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엔비디아의 HBM 전략 변경으로 두 회사가 살아나다 - 인포마켓 강용운 https://youtu.be/n7fy8VuE3FE
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미 우주군, 우주 기반 공중 표적 지시기(SB-AMTI) 프로그램 실전 배치 가속화
발행일: 2026년 5월 29일
발행처: 우주시스템사령부(SSC)
요약: 미 우주군은 신설된 '우주 기반 감지 및 표적화(SBST)' 포트폴리오 획득국(PAE)을 통해 계약을 체결했으며, 혁신적인 획득 전략을 활용하여 '우주 기반 공중 이동 표적 지시기(SB-AMTI)' 프로그램을 신속하게 개발하고 합동군(Joint Force)에 고도화된 전 지구적 추적 능력을 제공할 계획입니다.
캘리포니아주 엘세군도 – 미 우주군(USSF)의 '우주 기반 감지 및 표적화(SBST)' 포트폴리오 획득국(PAE) 대행은 '우주 기반 공중 이동 표적 지시기(SB-AMTI)' 프로그램을 위해 스페이스X(SpaceX)와 41억 6,000만 달러 규모의 경쟁 입찰 방식 기타 거래 권한(OTA) 협약을 체결했습니다. 이번 계약을 통해 전 세계의 공중 위협을 추적하고 표적화하도록 설계된 우주 기반 감지 계층(Sensing Layer)의 도입이 가속화될 전망입니다.
이동 표적을 추적하기 위해 군용 공중 플랫폼을 활용하던 기존 방식은 적대국들이 점점 더 정교한 반접근/지역거부(A2/AD) 시스템을 개발함에 따라 지속적인 난관에 직면해 있습니다. 전통적인 공중 감지 능력을 보완하기 위해 다층적이고 회복 탄력성이 뛰어난 추적 아키텍처의 필요성이 명확해진 상황입니다. SB-AMTI는 우주에서 공중 표적을 감지하고 추적할 수 있는 지속적이고 전 지구적인 역량을 구축함으로써 합동군에 대한 우주군의 지원 능력을 강화하는 것을 목표로 합니다.
미 우주군 SBST 포트폴리오 획득국 대행인 라이언 프레이저(Ryan Frazier) 대령은 “이러한 역량을 우주 영역에 집중시킴으로써, 우리는 합동군에 분쟁 공역에 대한 지속적인 전장 인식 능력을 제공하게 되었습니다”라며, “프로그램의 신속한 배치 마일스톤을 달성하고 새롭게 부상하는 국가 안보 요구 사항에 대응하기 위해 즉각적으로 개발 및 통합 노력에 착수할 것입니다”라고 밝혔습니다.
복합 체계(System-of-systems)로 설계된 SB-AMTI 아키텍처는 고도의 우주 기반 센서, 안전하고 신속한 통신 링크, 탄력적인 지상 처리 시스템을 통합하고 있으며, 이는 정부 우주 산업 기반 내에서의 더욱 긴밀한 협력을 향한 신속하고 전략적인 전환을 반영합니다.
이 복잡한 임무를 성공적으로 수행하기 위해 SBST 포트폴리오 획득국 대행은 OTA 협약의 유연성과 수량미정/기간미정(ID/IQ) 획득 방식의 확장 가능하고 신속한 주문 구조를 결합한 다층적 하이브리드 획득 모델을 사용하고 있습니다. 또한, 부서는 긴급한 전장 요구를 적시에 충족할 수 있도록 성숙한 상용 혁신 기술을 활용하는 새로운 SB-AMTI 공급업체 풀(Vendor Pool)을 구축했습니다.
프레이저 대령은 “이러한 다중 공급업체 프레임워크를 활용함으로써 확립된 산업 역량을 극대화하고 있으며, 이 필수 역량을 빠르고 대규모로 실전 배치하기 위해 최고의 기술을 지속적으로 평가 및 도입하고 있습니다”라며, “우리는 단일 공급업체에만 의존하지 않을 것입니다. 대신 전통적 및 비전통적 기업들로 구성된 고도로 다변화된 풀과 파트너십을 맺고 있으며, 각 기업이 SB-AMTI 아키텍처를 지원할 다양한 역량을 제공하도록 하여 합동군이 미래에도 강력하고 경쟁력 있는 산업 기반에 접근할 수 있도록 보장할 것입니다”라고 덧붙였습니다.
현재 이 SB-AMTI 공급업체 풀에는 스페이스X를 포함해 다수의 기업이 속해 있습니다. 이들은 2026년 4월 우주 심포지엄(Space Symposium)에서 트로이 마인크(Troy Meink) 공군 차관이 발표한 바와 같이, 이전에 수주한 경쟁 방식의 OTA를 통해 이 프레임워크에 선정되었습니다. 이번 계약은 이 중요한 역량을 제공하기 위해 미국 산업 기반 전반에서 활용 가능한 최고의 기술을 적극적으로 활용하고 경쟁을 보장하려는 우주군의 전략을 실행하는 것입니다.
