных круглых кремниевых подложек на большие прямоугольные панели. Это позволяет обслуживать сверхбольшие чипы с множеством стеков HBM, которые не помещаются в стандартные размеры пластин.

По данным источников, пилотная линия CoPoS TSMC завершила основную установку оборудования в феврале, а полная настройка линии ожидается к июню 2026 года, после чего начнется тестирование. Согласно планам, массовое производство начнется в 2028–2029 годах на заводе AP7 в Цзяи. Ожидается, что технология обеспечит лучшую площадь использования, более высокую производительность на единицу площади и более низкие общие затраты по сравнению с CoWoS, сохраняя при этом производительность и возможности упаковки.

Конкуренция усиливается - EMIB

В условиях дефицита CoWoS Intel активно продвигает свою технологию EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) как альтернативу. EMIB использует локальные кремниевые мосты вместо полноразмерного кремниевого интерпозера, что снижает стоимость - по оценкам, вплоть до нескольких сотен долларов за чип по сравнению с $900–1000 для CoWoS. Intel заявляет, что EMIB уже поддерживает 6-кратный размер фотошаблона (reticle) и нацелена на 8-кратный в 2026 году, тогда как CoWoS-L, как ожидается, достигнет 5,5-кратного размера в 2026 году и 9,5-кратного к 2027 году. По данным Digitimes, Intel добилась значительного прогресса, привлекла крупных клиентов в области ИИ и продолжает расширять свои мощности по мере роста спроса.

Тем не менее C.C. Вэй подчеркнул, что TSMC по-прежнему предлагает самые большие (по площади) в отрасли решения для упаковки и, в сочетании с технологией SoIC (System-on-Integrated-Chips), уверена в предоставлении клиентам наилучших вариантов.

Кратко о технологиях

✦ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) - базовая 2.5D-технология TSMC. Чипы (GPU, HBM) размещаются бок о бок на кремниевом интерпозере, который затем монтируется на подложку.
● Плюсы: высочайшая плотность межсоединений, эталонная производительность, массовое производство.
● Минусы: дорого (интерпозер), ограничение по максимальному размеру (круглая пластина), дефицит мощностей.

✦ CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) - «панельная эволюция» CoWoS. Кремниевый интерпозер заменяется большой прямоугольной панелью (площадь как у нескольких пластин).
● Плюсы: значительное увеличение допустимого размера чипа, снижение затрат на единицу площади, совместимость с производственными линиями печатных плат.
● Минусы: технология еще не готова к массовому производству, требует решения проблем равномерности и коробления.

✦ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) - альтернатива Intel. Вместо кремниевого слоя в органическую подложку вживляются небольшие кремниевые мосты (bridge dies) только в местах соединения чипов.
● Плюсы: значительно дешевле CoWoS (меньше кремния), меньше паразитных параметров, гибкость в компоновке.
● Минусы: сложность встраивания мостов, пока меньший опыт массового производства, экосистема вокруг Intel Foundry еще только формируется. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

17 April 2026 08:26

🇷🇺 Микросхемы памяти. SPD. Россия

В России выпустили первую партию микросхем SPD

GS Nanotech (GS Group) собрал и успешно протестировал первую партию микросхем SPD. Эти компоненты предназначены для модулей DDR5 и позволят российским производителям вычислительной техники набрать дополнительные 8 баллов в реестре Минпромторга.

🎓 SPD (Serial Presence Detect) - это стандартизированная микросхема, устанавливаемая вместе с модулями памяти, которая содержит всю необходимую информацию о характеристиках модуля памяти.

Основные функции SPD:

✦ Автоматическое определение параметров установленной памяти (производитель и серийный номер, частотные характеристики, номинальное напряжение, тип модуля, объем памяти, контрольные суммы для проверки целостности данных).

✦ Передача системе информации о таймингах и режимах работы

✦ Настройка оптимальной конфигурации без ручного вмешательства

Принцип работы SPD основан на использовании EEPROM-микросхемы, которая через интерфейс SMBus (System Management Bus) передаёт данные в системный BIOS. Система считывает информацию при включении и автоматически настраивается на оптимальный режим работы.

В конце 2025 года в ПП №719 были внесены изменения, касающиеся SSD и модулей DDR-памяти. Одним из условий для получения баллов по локализации DDR-модулей стало корпусирование микросхемы SPD на территории России.

