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스페이스X는 수정 공시를 통해, 다가오는 기업공개(IPO)에서 주식의 최대 5%를 특정 직원과 임원진의 가족 및 지인들에게 배정할 계획이라고 밝혔다.
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>>73일 초고속! 유니트리 IPO 통과… A주 ‘피지컬 AI 1호’ 등장 임박
•Unitree Robotics의 IPO가 심사를 통과하며 A주 상장 절차를 빠르게 마무리중. 시장은 이를 ‘A주 최초의 피지컬 AI 대표주’ 후보로 보고 있음.
•발행 비율이 10% 이상이라고 가정하면 회사 전체 기업가치는 최소 420억 위안 수준으로 추정되며, 업계에서는 실제 상장 시 시가총액은 이보다 훨씬 높을 가능성이 크다고 평가
>73天极速！宇树科技IPO过会，A股具身智能第一股呼之欲出！ https://wallstreetcn.com/articles/3773573#from=ios
* 엔비디아, Korean Partner Night
- 6시부터 9시 무렵까지 진행. 젠슨황과 국내 주요 기업 실무 경영진 참여 예정
https://www.youtube.com/live/7l4uohFXoVY?si=ZwEJDT-1GmeXDmkR
>>CXMT IPO 임박… A주 이후 흐름 어떻게 볼까? (중국 천풍증권)
•창신메모리 IPO가 다가오면서 ‘유동성 흡수’ 우려가 커지고 있음. 다만 천풍증권은 2005년 이후 100억 위안 이상 대형 IPO 사례를 분석한 결과, 대형 지수는 전형적으로 ‘IPO 전 변동성 축소 → 상장 직후 단기 조정 → 이후 V자 회복’ 패턴을 보였다고 분석. 이 기간 동안 상승 확률도 과반 이상(50%이상)을 유지한 것으로 나타났음. 즉, 시장 전체가 장기 약세로 전환되는 경우는 제한적이었다는 의미
•다만, 영향이 더 크게 나타나는 구간은 중소형주와 성장·테크 섹터였음. 반대로 성장주와 소비주는 이후 회복 탄력이 오히려 더 강하게 나타나는 경향이 있었고, 금융·방어주 대비 성과도 상대적으로 우위
>长鑫IPO将至，怎么看A股后续走势？ https://wallstreetcn.com/articles/3773556#from=ios
구닥다리 하드디스크로 떼돈 버는 회사 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/EeaSWXbhGvc
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인텔, 3DGS와 함께 유리 기판 사업 박차… 인도에 33억 달러 규모 공장 5~6년에 걸쳐 건설
인텔이 유리 기판(Glass Substrate) 사업 확장에 속도를 내고 있습니다. 로이터 통신에 따르면, 인도 정부는 인텔과 3DGS가 인도 동부 오디샤주에 기판 제조 공장을 설립하는 데 약 33억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔습니다. 이 공장은 부바네스와르-쿠르다(Bhubaneswar-Khurda) 지역에 향후 5~6년에 걸쳐 건설될 예정이며, 첨단 패키징용 유리 코어 기판, 고밀도 인터커넥트(HDI) 기판 및 관련 반도체 기술 생산에 주력할 전망입니다.
IT 전문 매체 더넥스트웹(The Next Web)에 따르면, 인도 정부는 해당 공장에서 연간 약 7만 개의 유리 기판을 비롯해 5,000만 개의 조립 유닛, 1만 3,000여 개의 첨단 3D 이종 결합(Heterogeneous-integration) 모듈이 생산될 것으로 내다보고 있습니다.
2005년에 설립된 3DGS는 미국의 반도체 기술 전문 기업입니다. 중국 매체 커촹반일보(STAR Market Daily)의 보도에 따르면, 인텔의 지원을 받는 3DGS의 패키징 공장은 지난 4월 인도 오디샤주의 주도인 부바네스와르에서 이미 착공에 들어갔습니다.
인텔의 유리 기판 사업은 인도에만 국한되지 않습니다. 포브스(Forbes)에 따르면, 현재 인텔의 유리 기판은 챈들러(Chandler)에 위치한 파일럿 라인에서만 생산되고 있으나, 향후 뉴멕시코주 리오랜초(Rio Rancho)가 인텔의 첫 번째 유리 기판 대규모 양산 기지이자 세계 최초의 양산 시설이 될 가능성이 제기되고 있습니다.