이번 OTA 협약이 초기 SB-AMTI 역량을 구축하는 기틀이 되지만, 우주군은 향후 1년 이내에 전투 사령관들의 수용량과 역량을 향상시키기 위해 공급업체 다변화를 유도하는 다수의 추가 계약을 체결할 것으로 예상하고 있습니다. 이번 초기 계약을 통해 2028년까지 위성 군집(Constellation)을 실전 배치하여, 합동군이 작전상 사각지대를 제거할 수 있는 초기 대응 능력을 갖추게 될 것으로 전망됩니다.
https://www.ssc.spaceforce.mil/Newsroom/Article-Display/Article/4503728/us-space-force-accelerates-fielding-space-based-airborne-target-indicator-progr
직원들부터 자부심에 이르기까지, 우리의 매너서스(Manassas) 기념행사는 미국 메모리 제조업의 중대한 이정표를 세웠습니다. 미국의 1a DRAM 제조 시작을 기념하는 행사 현장과, 이를 가능하게 해준 팀 및 파트너들의 모습을 확인해 보세요.
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오픈AI(OPENAI)가 시티그룹(C)(CITI:CA), JP모건 체이스(JPM)와 기업공개(IPO) 주관사 라인업 추가를 위해 논의한 것으로, 이 사안에 정통한 관계자들이 블룸버그 뉴스에 밝혔다.
마이크로소프트(Microsoft, MSFT)의 지원을 받는 챗GPT(ChatGPT) 개발사인 오픈AI는 사상 최대 규모의 IPO가 될 수도 있는 상장을 준비 중이다. 회사는 이미 골드만삭스(Goldman Sachs, GS)와 모건스탠리(Morgan Stanley, MS)와 함께 IPO 초안 작업을 진행한 바 있다.
공개는 올해 말 이뤄질 수 있으며, 몇 주 내로 비공개로 IPO 신청이 이뤄질 것으로 금요일에 보도된 블룸버그 기사에서 전했다.
다만, 협의가 진행 중이긴 하나 시티그룹과 JP모건 체이스가 최종적으로 골드만삭스와 모건스탠리와 함께 IPO 준비에 합류한다는 보장은 없다. 사안이 비공개임을 이유로 익명을 요구한 관계자에 따르면, 다른 투자은행들도 해당 IPO에 참여할 수 있다.
경쟁사인 앤트로픽(Anthropic PBC, ANTHRO) 역시 IPO 주관을 놓고 월스트리트 은행들과 초기 논의를 진행한 것으로 알려졌다. 골드만삭스(GS), JP모건 체이스(JPM), 모건스탠리(MS) 등이 후보군에 포함된 것으로 전해진다.
스페이스엑스(SpaceX, SPCX) 또한 곧 진행될 IPO를 위해 최근 몇 년 사이 최대 규모 중 하나인 언더라이팅 컨소시엄을 구성 중인 것으로 전해졌다.
모건스탠리(MS), 골드만삭스(GS), JP모건 체이스(JPM), 뱅크오브아메리카(Bank of America, BAC), 시티그룹(C) 등이 대표 주관사로 나설 예정이며, 추가로 16개 은행이 다양한 지역과 투자자 부문에서 공동 주관사로 참여할 것으로 전망된다.
>>엔비디아 공급망 신규 멤버 공개…젠슨 황 “Vera Rubin 대응 위해 대만 AI 컴퓨터 생산능력 두 배 확대” (대만경제일보)
•엔비디아는 29일 ‘NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem Ceremony’를 개최하고 대만 공급망 파트너들을 초청. 행사에서는 엔비디아 공급망 신규 멤버도 공개됐으며, PCB 대기업 젠딩-KY와 케이스 업체 캐처 테크놀로지가 새롭게 포함
•젠슨 황은 대만 파트너들에게 감사를 표하며, 올해 새로운 Vera Rubin 칩 아키텍처에 대응하기 위해 생태계 내 150개 협력사를 동원했고, 대만 내 AI 슈퍼컴퓨터 생산능력을 두 배로 확대 목표 제시
•이번 행사에서 공개된 MGX 대만 공급망에는 슈앙훙, 치훙, BizLink, 캐처, 친청, 젠파, 델타전자, EMC, Lite-On, Flexium, 폭스콘, Auras, Chuanhu, Well Shin, LOTES, Nan Juen, Taisol, TSMC, Unimicron, 젠딩 등 포함
•젠슨 황은 연설에서 “이곳에는 오랜 세월 함께해온 파트너들이 많으며, 우리는 함께 현대 컴퓨터를 다시 발명해왔다”고 말했음. 그는 AI가 대중화되기 훨씬 전부터 엔비디아와 공급망 기업들이 ‘AI everywhere’ 시대를 준비해왔다고 설명했음.