Компания GS Nanotech выполнила это требование, собрав партию микросхем GSN5118E.

Текстолитовые подложки микросхем изготовлены отечественной компанией, что является обязательным условиям локализации для многих видов вычислительной техники.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

04 May 2026 14:14

🇷🇺 Производители микроэлектроники. Россия

Микрон сообщает, что в 2025 году освоил в производстве 61 новое изделие

Среди новинок в серийном производстве – контроллеры тока и напряжения, биполярные регуляторы и несинхронные преобразователи напряжения, операционные усилители, компараторы для использования в приборах учета, телекоммуникационном оборудовании, системах безопасности и другой промышленной аппаратуре, 24 новых радиочастотных изделия, включая новые индукционные дуальные смарт-карты, БСК «Тройка - Стрелка» и БСК «СберТройка», а также микроконтроллер MIK32 Амур в модификации К1948ВК015.

67 изделий Микрона включены в реестр отечественной промышленной продукции в соответствии с ПП РФ №719.

Всего в настоящее время продуктовая линейка Микрона включает более 1000 типономиналов продукции, выпускаемых на топологических нормах до 90 нм.

Для удобства разработчиков, более 50 изделий Микрон представлены в интернет-магазине компании, а некоторые тестовые наборы промышленных микросхем, отладочные платы на основе микроконтроллера MIK32 и RFID-изделия доступны на Ozon. //

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

02 May 2026 10:59

🇳🇴 🇬🇧 Навигация. Гироскопы. АНПА. ROV. Норвегия. Великобритания

Компания Kongsberg Discovery представила MEMS-гироскоп для определения направления на север

Норвежская компания Kongsberg Discovery представила микроэлектромеханическую систему (MEMS) для определения направления на истинный север, которая обещает навигационную революцию.

Новое устройство, разработанное совместно с британской Silicon Sensing Systems, позволяет достичь тактической точности в миниатюрном и недорогом твердотельном решении, открывая новые возможности для беспилотных и подводных аппаратов.

Традиционные компасы указывают на магнитный север, который не совпадает с истинным географическим севером, создавая погрешность, называемую магнитным склонением. MEMS-гироскоп устроен иначе: он способен измерять скорость вращения объекта. Поскольку Земля вращается с постоянной угловой скоростью (примерно 15° в час), чувствительный MEMS-гироскоп может зафиксировать направление этого вращения. Проводя измерения в нескольких положениях, устройство вычисляет истинный географический север независимо от магнитных полей или спутниковых сигналов.

Устройство использует MEMS-гироскоп SGH03 компании Silicon Sensing (металлическая коробочка на фото), который обнаруживает север по вращению Земли, работая полностью автономно без необходимости использования GPS или магнитометра.

Определение направления на север исторически связано с применением громоздких, дорогих и энергозатратных волоконно-оптических (FOG) и кольцевых лазерных (RLG) гироскопов. Новая MEMS-система, если верить заявлениям компании Kongsberg (весьма уважаемой) позволяет избежать этих ограничений, значительно снижая габариты, вес и энергопотребление (SWaP-C) при сохранении тактической точности.

Сотрудничество с Silicon Sensing

Разработка является прямым результатом соглашения о сотрудничестве между Kongsberg Discovery и Silicon Sensing, подписанного в июне 2025 года с амбициозной целью достичь навигационной точности от MEMS-гироскопа. Kongsberg привнёс в проект свой опыт в области инерциальной навигации (INS) и систем определения курса и ориентации (AHRS), в то время как Silicon Sensing предоставила MEMS-технологию.

Заявляется, что новинка способна работать без внешней коррекции в условиях вибрации и в широком диапазоне температур, что необходимо для морских и наземных применений. Конструкция устройства воспроизводима и походит для массового производства.

Это открывает перед новинкой самые разные сегменты использования - подводная навигация, в условиях отсутствия GPS. Но не только - она может пригодиться в условиях глушения или подмены спутниковых сигналов. Так что можно согласиться с заявлением компании - речь действительно идет о революционных изменениях.

