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🔔 [속보] SK하이닉스 청주공장서 불…"불화수소 누출로 6명 부상"
📈 #에스케이하이닉스 #에스케이하이닉스에프앤에프 #티에스케이 #엘지디스플레이 #덕산테코피아
📝 #반도체제조 #가스공급망 #산업안전
불화수소 누출 화재로 인명피해 발생, 공정 차질·규제 이슈가 단기 부담
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【 겁나빠른 #드리고봇 뉴스 】
https://biz.sbs.co.kr/article_hub/20000313743?division=NAVER
https://www.youtube.com/live/bZHiSK3Mzzo?si=xUUCdcHHXGeQfpqL
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■ 소프트뱅크그룹, 프랑스에 최대 14조원 규모 AI 데이터센터 투자 추진
- 소프트뱅크그룹은 프랑스에서 최대 750억유로, 약 14조원 규모의 데이터센터 건설 계획을 추진. 최종 수전용량은 5GW로 유럽 최대급 AI 데이터센터 프로젝트가 될 전망
- 1단계로 향후 5년간 450억유로, 약 8.4조원을 투자해 프랑스 북부 오드프랑스 지역의 덩케르크, 보스켈 등에 총 3GW 초과 규모의 데이터센터를 정비할 계획
- 이번 프로젝트는 소프트뱅크그룹의 유럽 최초 AI 인프라 거점. 미국 오하이오주에서 추진 중인 80조엔 규모 데이터센터 계획에 이어, AI 연산자원 확보 지역을 미국에서 유럽으로 분산하려는 전략
- 소프트뱅크그룹은 프로젝트를 총괄하는 역할을 맡고, 자체 투자 비중은 일부에 그칠 전망. 서버와 AI 반도체는 고객사인 클라우드 사업자 등이 반입하고, 자금 조달에는 프로젝트파이낸스 등을 활용할 계획
- 프랑스 전기장비 대기업 슈나이더일렉트릭과 협력해 덩케르크에 데이터센터용 전원설비 신공장도 건설할 계획. AI 데이터센터 투자가 전력설비, 냉각, 전원장치, 건설, 송배전 등 후방 밸류체인으로 확산될 가능성
[삼성증권 이창희] 일본주식
채널 링크
/channel/samsungpe
https://x.com/USAnt_IDEA/status/2060711427233751332?s=20
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엔비디아 여직원, 미디어텍 직원과 결혼
젠슨 황, 중국어로 농담 섞인 타박:
"우리(회사) 사람들이 이렇게나 많은데 (짝을) 못 찾은 거야?"
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😆😆😆
니콘, '가격 경쟁력' 무기로 ASML의 노광 장비 독점 깬다... 자체 생산 이점으로 단가 낮춰 미국 반도체 고객사 탈환 채비
신임 CEO, "핵심 부품 자체 생산으로 원가 경쟁력 확보" 강조
니콘(Nikon)이 시장 선두주자인 ASML보다 낮은 가격에 불화아르곤(ArF) 장비를 공급하며 노광 장비(Lithography) 고객사 탈환에 나설 계획이다. 지난 4월 취임한 오무라 야스히로(Yasuhiro Ohmura) 니콘 신임 사장 겸 최고경영자(CEO)는 최근 닛케이 아시아(Nikkei Asia)와의 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 오무라 CEO는 현재 미국과 아시아의 여러 대형 반도체 제조사들과 신규 ArF 장비 수주를 논의 중이며, "실제 발주(Purchase orders) 단계에 근접한" 상황이라고 덧붙였다.
고객사를 향한 니콘의 이러한 적극적인 구애는 최근 겪고 있는 심각한 실적 부진에서 비롯되었다. 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)가 인용한 회사 측 자료에 따르면, 니콘은 2024 회계연도(2023년 4월~2024년 3월)에 11대의 ArF 시스템을 출하하는 데 그쳤으며, 2025 회계연도 1~3분기 동안에는 단 한 대도 출하하지 못했다. 반면 경쟁사인 ASML은 전체 노광 장비 시장의 80% 이상을 굳건히 장악하고 있다.