•또한 그는 AI가 컴퓨터 산업을 단순한 ‘컴퓨터 산업’에서 ‘인프라 산업’으로 변화시키고 있다고 강조했음. 앞으로 모든 기업은 AI 기반으로 운영되고, 각 국가는 자국 사회·산업·기업을 지원하기 위한 지능 역량을 갖추게 될 것이며, 이는 매우 거대한 시장이 될 것이라고 전망했음.
•젠슨 황은 “우리는 많은 파트너들과 함께 이미 준비를 마쳤다”며, 올해 Vera Rubin 아키텍처를 맞이하기 위해 대만 내 AI 슈퍼컴퓨터 생산능력을 두 배로 확대할 것이라고 재차 강조했음.
•그는 또 “이를 위해 생태계 내 총 150개 협력사가 동원됐으며, AI 슈퍼컴퓨터 한 대에는 최대 130만 개 부품이 들어가고 무게는 2톤에 달한다”고 설명. 이어 “이는 세계에서 가장 무거운 컴퓨터이며, 당연히 가장 비싼 컴퓨터이기도 하다”고 말했음.
•마지막으로 대만 기업들의 성과를 높이 평가, “여러 기업들의 실적이 3배, 4배 증가했고, 일부는 몇 년 만에 10배 성장했다”며 “이것은 매우 중요한 새로운 산업의 시작일 뿐이며, 우리는 함께 컴퓨터 산업과 세상을 다시 발명하고 있다”고 밝혔음
>https://money.udn.com/money/story/5612/9534208?from=ednappsharing
엔비디아(NVIDIA) 베라(Vera) CPU, 경쟁사 대비 ‘강력한 한 방’ 과시
새로운 포로닉스(Phoronix) 벤치마크 테스트에서 에이전틱 AI(Agentic AI)를 위한 압도적인 성능과 메모리 결과를 입증하다.
에이전틱 AI로의 전환은 AI 팩토리에 새로운 CPU 기준을 요구하고 있습니다. 즉, 빠른 코어 속도와 엄청난 메모리 대역폭은 물론, 모든 코어가 활성화된 상태에서도 높은 성능을 꾸준히 유지할 수 있는 능력이 필요해진 것입니다.
오늘 포로닉스가 발표한 초기 벤치마크 결과는 엔비디아의 베라(Vera) CPU가 이러한 요구 사항을 완벽하게 충족함을 보여줍니다. 대중에게 처음 공개된 이번 벤치마크는 최신 데이터센터 환경에서 베라가 처리하도록 특별히 설계된 '에이전틱 워크로드'에 초점을 맞춰 진행되었습니다.
베라 CPU는 플랫폼 전력을 최적화하면서도 AI 팩토리에 필수적인 높은 데이터 처리량을 제공합니다. 88개의 엔비디아 맞춤형 올림푸스(Olympus) 코어, 1.2TB/s의 메모리 대역폭, 고속 온칩 패브릭(on-chip fabric)이 결합되어 뛰어난 전력 효율 내에서 코어 성능과 메모리 대역폭을 모두 극대화한 CPU 플랫폼이 탄생했습니다.
엔비디아 올림푸스 코어, 압도적인 성능 제공
베라의 심장부에는 엔비디아의 맞춤형 올림푸스 CPU 코어가 탑재되어 있습니다. Armv9.2 명령어 세트 아키텍처와 완벽하게 호환되는 올림푸스는 분기 처리 부하가 높은 런타임, 샌드박스(sandbox) 환경의 코드 실행, 데이터 처리 및 오케스트레이션 등 에이전틱 AI의 뼈대가 되는 순차적 CPU 작업을 위해 특별히 설계되었습니다.
베라의 단일 다이(monolithic die) 구조, 넓은 코어(wide cores), 고도화된 분기 예측 기술과 2세대 엔비디아 확장형 일관성 패브릭(Scalable Coherency Fabric)은 88개 코어 전체에 걸쳐 원활한 데이터 흐름을 보장합니다.
포로닉스가 단일 소켓 베라 CPU(열 설계 전력 450W, 메모리 전력 30W 미만)를 테스트한 결과, 해당 전력 프로필 내에서 뛰어난 성능을 발휘하는 것으로 나타났습니다. 아울러 코드 컴파일, 파일 압축, 비디오 트랜스코딩, 파이썬(Python), 자바(Java) 및 데이터베이스 관리에 이르는 광범위한 워크로드 전반에서 세대를 뛰어넘는 성능 향상을 입증했습니다.