((@SeaRobotics, фотография гироскопа CRH-03 - Silicon Sensing Systems; фотография гироскопа Kongsberg Discovery - компании Kongsberg Discovery, темная))

RUSmicro

30 April 2026 15:58

🇰🇷 Стеклянные подложки. Технологические процессы. Корея

Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

Исследователи из Чоннамского национального университета (Южная Корея) разработали технологию, способную решить ключевую проблему формирования межсоединений в стеклянных подложках для передовой совместной упаковки оптики (CPO). Как сообщает ETNews, группа под руководством профессора Хана Сын-хо создала метод лазерно-индуцированного химического осаждения из газовой фазы с использованием сверхкоротких лазерных импульсов (ULCVD).

Технология основана на использовании фемтосекундного лазера, который, проходя сквозь прозрачное стекло, за счёт эффектов нелинейного поглощения, инициирует локальное осаждение проводящих углеродных цепей. Процесс не требует использования литографических масок и позволяет селективно формировать проводящие структуры не только на лицевой, но и на обратной стороне подложки, включая изогнутые поверхности. Удельная электропроводность полученных углеродных проводников сопоставима с лучшими образцами лазерно-индуцированного графена (LIG).

Особое значение разработка имеет для технологии сквозных стеклянных переходов (TGV) и слоёв перераспределения (RDL), которые соединяют верхнюю и нижнюю поверхности подложки.

В перспективе исследовательская группа планирует расширить технологию ULCVD, перейдя от углеродных проводников к осаждению меди (Cu) и золота (Au) – материалов, которые, как ожидается, станут основой для будущей полупроводниковой упаковки.

Не только корейцы занимаются стеклянными подложками, планируя их коммерциализацию. В Intel есть соответствующая дорожная карта, согласно которой такие подложки должны будут появиться ближе к 2030 году. Но пока что южнокорейская Absolics (дочка SKC) опережает конкурентов: компания уже строит в Джорджии, США, предприятие по массовому производству стеклянных подложек. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

29 April 2026 17:07

🇨🇳 Тренды. Автопром. Инхаус-разработка. Китай

Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

Как сообщает Reuters, гендиректор компании Nio на днях заявил, что компания делает ставку на чипы собственной разработки, чтобы повысить прибыльность и снизить зависимость от поставщиков чипов, прежде всего, глобальных брендов, как Nvidia.

По его мнению, чипы собственной разработки лучше соответствуют применяемым компанией алгоритмам и компоновке датчиков. И что несмотря на высокие первоначальные исследования на исследования и разработки, чипы Nio позволят компании сэкономить по-сравнению с использованием чипов Nvidia с их «очень высокой добавленной» стоимостью.

Компания Nio выделила свое подразделение по производству чипов Shenji в независимую компанию, чтобы иметь возможность продавать разработанные чипы всем желающим.

В компании уверены, что ее чипы и собственная ОС для автомобилей будет иметь центральное значение для долгосрочной конкурентоспособности.

В Nio ставят перед собой задачу превращения в глобальный премиальный бренд.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

29 April 2026 09:11

📈 Производство печатных плат. Рост цен. Тренды. Проблемы

Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

Об этом на днях сообщило Reuters. Еще в начале апреля Иран нанес удар по нефтехимическому комплексу в Джубайле, Саудовская Аравия, что привело к остановке производства высокочистой полифениленэфирной смолы (PPE) - важнейшего базового материала, используемого в производстве ламинатов печатных плат.

Компания SABIC, на долю которой приходится примерно 70% мирового производства PPE, пока что не смогла возобновить производство, что существенно сократило доступность материала во всем мире.

Цены на печатные платы растут с конца 2026 года, что связано с общим трендом роста спроса на инфраструктуру ИИ. Но апрель дал «свечку» - цены на печатные платы в апреле выросли на 40% к марту (!).

Это заставляет аналитиков пересматривать прогнозы, например, в Prismark ожидают роста мирового рынка печатных плат на 12.5% в 2026 году до $95.8 млрд.

Производитель ПП из Южной Кореи, компания Deaduck Electronics начала переговоры с клиентами (а это такие компании, как Samsung Electronics, AMD и SK Hynix) о повышении цен.

Растет время поставки и других востребованных в производстве ПП компонентов, в частности эпоксидной смолы. Еще недавно ее можно было получить в среднем за 3 недели, теперь поставщики закладывают порядка 15 недель.

В дефиците уже и стекловолокно для плат, и медная фольга, несмотря на то, что цены на медную фольгу выросли на 30% с начала года. Учитывая, что на медь приходится до 60% общей стоимости сырья в производстве ПП, все это создает предпосылки для весьма существенного подорожания ПП.