이 같은 가격 경쟁 전략은 ASML이 완벽하게 독점하지 못한 틈새시장을 정조준하고 있다. ASML이 최첨단 반도체 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광 장비 시장에서는 확고한 독점 체제를 구축했지만, ArF 액침(Immersion) 장비는 상대적으로 성숙한 심자외선(DUV) 공정에 해당한다. 최신 3나노(nm) 공정에서조차 회로를 새기는 패터닝(Patterning) 작업의 상당수는 여전히 이 ArF 액침 장비에 의존하고 있다. ASML의 최신 ArF 액침 장비의 평균 단가는 약 8,250만 달러(약 1,140억 원)에 달해, 후발 주자가 저렴한 가격을 무기로 진입할 여지가 존재한다. 참고로 니콘은 지난 2008년 일찌감치 EUV 장비 개발을 포기한 바 있다.
앞서 니콘은 지난 2월, 새로운 렌즈와 웨이퍼 스테이지를 탑재한 신형 ArF 액침 플랫폼을 2028 회계연도에 출시하겠다고 발표했다. 특히 이 신형 플랫폼은 반도체 라인에 이미 설치된 기존 ASML 장비들과 완벽히 호환되도록 설계될 예정이다. 오무라 CEO는 닛케이 아시아에 "우리는 핵심 부품 다수를 내부에서 자체 생산하고 있어 원가 경쟁력 측면에서 확고한 우위를 점하고 있다"고 강조했다.
현재 전 세계에서 ArF 노광 장비를 제조할 수 있는 기업은 니콘과 ASML 단 두 곳뿐이다. 최근 AI 열풍으로 반도체 장비 공급망에 과부하가 걸리면서 관련 장비 수요는 계속 상승하는 추세다. ASML은 2025년 한 해 동안 48대의 EUV와 131대의 액침 DUV 시스템을 출하했으며, 388억 유로(약 57조 원)의 막대한 수주 잔고를 안고 한 해를 마감했다. 오무라 CEO는 반도체 제조사들 입장에서도 장비 도입 비용을 통제하기 위해 특정 업체 한 곳에 전적으로 의존하기보다는, 복수의 벤더(이원화)로부터 구매하는 것을 선호할 것이라고 내다봤다.
다만, 단순히 가격 경쟁력만으로 돌아선 고객들의 마음을 되돌릴 수 있을지는 미지수다. 과거 ASML이 장기적인 R&D 파트너십을 구축하고 최첨단 노광 장비를 독점적으로 공급하며 멀찌감치 앞서 나간 이후, 니콘의 ArF 시장 점유율은 지속적인 내리막길을 걸어왔다. 설상가상으로 한때 니콘 ArF 장비 주문량의 80%를 책임졌던 핵심 고객사 인텔(Intel)마저 최근 파운드리 공정 난조에 빠지며 설비 투자(CAPEX)를 대폭 삭감한 상태다.
니콘은 지난 3월 결산 기준 회계연도에서 반도체 장비 수주 부진과 금속 3D 프린팅 사업부의 난조가 겹치며 사상 최악인 860억 엔(약 5억 4,000만 달러)의 순손실을 기록했다. 오무라 CEO는 향후 니콘의 사업 역량을 본업인 카메라와 반도체 노광 장비 부문에만 집중하여 위기를 돌파하겠다고 밝혔다.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/nikon-plans-to-undercut-asml-on-price-to-win-back-chipmaking-lithography-customers
모놀리식 3D 칩의 가능성
현재 상용화된 3D 칩 기술도 이미 적층 방식을 사용하고 있지만, 일반적으로는 분리된 웨이퍼에서 반도체 소자를 각각 제조한 뒤 이를 서로 접합하는 방식을 취합니다. HBM(고대역폭 메모리)이나 AMD의 3D V-캐시(V-Cache) 기술이 대표적인 예입니다.
성공적인 기술이긴 하지만 이러한 방식에는 한계가 존재합니다. 층간 정렬이 상대적으로 거칠고, '실리콘 관통 전극(TSV)'이라 불리는 수직 연결부의 크기가 비교적 크며 밀도도 성기기 때문입니다.
모놀리식 3D 집적은 다른 접근 방식을 취합니다. 완성된 웨이퍼를 결합하는 것이 아니라, 이전 소자 층 바로 위에 새로운 소자 층을 직접 제조(Fabricate)하는 것입니다. 이를 통해 훨씬 더 조밀한 수직 연결, 더 좁은 층간 거리, 그리고 나노미터 단위의 정렬 정확도를 달성할 수 있습니다.