이는 AI 에이전트와 AI 팩토리가 매일 수행하는 작업(코드 컴파일, 런타임 실행, 데이터 압축, 데이터베이스 쿼리 및 대규모 소프트웨어 스택 조정 등)과 같이 CPU 자원 소모가 심한 작업 환경과 정확히 일치합니다.
포로닉스의 설립자 겸 수석 편집자인 마이클 라라벨(Michael Larabel)은 "새로운 올림푸스 코어를 탑재한 엔비디아 베라를 테스트하기 전에는 솔직히 무엇을 기대해야 할지 몰랐다"며, "하지만 결론적으로 베라가 지금까지 등장한 인텔 및 AMD x86_64 프로세서를 위협하는 역대 가장 강력한 경쟁자라는 사실을 깨달았다"고 극찬했습니다.
메모리 성능에서의 ‘압도적인 우위’
에이전틱 워크로드의 성능은 단순히 코어 수에 의해서만 결정되지 않습니다. 높은 코어 활용도와 지속적인 메모리 대역폭 유지가 필수적이며, 따라서 '와트당 메모리 성능'은 전체 CPU 효율성을 결정짓는 핵심 요소입니다.
베라는 2세대 LPDDR5X 메모리 하위 시스템을 통합하여 DDR5 대비 비트당 에너지 소비를 획기적으로 낮췄습니다. 기존 DDR5가 100W 이상의 전력을 소모하는 것과 대조적으로, 베라는 30W 미만의 메모리 전력만으로 최대 1.2TB/s에 달하는 대역폭을 제공합니다. 이는 기존 CPU 대비 최대 2배 높은 최고 메모리 대역폭에 해당합니다.
포로닉스의 STREAM TRIAD 벤치마크 테스트에서 베라는 최고 메모리 대역폭의 90%를 유지했습니다. 이는 포로닉스가 지금껏 테스트한 모든 CPU 중 정격 최고 대역폭 대비 가장 높은 유지 비율이며, 기존 x86 CPU와 비교하면 코어당 4배 이상 높은 메모리 대역폭을 달성한 것입니다.
라라벨은 "LPDDR5X 메모리를 탑재한 엔비디아 베라는 현재의 인텔 제온(Xeon) 및 AMD 에픽(EPYC) 프로세서에 비해 메모리 성능에서 엄청난 우위를 보여주었다"고 덧붙였습니다.
하지만 최고 대역폭만이 전부는 아닙니다. AI 팩토리의 워크로드는 수많은 샌드박스, 툴 호출, 데이터 서비스를 동시에 실행합니다. 프라임 인텔렉트(Prime Intellect)가 실시한 별도의 베라 테스트에 따르면, 병렬로 실행되는 워크로드가 늘어남에도 베라는 높은 대역폭은 물론 낮고 일관된 메모리 지연 시간(latency)을 유지했습니다. 이는 에이전틱 AI 환경에서 요구되는 예측 가능한 성능을 완벽히 구현해 냈음을 의미합니다.
세대 간의 거대한 도약, 그리고 포로닉스 테스트 선두
포로닉스 테스트 결과에 따르면, 베라는 이전 세대인 엔비디아 그레이스(Grace) CPU와 비교해 기하평균(geometric mean) 기준으로 1.6배 향상된 성능을 기록하며 놀라운 세대 간 도약을 이뤄냈습니다.
라라벨은 "그레이스에서 베라로의 변화는 우리가 통상적으로 프로세서에서 기대하는 세대 간 성능 향상 수준을 가볍게 뛰어넘었다"며, "자체 설계한 올림푸스 코어를 탑재한 엔비디아의 베라 CPU는 인텔 및 AMD의 x86_64 CPU에 맞서 '강력한 한 방'을 날렸다. 이는 다른 어떤 ARM이나 비(非) x86_64 프로세서에서도 본 적 없는 훌륭한 경쟁력"이라고 평가했습니다.
베라는 최신 세대 128코어 x86 프로세서 대비 전반적으로 1.5배 높은 성능 우위를 보이며 테스트된 전체 CPU 그룹에서 선두를 차지했습니다. 이러한 성능 향상은 실제 개발자 워크로드 환경에서도 두드러졌습니다. 단일 소켓 베라는 기본 리눅스(Linux) 커널을 단 20초 만에 컴파일했는데, 이는 포로닉스 테스트 사상 가장 빠른 기록입니다. 128코어 프로세서와 코어당 성능으로 비교했을 때도 리눅스 커널 컴파일 속도가 2배 더 빨랐습니다.
라라벨은 "기하평균 기준으로 엔비디아 베라는 5.0GHz 고클럭 프로세서인 AMD 에픽 9575F보다도 10% 더 뛰어난 성능을 보여주었다"고 밝혔습니다.