По данным Victori Giant, цена на многослойные печатные платы может вырасти до 1400 юаней ($200) за 1 кв.м, а цена плат для ИИ-серверов - до 13 475 юаней.

Учитывая тот факт, что дефицит последовательно формируется примерно на все, что относится к теме ИИ, можно не сомневаться в дальнейшем росте цен на компоненты, материалы и готовую электронику. В какой-то момент цены могут начать превышать покупательную способность населения - тогда производители столкнуться с неприятной необходимостью сокращения объемов выпуска - не станет ли постепенно современная электроника элитарным продуктом? \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

28 April 2026 17:28

🇰🇷 Горизонты технологий. DRAM. Корея

Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

Если классическая ячейка памяти DRAM строится по схеме 6F², где F - минимальный достижимый технологический размер, его еще называют feature size. Такая ячейка имеет вытянутую прямоугольную форму: 3F и 2F. Каждая такая ячейка занимает площадь 6F², например, 3F × 2F.

При уменьшении F ниже 10 нм такую ячейку становится сложно изготовить: соседние элементы начинают мешать друг другу, растут утечки тока, падает надёжность.

В этой ситуации Samsung разработал квадратную ячейку 4F² (2F × 2F).

Это обещает экономию площади от 30 до 50%, если сравнивать с 6F². А в итоге на той же площади кристалла помещается больше бит информации. Кроме того, за счет более равномерного распределения электрических полей снижаются утечки и паразитные взаимодействия между соседними ячейками.

Но это только звучит просто - перейти с прямоугольной на квадратную ячейку, разработчику пришлось освоить новый транзистор управления ячейкой. Если в прямоугольной ячейке транзистор располагается горизонтально, на той же плоскости, что и конденсатор, то при переходе к квадратной ячейке меньшего размера места для горизонтального транзистора уже не остается. Поэтому Samsung применила в новинке вертикальный канальный транзистор (VCT), поставив его «на ребро» для экономии площади.

В затворе VCT использован материал, известный как IGZO (оксид индия - галлия - цинка) вместо «классического» поликремния. Для этого материала характерны сверхнизкие токи утечки.

Все эти нововведения в совокупности обеспечивают:

▫️ более высокую плотности хранения на 30-50% без перехода на более сложные (и дорогие) технологии литографии;
▫️ снижение энергопотребления за счет меньших паразитных емкостей;
▫️ сохранение или улучшение скорости доступа за счет более коротких проводников

Меньше площадь - больше емкость микросхемы, выход на терабитные микросхемы. До этого, конечно, Samsung должен научиться масштабировать технологию, наладить опытное, а затем серийное производство.

В целом 4F² - не топовый продукт, а, скорее, возможность на несколько лет отодвинуть переход к 3D-упаковке DRAM.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

27 April 2026 13:47

🇷🇺 Производство электроники. Серверы. Россия

Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

Так производитель реагирует на взрывной рост стоимости памяти и ряда других компонентов - выпуском оптимизированных версий СХД Tatlin.AFA и Tatlin.Backup. Цены на память, CPU и GPU в последние месяцы значительно выросли из-за роста спроса на эти компоненты в мире в связи с развитием ИИ, к чему добавляется еще и эффект санкций, а также логистические сложности.

Tatlin.AFA получил 1 ТБ оперативной памяти вместо привычных для флагманских конфигураций 2 ТБ. Тем не менее, компания утверждает, что за счет предпринятых мер, по производительности система не уступает своей старшей версии, при этом являясь более доступной по цене.

Обе модификации получили ПО версий 4 и 4.1, включая поддержку онлайн-компрессии данных, асинхронную репликацию, поддержку NVMe и RoCE. Флагманская версия с 2 ТБ тоже останется в продаже, поскольку такой объем памяти необходим в приложениях, где требуется высокий коэффициент дедупликации.

Обновленная версия Tatlin.Backup получила 1.5 ТБ. Компания утверждает, что в системах с полезной емкостью до 380 ТБ она сопоставима с конфигурацией на 2 ТБ, но если требуется более высокая емкость и более обширный функционал, классическая конфигурация все же уместнее.

Разработка функции компрессии данных находится в финальной стадии и, как ожидается, войдёт в релиз Tatlin 4.1. Для тестирования доступен эмулятор.