기존 적층 방식과 비교해 층간 연결성을 10배에서 최대 100배까지 높일 수 있기 때문에, 연구자들은 수년 전부터 이 개념을 구현하기 위해 노력해 왔습니다.
https://news.bizwatch.co.kr/article/industry/2025/12/17/0035
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https://youtu.be/tPZPcfZfQ-M?si=UBj2CqKajWGuz3Mv
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http://youtube.com/post/UgkxYMt2hLrBiAHQZ2jV7WHOHChN4vhv609Y?si=Gappq44OdHJzUqyM
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작업량(산출물)이 늘어남과 동시에 품질 또한 향상되었습니다. 배포된 PR(Pull Request) 건수가 증가했음에도 불구하고, 전체 장애(인시던트) 발생 건수는 오히려 5% 감소했습니다. 이는 에이전트 기반 워크플로우 자체에 보안 가드레일(안전장치)과 품질 기준을 아예 내재화했기 때문입니다.
흔히 생산성과 품질은 어느 하나를 포기해야 하는 '트레이드오프(상충 관계)'로 여겨지곤 합니다. 하지만 세일즈포스의 이번 사례에서는 그런 한계가 전혀 나타나지 않았습니다.
스리니바스 피에탐바람 (Srinivas Pietambaram) 수석 엔지니어 (Senior Principal Engineer) || 첨단 패키징 | 이종 결합...
제76회 ECTC(전자부품기술학회)가 어제 플로리다주 올랜도에서 막을 내렸습니다. 이번 학회는 역대 최다 참석 인원을 기록했을 뿐만 아니라, 혁신적이고 다채로운 프레젠테이션, 포스터 발표, 패널 토론 등이 진행되며 성공적인 이정표를 남겼습니다.
저는 이번 행사에서 인텔 파운드리(Intel Foundry)의 첨단 패키징 기술 개발팀이 이룩한 괄목할 만한 성과를 발표하는 영광을 누렸습니다. 특히 '유리 코어 기판(Glass Core Substrate)' 기술의 성공적인 상용화에 필수적인 핵심 과제들을 어떻게 해결해 나가고 있는지 다루었는데, 학회 참석자들로부터 뜨거운 관심을 받으며 이번 컨퍼런스에서 가장 높은 참석률을 기록한 세션 중 하나가 되었습니다.
>>칩 기술로 화려한 반전 이룬 화웨이 경영진 “미국에 감사한다” (대만경제일보)
•화웨이 회장 쉬즈쥔은 최근 처음으로 화웨이의 반도체 기술 돌파 과정을 공개하며, 화웨이가 첨단 공정에 의존하지 않는 새로운 칩 기술 노선을 구축할 수 있었던 가장 큰 공로자는 미국이라고 밝혔음
•그는 최근 언론으로부터 “반도체를 만드는 것이 행복한가”라는 질문을 받고 “전혀 행복하지 않다. 남들이 10년 전에 이미 해낸 일을 다시 하고 있기 때문이다. 누가 그런 일을 하고 싶겠는가”라고 말했음
•그러면서도 화웨이는 미국에 감사하고 있다고 밝혔음. 미국의 제재가 없었다면 화웨이도 이러한 노력을 하지 않았을 것이라고 말했음. 그는 미국의 외부 압력이 중국 반도체 산업 공급망의 빠른 성장을 촉진했으며, 현재 좋은 발전 추세를 보이고 있고 광범위한 인정과 지지를 받고 있다고 설명했음.