글로벌 빅테크 기업들, 유리 기판 상용화에 박차
다른 글로벌 빅테크 기업들 역시 유리 기판 개발에 속도를 내고 있습니다. 대만 경제일보(Economic Daily News)에 따르면, TSMC는 자사의 패널 레벨 패키징(PLP) 기술을 'CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)'로 명명했습니다. 이 기술의 핵심은 기존의 원형 웨이퍼 공정에서 벗어나 사각형 형태의 유리 또는 유기 기판을 도입하는 것으로, 빠르면 2028년부터 양산이 가능할 것으로 알려졌습니다.
국내 기업들의 움직임도 활발합니다. 비즈니스포스트에 따르면, SKC와 그 자회사인 앱솔릭스(Absolics)는 2026년 말까지 세계 최초로 유리 기판 상업 생산에 돌입할 수 있을 것으로 전망됩니다. 또한 디일렉(The Elec) 보도에 따르면, 삼성전기는 현재 세종 사업장에 유리 기판 파일럿 라인을 구축해 가동 중이며, 2027년 이후 본격적인 양산을 목표로 하고 있습니다.
한편, 대만 공상시보(Commercial Times)는 현지 제조업체들의 분석을 인용해 AI 서버용 고용량 스토리지 수요 급증이 하드디스크 기술을 '가열 자기 기록(HAMR, Heat-Assisted Magnetic Recording)' 방식으로 진화시키고 있다고 전했습니다. HAMR 방식은 고온 공정이 수반되기 때문에, 기존의 알루미늄 플래터(Platter)를 내열성이 뛰어난 유리 기판이 대체하게 될 것으로 보입니다.
https://www.trendforce.com/news/2026/06/01/news-intel-advances-glass-substrate-push-with-3dgs-us3-3-billion-india-plant-set-for-five-to-six-year-buildout/
엔비디아가 인텔 기술이 장악한 PC 시장의 독점 체제를 흔들고 AI 시대에 맞춰 PC 환경을 혁신하기 위해, 새로운 칩을 앞세워 PC 시장에 본격 진출합니다.
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Nvidia, 첫 소비자용 PC 칩 ‘RTX Spark’ 공개
엔비디아(Nvidia)가 인텔, AMD, 애플, 퀄컴과 같은 소비자용 PC 칩 제조 시장에 본격적으로 진출합니다. 최근 엔비디아는 노트북과 미니 PC의 핵심인 통합 컴퓨팅 칩, ‘RTX Spark’를 공식 발표했습니다.
핵심 개요
제품 성격: 기존의 그래픽 카드(GPU)만 공급하던 방식에서 벗어나, CPU와 GPU가 결합된 완전한 형태의 컴퓨팅 칩을 제공합니다.
기반 기술: 애플 실리콘이나 퀄컴의 칩과 마찬가지로 Arm 아키텍처를 기반으로 설계되었습니다.
효율성 강조: 엔비디아는 RTX Spark를 "지금까지 만들어진 가장 효율적인 PC 칩"이라고 소개하며, 얇고 가벼운 노트북에서도 고성능을 발휘한다고 주장합니다.
주요 사양 및 특징
하드웨어 사양: 플래그십 버전의 경우 20개의 CPU 코어, 6,144개의 GPU 코어, 128GB의 LPDDR5X 메모리를 탑재했습니다. 이는 기존 ‘DGX Spark’ AI 미니 PC와 유사한 사양입니다.
확장성: 향후 다양한 가격대와 사양(최소 16GB RAM 포함)으로 라인업이 확대될 예정입니다.
소프트웨어 호환성: 윈도우(Windows)의 Prism 에뮬레이터를 통해 레거시 x86 소프트웨어를 구동하며, 어도비(Adobe) 앱, 블렌더(Blender), 다빈치 리졸브(DaVinci Resolve) 등 주요 창작 소프트웨어가 Arm 네이티브로 실행됩니다.