Как отметил директор продуктового направления Tatlin Егор Литвинов, Yadro сформировала запас комплектующих на 2026 год и часть 2027 года, что позволяет продолжать отгрузки оборудования в срок. Локальная разработка и производство, по его словам, помогают удерживать цены и предлагать гибкие конфигурации. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

26 April 2026 16:44

🔬 Новые материалы. Горизонты технологий. Кремниевая фотоника

Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

Развитие облачных вычислений и ИИ требует кардинального увеличения пропускной способности оптических линий связи внутри ЦОД и между ними. Нужны скорости от 400 Гбит/с и выше. Считается, что дальнейшего наращивания доступных скоростей необходимы материалы с высоким электрооптическим коэффициентом от которого также требуется совместимость с КМОП-технологией.

Какие материалы перспективны?

Это, прежде всего, ниобат лития (LiNbO₃), исходя из его высокого электрооптического сопротивления. Впрочем, интересен и танталат лития (LiTaO₃) - стабильный материал, прозрачный в УФ-диапазоне и термостойкий. Наличие лития в каждом из этих материалов затрудняет их стыковку со стандартными КМОП. В частности, традиционный бондинг пластин при работе с этими материалами считается неэффективным, приходится удалять много материала, пост-бондинговых операций много, они трудоемки.

В чем прорыв?

Исследователи из imec и Гентского университета предложили использовать метод микротрансферной печати. И показали на конференции успешную интеграцию - тонкопленочный модулятор Маха-Цандера на основе ниобата лития они поместили на платформу кремниевой фотоники.

В демонстрации применялся германиевый фотодиод с полосой 100 ГГц, перенесенные микротрансферной печатью модуляторы, трансимпедансные усилители в едином корпусе с фотонным чипом. Удалось показать, что с использованием O-диапазона (1260-1360 ГГц) получается передавать сигнал со скоростью 320 Гбит/с на 2 км по одномодовому волокну (без промежуточного усиления). Этот подход обещает возможность дотянуть скорость передачи данных и до 400 Гбит/с на линию.

Та же технология, но для танталата лития

Та же команда ученых реализовала гетерогенную интеграцию модулятора из LiTaO₃ на кремниевый фотонный чип. Использовалась также микротрансферная печать, что подтвердило универсальность метода - он позволяет без ущерба для характеристик совмещать нагреватели, оптические фильтры и германиевые фотодетекторы. Скорее всего, подойдет этот метод и для ряда других материалов.

Значение

Как всегда с новыми материалами, вряд ли можно ожидать перехода на них и на микротрансферный подход уже завтра. Тем не менее, это не «чистая наука», развлечение для ученых, демонстрация показала, что нет ключевых ограничений на пути к получению 400 Гбит/с на канал (на одномодовое оптоволокно).

🎓 Напомню, в чем суть микротрансферного метода. Механизм состоит из трех ключевых этапов.

1. Подготовка к переносу. Полупроводниковую структуру выращивают на «родной» для нее подложке. К ней структура крепится тонкими нитями (tether), чтобы легко было ее снять под ней создают «слабый» слой.

2. Забор структуры (pick-up). Эластичный штамп, обычно из ПДМС (полидиметилсилоксан) прижимают к структуре. Силы Ван-дер-Ваальса «прижимают» структуру к штампу сильнее, чем она «держалась» за подложку. При подъеме тонкие и хрупкие нити ломаются, структура отделяется (подложку можно использовать повторно).

3. «Посадка» (printing). Штамп на котором роль чернил исполняет полупроводниковая структура аккуратно прижимают к новой подложке, например, кремниевой, стеклянной или пластиковой. При определенном расстоянии и давлении, адгезия между структурой и новой подложкой становится выше, чем между структурой и штампом. Соответственно, при подъеме штампа, структура остается на новой подложке.

Используя штамп с множеством выступов за один раз можно перенести не одну структуру, а целый их массив, что делает процесс эффективным.

((картинки TechExplore))

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

24 April 2026 18:27

🇯🇵 Цепочки поставок. Мировой кризис. Химия. Фоторезисты. Япония

Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

Похоже, что тем, кто устроил кризис с поставками нафты, все более удается приблизить эффект домино, способный разрушить многие мировые экономики (прежде всего, европейскую, но не только). Глобальные цепочки поставок, - уязвимы, как любые цепочки - достаточно разорвать одно звено, чтобы прервалась вся цепочка.