•첨단 공정을 사용할 수 없는 상황에서 쉬즈쥔은 화웨이가 독자적인 ‘논리 접기(Logical Folding)’ 개념을 통해 설계 측면에서 큰 우위를 확보할 수 있을 것으로 기대. 이 기술은 가장 기초적인 단계부터 칩 아키텍처를 재구성해 칩의 기능적 잠재력을 크게 높이는 방식임
•화웨이는 지난 25일 ‘타오 법칙’을 공식 발표했음. 이는 오랫동안 반도체 산업을 지배해온 ‘무어의 법칙’을 넘어서는 새로운 개념으로, ‘기하학적 미세화’ 대신 ‘시간 미세화’를 제시한 것이 핵심임
•구체적으로는 ‘논리 접기’ 기술을 통해 칩 내부 신호와 데이터의 전송 시간을 단축하고, 칩 내 불필요한 버퍼를 50% 이상 줄일 수 있다고 설명했음. 또한 CPU 클록 속도와 NPU·GPU 성능을 높이는 동시에 전력 소모를 낮출 수 있다고 밝혔음
>https://money.udn.com/money/story/5599/9535539?from=ednappsharing
미국 상무부는 기업들이 엔비디아의 최첨단 '블랙웰(Blackwell)' 프로세서와 같은 세계 최고 성능의 반도체를 중국 밖에 있는 중국 기업의 자회사로 수출할 수 있게 했던 잠재적 규제 허점을 차단하기 위한 조치에 나섰습니다.
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http://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202605261411286400105624
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마크 거먼(@MarkGurman)은 '파워 온(Power On)'을 통해, 애플이 출시를 앞둔 아이폰 연동 스마트 안경으로 단순히 메타(Meta)만을 겨냥하는 것이 아니라고 설명합니다. 애플은 전체 아이웨어 시장 자체를 노리고 있습니다.
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공청회 공고
텍사스주 그라임스 카운티 (Grimes County, Texas)
텍사스주 그라임스 카운티 위원회(Commissioners Court)는 2026년 6월 3일 오전 9시, 텍사스주 앤더슨 소재 그라임스 카운티 사법 및 비즈니스 센터(주소: 270 FM 149 W., Anderson, Texas) 내 카운티 위원회 법정에서 열리는 정기 회의에서 공개 세션을 개최합니다. 이 자리에서 카운티 위원들은 아래에 명시된 재산세 감면(tax abatement) 협약 승인 안건을 심의할 예정입니다.
재산 소유자 및 세금 감면 협약 신청자명:
스페이스 익스플로레이션 테크놀로지스 (Space Exploration Technologies Corp., 텍사스주 법인)
1 Rocket Road, Starbase, Texas 78521
재산이 위치한 재투자 구역(Reinvestment zone)의 명칭 및 위치:
스페이스X 재투자 구역 제1호 – 2026-001 (SpaceX Reinvestment Zone No. 1 – 2026-001)은 기븐스 크릭 저수지(Gibbons Creek Reservoir) 및 그 주변 지역에 위치할 예정입니다.
본 협약에 따른 시설 개발 및 개선(improvements)의 일반적인 개요는 다음과 같습니다:
스페이스X는 다단계(multi-phase)로 진행되는 차세대 수직 계열화 반도체 제조 및 첨단 컴퓨팅 팹(제조 시설) 건설을 제안하며, 이는 미국 내 반도체 제조 역량에 있어 혁신적인(transformative) 투자가 될 것입니다.
예상 시설 개발 또는 수리 비용:
초기 단계의 예상 자본 투자액은 550억 달러이며, (추가 단계가 건설될 경우) 예상되는 총 자본 투자액은 1,190억 달러입니다.
#테라팹
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
STMicro, 원자재·물류·인건비 상승을 이유로 6월 28일부터 추가 가격 인상 시행
인피니언·TI·Nuvoton에 이은 가격 인상으로 MCU·아날로그·전력반도체 등 범용 반도체 전반의 가격 사이클이 상승 국면으로 전환되고 있음을 시사
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
이번 연구 결과는 실리콘 마이크로일렉트로닉스 관련 논문이 실리는 일이 드문 세계적인 학술지 '네이처(Nature)'에 게재되었습니다.
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국내 반도체·디스플레이 기업도 부스를 마련하고 전시에 참가한다. 삼성전자, SK하이닉스 뿐 아니라 반도체 소재·부품·장비 업체도 전시에 나선다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 '와이드 TC 본더'를 필두로 시스템 메모리 패키징 장비 등을 소개한다.