게임 성능: 리그 오브 레전드, 발로란트, 배틀그라운드 등 주요 게임들이 윈도우 온 암(Windows on Arm)을 지원할 예정입니다.
AI 성능 및 활용
개인용 AI 에이전트: 128GB 통합 메모리를 활용해 최대 1200억 개의 파라미터를 가진 AI 에이전트를 로컬에서 구동할 수 있습니다.
새로운 사용자 경험: 엔비디아는 사용자가 복잡한 앱 UI를 배우는 대신, AI와 대화하며 PC를 제어하는 'AI가 곧 UX인 시대'를 지향합니다.
보안 및 프라이버시: 데이터가 로컬에서 처리되므로 프라이버시 보호에 유리하며, 별도의 토큰 비용이 발생하지 않습니다.
출시 일정 및 파트너
출시 시기: 올해 가을 출시 예정입니다.
주요 파트너: 마이크로소프트의 '서피스 랩탑 울트라(Surface Laptop Ultra)'를 포함하여, 에이수스(Asus), 델(Dell), HP, 레노버(Lenovo), MSI, 에이서(Acer), 기가바이트(Gigabyte) 등 주요 제조사들이 참여합니다.
제품군: 현재 8종의 노트북이 확인되었으며, 총 30개 이상의 노트북과 10개 이상의 데스크탑 모델이 개발 중입니다.
https://www.theverge.com/tech/940589/nvidia-rtx-spark-n1-n1x-laptop-desktop-pc-cpu-gpu-ai-release-date
엔비디아 베라(NVIDIA Vera)는 엔비디아 AI 플랫폼의 영역을 GPU에서 CPU로 확장하며, 독립형 베라 서버와 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 시스템, 그리고 엔비디아 베라 블루필드-4(BlueField-4) STX AI 스토리지 플랫폼을 구동하는 핵심 동력으로 기능합니다.
미래의 AI 팩토리는 바로 이 베라(Vera)를 기반으로 가동됩니다.
엔비디아 베라 루빈(NVIDIA Vera Rubin)이 전 세계 에이전틱 AI 팩토리를 구동하기 위해 본격적인 양산 체제에 돌입했습니다.
에이전트 시대를 위해 설계된 베라 루빈은 AI 연구소, 클라우드 서비스 제공업체 및 하이퍼스케일러를 대상으로, 초대형 규모에서도 완벽한 엔드투엔드(end-to-end) 보안을 지원하는 에이전틱 워크로드용 팟(POD) 스케일 플랫폼을 제공합니다.
대만의 선도적인 서버 제조업체들은 물론 제조, 클라우드 및 인프라 파트너로 구성된 글로벌 생태계와 협력하여, 베라 루빈은 미래형 AI 팩토리 구축에 강력한 동력을 불어넣고 있습니다.
[엔비디아 뉴스룸 공식 트윗] 베라 루빈(Vera Rubin)이 본격적인 양산 체제에 돌입했습니다.
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Guidance Regarding Enforcement of License Requirements for Advanced Computing
Items for Entities Headquartered in Country Group D:5 and Macau [May 31, 2026] chrome-extension://oemmndcbldboiebfnladdacbdfmadadm/https://www.bis.gov/media/documents/bis-guidance-may-31-2026.pdf
>>엔비디아 GTC / 젠슨 황: “집에 돌아오니 정말 좋다”… “유용한 AI” 시대가 도래했다 (대만경제일보)
•글로벌 AI 칩 선도기업 NVIDIA의 CEO인 젠슨황이 1일 GTC Taipei 2026 기조연설에서 “집에 돌아오니 정말 좋다”고 말하며, “유용한 AI(Useful AI)” 시대가 이미 도래했다고 밝혔음. 또한 AI가 일자리를 없애지는 않을 것이라는 견해도 제시
•기조연설 오프닝 영상에서는 새로운 형태의 공장이 등장해 토큰을 생산하는 모습. 토큰은 새로운 영역을 개척하고 있으며, 학습부터 추론, 사고에 이르기까지 AI 발전의 핵심 역할을 하고 있다고 소개
•영상에는 폭스콘의 디지털 트윈 공장, Diden 로봇, Multiply Labs, 어린이 자선병원, 코마쓰, KDDI, 스타클라우드 등 협력사들의 사례가 등장, “타이베이가 이 모든 것의 출발점”이라는 메시지
•무대에 오른 젠슨황은 “집에 돌아오니 정말 좋다”며 부모님도 객석에 와 있다고 소개했고, 기조연설 전에 참여한 파트너들에게 감사를 표했음. 행사장에는 참가자들의 캐릭터 피규어 영상도 상영. 그는 대만 생태계와 공급망 파트너들에게도 감사를 전했는데, 흥미롭게도 왕지푸청러우쭝, 화냥샤오관, 푸바왕족발 등 음식점들도 협력 파트너 명단에 포함
•젠슨황은 “에이전트 AI 시대가 도래했다”며 “유용한 AI가 이미 도래했다”고 선언했음. 또한 AI가 소프트웨어 엔지니어의 생산성을 높여준다면 왜 더 많은 소프트웨어 엔지니어를 채용하지 않겠느냐며, AI가 고용을 파괴하지는 않을 것이라고 주장했음.