Блокада Ормузского пролива и последовавший за этим коллапс поставок нафты, привели к одному из самых серьезных кризисов цепочки поставок в новейшей истории полупроводниковой отрасли. Эта ситуация, в частности, высветила опасную концентрацию критически важных производств в Японии, которая обеспечивает более 70% мирового рынка фоторезиста.

Ключевые японские производители, включая Shin-Etsu Chemical, Tokyo Ohka Kogyo, JSR и Fujifilm, предупредили ключевых партнеров, в частности, Samsung и SK hynix, о неминуемом сокращении поставок. Дефицит затронул растворители PGME и PGMEA, необходимые для производства фоторезиста и антиотражающих покрытий. Цены на нафту взлетели с $600 до $1190 за тонну, а шесть из двенадцати японских крекинг-установок (NCC) вынуждены снижать мощность. Это напрямую ударило по производству пропилена, а затем и пропиленоксида, из которого и производятся критически важные растворители.

Единственным выходом для спасения производства в краткосрочной перспективе видится перенос закупок растворителей в Китай или Южную Корею. Вот только такие быстрые изменения в цепочке поставок как правило не получается реализовать: чтобы согласовать любые изменения материалов, используемых в фотолитографии, требуются тесты у производителя и у клиентов, процесс замены поставщика может занимать до 1 года. Это не из-за бюрократии, а потому, что даже незначительное изменение свойств сырья может критически повлиять на выход годных чипов на передовых узлах. Учитывая, что у крупных производителей обычно есть запасы сырья только на 2–6 месяцев, отрасль стоит на пороге серьезного спада производства полупроводников в ряде ведущих стран.

Напрашивается вывод, что мы приближаемся к реинкарнации «ковида» без ковида и «белых халатов». На этот раз ограничения перемещений могут оказаться даже более масштабными, но уже не из-за «необходимости карантина», а из-за банальной нехватки авиационного топлива. Кроме того, проблемы с невозможностью закупки удобрений в ряде стран могут расширить энергетический кризис и до продовольственного. Впрочем, это уже не «моя тема», чтобы разбирать ее в деталях. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

21 April 2026 10:54

🎓 Образование. Вебинары. Анонсы

«Микроскоп как измерительный прибор»

Александр Агликов, инженер-разработчик ГК НТ-МДТ, 28 апреля в 13 часов (по мск.) проведет бесплатный научно-практический вебинар: «Микроскоп как измерительный прибор: АСМ в контексте развития метода» (предварительная регистрация обязательна).

В программе вебинара - рассказ о том, как возникла атомно-силовая микроскопия, почему ее следует понимать не только как способ визуализации, но также и, прежде всего, как измерительный инструмент.

Также будет обсуждено развитие сканирующей зондовой микроскопии, роль поверхности как особого объекта исследования, предпосылки появления СТМ и АСМ, а также такие принципиальные особенности атомно-силовой микроскопии как измерение поверхности через взаимодействие зонда и образца.

Компания планирует серию таких образовательных вебинаров.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

20 April 2026 18:39

🇷🇺 Микроконтроллеры. Комдив64. Россия

В ГИСП появился новый отечественный микроконтроллер К1890КП018

Микросхема контроллера коммутатора доступа Ethernet и встроенным управляющим процессорным ядром с архитектурой Комдив.

Разработчик: НИЦ Курчатовский институт - НИИСИ

Основные характеристики:

🔹 Два ядра Комдив64 @ 800 МГц, одно обрабатывает логику, второе - сетевой трафик
🔹 Архитектура Комдив64 (совместима с MIPS64), не требует выплат зарубежных роялти
🔹 512 КБ встроенной статической памяти
🔹 Поддержка внешней памяти DDR3 / DDR3L / DDR4
🔹 24 контроллера Gigabit Ethernet 10/100 Мбит/с - клиентские порты;
🔹 4 контроллера 10 Gigabit Ethernet - аплинк

Интерфейсы для подключения устройств:

🔹 PCIe Gen3 — для расширения через внешние модули.
🔹 SATA - для подключения накопителей.
🔹 SPI с программируемой скоростью до 50 Мбит/с на линию.
🔹 Два канала UART - для отладки и служебной связи.
🔹 Три канала I2C с программируемой скоростью 100 Кбит/с, 400 Кбит/с и 1 Мбит/с.
🔹 8-канальный GPIO - для управления внешними сигналами.