현재 고객 테스트 중인 베라, 조만간 파트너사 통해 정식 출시 예정
엔비디아는 GTC 행사에서 AI 네이티브 기업, 슈퍼컴퓨팅 센터, 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 및 인프라 제공업체를 아우르는 베라 생태계에 대한 광범위한 지원 계획을 발표한 바 있습니다.
또한, 엔비디아는 주요 AI 기업과 클라우드 제공업체들에 초기 베라 CPU 물량을 성공적으로 전달했습니다. 이는 올해 하반기 파트너사를 통한 본격적인 제품 출시를 앞두고 달성한 중요한 이정표입니다.
베라는 향후 파트너사를 통해 듀얼 및 단일 소켓 시스템으로 제공될 예정입니다. 표준형 기업 데이터센터부터 초고밀도 에이전틱 AI 인프라에 이르기까지 다양한 AI 팩토리 환경을 완벽하게 지원하기 위해 공랭식 및 수랭식 냉각 옵션이 모두 제공됩니다.
https://blogs.nvidia.com/blog/vera-cpu-phoronix/
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57348
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현실을 바꿀 AR의 심장, 웨이브 가이드 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/m1-ZDXknt4w
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http://youtube.com/post/UgkxyYNbE2Amu709Iq21RH3G3hoRxcYhZhLZ?si=wZS5EKbsMV_wgC-n
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https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57342
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써니 옵티컬(Sunny Optical) 공급망 동향 요약
최근 공급망 조사에 따르면 써니 옵티컬에 다음과 같은 세 가지 긍정적인 모멘텀이 확인되고 있습니다.
신사업 진출: 기존 광학 기술의 강점을 살려 AI 서버용 CPO(공동 패키징 광학) 및 실리콘 포토닉스 커플링 부품 시장 진출을 준비 중입니다.
신규 고객사 확보: 오픈AI(OpenAI) 기기에 탑재될 광학 부품 수주에 성공했습니다.
애플(Apple) 수주 확대: 애플의 신규 CCM(초소형 카메라 모듈) 공급사로 선정되어 2028년 아이폰 CCM 수주가 기대되며, 2026년 하반기 신형 아이폰용 고단가(High-ASP) 가변 조리개 렌즈 물량의 약 50%를 확보했습니다.
세부 동향 분석
1. AI 서버용 CPO 및 실리콘 포토닉스 커플링 부품 진출 준비
콜리메이팅 렌즈(Collimating lenses), 마이크로 렌즈 어레이(Microlens arrays), 광로 변경 소자(마이크로 프리즘, 메타렌즈 등)를 포함한 CPO 및 실리콘 포토닉스 커플링 부품의 샘플 출하 계획을 수립하고 준비 단계에 있습니다.
회사는 전략적 투자 및 M&A를 통해 AI 서버 관련 사업을 적극적으로 확장하기로 결정했습니다.
2. 오픈AI 기기 광학 부품 수주
써니 옵티컬은 오픈AI의 스마트폰 및 또 다른 휴대용 모바일 기기에 탑재되는 광학 부품의 신제품 개발(NPI, New Product Introduction) 프로젝트를 수주했습니다.
3. 애플 수주 관련 긍정적 동향
맥북 네오(MacBook Neo): 애플의 신규 CCM 공급사로 진입하여 맥북 네오용 CCM을 생산하고 있습니다. 해당 모델의 출하량이 기대치를 상회함에 따라, 2026년 출하량 전망치가 500만 대에서 1,000만 대로 대폭 상향 조정되었습니다.
2028년 아이폰: 2028년형 아이폰의 초광각 CCM은 기존 플립칩(Flip-chip) 방식 대신 개선된 COB(Chip-on-Board) 공정을 채택할 것으로 예상되며, 써니 옵티컬이 유력한 공급 후보로 자리매김하고 있습니다.
2026년 하반기 신형 아이폰(아이폰 18 프로/프로 맥스): 새롭게 탑재될 가변 조리개 렌즈는 기존 하이엔드 7P 렌즈 대비 평균판매단가(ASP)가 50%나 높으며, 써니 옵티컬이 전체 물량의 40~50%를 공급할 전망입니다.
https://x.com/mingchikuo/status/2060241890117857624?s=20
스페이스X 스타십 발사 성공에서 언론이 놓치고 있는 것 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/3iyrpxUiooI
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홍하이 "매년 자본금 2배 수익 낸다"… 류양웨이 회장, 2년 내 목표 달성 선언
29일 열린 홍하이(폭스콘) 주주총회에서 류양웨이 회장은 올해 실적에 대한 강한 자신감을 내비쳤다.
류 회장은 "올해 AI 서버 랙 출하량이 수 배 이상 폭증할 것이며, 연말까지 매 분기 우상향 추세를 이어갈 것"이라고 전망했다.