그는 산업 관점에서 현재 토큰 수요가 “비범한 수준”이며, 토큰은 “수익을 창출하는 단위”라고 설명했음. 이것이 대만의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하는 이유이며, 컴퓨팅 패러다임 자체가 변화하고 있다고 강조했음. 유용한 AI는 실제로 수익과 GDP를 창출할 수 있다는 설명임.
또한 AI 에이전트에 대해 “에이전트 = 대규모 언어모델 + 하네스 엔지니어링”이라고 정의했음. 그는 이를 OS에 비유하며, AI 에이전트는 사고하고 추론하며 계획을 세우고 도구를 사용할 수 있다고 설명
•앞으로 디지털 상호작용은 클릭과 타이핑 중심에서 벗어나 AI가 사용자의 의도를 이해하고 결과를 생성하는 방식으로 변화할 것이라고 전망했음.
•AI가 소프트웨어 회사를 몰락시킬 것이라는 우려에 대해서는 정반대의 상황이 벌어질 것이라고 반박. 앞으로 수많은 AI 에이전트가 다양한 소프트웨어 도구를 활용하게 될 것이며, 소프트웨어 기업들은 AI가 사용할 수 있는 형태로 제품을 제공
>https://money.udn.com/money/story/5599/9537914?from=ednappsharing
2026.06.01 11:40:15
기업명: 와이씨(시가총액: 1조 2,840억) A232140
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 삼성전자(주)
계약내용 : 반도체 검사장비
공급지역 : 대한민국
계약금액 : 930억
계약시작 : 2026-05-29
계약종료 : 2026-11-30
계약기간 : 6개월
매출대비 : 34.11%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260601900410
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/232140
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=232140
https://youtu.be/_lD3Mszvzds?si=dekJKnN08Dvo2f1T
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대만 닛코금속, 반도체용 스퍼터링 타겟 가공 라인 자동화 설비 투자
JX금속주식회사(사장: 하야시 요이치, 이하 '당사')는 대만 내 그룹 거점인 대만 닛코금속(총경리: 야스타케 류타)의 반도체용 스퍼터링 타겟 가공 라인에 자동화 설비 투자를 단행하기로 결정했음을 알려드립니다.
당사 그룹의 반도체용 스퍼터링 타겟은 최첨단 로직 및 메모리를 비롯한 다양한 반도체 소자 제조에 사용되고 있으며, 글로벌 업계 1위의 점유율을 확보하고 있습니다.
대만 닛코금속은 글로벌 반도체 산업의 핵심 거점인 대만 내에서 반도체용 스퍼터링 타겟의 후속 공정(가공 공정)을 전담하는 핵심 역할을 수행 중입니다. 고객사의 요구에 신속하고 유연하게 대응할 수 있는 공급망을 구축하고자 지속적인 설비 증설을 진행해 왔으며, 가장 최근인 2023년 3월 증설을 발표했던 가공 설비※ 역시 성공적으로 가동을 시작했습니다.