Рабочие температуры (в соответствии с требованиями промышленного применения): от −40 °C до +85 °C

Где производится кристалл - не сообщается; техпроцесс - не раскрывается: "Страна происхождения: Не указана. Проверка уровня локализации производства в РФ не проводилась".

Наличие записи в ГИСП в теории означает, что изделие существует, заявленные характеристики подтверждены и его можно покупать в рамках госзакупок.

UPD: Хотя в ГИСП изделие относят к микроконтроллерам, все же, исходя из заявленных характеристик - это, скорее, специализированная система на кристалле (SoC).

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

20 April 2026 17:24

📈 Прогнозы. Аналитика. Производство микроэлектроники. Агентный ИИ

Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

Это уже происходит, так что не нужно быть аналитиком Morgan Stanley, чтобы верить в этот прогноз. Но аналитики предлагают и численные оценки- по их мнению, к 2030 году агентный ИИ добавит от $32.5 до $60 млрд к рынку CPU для дата-центров, который уже превышает $100 млрд. А долгосрочному темпу роста рынка CPU прочат среднегодовые темпы на уровне 30-40%, что выше исторических норм.

Такой рост объясним изменением природы ИИ-нагрузок. Если модели генерации контента GenAI опираются прежде всего на «грубую» вычислительную мощность, которую предоставляют GPU, то агентный ИИ, требует применения «управляющего слоя», его роль на себя и возьмут CPU, управляя распараллеливанием задач и взаимодействием с памятью. Так что нового «бутылочного горлышка» можно ждать здесь, в связи с нехваткой этих самых CPU.

Как это скажется на ЦОД?

Если сейчас в ИИ-ЦОД соотношение CPU/GPU находится где-то между 1:4 и 1:8, то постепенно оно начнет смещаться к 1:1-1:2. Это потребует модернизации парка серверов (инвесторы, готовы?), и кратного увеличения объемов HBM и DRAM - к вящей радости SK Hynix, Samsung, Micron и, возможно, китайских производителей.

Конечно же, аналитики не забыли предупредить и о нарастающем дефиците энергоснабжения. Энергетическая инфраструктура не поспевает за взрывным ростом ИИ. По оценкам банка, с в 2025 по 2028 год накопившийся дефицит мощностей в США достигнет 47 ГВт. Это, вероятно, заставит американцев и далее диверсифицировать места размещения своих ЦОД (и здесь мы вновь вспоминаем об орбитальных ЦОД). И, конечно, ускоряться в попытках нарастить энергогенерацию.

Кроме того, стоит отметить, что если до сих пор основным бенефициаром ИИ-бума была Nvidia, то новый виток обещает много денег таким участникам рынка, как Intel, AMD, Arm. Впрочем, Nvidia в стороне не останется, со своими планами CPU Vera. Про производителей памяти я уже говорил. И, конечно, по прежнему светло выглядят перспективы для производителей оборудования - ASML, контрактные производители передовых полупроводников - TSMC. Хватит ли им всем материалов, сырья, РМ и РЗЭ?

В целом Morgan Stanley оценивает, что к 2028 году потребуются инвестиции в размере $3 трлн в инфраструктуру дата-центров для удовлетворения потребностей облачных вычислений и ИИ. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

17 April 2026 16:47

🇺🇸 🇹🇼 Кадры. Тренды. Участники рынка. США. Тайвань

Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

Компания Tesla разместила на своём сайте девять вакансий для инженеров-полупроводников на Тайване - это первый шаг к реализации проекта Terafab, вертикально интегрированного завода по выпуску ИИ-чипов.

Требования к кандидатам включают опыт работы в передовых техпроцессах (ниже 7 нм, вплоть до 2‑нм класса), знакомство с технологиями корпусирования CoWoS и SoIC от TSMC, а также практику в ключевых этапах производства: литографии, травлении, нанесении плёнок и химико-механической полировке.

Terafab, как ожидается, будет выпускать несколько типов микросхем: edge‑процессоры для периферийных вычислений, радиационно-стойкие чипы для спутников и высокоскоростную память. Ожидается, что 80% мощностей Terafab будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% — под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus.