특히 AI 열풍으로 CPO(공동패키지광학) 시장이 뜨겁게 달아오르고 있는 점을 언급하며, "올해 홍하이의 CPO 스위치 출하량은 1만 대에 달할 것이며, 이 분야에서 의심할 여지 없는 세계 1위에 오를 것"이라고 강조했다.
https://money.udn.com/money/story/5612/9534518?from=edn_search_result
#CPO #실리콘포토닉스
'베라 루빈' 본격 양산 돌입… 젠슨 황 "대만 공급망, 대박 날 것" 웃음
2026/05/29 (업데이트 시간: 2026/05/29 20:28)
5월 29일 개최된 '엔비디아 AI 팩토리 MGX 에코시스템(NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem)' 행사에서 젠슨 황(黃仁勳) 최고경영자(CEO)는 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 아키텍처를 향한 강력한 수요와 본격적인 양산 확대(Ramp-up)에 발맞춰, 2026년 엔비디아가 대만에서... (원문 기사 생략됨)
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000757119_E0J0CFPJ2EIWRH86GRV6E
미국 메모리 제조업의 중대한 이정표를 발표하게 되어 자랑스럽습니다. 마이크론은 버지니아주 매너서스(Manassas, VA) 팹에서 1a DRAM 제조를 공식적으로 시작했습니다. 미국 내 유일한 메모리 제조 기업으로서, 마이크론은 세계에서 가장 선진적인 DDR4 기술을 통해 미국의 국내 메모리 공급망을 강화하고 있으며, 이는 총 2,000억 달러 이상 규모의 미국 내 제조 및 R&D 투자 계획을 전진시키는 행보입니다.
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중국 기술 대기업 바이트댄스(ByteDance) (BDNCE)가 엔비디아(Nvidia) (NVDA)의 파트너 그록(Groq)과 유사한 인공지능 프로세서를 개발 중이라고 더 인포메이션이 보도함.
이 칩은 아직 초기 단계에 있으며, AI 모델을 저비용으로 실행할 수 있을 것으로 전해졌다. 또한 바이트댄스는 중국 기업 이노스타 반도체(InnoStar Semiconductor)와 협업해 새로운 칩에 메모리 기술을 통합하고 있다고 덧붙였다.
이와 함께 바이트댄스는 영상 알고리즘용 별도의 칩도 개발 중이며, 다른 언론 보도에 따르면 자사의 AI 추론용 CPU 칩도 개발 중인 것으로 전해짐.
엔비디아는 2025년 12월, 200억 달러 규모의 거래로 그록의 지적 재산권 대부분을 라이선스하고 많은 직원을 채용함. 또한 3월 연례 GTC 행사에서 그록 기술을 기반으로 한 언어 처리 유닛을 공개함.
기관 하루 새 3006억 순매도
코스닥지수가 29일 기관의 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 매도세로 하락했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형주를 추종하는 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF) 출시로 기존 반도체 섹터 ETF에서 자금이 대거 빠져나가 소부장 종목이 기계적인 매도세의 직격탄을 맞은 것으로 풀이된다.
이날 코스닥지수는 전날보다 2.68% 내린 1074.80에 장을 마쳤다. 3거래일 연속 하락했다. 투자자별로는 기관이 3006억원어치를 순매도했고 외국인은 175억원어치를 팔아치웠다. 반면 개인은 3102억원어치 순매수했지만 지수 하락을 막아내기는 역부족이었다. 총 1745개 종목 중 1393개가 하락세를 기록했다.
시장의 이목은 반도체 업종의 수급 변화에 쏠린다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 두 배 추종하는 레버리지 ETF가 잇달아 출시되며 반도체 투자 지형이 급격히 변했기 때문이다.
개인투자자가 기존 반도체 ETF인 ‘KODEX 반도체레버리지’ 등을 대거 매도하고 단일종목 레버리지 상품으로 이동하면서 해당 섹터 ETF에 편입된 소부장 종목 위주로 투매 물량이 쏟아졌다. KODEX와 TIGER 반도체 ETF에 포함된 36개 종목 중 삼성전자와 SK하이닉스를 제외한 34개 종목이 이틀간 10% 넘는 낙폭을 기록했다.
[무편집] 젠슨 황, 화웨이의 '타오 법칙'에 부드러운 반격(카운터펀치)! 패기 넘치는 일침: "대만은 진작에 10년 앞서 있다, TSMC에 위협 안 돼"! 다음 행선지는 한국? 다급히 '쉿' 제스처하며 의미심장한 미소
https://youtu.be/__SAkJN35js?si=YVcvA-lqTP2R3z9h
엔비디아의 패키징 기술과 혁신
이번 기술은 TSMC와 파트너십을 맺은 엔비디아에게 엄청난 돌파구입니다. 다이 스태킹(die stacking)과 하이브리드 본딩을 활용하여, 실리콘의 물리적 크기나 길이를 늘리지 않고도 트랜지스터의 양을 두 배, 세 배, 네 배까지 늘릴 수 있게 되었습니다. 이는 이전 세대와 비슷한 크기를 유지하면서도 성능을 극대화할 수 있는 매우 훌륭한 기술이며, 엔비디아가 이 기술의 선구자 역할을 해왔습니다.