현재 대만은 AI 데이터센터용 GPU 등 최첨단 로직 반도체를 중심으로 산업 전반이 호황을 누리고 있어, 당사의 반도체용 스퍼터링 타겟 수요 또한 한층 더 급증할 것으로 전망됩니다. 이러한 수요 증가에 완벽히 대응하기 위해서는 단순한 설비 증설뿐만 아니라, 공정 자동화를 통한 생산성 향상 및 공급 능력 극대화가 필수적이라고 판단했습니다.
이에 당사 그룹이 오랜 기간 축적하고 국내외 여러 거점에서 검증을 마친 자동화 설비 및 공정 노하우를 대만 닛코금속 라인에도 본격 도입하기로 결정했습니다. 2026년 5월부터 산업용 로봇, 무인운반차(AGV) 등 최신예 설비를 단계적으로 투입하고, 2027년 6월부터 순차적으로 가동에 돌입할 계획입니다. 이번 투자가 완료되면 대만 닛코금속의 가공 능력은 기존 대비 약 1.4배 향상되며, 공장 전체의 생산 캐파(CAPA) 확대에 크게 기여하게 됩니다.
아울러 당사 그룹은 AI 데이터센터 관련 분야의 폭발적인 수요에 발맞춰, 첨단 소재 사업 부문 내 여러 제품군에 대한 추가 증설 계획도 준비 중입니다. 상세한 내용은 확정되는 대로 순차적으로 발표하겠습니다.
앞으로도 JX금속 그룹은 '2040년 장기 비전'을 바탕으로, 반도체를 비롯한 첨단 기술의 진화를 뒷받침하는 핵심 소재의 안정적 공급을 통해 사회 발전과 혁신에 기여하겠습니다.
https://www.jx-nmm.com/newsrelease/2026/20260601_01.html
http://youtube.com/post/UgkxYMt2hLrBiAHQZ2jV7WHOHChN4vhv609Y?si=MCvORuZEu0Aj8DNd
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AI에이전트로 인한 CPU 붐 오래갈까? - 수혜주는 이것 | 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/BZAbiBP49Ic
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NVIDIA RTX Spark 및 새로운 윈도우 PC 발표
마이크로소프트와 엔비디아는 'NVIDIA RTX Spark'를 탑재하여 개발자, 크리에이터, 파워 유저를 위한 세계에서 가장 강력하고 효율적인 윈도우 PC를 새롭게 선보였습니다. 이 플랫폼은 차세대 AI 에이전트 워크로드를 원활하게 처리할 수 있도록 설계되었습니다.
1. RTX Spark의 핵심 기술력
압도적 성능: 1 페타플롭(Petaflop)의 AI 성능과 업계 최고의 전력 효율을 자랑합니다.
하드웨어 사양: 최대 6144개의 Blackwell RTX 코어, 20개의 고효율 Arm 아키텍처 기반 CPU 코어, 그리고 최대 128GB의 통합 메모리(Unified Memory)를 제공합니다.
최적화된 윈도우 환경:
워크로드 프로필 스케줄링(WPS): 윈도우 스케줄러가 20개 코어를 효율적으로 사용하여 CPU 성능과 효율성을 극대화합니다.
전력 및 열 관리: Microsoft Power and Thermal Framework(MPTF)를 적용하여 휴대성과 고성능을 동시에 잡았습니다.
Prism 에뮬레이션: 기존 x86 앱(32/64비트)을 Arm 기반 PC에서도 강력한 성능으로 구동할 수 있도록 최적화되었습니다.
2. 강력한 AI 에이전트 지원
로컬 AI 작업: 128GB 통합 메모리를 활용해 대규모 로컬 AI 모델을 실행하고, 에이전트 워크로드를 외부 클라우드 연결 없이 기기 내부에서 안전하게 구동할 수 있습니다.
보안 및 제어: 운영체제 수준의 보안 및 컨테이너화 기능을 통해 AI 에이전트가 사용자의 데이터를 안전하게 다룰 수 있도록 설계되었습니다.
3. 생태계 및 출시 파트너
새로운 제품군: Microsoft Surface Laptop Ultra를 필두로, ASUS(ProArt P16/P14), Dell(XPS 16), HP(OmniBook Ultra/X), Lenovo(Yoga Pro 9n), MSI(Prestige N16 Flip AI+) 등 주요 제조사에서 가을부터 신제품이 출시될 예정입니다.