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>>엔비디아·AMD·인텔 총출동…COMPUTEX 2026 개막, 주목할 관전 포인트는? (재련사)
•6월 1일부터 5일까지 COMPUTEX 2026가 타이베이 개최. 주제는 ‘AI Together’로, AI를 중심 GPU·CPU·LPU와 서버 랙, CPO 및 미드플레인 등 인터커넥트 기술, 800V DC 전력 시스템, 액체 냉각, 엣지 디바이스, AI 하드웨어, 로봇, 피지컬 AI 등 분야 최신 기술 공개
•엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴, Arm, 마벨 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참가하며, 수천 개 기업이 전시에 참여하는 역대 최대 규모 행사가 될 것
>엔비디아 : AI 산업 생태계의 핵심 공급업체인 엔비디아의 행보가 가장 큰 관심을 받고 있음. 엔비디아는 COMPUTEX에 앞서 6월 1일 GTC 타이베이를 개최하며, 젠슨 황이 기조연설을 통해 차세대 AI를 이끌 핵심 기술을 공개할 예정
•시장에서는 이번 행사에서 데이터센터 관련 제품이 핵심이 될 것으로 보고 있음. Vera Rubin 플랫폼과 Vera CPU, 로봇 및 제조업 AI 분야 전략이 주요 발표 내용으로 거론되고 있음.
•엔비디아 HPC 및 AI 하이퍼스케일 인프라 솔루션 담당 수석 디렉터 디온 해리스는 Vera Rubin 플랫폼이 본격 양산 단계에 진입했으며, 공급망 증설과 대규모 배포 준비가 현재 가장 중요한 과제라고 밝힌 바 있음.
•그는 “엔비디아는 플랫폼 기업인 만큼 데이터센터 외에도 다양한 플랫폼을 소개할 것이며, 이는 AI 에이전트 발전의 중요한 전환점이 될 것”이라고 설명. 젠슨 황은 이미 일주일 전 대만에 도착해 공급망 파트너들을 방문했음. 5월 27일 Quanta 경영진과의 만찬 자리에서는 새로운 제품 출시를 예고했으나, 해당 제품이 GTC 타이베이 또는 COMPUTEX에서 공개될지는 밝히지 않았음
•특히 5월 30일 새벽에는 마이크로소프트와 엔비디아가 SNS를 통해 다음 주 공개될 신제품을 암시했음. 윈도우와 엔비디아 GeForce 공식 계정은 동시에 “개인용 컴퓨터의 새로운 시대”라는 동일한 문구와 함께 COMPUTEX 행사장을 가리키는 좌표를 게시하며 기대감을 높였음.
>인텔과 AMD : 인텔은 6월 1일 저녁 공급망 행사를 개최한 뒤, CEO 립부 탄(천리우)이 6월 2일 COMPUTEX 기조연설에 나설 예정. IDC의 브라이언 마 부사장은 “립부 탄이 인텔을 정상 궤도로 되돌리고 있으며, 이번 연설을 통해 인텔의 미래 전략이 드러날 것”이라고 전망
•반도체 분석가 이안 커트리스는 인텔이 다수의 협력 관계를 공개하는 동시에 AI 추론용 고성능 CPU 전략을 재차 강조할 것으로 예상했음. AMD의 수장 리사 수는 이미 5월 20일 대만에 도착했으며, 22일 포럼에서 AMD 프로세서 시장 규모가 YoY+35% 성장할 수 있다고 밝혔음
•시장에서는 AMD가 COMPUTEX에서 데이터센터 사업의 최신 진척 상황을 공개하고, 엔비디아 NVL72에 대응하는 Helios 서버 랙 솔루션을 선보일 것으로 예상하고 있음.
>온디바이스 AI와 엣지 AI : 반도체 기업 외에도 AI 공급망 전반의 주요 기업들이 참가할 예정임. 폭스콘, Quanta, 페가트론, 위윈, 위스트론, 인벤텍, ASUS, 기가바이트, 미트랙스 등이 Vera Rubin NVL72, NVIDIA HGX Rubin NVL8, NVIDIA MGX 모듈형 서버 솔루션 등을 선보이는 동시에 다양한 엣지 AI 제품도 공개할 계획임
•폭스콘은 자회사인 Ingrasys와 함께 앤비디아 Vera Rubin NVL72의 핵심 모듈인 Compute Tray를 전시할 예정이며, CPO, 로봇 등 미래 기술과 응용 사례도 공개함. 또한 AI가 스마트 제조, 스마트 자동차, 스마트 시티에 어떻게 적용되는지도 시연할 계획
•Quanta는 데이터센터부터 단말기까지 아우르는 AI Factory 솔루션을 전시할 예정이며, 페가트론은 AI 서버, 디지털 트윈, 로봇, 5G 분야의 최신 기술 공개 예정
>https://api3.cls.cn/share/article/2386206?os=ios&sv=8.7.8&app=cailianpress
AI 도입으로 가장 큰 성과를 거두고 있는 조직들은 단순히 기존 업무의 처리 속도를 높이는 데 그치지 않고, 일하는 방식 자체를 근본적으로 혁신하고 있습니다.