엔비디아의 독보적 아키텍처와 생태계
AI는 현재 기술 산업에서 가장 거대한 시장이며, 엔비디아는 모든 스택(Stack)에서 사용할 수 있는 유일한 플랫폼이자 칩, 컴퓨팅 아키텍처로서 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 우리는 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)가 가장 원하는 파트너일 뿐만 아니라, 소규모 지역 클라우드 기업들이 서비스 제공업체로 성장할 수 있도록 지원하는 유일한 기업입니다. PC, 대형 클라우드, AI 유닛, 엔터프라이즈 시스템부터 산업용 제조 및 자율주행차에 이르기까지 모든 산업을 아우르는 아키텍처를 제공하고 있습니다.
압도적인 성장세와 비전
우리처럼 거대한 규모를 가진 기업 중 전년 대비 100%에 가까운 성장을 이룬 곳은 없으며, 우리의 성장 속도는 지금도 계속해서 가속화되고 있습니다. 단 1년 만에 주가가 3배로 뛰며 기업의 가치를 입증했습니다. 우리는 산업의 규모 확장을 위한 필수 불가결한 존재이며, 앞으로 다가올 수많은 경쟁을 환영합니다. 우리의 혁신은 이제 막 시작되었을 뿐입니다.
대만의 미래와 AI 도입의 필요성
대만은 향후 칩, 패키징, 컴퓨터 공장 및 AI 데이터 센터를 구축하기 위해 막대한 에너지가 필요할 것입니다. 대만은 다른 국가들을 위해 AI 컴퓨터를 대신 만들어주는 것에 그쳐서는 안 됩니다. 대만에서 시작되고 만들어진 이 훌륭한 기술을 대만의 청년, 대학, 기업, 그리고 모든 산업 전반이 스스로 도입하고 적극적으로 활용해야만 합니다. 현재 시장은 과거의 관련 산업보다 10배에서 최대 100배까지 커졌으며, 이를 바탕으로 대만과 대만 기업들은 향후 10년 동안 상상할 수 없을 만큼 거대하고 실질적인 성장을 이룩할 것입니다.
도쿄일렉트론 주식 5분할, 1,500억 엔 자사주 매입도 발표
2026년 5월 29일 17:52 | [회원 한정 기사]
도쿄일렉트론은 29일, 10월 1일을 효력 발생일로 하여 1주를 5주로 분할한다고 발표했다. 최소 투자 금액은 29일 기준으로 500만 엔을 넘는다. 현재의 주가 수준이라면 분할 후에는 100만 엔을 조금 넘게 되지만, 도쿄증권거래소가 바람직하다고 권장하는 '50만 엔 미만'은 여전히 상회하는 수준이다.
이 회사가 주식을 분할하는 것은 지난 2023년 4월 1일(효력 발생일)에 1주를 3주로 분할한 이후 처음이다. 분할 목적에 대해서는 "보다 투자하기 쉬운 환경을 조성하여 투자자층 확대를 도모할 것"이라고...
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUB297PC0Z20C26A5000000/?n_cid=SNSTW001&n_tw=1780044982
https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=211081
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AI, 반도체 투자에 있어 ETF 보다 좋은 전략은? - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/2V1oqzNWeQI
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네덜란드에서 태어난 미피가 페르메이르의 《진주 귀걸이를 한 소녀》 전(展) 앰버서더로 선정되었습니다.
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엔비디아(NVIDIA)의 핵심 공급사인 폭스콘(Foxconn)이 갈수록 빨라지는 전송 속도에 대한 수요를 충족시키기 위해 올해 AI 인프라용 차세대 데이터 전송 기술의 출하를 시작할 것이라고 류영웨이(Young Liu) 회장 겸 최고경영자(CEO)가 금요일 밝혔다.
이 대만 기업은 올해 최대 1만 개의 CPO(공동 패키징 광학, Co-packaged Optics) 스위치 트레이를 출하하고, 2027년에는 그 수치가 두 배 이상으로 늘어날 것으로 추산하고 있다.
류 회장은 본사에서 열린 연례 정기 주주총회에서 "컴퓨팅 파워가 점점 더 강력해지고 있다. 더 빠른 데이터 전송에 대한 요구도 높아지면서 CPO 기술에 대한 수요를 촉발하고 있다. 우리는 올해 하반기에 CPO 스위치 트레이 출하를 시작할 것"이라고 말했다.