앱 생태계: Adobe(Photoshop, Premiere), Blender, DaVinci Resolve 등 주요 크리에이티브 툴과 리그 오브 레전드, 발로란트 등 인기 게임이 네이티브로 지원됩니다.
4. 향후 전망: DGX Station for Windows
하반기에는 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip을 탑재한 'DGX Station for Windows'를 통해, 기업 단위의 거대 모델 및 에이전트 워크로드를 데스크톱에서 직접 실행할 수 있는 차세대 워크스테이션 환경을 제공할 계획입니다.
이 새로운 플랫폼은 기존의 PC 환경을 넘어, AI와 그래픽 작업을 중심으로 한 고성능 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시하고 있습니다.
https://blogs.windows.com/windowsexperience/2026/05/31/introducing-a-powerful-new-chapter-for-windows-pcs-accelerated-by-nvidia-rtx-spark/
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엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 양산 체제에 돌입했다고 발표.
대만 주요 서버 제조업체들과 글로벌 공급망 기업들이 베라 루빈 기반 시스템을 대규모 생산 중이며, AI 연구소와 클라우드 사업자, 하이퍼스케일러들의 차세대 AI 인프라 구축을 지원할 예정.
베라 루빈은 5개 전용 랙을 하나의 초대형 AI 슈퍼컴퓨터처럼 통합한 POD 규모 플랫폼으로 설계됐으며, 이전 세대 그레이스 블랙웰 플랫폼 대비 에이전트 AI 처리량을 최대 10배 향상.
플랫폼은 베라 루빈 NVL72 시스템, 베라 CPU, 그록 3 LPX, 블루필드-4 STX 스토리지, 스펙트럼-6 SPX 이더넷 랙을 통합 구성.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 "에이전트 AI는 추론, 정보 검색, 도구 활용, 응답 생성 등 수천 단계의 작업을 수행하는 새로운 형태의 워크로드"라며 "베라 루빈은 차세대 산업혁명을 지원하기 위한 AI 팩토리 엔진으로 설계됐다"고 밝힘.
베라 루빈은 엔비디아 MGX 랙 스케일 시스템의 3세대 제품으로, 오픈소스 MGX 설계를 기반으로 전 세계 30개국, 350개 이상 공장과 150개 이상의 대만 파트너사를 포함한 공급망 생태계가 생산 확대 진행 중.
델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로를 비롯해 폭스콘, 기가바이트, 에이수스, 페가트론, 퀀타 클라우드 테크놀로지(QCT), 위스트론, 위윈 등 주요 업체들이 양산 체제 참여.
베라 루빈은 세계 최초의 CPO(Co-Packaged Optics) 기반 스위치인 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스를 도입했으며 현재 생산 단계 진입.
해당 기술은 기존 광트랜시버 네트워크 대비 전력 효율 5배 향상, AI 시스템 가동시간 5배 증가, 구축 속도 1.3배 향상을 제공.
엔비디아는 이를 통해 향후 100만 개 GPU 규모 AI 팩토리 구축을 지원할 수 있는 네트워크 인프라를 제공할 계획이며, 코어위브, 람다, 오라클 클라우드 인프라스트럭처가 초기 도입 기업으로 참여.
플랫폼에는 최대 800Gb/s 속도를 지원하는 블루필드-4 DPU도 탑재돼 멀티테넌트 분리, 소프트웨어 정의 네트워크, 보안 기능 강화 지원.
또한 랙 규모 전체에 걸친 엔비디아 컨피덴셜 컴퓨팅을 적용해 CPU·GPU·NVLink 간 데이터 암호화와 하드웨어 수준 무결성 검증 기능 제공.
코어위브, 퍼머스, GMI 클라우드, IBM 클라우드, IREN, 람다, 마이크로소프트 애저, 네비우스, 엔스케일, 스페이스XAI, 벌트르 등이 해당 보안 기술 채택.