불필요한 업무 단계를 어디까지 과감하게 생략할 수 있을지, 번거로운 부서 간 업무 이관(핸드오프) 과정을 어떻게 없앨 수 있을지, 그리고 AI 에이전트가 처음부터 끝까지(End-to-End) 온전히 책임지고 수행할 수 있는 영역은 무엇인지 치열하게 고민하는 것입니다.
세일즈포스가 이토록 깊이 있는 수준까지 에이전트 워크플로우를 파고들어 구현해 낸 것을 보니 무척 인상적입니다. 스리니(Srini)와 마크 베니오프(@Benioff), 그리고 세일즈포스 팀 전체에 찬사를 보냅니다.
세일즈포스(Salesforce)에서 클로드 코드(Claude Code)를 활용해 에이전트 기반(Agentic) 워크플로우로 전환한 과정에 대한 상세한 리포트를 공개했습니다. 여기서 특히 몇 가지 눈에 띄는 대목이 있었습니다.
당초 231일이 걸릴 것으로 산정했던 마이그레이션 작업을 단 13일 만에 완료하여 배포했습니다.
단 하나의 PR(Pull Request)만으로 100%의 테스트 커버리지를 달성하며 21개의 엔드포인트를 구현해 냈습니다.
인텔($INTC)이 이번 ECTC(국제전자부품기술회의)에서 발표한 '유리기판(Glass Core Substrate)' 기술에서 상당한 진전을 보여준 것 같습니다. 핵심 내용은 다음과 같습니다.
보이드(Void) 없는 구리 TGV(유리관통전극) 구현: 내부에 빈 공간이나 기포 같은 결함이 없는 깔끔한 전극 형성
열충격 내구성 입증: 50회의 극한 열충격(Thermal Shock) 사이클 테스트 후에도 크랙(균열) 발생 없음
패널 레벨 공정(Panel scale processing) 도입: 대면적 기판 단위의 공정 처리 가능
SeWaRe 프리 절단: SeWaRe(절단 시 발생하는 특정 결함이나 잔여물) 없는 깔끔한 유리 유닛 절단 성공
메타, 내부 메모에서 AI 웨어러블 사업 로드맵 공개
: AI 안경을 넘어 AI 펜던트까지 제품군 확대 추진. 내년 봄 AI 펜던트 내부 테스트 시작 계획
: Ray-Ban Meta 성공을 기반으로 신규 안경 라인업 대폭 확대
: Modelo(다음 달), Luna(가을), RBM2 Refresh(가을), Mojito VIP(12월) 출시 예정.
: Artemis, SSG(Supersensing Glasses) 등 차세대 프로토타입 테스트 중
: 올해 하반기 웨어러블 판매 1,000만대, 연말 MAU 680만명 목표 제시
: 모든 기기에 Muse Spark와 차기 모델, 소비자용 AI 에이전트 ‘Hatch’ 탑재 추진. AI 디바이스를 Meta AI 서비스의 핵심 접점으로 활용
: Meta AI 유료 구독을 AI 안경까지 확대 적용. 하드웨어 판매를 넘어 AI 구독, 소프트웨어 매출 확보가 핵심 목표
: AI 안경 → AI 펜던트 → AI 에이전트 → 앱스토어 → 구독 서비스로 이어지는 통합 AI 웨어러블 생태계 구축 추진
: 개발자 플랫폼 구축을 통해 웨어러블 앱 생태계 조성 추진. 스마트폰 이후 차세대 컴퓨팅 플랫폼 선점 시도
: 기업용 ‘Wearables for Work’ 서비스도 준비 중. 제조, 물류, 현장 업무용 AI 웨어러블 시장 공략 확대
: 올해 최소 10개 기업 파일럿 프로젝트 및 100대 이상 규모 기업 배포 사례 확보 목표
/channel/Samsung_Global_AI_SW
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