그는 "CPO에 대한 수요가 매우 견조하다. [올해] 약 1만 대를 출하할 예정이며, 내년 출하량은 몇 배로 증가할 것"이라고 덧붙였다.
데이터 전송 속도는 글로벌 AI 경쟁에서 매우 중요한 핵심 요소이며 광섬유와 트랜시버에서부터 레이저와 기판(Substrates)에 이르기까지 수많은 광학 기술에 대한 수요를 견인하고 있다고 이번 주 니케이 아시아(Nikkei Asia)가 보도했다.
https://asia.nikkei.com/business/technology/artificial-intelligence/foxconn-to-start-shipping-next-gen-transmission-tech-for-ai-data-centers
인피니언, 차세대 AI 서버 랙의 전력 공급 아키텍처 혁신을 위해 엔비디아(NVIDIA)의 MGX™ AI 팩토리 생태계 합류
2026년 5월 29일
독일 뮌헨 – 전력 시스템 및 IoT 분야의 선도 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 차세대 AI 데이터센터의 전력 공급 방식을 혁신하기 위해 엔비디아(NVIDIA)의 MGX AI 팩토리 생태계에 합류했다. 인피니언의 전력 관리 솔루션은 에이전틱 AI(Agentic AI) 시대의 AI 팩토리를 위해 설계된 개방형 모듈식 레퍼런스 아키텍처인 엔비디아의 MGX™ 아키텍처와 800 VDC(직류 전압) 전력 아키텍처를 지원할 예정이다. 800 VDC MGX™ 호환 전력 랙은 기존 AI 인프라가 AI 연산 성능과 전력 밀도를 대폭 확장할 수 있도록 지원하며, 미래 AI 인프라를 위한 업그레이드 경로를 제시한다.
인피니언의 전력 및 센서 시스템 사업부 사장인 아담 화이트(Adam White)는 "엔비디아 생태계의 일원으로서, 인피니언은 다음 단계의 AI 혁신에 필수적인 전력망(Grid)부터 프로세서 코어에 이르는 전력 공급 시스템을 재정의하기 위해 엔비디아와 협력하고 있다"고 밝혔다. 그는 또한 "AI 모델의 규모와 복잡성이 지속적으로 증가함에 따라, 데이터센터는 동일한 물리적 공간, 전력 및 냉각 제약 조건 내에서 훨씬 더 높은 연산 성능을 제공해야만 한다"며, "엔비디아의 모듈식 MGX 아키텍처와 결합된 인피니언의 전력 솔루션은 데이터센터의 전체 전력 흐름에 걸쳐 에너지 효율적인 전력 분배 능력을 크게 향상시킨다. 우리는 엔비디아와의 지속적인 협력을 통해 MGX 기반의 더 많은 혁신을 시장에 선보이기를 기대한다"고 덧붙였다.
전력망에서 코어에 이르는 전력 변환 분야에서 깊은 전문성을 보유한 인피니언은 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN)을 포함한 모든 관련 반도체 소재를 적극 활용하고 있다. 이러한 포괄적인 접근 방식은 본격적인 800 VDC 아키텍처로의 전환을 가속화하는 데 기여한다. 인피니언의 GaN 기술을 1MHz에 가까운 스위칭 주파수에서 적용하면 업계 최고 수준의 효율을 자랑하는 초소형 버스 컨버터(Bus Converter) 구현이 가능하다. 이와 동시에 인피니언의 독자적인 SiC JFET 기술과 전용 제어 IC의 결합은 네이티브 800V 서버 보드의 회로 보호 및 핫스왑(Hot-swap) 기능에 완벽하게 부합한다. 인피니언의 전력 관리 솔루션은 800V의 전력을 50V, 12V는 물론 6V까지 변환할 수 있다.
엔비디아 MGX AI 팩토리 생태계의 일환으로서, 인피니언은 엔비디아 MGX 기반 시스템 내에서 중간 버스 전압(Intermediate bus voltage) 및 코어 전압으로 강하되는 완벽한 800 VDC 전력 변환 흐름을 지원한다. 이는 전력 변환 단계를 줄이고 랙에 더 가까운 곳에서 직류(DC) 전력을 공급할 수 있도록 돕는다. 결과적으로 전력 효율성을 향상시키고 인프라를 단순화하며, 보다 고밀도의 AI 인프라 구축을 가능하게 한다.
https://www.infineon.com/press-release/2026/infxx202605-092
TSMC의 구마모토 2공장이 3nm 공정 기술로 전환될 예정. 이에 따라 해당 공정 업그레이드를 위해 공장 설비 투자액은 당초 $12.2B에서 $17B로 크게 증가할 것으로 예상
뉴스: https://technews.tw/2026/05/29/tsmcs-kumamoto-fab-2-is-being-converted-to-a-3nm-advanced-process/
☀️채널: /channel/kiwoom_semibat
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