엔비디아 DOCA 소프트웨어 플랫폼은 블루필드-4를 기반으로 네트워크 격리, 제로트러스트 정책 적용, 실시간 위협 탐지, 종단간 암호화를 최대 800Gb/s 속도로 제공.
엔비디아는 AI 팩토리 구축 및 운영 플랫폼인 DSX도 함께 제공하며, 실리콘부터 시스템 운영, 멀티테넌트 관리까지 통합 지원해 AI 팩토리 구축 기간 단축과 운영 효율 향상 목표.
델 테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로, 에이수스, 폭스콘, 기가바이트, 페가트론, 퀀타 클라우드 테크놀로지(QCT), 위스트론, 위윈 등이 DSX 도입 예정.
베라 루빈 플랫폼의 본격적인 출하 개시는 2026년 가을부터 시작될 예정.
AI 시대에는 새로운 차원의 CPU가 필요합니다.
엔비디아 베라(NVIDIA Vera)를 소개합니다.
에이전트를 위해 탄생한 이 CPU는 기존 x86 CPU 대비 80% 더 빠른 에이전틱 작업 처리 속도를 자랑합니다. 베라(Vera)는 에이전틱 AI 및 강화 학습부터 데이터 처리와 오케스트레이션(orchestration)에 이르기까지, 최신 AI 팩토리를 구동하는 고강도 CPU 집약적 작업을 완벽하게 뒷받침하도록 설계되었습니다.
엔비디아 베라 루빈, 전 세계 에이전틱 AI 팩토리 구동을 위해 본격 양산 돌입
2026년 5월 31일
핵심 요약:
엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin)이 본격적인 양산 체제에 돌입했습니다. 대만의 선도적인 서버 제조업체들과 글로벌 공급망 리더들이 베라 루빈 기반 시스템을 대규모로 생산하며, AI 연구소, 클라우드 제공업체, 하이퍼스케일러가 미래의 인텔리전스를 구축할 수 있도록 동력을 제공하고 있습니다.
베라 루빈은 차세대 AI 팩토리를 위한 팟(POD) 규모의 기반을 제공합니다. 이전 세대인 엔비디아 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 플랫폼과 비교해 대규모 환경에서 10배 향상된 에이전트 처리량(throughput)을 자랑합니다.
검증된 오픈소스 MGX 설계를 바탕으로, 대만에만 150개에 달하는 수백 개의 엔비디아 공급망 생태계 파트너들이 전 세계 30개국 350개 이상의 공장에서 베라 루빈 양산에 박차를 가하고 있습니다.
베라 루빈은 현재 생산 중인 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(Spectrum-X Ethernet Photonics)를 도입했습니다. 이는 공동 패키징 광학(CPO, Co-Packaged Optics)과 스펙트럼-X 스위칭 기술을 결합하여 수백만 개의 GPU를 갖춘 AI 팩토리를 구현합니다.
https://nvidianews.nvidia.com/news/vera-rubin-full-production-agentic-ai-factory?ncid=so-twit-682558
새로운 소식: 미국 상무부 산업안전국(BIS)이 해외에 위치한 중국계 기업(예: 말레이시아 소재 텐센트 자회사)에 첨단 AI 칩을 수출할 경우 라이선스가 필요하다는 내용의 새로운 지침을 발표했습니다. BIS가 이러한 성명을 발표하게 된 이유는, 그동안 특정 수출 통제 조치를 집행하지 않은 탓에 (의도치 않았을 수 있으나) 중국 기업들이 라이선스 없이도 합법적으로 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 칩을 구매하고 TSMC에서 AI 칩을 제조할 수 있는 길이 열려버렸기 때문입니다. 이는 매우 심각한 문제입니다.
2025년 5월부터 BIS는 AI 칩 수출과 관련된 특정 라이선스 요건을 집행하지 않겠다고 공개적으로 밝혀왔습니다. 그 결과, 2023년부터 이미 제한된 사안이었음에도 불구하고 텐센트 말레이시아와 같은 중국 기업의 해외 자회사들이 라이선스 없이 엔비디아 블랙웰 칩을 합법적으로 구매할 수 있었던 것으로 보입니다. 중국 기업들은 이를 통해 대규모로 칩을 사들였을 가능성이 매우 높습니다. 게다가 BIS가 정확히 어떤 규제를 집행할 것인지 명확히 밝히는 방향으로 수출 통제 규정을 업데이트하지 않았기 때문에 이 모든 과정이 합법적으로 이루어졌습니다.