Кадровый кризис — общая проблема для всей западной полупроводниковой индустрии

Дефицит квалифицированных инженеров, с которым столкнулась Tesla, является лишь отражением глобальной проблемы. По данным SEMI и European Chips Skills Academy, к 2030 году только в Европе ожидается дефицит более 100 тысяч инженеров, почти 30% текущего персонала отрасли уйдут на пенсию. В США, по оценкам Talenbrium, в ближайшие годы будет насчитываться около 60 тысяч незаполненных вакансий. TSMC одновременно строит 24 завода по всему миру, включая пять в США с общим объёмом инвестиций $165 млрд, но нехватка квалифицированных кадров уже привела к задержке запуска предприятия в Аризоне. Intel, в свою очередь, вынуждена сокращать тысячи сотрудников в рамках реструктуризации на фоне квартальных убытков.

Россия: острый дефицит «ручных» специалистов

Похожая ситуация наблюдается и в России, но с нюансом: здесь кроме нехватки квалифицированных специалистов с опытом работы в отрасли, не хватает также специалистов со средним специальным образованием, особенно тех, кто умеет работать руками. По данным Минпромторга и МИЭТ, дефицит кадров в микроэлектронике в 2025 году составил более 5 тысяч человек. В топ‑3 самых дефицитных профессий входят монтажник радиоэлектронной аппаратуры, инженер‑технолог и инженер‑конструктор. В ближайшие два года потребность отрасли превысит 21 тысячу специалистов. При этом вузы и колледжи к 2030 году смогут подготовить лишь около 4,5 тысяч человек, но какой будет их конверсия?

Кадровая проблема усугубляется переходом значительной части специалистов из микроэлектроники в IT-сектор, а также оттоком высококвалифицированных кадров за рубеж. Это усугубляет проблему, по оценкам Ассоциации специалистов по профориентации, общий дефицит кадров в России уже составляет 5 млн человек, а к 2030 году может вырасти в 4–5 раз. \\

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

17 April 2026 13:48

🇺🇸 Инвестиции. Чипы ИИ. Производители чипов ИИ. США

OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

По информации Reuters, OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение, одно из крупнейших в истории ИИ-индустрии.

OpenAI обязалась заплатить Cerebras более $20 млрд за использование серверов на базе её чипов в течение ближайших 3 лет. Эти обязательства вдвое превышают предыдущее соглашение на $10 млрд, о котором было объявлено в январе 2026 года.

В рамках сделки OpenAI также получит опционы на миноритарную долю в Cerebras. По информации The Information, при достижении общих расходов OpenAI в $30 млрд за три года она сможет получить варранты, представляющие до 10% акций Cerebras.

OpenAI также согласилась предоставить Cerebras около $1 млрд на строительство центров обработки данных для своих продуктов.

Партнерство с OpenAI ускорит выход Cerebras на биржу, планируется первичное публичное размещение акций в этом квартале (2K2026). Компания намерена привлечь $3 млрд в ходе размещения при оценке примерно в $35 млрд (а ведь еще в сентябре 2025 года оценка Cerebras составляла $8.1 млрд).

Вот что такое перспективная технология, востребованная рынком. Cerebras известна своим уникальным чипом WSE-3, содержащим 4 трлн транзисторов. В компании утверждают, что он в 21 раз быстрее, на треть дешевле и потребляет на треть меньше энергии, чем Nvidia DGX B200 Blackwell.

Стоит вспомнить и о том, что Сэм Альтман, гендиректор OpenAI, - один из первых инвесторов OpenAI.

Очередная иллюстрация общерыночных попыток снизить зависимость от Nvidia.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

RUSmicro

15 April 2026 13:34

🇷🇺 Производство электроники. Производственные мощности. Участники рынка. Орловская область. Россия

Rubetek расширяет производственные мощности в Орле

Компания Rubetek, российский разработчик изделий IoT и систем для «умного» здания и промышленной автоматизации, сообщает о запуске новых производственных линий на собственном производстве в Орле.

В частности, введены в эксплуатацию цеха литья алюминия под давлением, нанесения порошковых лакокрасочных покрытий, а также цех механической обработки деталей. В работе новых производственных мощностей используется оборудование отечественной разработки, - сообщает компания.

«Новые производственные мощности - это следующий шаг в стратегии глубокой локализации. Теперь мы еще больше независимы от внешних поставщиков по критическим компонентам, сокращаем логистические цепочки и можем гибко управлять качеством. Использование отечественного оборудования подтверждает наш курс на поддержку российского станкостроения и создание устойчивого производства, готового к любым рыночным изменениям», - говорит Андрей Дедух, директор департамента производства Rubetek.