더 심각한 문제가 있습니다. 2025년 5월에 발표된 BIS의 규제 미집행 방침은 TSMC가 중국 기업을 위해 AI 칩을 제조하지 못하도록 막는 기존의 미국 수출 통제에도 영향을 미쳤습니다. 미국 수출 통제 규정에 따르면, TSMC는 AI 칩으로 의심되는 모든 주문에 대해 강화된 실사(due diligence)를 진행하여 해당 칩이 직간접적으로 중국 기업을 위해 불법 제조되는 것이 아닌지 확인해야 합니다. 하지만 이 규정이 제대로 작동하려면 라이선스 요건이 효력을 발휘해야 하는데, 이러한 요건들이 대부분 집행되지 않고 있었습니다.
이번 조치로 인해 중국 외 지역에 있는 중국계 기업에 블랙웰 칩을 수출하는 것이 다시 불법화되었다는 점이 명확해졌습니다. 이는 다행스러운 일이지만, 이미 얼마나 많은 물량이 넘어갔는지 파악해야 정확한 피해 규모를 가늠할 수 있을 것입니다. BIS 역시 성명에서 '이러한 허점을 이용해 이미 칩을 구매한 기업들은 사용을 중단할 필요가 없다'고 언급함으로써, 그동안 실제로 이러한 수출이 이루어져 왔음을 시인했습니다.
하지만, 이번 성명에는 TSMC가 AI 칩 주문에 대해 강화된 실사를 하도록 요구하는 규정을 BIS가 다시 집행하겠다는 내용이 포함되지 않았습니다. 이는 여전히 메워야 할 거대한 구멍(허점)입니다. 만약 중국 기업들이 (제3국 우회 법인 등을 통해 칩을 수령하는 방식을 포함해) TSMC에서 칩을 계속 제조할 수 있다면, 중국의 AI 칩이나 첨단 반도체 제조 장비 접근을 통제하는 것은 아무런 의미가 없습니다.
결론적으로, BIS는 미국의 AI 칩 수출 통제 정책이 정확히 무엇인지 명확히 규정하는 지침을 시급히 마련해야 합니다. 이번 사태는 BIS가 기존 규정을 집행하지 않겠다고 선언하면서도 정확히 어떤 조항에 대해 예외를 두는 것인지 분명히 하지 않았고, 실제로 집행할 규제에 맞춰 규정을 업데이트하지도 않았기 때문에 발생했습니다. 이로 인해 거대한 허점이 생겨났고, 그 중 일부는 지금도 여전히 남아있는 상태입니다.
https://x.com/ChrisRMcGuire/status/2061122158571520449?s=20
>>인텔, 연말 전 새로운 AI 칩 출시 예정… 더 저렴한 메모리와 공랭 기술 사용
•보도에 따르면 인텔은 올해 말 이전에 인공지능 칩을 출시할 계획. 해당 칩은 엔비디아와 AMD의 동급 제품보다 더 저렴한 메모리와 냉각 기술을 사용할 예정. 인텔 데이터센터 부문을 이끄는 케보르크 케치치안은 회사가 “기초부터 시작하고 있다”고 밝혔음. 회사의 새로운 ‘크레센트 아일랜드’ GPU는 모델 학습이 아닌 ‘추론’ 작업을 가속하기 위해 설계됐음. 추론은 사용자가 요청을 제기하는 단계임. 반면 모델 학습은 엔비디아 프로세서가 지배적인 위치를 차지하고 있는 분야 (과창판일보)
>财联社6月1日电，据报道，英特尔计划在今年年底前推出一款人工智能芯片，该芯片使用的内存和冷却技术比英伟达和AMD的同类产品更便宜。领导英特尔数据中心部门的Kevork Kechichian表示，该公司正“从基础入手”。其新款“Crescent Island”图形处理器旨在加速“推理”任务（即用户提出请求的阶段），而非模型训练——这是英伟达处理器占据主导地位的领域。
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